縱使大盤盤中重挫，
力積電依然撐在盤上翻紅，
表現相當強勢。
記憶體報價強勢上漲，
加上邏輯代工產能吃緊，
帶動本業營運出現明顯翻轉。
過去受到景氣循環與庫存調整影響，
獲利壓力較大，
但現在記憶體、邏輯代工與3D AI晶圓代工，
三條線同步轉強，
營運能見度比前一段時間更加清楚。
產能利用率，
也是重要觀察訊號。
第二季出貨量達42.2萬片，
產能利用率約87%。
隨著記憶體與邏輯代工訂單持續升溫，
第三季到第四季產能利用率，
預期將維持滿載。
若報價延續上漲，
營收與獲利仍有機會逐季改善。
目前最直接的成長來源，
就是記憶體代工。
記憶體代工營收占比已達約52%，
受惠AI需求強勁，
雲端服務商積極預購產能，
讓動態隨機存取記憶體供給更加吃緊。
公司7月再度調漲記憶體代工價格，
預計會在年底前後，
逐步反映到營收。
製程升級，
也持續推進。
自行開發的1X奈米製程，
已在6月進入小量生產，
預計2027年正式量產。
與美光合作的新一代製程機台，
也規劃在2027年第1季到位，
並以2028年中量產為目標。
這代表公司不只吃到短期報價上漲，
也持續往更高效率、
更具競爭力的製程前進。
快閃記憶體，
也是另一個值得看的方向。
由於國際大廠把產能轉往高階3D快閃記憶體，
使傳統小容量快閃記憶體供給吃緊，
網通、工控等剛性需求仍然強勁。
相關代工節點，
已轉向更具成本競爭力的24奈米，
有助於提升產品競爭力。
邏輯代工方面，
也受惠產能供不應求。
第三季訂單需求，
已明顯高於可供產能，
公司7月全面調高8吋與12吋邏輯代工價格。
AI伺服器用電需求提高，
也帶動電源管理晶片、
分離式元件與功率元件用量增加。
公司正提高高毛利電源管理晶片，
與金氧半場效電晶體的出貨比重，
並降低低毛利面板驅動與感測器代工占比。
中長期來看，
最具想像空間的，
是3D AI晶圓代工。
這項業務營收占比，
已從第一季的3.2%，
提升到第二季的5.4%，
公司目標是在三年內，
拉高到20%。
若能順利放大，
產品結構將從傳統代工，
逐步往高毛利先進封裝，
與特殊晶圓服務升級。
晶圓堆疊技術，
同樣值得追蹤。
4層晶圓堆疊已完成客戶驗證，
8層記憶體堆疊試片良率，
也有不錯進展，
後續將往12層推進。
若技術順利成熟，
將有機會在低功耗、
高密度記憶體應用中，
打開新的成長空間。
與美光合作的高頻寬記憶體後段代工合約，
也將延續到2030年。
公司預計今年底前完成實驗線設置，
並規劃在2027年第4季進入大量生產。
若進度順利，
將成為高毛利業務的重要來源。
後續最重要的觀察重點，
就是報價上漲能不能延續、
產能能不能維持滿載，
以及3D AI晶圓代工，
能否逐步放大營收占比。
若這三條線順利推進，
就有機會從景氣循環低谷，
重新走向記憶體與特殊晶圓代工的成長循環。
想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，
請先加入慶龍老師官方LINE，
輸入@ai8085或點擊文章下方連結。
盤中、盤後都會提供免費CALL訊，
帶你掌握現在，看見未來。