近期，多家研究機構對於MLCC（多層陶瓷電容器‌）給出了一致的高景氣度預期。 供需矛盾加劇MLCC景氣成長周期開啟 瑞銀研報《中國MLCC行業：分銷商情緒轉積極》認為，中國MLCC產業鏈正在進入新一輪景氣上行周期。其中，AI伺服器需求爆發正在成為推動MLCC行業景氣上行的核心力量。 大摩研報拆解了輝達下一代Rubin架構VR200 NVL72單機櫃成本元件價值量及變化幅度後指出，相較於GB300，該款機型MLCC電容用量將增加182%。

MLCC，一個普通人也許一輩子都不會聽到的詞彙，卻成為全球資本市場的熱門。今天就用十張圖來瞭解下。 產品介紹 催化劑 AI時代的價值重估。高盛指出，MLCC已躍升為AI伺服器BOM中繼GPU和記憶體後的第三大成本項。輝達Vera Rubin VR200機架的MLCC用量約4,300美元（vs GB300約1,500美元），NVL72機櫃用量可達44萬-60萬顆。

眾所周知，AI的盡頭是電力。 算力的飆升不僅意味著耗電量的增加，也給電力提出更高的要求，比如：更複雜的供電、更強的電流波動管理、更高的濾波和去耦需求。 而在電路板上扮演“蓄水池”和“過濾器”角色的MLCC(多層陶瓷貼片電容)，便是這場電力管理戰役中必不可少的元器件。 摩根士丹利對輝達下一代Rubin機架的物料清單拆解顯示，MLCC的成本將從GB300機架的1530美元提升至Rubin機架的4320美元，增幅達到了182%。一顆小電容，憑什麼跟著AI漲價？

韓國科技的核心變化不是“儲存漲價”這一條線，而是 AI 伺服器把儲存、被動元件、基板、鍵合裝置、測試、散熱和企業雲服務同時推向供給約束。定價分歧在於：這輪盈利能否從傳統周期峰值，轉化為 2027-2028 年可資本化的結構性現金流。 全文內容概括 韓國科技正在經歷一次從周期股到瓶頸資產的重新定價。儲存仍是主軸，SK 海力士、三星電子、美光、南亞科技、閃迪、鎧俠等公司共同驗證了 DRAM、HBM、NAND、eSSD 的供需緊張；但美銀這篇報告真正有價值的地方，不在於再次證明儲存漲價，而在於它把三星電機、LG Innotek、韓美半導體、ASMPT、三星 SDS、LG CNS、LG Electronics 這些“非儲存科技股”納入同一個 AI 供給約束框架。也就是說，韓國科技的交易對象正在從 HBM 龍頭擴散到 MLCC、FC-BGA、TCB 裝置、先進封裝測試、資料中心散熱、企業 AI 服務和控股公司折價修復。 本文的核心判斷是：韓國科技鏈條裡最值得重估的，不是所有 AI 概念公司，而是能夠把 2027-2030 年訂單時鐘、資本開支門票、客戶准入和毛利率台階同時講清楚的環節。第一層是記憶體，HBM 把先進 DRAM 產能吸走，傳統 DRAM 和 NAND 的價格彈性被放大；第二層是高端被動元件和基板，三星電機與 LG Innotek 的 MLCC/FC-BGA 產能更像“准記憶體資產”，缺口不是簡單擴產能填平；第三層是 TCB 和先進封裝測試，HBM4、ASIC 與 2.5D/3D 封裝提高了後道裝置和測試介面的價值；第四層是企業 AI 服務和散熱，韓國本土資料中心升級剛開始，三星 SDS、LG CNS 與 LG Electronics 代表的是 AI 基建從晶片採購走向持續營運。

最近AI硬體賽道里，MLCC的漲價缺貨邏輯越挖越硬。不同於消費電子普通MLCC的周期波動，AI伺服器專用的高容MLCC，已經是實打實的結構性產能緊缺、技術壁壘鎖死、擴產跟不上迭代的超級賽道。 Q1：行業常說的高端高容MLCC，判定標準到底是什麼？和普通消費級產品差在那？ 行業通用判定標準非常明確：容值≥1μF（10的6次方）即為高容MLCC。 普通電腦、家電使用的1μF MLCC完全夠用，但輝達AI伺服器的高密度緊湊設計下，1μF產品直接淘汰，主流剛需是22μF、60μF超高容規格。

MLCC專題：高端化浪潮下的國產替代與K型周期復甦 (材料匯)

國際投行的輪番喊話讓“MLCC是下一個儲存”沖上熱搜，此舉引爆了相關上市公司的股價，風華高科便是其中佼佼者，一個月的時間漲近140%，市值逼近700億。 6月2日，MLCC產業鏈個股風華高科延續強勢表現，盤中一度衝擊漲停板，報收於59.91元/股，漲8.83%，連續第六個交易日單日成交突破百億元，市值逼近700億，股價已較年初漲近270%。 股價的搶眼表現，離不開近期國際投行們對MLCC行業的喊話。 5月20日，大摩發佈研報拆解了輝達下一代Rubin架構VR200 NVL72單機櫃成本元件價值量及變化幅度，研報指出，相較於GB300，該款機型MLCC多層陶瓷電容用量將增加182%。