7月6日，PCB材料（覆銅板）大廠建滔積層板向客戶發出漲價函，宣佈自即日接單起，將對於旗下部分產品進行漲價，漲幅為10%-15%。
具體來說，FR-4（1.3mm以上厚度）漲價15%；CEM-1/22F漲價10%，PP漲價15%，銅箔加工費1.50z以下漲價5元/KG、2z漲價8元/KG。
建滔積層板解釋稱，此次漲價主要是由於近期市場需求持續攀升，帶動上游玻璃布、銅箔等核心主材供應日趨緊缺、價格大幅上漲。
值得注意的是，據招商證券研報，建滔積層板此前已連發4封漲價函（累計漲幅53%）。
今年4月，業內就有消息顯示，建滔積層板已經將所有板料及PP（半固化片）價格統一上調10%，原因繫上游樹脂、電子玻纖布等核心原材料價格大幅上漲及供應緊張。
今年5月27日，建滔積層板向客戶發出漲價函，宣佈自即日接單起，將對於旗下產品(所有厚度)進行漲價，其中板料漲價10%，PP材料漲價20%。理由是近期銅價高企，玻璃布價格持續上漲且供應日趨緊張。
而此次6月調價距離上一次僅過去約三周，漲價節奏明顯提速，且單次漲幅從此前的5%-10%擴大至15%，超出市場預期！
AI算力需求持續傳導，上游材料全線告急
此輪漲價的根本驅動力，在於AI伺服器需求爆發所引發的產業鏈供需失衡。自2025年下半年起，AI算力硬體需求持續放量，帶動高端PCB需求激增，進而向上游PCB製造所需的核心材料——覆銅板（CCL）、電子玻纖布、銅箔等環節逐級傳導，形成共振。
在電子布（電子級玻璃纖維布）領域，漲價已演變為“一月一調”的常態。今年上半年電子布已完成多輪提價，截至6月初，常用規格電子布均價達7.4元/米，較去年三季度低點漲幅達100%。進入7月，電子布大廠富喬工業已正式落地調價：面向傳統PCB及消費電子的普通E-glass電子布統一漲價30%，面向AI伺服器及高速高頻板的高端Low DK2電子布漲價15%，新價格自7月1日起執行。據富喬方面透露，目前7628、2116、1080等主流型號已無現貨庫存，暫無法承接新訂單。
在銅箔領域，AI與新能源需求形成共振，高端PCB銅箔和鋰電銅箔均呈現滿產滿銷、結構性緊缺的局面。今年3月1日，日本半導體材料巨頭Resonac（力森諾科）率先宣佈，將銅箔基板 、黏合膠片售價上調30%以上；日本化學巨頭三菱瓦斯化學（MGC）也宣佈自4月1日起，將針對其電子材料部門的關鍵產品全面漲價30%，漲價範圍涵蓋銅箔基板、樹脂基材（Prepregs）以及樹脂塗布銅箔（CRS）等全系列產品。
據上海證券報報導，多家銅箔企業反饋，AI伺服器、5G基站需求拉動下，高端HVLP、RTF及載體銅箔供不應求、價格加速上行。擴產方面，關鍵生產裝置仍依賴進口，交付周期長，且技術和工藝難度大，短期內高端銅箔產能難以快速釋放。
在覆銅板領域，資料顯示，高毛利的AI專用材料（M8、M9等級CCL價格是普通FR-4的7-15倍）擠佔了傳統產能。FR-4覆銅板價格從2025年7月的均價70元/張一路飆升至2026年6月的260元/張，一年漲幅超270%。招商證券研報指出，CCL價格上漲周期保守預計將延續至2027年上半年。
隨著上游材料與覆銅板的價格的持續上漲，正向下游PCB及終端電子產品傳導。此前深南電路、木林森、崇達技術等國產PCB廠商均已發佈PCB漲價函。漲價原因均指原材料價格持續大漲且貨源緊缺。 (芯智訊)