7月9日，長鑫科技披露科創板上市招股意向書及《發行安排及初步詢價公告》，正式啟動科創板IPO發行程序！
據公告，公司新股網下申購日和網上申購日均為2026年7月16日。
5月27日IPO過會，6月12日註冊生效，長鑫科技此次科創板上市，擬融資金額高達295億元，將成為今年A股市場規模最大的IPO，也是科創板史上僅次於中芯國際的第二大IPO。
據招股意向書，長鑫科技證券程式碼/網下申購程式碼為“688825”，網上申購程式碼為“787825”。根據發行時間安排，初步詢價日為7月13日（T-3日）。發行公告將於7月15日（T-1日）刊登。網下申購日和網上申購日均為7月16日（T日），網上申購時間為9:30-11:30及13:00-15:00。網下繳款及網上繳款截止日均為7月20日（T+2日）。
本次擬初始公開發行股票668808.8608萬股（約66.88億股），發行股份佔公司發行 後總股本的比例約為10.00%（超額配售選擇權行使前），全部為公開發行新股，不設老股轉讓。同時授予中金公司不超過初始發行股份數量15.00%的超額配售選擇權，若超額配售選擇權全額行使，則發行總股數將擴大至769130.1608萬股（約76.91億股）。
其中，本次發行初始戰略配售發行數量為334404.4304萬股（約33.44億股），佔初始發行數量的50.00%，約佔超額配售選擇權全額行使後發行總股數的43.48%。據悉，中金財富、中信建投投資跟投的初始戰略配售數量均為13376.1773萬股（約1.33億股），均佔本次初始發行數量（不含超額配售選擇權）的2.00%。
長鑫科技董事長朱一明在致投資者的聲明中表示，作為國內產業龍頭，長鑫科技公司產能規模已位居中國第一、全球第四。公司稱，此次發行上市將有效帶動“儲存晶片設計企業、EDA 廠商、半導體材料廠商、半導體裝置及零部件廠商、模組廠商及下游終端應用廠商”等產業鏈核心環節的相關企業協同發展。
據悉，長鑫科技本次發行的募集資金使用將圍繞公司主營業務展開，主要用於儲存器晶圓製造量產線技術升級改造項目、DRAM儲存器技術升級項目、動態隨機存取儲存器前瞻技術研究與開發項目。 (半導體行業圈)