據外媒報導：IBM 近日發表一項半導體業的重大突破——推出了全球第一個次奈米（Sub-1nm）晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅 0.7 奈米（或稱 7 埃米）。
據報導：這個小於1奈米的晶片，整合了近1千億個電晶體，密度幾乎是IBM於2021年推出的2奈米晶片的兩倍。由於一系列結構和材料創新，包括IBM創新的3D奈米堆疊架構。
已公佈的技術結果報告顯示，這款新型晶片預計顯著提升性能達50%，能源效率比IBM的2奈米製程晶片提高70%；可為生成式AI和雲端基礎設施、到下一代電子裝置等各種應用提供強大的運算能力。
為了生產這種晶片，IBM研究人員開發了一種全新的電晶體架構，稱為「奈米堆疊」（Nanostack），這是業界已知的第一個3D奈米片結構設計。該設計垂直堆疊並交錯排列的電晶體，利用3D順序整合技術將更多電晶體封裝到晶片上。該設計還允許在每個堆疊層中使用不同的材料組合，最佳化每個電晶體的性能和功率效率，使其彼此獨立運作。
憑藉這一突破性的結構，邏輯技術首次可以擴展到1奈米以下，推進邁向埃米級製程時代，尺寸接近單個原子大小。
據稱：IBM與其合作夥伴在位於美國紐約州阿爾巴尼的一家半導體研究機構進行了這項工作。
據IBM預計奈米堆疊技術最快在五年內可應用在1奈米以下節點與量產。 (芯聞眼)