2026年7月，功率半導體正式開啟年內第二輪大規模漲價周期，徹底終結行業兩年低價內卷格局。不同於年初首輪小幅調價、試探性修復，本輪漲價為海內外大廠同步落地、全系產品覆蓋、漲幅更大、持續性更強的實質性產業拐點。海外龍頭英飛凌官宣7月1日起上調中低壓MOS、IGBT、功率模組價格10%-20%，為年內第二次提價；中國華潤微、揚傑科技、士蘭微、宏微科技等頭部廠商同步發佈調價函，全系列功率器件漲價10%-15%，行業全面進入供需緊平衡、利潤持續修復的黃金上行周期。
本輪第二輪漲價是AI算力功耗爆發、新能源車高壓滲透、儲能工控需求擴容、成熟晶圓產能剛性緊缺、上游材料持續漲價多重邏輯深度共振的結果。相較於首輪漲價，本輪核心變化在於：下游剛需真實兌現、產能利用率全線飽和、訂單排期貫穿下半年，漲價可直接、完整轉化為企業淨利潤增厚，A股正宗功率半導體企業迎來業績與估值雙重修復的確定性行情。
一、本輪第二輪漲價核心底層邏輯（區別於首輪）
1、需求端：雙賽道剛需集中爆發，需求結構徹底升級
AI算力成為本輪漲價核心新增驅動力：輝達新一代AI伺服器、高密度算力叢集功耗大幅提升，高壓MOS、高頻IGBT、SiC功率器件成為算力電源標配，傳統矽基功率器件迭代升級，高端功率晶片需求呈指數級增長。同時新能源車800V高壓平台加速滲透、太陽能儲能大功率逆變裝置普及、高端工控國產化提速，傳統需求穩健擴容，AI新增需求徹底打破行業供需平衡，形成高端器件供不應求、全品類需求升級的格局。
2、供給端：成熟產能永久緊缺，無新增彈性
功率半導體依賴的6英吋、8英吋成熟晶圓產能長期稀缺，全球晶圓廠產能調配向先進製程傾斜，成熟製程擴產周期長達2-3年，短期無新增產能釋放。目前中國頭部IDM廠商產能利用率全線突破95%，滿載生產成為常態，下游終端廠商主動鎖產能、鎖訂單，缺貨狀態貫穿全年，為第二輪漲價提供堅實供給支撐。
3、成本端：上游材料全線漲價，倒逼終端器件提價
疊加此前半導體全鏈條漲價行情，重摻矽片、高純特種氣體、氧化釔、靶材等核心耗材持續漲價，功率半導體企業生產成本剛性抬升。首輪漲價僅小幅修復成本壓力，本輪第二輪漲價進一步避險原料成本、固化企業毛利，行業盈利底部徹底確立。
二、本輪漲價最大受益邏輯：IDM企業紅利遠超設計廠商
2026年功率半導體漲價行情呈現極致分化：具備自有晶圓產能的IDM龍頭為最大贏家，Fabless設計企業次之，純貿易廠商基本無紅利。核心邏輯在於，本輪漲價伴隨產能緊缺，擁有自有產線的企業可以直接鎖定產能、兌現量價齊升紅利，成本可控、交付穩定；而無產能的設計企業受制於外采晶圓成本上漲、交付延期，利潤修復彈性遠弱於IDM廠商。
同時，佈局矽基+碳化矽雙線的頭部企業，既能吃滿傳統功率器件漲價紅利，又能搶佔AI、車載高端SiC器件增量，形成雙重業績彈性，是本輪行情的核心稀缺標的。
三、核心受益龍頭企業分層拆解（純正漲價，剔除蹭概念）
（一）一線IDM絕對龍頭（本輪漲價核心受益，業績確定性最強）
1、華潤微（688396）：本土功率IDM龍頭，兩輪漲價核心標竿
公司是中國功率半導體IDM龍頭，擁有6/8/12英吋全尺寸自有晶圓產線，產能持續滿載，是行業最早啟動兩輪漲價的本土大廠。2026年一季度業績已率先爆發，歸母淨利潤同比增速近300%，盈利修復趨勢明確。本輪全系產品漲價10%以上，疊加AI算力電源、儲能、工控高端訂單放量，自有產能充分兌現量價紅利，SiC器件業務同步賦能，穩健性與彈性雙優，為類股絕對核心。
