6月24日，康寧在首爾發佈Glass Bridge。
Glass Bridge到底幹了什麼？
一句話：它是光纖和光子晶片之間的轉接橋。光纖的芯大概9微米粗，晶片上的光路只有0.3-0.5微米——粗管的光根本塞不進細管，對準了也進不去。必須有個中間過渡，大口接光纖，小口接晶片，像漏鬥一樣把光收過去。這就是Glass Bridge的思路。
而現在的方案是FAU（光纖陣列）：把多根光纖排成一排，用雷射一根一根校準位置，對準了粘死在晶片上。能用，但三個代價：慢（逐根校準，分鐘級）、不可拆（粘死了，壞了換整個模組）、損耗偏高。
三個變化：
- 逐根雷射校準→插上就通，分鐘級變秒級
- 粘死換模組→換外掛就行
- 損耗降到1.4-1.5dB
看起來Glass Bridge比FAU強不少。那FAU要被淘汰了？
不會。
從技術上，Glass Bridge替代的是CPO封裝裡光纖和晶片之間那幾毫米的轉接環節。
但“技術上能替代”和“經濟上會替代”是兩件事。
其實就是使用者選誰，看的是綜合成本效率，不是技術的先進性。
如果FAU也能解決問題且綜合成本更低，使用者不會因為Glass Bridge更先進就換。
目前800G、1.6T常規光模組，FAU仍是主流方案，主要因為成熟、低成本、供應鏈完整。Glass Bridge只在3.2T、6.4T這種超高密度場景——通道密到必須可插拔維修——才是增量方案。
康寧自己也在大力擴產FAU。一家公司不會同時擴產自己要淘汰的產品。 (信封說AI)