近日，據越南地方政府官方消息，LG集團旗下核心零部件企業LG Innotek官宣重大海外產能佈局計畫。公司將斥資10億美元在越南海防市投建大型半導體封裝基板生產工廠，該項目已正式獲批落地，標誌著LG Innotek半導體基板業務全球化佈局邁入全新階段，將進一步擴充其高端半導體配套產能規模。
據項目規劃資訊顯示，本次新建工廠佔地面積規模宏大，總面積相當於45個標準足球場大小。項目建設及投產節奏明確，預計將於2027年完成建設並投入試生產，2028年正式實現規模化量產，全面投產後將成為LG Innotek海外重要的半導體基板生產基地，持續承接全球市場訂單需求。
產能產品端，新工廠將聚焦主流半導體封裝基板產品研發與生產，核心量產球柵陣列（BGA）、系統級封裝（SiP）模組等關鍵半導體基板產品。作為半導體封裝環節的核心基礎材料，此類基板廣泛應用於高端晶片封裝領域，是支撐終端電子裝置、智能硬體、算力產品迭代升級的重要配套產品。
依託本次越南新廠佈局，LG Innotek正式確立半導體基板業務“雙基地”發展戰略。公司原有核心生產基地坐落於韓國龜尾市，未來將定位為技術研發母廠，專注新型半導體基板技術攻關、新品研發及高附加值產品量產；越南海防工廠則定位為通用型基板規模化生產基地，雙基地協同發力，助力企業衝刺3兆韓元（約合19.8億美元）的基板年度銷售目標。
對於選址越南海防的核心原因，LG Innotek高管表示，海防市地理位置優越，緊鄰多家主流半導體後處理企業，產業配套集聚優勢顯著，能夠有效縮短產品交付周期、提升客戶響應效率，強化企業全球供應鏈服務能力。此次佈局也是LG Innotek最佳化全球產能佈局、分散生產風險、深耕國際半導體配套市場的關鍵戰略舉措。
事實上，本次半導體新工廠落地，是LG集團整體產業重心向越南海防持續傾斜的延續。此前LG電子已將核心業務佈局海防，落地iPhone攝影機模組生產業務，LG顯示也曾是當地核心外資投資主體。同時，LG集團持續推進業務結構最佳化，關停虧損手機產線、調整家電組裝業務、拓展汽車與家電軟體研發業務，本次加碼半導體基板製造，也標誌著集團進一步向高端半導體核心零部件賽道轉型升級。 (未來半導體)