#康寧
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凌晨，全線暴拉！兩大利多引爆！晶片股，集體沸騰

市場風險偏好又回升了！ 昨夜今晨，美股三大指數大幅拉升，納指漲幅超過2%。晶片股集體爆發，費城半導體指數大漲超4%。個股方面，超威半導體（AMD）漲近10%，總市值首次突破1兆美元；Arm漲超17%，英特爾漲超12%，高通漲超9%。 市場分析人士指出，晶片股大漲，主要原因是Meta的AI智能體Muse發佈後迅速走紅，重新點燃了市場對CPU的熱情。由於CPU是運行這類智能體的必需晶片，其需求預期隨之升溫。分析師稱，AI智能體的普及將推高推理和基礎設施負載，從而利好伺服器CPU需求。 與此同時，隔夜國際油價大幅下跌，緩解了市場對通脹的擔憂，也推動了晶片等科技股的走高。
美股#AMD#Arm#Meta
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康寧玻璃基板，Q4又漲15%

玻璃基板價格可能在2027年第一季度再次上漲。 據業內人士透露，美國玻璃基板供應商康寧公司將從2026年第四季度起，在全球範圍內將其以日元計價的顯示玻璃基板產品價格上調15%或更多。該公司證實了這一舉措，原因是整個電子供應鏈持續面臨成本壓力。 業內人士表示，康寧最近一直在與面板製造商協商價格調整，並將從10月份起將價格提高15%。包括旭硝子（AGC）和日本電氣硝子（NEG）在內的日本玻璃基板供應商預計也將效仿。 一些消息來源甚至表示，玻璃基板價格可能在 2027 年第一季度再次上漲。
康寧玻璃基板，Q4又漲15%
美股#康寧#玻璃基板#價格
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龍頭再提價！下一個記憶體賽道？

9月11日，康寧宣佈在全球範圍內對日元計價的顯示玻璃基板產品提價15%及以上，新價格從2026年第四季度生效。給出的理由是日元匯率持續走弱，關鍵原材料、貴金屬、能源和物流成本一起上行，內部已經消化不掉。 9月10日，TCL華星率先向下遊客戶發出電視面板漲價函，把原因直接指向上游原材料成本。 京東方隨後發出產品價格調整通知函，提到關鍵物料採購成本持續上行，擬對顯示系列產品調價，同樣自四季度生效，惠科也向客戶發出了調價通知。三星、LG和索尼都已經收到函件。 昨日玻璃基板概念就直線拉升，沃格光電最高觸及漲停，三峽新材封住漲停。今天盤中部分股票回吐，沃格光電盤中一度跌超4%，三峽新材跌2.35%，京東方和帝爾雷射分別漲1.39%、1.68%。
龍頭再提價！下一個記憶體賽道？
A股#玻璃基板#康寧#京東方
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AI光通訊邁入第二階段？康寧數十億美元長單引爆DCI，這四大投資主線浮現！

AI算力投資的下一個受益環節，正在從數據中心「內部」向數據中心「之間」延伸。 9月8日， $康寧 (GLW.US)$ 與美國電信巨頭 $Verizon (VZ.US)$ 宣佈達成一項數十億美元的多年供應協議。康寧將於2027年至2032年間，提供超過8,000萬英里的高密度光纖及連接方案，同時支援家庭寬帶擴張與AI長途骨幹網建設。受此消息刺激，康寧隔夜大漲逾7%。 這筆訂單釋放的信號是：AI基礎設施建設的需求，正沿著「算力—機房—跨區域網絡」向外延伸。 過去兩年，AI光通訊的市場焦點集中在數據中心內部：GPU越多，需要的800G、1.6T光模塊就越多。但當算力開始分佈在不同園區、不同城市，新的問題隨之出現——這些數據中心之間，又該如何高速互聯？
AI光通訊邁入第二階段？康寧數十億美元長單引爆DCI，這四大投資主線浮現！
科技#康寧#AI光通訊#產業鏈
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SPEA填銅新工藝取得突破，TGV玻璃基板量產良率迎來提升契機

