一、玻璃橋的主要功能 在傳統光模組裡，負責光纖與光引擎對接的無源器件是FAU，FAU所起到的作用是通過透鏡、V型槽等方式來實現光纖和光晶片裡光路的對準。 圖：傳統FAU結構示意圖 而這次康寧發佈的玻璃橋，其主要功能也是起到光纖和光晶片裡光路的對準，只是實現的方式不同而已，所以市場認為替代傳統FAU廠商的邏輯是成立的，只是新技術能否完成替代不光要看性能，還要看成本。

6月24日，康寧在首爾發佈Glass Bridge。 Glass Bridge到底幹了什麼？ 一句話：它是光纖和光子晶片之間的轉接橋。光纖的芯大概9微米粗，晶片上的光路只有0.3-0.5微米——粗管的光根本塞不進細管，對準了也進不去。必須有個中間過渡，大口接光纖，小口接晶片，像漏鬥一樣把光收過去。這就是Glass Bridge的思路。 而現在的方案是FAU（光纖陣列）：把多根光纖排成一排，用雷射一根一根校準位置，對準了粘死在晶片上。能用，但三個代價：慢（逐根校準，分鐘級）、不可拆（粘死了，壞了換整個模組）、損耗偏高。

▶ Glass Bridge （玻璃橋）正重寫光互連的成本曲線。 2026年6月24日，在首爾舉辦的AI資料中心光通訊與互連技術大會上，全球光纖巨頭康寧發佈了一款名為Glass Bridge（玻璃橋）的光互連元件。該產品基於玻璃波導技術，用於實現光纖與光子積體電路（PIC）之間的直接光學連接。 消息迅速傳導至全球資本市場，光通訊產業鏈的資金近期開始大規模重新定價。 Glass Bridge之所以引發如此劇烈的產業共振，是因為它觸及了AI算力時代最核心的命題：當GPU算力以每年數倍的速度攀升時，資料如何在晶片之間、機櫃之間、叢集之間完成低延遲、高頻寬的傳輸？

就在前兩天，美國康寧公司在首爾扔出了一個東西，直接讓整個光通訊行業炸了鍋。 不是新手機、不是新晶片，是一塊玻璃。 精準地說，是一個叫“Glass Bridge”（玻璃橋）**的光連接元件。名字聽起來挺文藝的，但它干的事比你想的硬核多了——它在幫AI晶片"接光纖"。 你可能會問：接個光纖有什麼難的？插上不就完了？

下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移？ 一、GlassBridge 是什麼：技術原理簡述 康寧GlassBridge本質上是一款玻璃光學連接器，旨在直接連接光子積體電路（PIC）與光纖。其技術核心在於解決一個長期存在的物理難題：片上光波導寬度僅數百奈米，而光纖纖芯達數微米，兩者尺寸相差數十倍。 康寧利用晶圓級離子交換（IOX）波導技術，在玻璃內部預製漸變光學通路，充當光纖與光子晶片之間的“光訊號橋樑”。其核心優勢包括：

一項晶圓級玻璃光互連技術，令A股CPO概念類股單日重挫逾6%，並觸發光通訊產業鏈資金的大規模重新定價。 6月26日上午，A股CPO概念類股大跌超6%，"易中天"齊跌，中天科技、烽火通訊、永鼎股份等多隻個股跌停。 此輪下跌的直接導火線，是美國光纖巨頭康寧於6月24日在韓國首爾"AI資料中心光通訊互連技術大會"上發佈的Glass Bridge玻璃光互連平台。 市場擔憂該技術通過晶圓級預製玻璃光波導實現光纖與光子晶片被動對準，將顯著簡化傳統CPO架構所依賴的光纖陣列單元（FAU）及精密主動耦合裝置，令相關中游元件需求面臨長期萎縮壓力。

2026 年 6 月 24 日，康寧（Corning）在首爾一場 AI 資料中心光通訊會議上拋出一個新詞——Glass Bridge（玻璃橋）。會議主題只有四個字："From copper to light"（從銅到光）。如果你關注 AI 算力，應該聽過"光模組""CPO（光電共封裝）"。但"玻璃橋"是個新面孔。它既不是一根光纖，也不是一顆晶片，而是夾在晶片和光纖之間的一小塊玻璃——據康寧披露（The Elec 2026-06-24 報導），已被三家全球最大的 AI 巨頭（Meta、輝達、亞馬遜）簽下數十億美元的長期協議。這塊玻璃到底解決了什麼問題？和現有方案有什麼不一樣？那些公司會因此受益？本文用最通俗的方式講清楚。 一、為什麼是 CPO，為什麼是現在 一句話講清 CPO 傳統資料中心裡，光模組是"可插拔"的——像 U 盤一樣插在交換機面板上。但 AI 算力爆發後，交換晶片頻寬衝到 1.6T/3.2T，可插拔方案撞上了三堵牆：

6月24日，康寧推出下一代光互連元件 Glass Bridge（玻璃橋），並行布了結合TGV技術的新一代CPO結構解決方案。據悉，康寧近期已與Meta、輝達及亞馬遜等超大規模資料中心營運商簽署了數十億美元的長期供貨合同。 為慶祝粉絲群建立成功，感謝平台不殺之恩。我今天換一種風格，精心做了一張通俗易懂的大圖回饋進群粉絲的熱情。 想看分析的，就繼續往下看我展開講；懶得看的，直接翻到最後的敲黑板章節，我把結論都寫在下面了；好用的話記得分享給身邊的哥幾個。 老規矩，產業鏈地圖如下：·