2、士蘭微（600460）：民營IDM龍頭，雙線佈局彈性最大
公司為中國稀缺的矽基+碳化矽雙產線IDM企業，自有成熟製程產能完全自給，本輪同步落地全系功率器件第二輪漲價。傳統MOS、IGBT產品受益工控、新能源需求漲價放量，高端SiC功率器件適配AI算力、800V高壓車載場景，雙線業務共振。成本自主可控疊加產品結構升級，毛利率修復空間行業領先，是本輪漲價行情高彈性核心標的。
（二）二線優質IDM/功率器件龍頭（細分賽道壁壘高，增量明確）
1、揚傑科技（300373）：分立器件龍頭，漲價落地最乾脆
公司主營功率二極體、MOSFET等分立器件，深耕工控、新能源、消費電子多領域，本輪率先發佈調價函，全系列產品漲價10%-15%，漲價落地執行力行業領先。依託成熟的產能佈局與穩定的下遊客戶資源，充分受益通用功率器件漲價紅利，業績穩健修復，同時佈局碳化矽外延與器件，卡位高端升級賽道。
2、時代電氣（688187）：高壓IGBT+SiC模組雙壁壘
依託中車技術底蘊，高壓IGBT、碳化矽功率模組技術中國頂尖，深耕車載、軌道交通、高端工控等高可靠場景，車規認證齊全。本輪高壓功率器件漲價幅度更大、溢價更高，公司高端模組訂單飽滿，充分受益新能源高壓化、算力高端化迭代，盈利韌性突出。
（三）Fabless優質設計龍頭（細分賽道專精，業績彈性充足）
1、新潔能（605111）：中低壓MOSFET專精龍頭
公司聚焦中低壓MOSFET細分賽道，產品廣泛應用於電源管理、消費電子、新能源領域，細分市場市佔率穩居中國前列。本輪中低壓功率器件全面漲價，公司產品均價顯著提升，疊加下游訂單回暖，量價齊升邏輯明確，業績修復彈性充足。
2、宏微科技（688396）：IGBT細分優質標的
專注IGBT、快恢復二極體等高端功率器件，產品適配新能源、工控、太陽能儲能場景，本輪跟隨行業完成第二輪調價，高端IGBT產品溢價顯著，下游優質訂單持續放量，國產替代疊加漲價紅利，業績穩步上行。
（四）上游配套漲價受益標的（成本端最佳化，耗材漲價賦能）
立昂微（605358）：12英吋矽片+功率晶片雙佈局，上半年已官宣矽片漲價，本輪功率晶片同步提價，上游矽片漲價增厚庫存收益，下游器件漲價兌現終端利潤，雙向受益功率半導體景氣周期。
四、第三代半導體（SiC）超額彈性標的（本輪漲價升級核心方向）
本輪功率半導體漲價呈現高端SiC器件漲幅遠超傳統矽基器件的特徵，AI算力、高壓車載剛需帶動碳化矽功率器件量價齊升，疊加此前SiC行業供需反轉邏輯，相關龍頭迎來超額收益。
三安光電（600703）：中國唯一SiC全產業鏈IDM龍頭，襯底-外延-器件全流程自主可控，高端車規、算力級SiC模組批次供貨，吃滿高端器件漲價紅利；天岳先進（688234）：高端導電型SiC襯底緊缺漲價，8英吋產能持續放量，為器件端漲價提供核心支撐，產業鏈彈性最大。
五、總結與後市展望
2026年7月開啟的第二輪功率半導體漲價，標誌著行業徹底走出周期底部，進入需求永續擴容+產能剛性緊缺+產品持續提價+毛利逐季修復的長周期景氣上行階段。相較於首輪漲價，本輪行情真實由下游剛需驅動，漲價落地快、傳導效率高、業績兌現確定性強。
後市行情將持續分化：具備自有IDM產能、高端產品結構、SiC雙線佈局的頭部企業，將持續吃滿量價齊升紅利，業績與估值持續修復；純低端代工、無技術壁壘、無產能優勢的中小廠商將持續內捲出清。 (半導體產業聯盟)