近日，韓國先進封裝企業Kools正式對外發佈SPEA（Self‑Propagating Electrode Architecture，自蔓延電極）底部向上填銅新技術，有望破解長期困擾行業的高深徑比TGV通孔電鍍空洞難題，為大板級玻璃基板產業化再添一塊重要拼圖。該技術將於8月27日在韓國水原舉辦的CPO與先進封裝產業論壇做完整公開報告，引發全球算力封裝產業鏈高度關注。 傳統電鍍方案痛點突出，良率長期制約商業化 當前TGV（玻璃通孔）基板最主要的工藝卡點已經不再只是雷射打孔，而是通孔金屬化與填銅環節。傳統的全孔側壁電鍍模式，電流從基板兩端匯入，高深徑比微孔內部電場分佈極不均勻。行業公開測試資料顯示，當通孔深徑比達到20∶1時，常規電鍍方案完整填孔良率普遍僅62%‑71%，孔內容易形成2‑8μm尺寸的空洞缺陷。空洞不僅降低導電性能，在‑55℃～125℃熱循環可靠性測試中，銅與玻璃熱膨脹係數差異還會造成應力集中，經過500次循環後，樣品失效機率可達27%以上。 大板級（600×600mm以上）面板級封裝路線，單塊基板TGV通孔數量可達數十萬顆，只要少量通孔出現填孔不良，整塊基板就會報廢。有測算顯示，如果填孔良率停留在75%附近，玻璃基板綜合製造成本將比傳統有機載板高出120%以上，難以實現商業化落地。長期以來，國內京東方、長信科技、沃格光電、鑫景等企業搭建試點線時，同樣遇到電鍍良率不穩定的共性難題，填銅工藝被視作必須自主攻關的關鍵環節。
SPEA填銅新工藝取得突破，TGV玻璃基板量產良率迎來提升契機
科技#玻璃基板#TGV#SPEA填銅
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一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？

一塊指甲蓋大小的玻璃或矽片，看起來不起眼，卻是光模組裡最容易被忽視、卻又最不能忽視的一環——它就是無源光學器件裡的透鏡。這次，專家調研圍繞光模組無源器件，把這條隱秘的供應鏈擺到了檯面上。檯面上站著的主角，是光模組大廠昂納（O-Net）和它的供應商們。 先說結論：三個判斷看懂這一輪無源器件的變遷 1.玻璃守 400G/800G，矽接管 CPO/矽光： 技術路徑正在分岔，矽基底是下一代主流。
一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？
科技#AI光模組#CPO#NPO
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野村：市場低估了 CPO應用的進展，scale-up雷射器需求是scale-out 的 5-10倍！

CPO在 scale-up 網路中的雷射器需求，可能達到 scale-out 的 5-10 倍 光器件及光模組公司 Lumentum 於8月17日舉行投資者說明會，光模組及光器件公司 AAOI於8月18日舉行投資者說明會。Lumentum 表示，以每顆GPU計算，CPO（共封裝光學）中的光器件等雷射產品需求，在 scale-up（主要指機架內部的光連接）場景下預計將是 scale-out（主要指機架之間的光連接）的5-10倍（見圖1）。 考慮到康寧等公司此前已經指出，隨著 scale-up 光互連推進，所需光纖數量將大幅增加（見圖2），這一結論本身並不令我們意外；但它為電線電纜公司在這一領域的巨大商業機會提供了新的證據。在我們覆蓋的三家電線電纜公司中，我們認為住友電工將最受益於CPO在光連接產品和光器件領域應用的擴大（見圖3）。從AAOI的表態來看，我們的印象是，該公司正與多家超大規模資料中心客戶進行較深入的討論，以推動CPO市場擴大。 Lumentum長期合同佔比與住友電工光器件業務並無太大差異
野村：市場低估了 CPO應用的進展，scale-up雷射器需求是scale-out 的 5-10倍！
科技#CPO#野村證券#雷射器
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深夜美股記憶體光通訊類股漲幅擴大，邁威爾漲超5%，閃迪、COHERENT漲超4%，美光科技、超威半導體、海力士、康寧漲超3%

台北時間25日晚間，美股開盤後，記憶體光通訊類股漲幅擴大，費城半導體指數上漲超2%，邁威爾科技股價上漲超5%，COHERENT漲超4%，美光科技、超威半導體、CREDO、ARM漲超3%，英特爾漲超2%，輝達、高通漲超1%。 另外，閃迪漲超4%，SK海力士、康寧漲超3%。(中新經緯)
美股#康寧#邁威爾#閃迪