7月15日消息，根據外資投行KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh發佈的最新研究報告顯示，英特爾最先進的Intel 18A製程良率已突破85%，晶圓代工業務也獲得了蘋果、AMD、輝達等頭部客戶的訂單。EMIB-T先進封裝良率高達98%，且將獲Google、亞馬遜匯入。
基於代工與封裝業務的巨大增長潛力，KeyBanc首次給出英特爾2030年1320億美元的營收預期，並將目標股價大幅上調至155美元。
Intel 18A良率升至85%
作為英特爾當前最先進的製程工藝，Intel 18A在去年底已經量產，首款基於該製程產品是代號為“Panther Lake”的酷睿Ultra 3系列處理器。雖然，Intel 18A量產初期的良率並不高，但是經過了半年多時間的持續最佳化，良率也在持續提升。
今年5月，英特爾CEO陳立武在談及Intel 18A製程良率時也表示，他接手英特爾時，Intel 18A製程的良率並不理想。“我不得不請一些生態系統合作夥伴幫我查看資料，瞭解如何改進。行業標準和最佳實踐是每月良率提升7%或8%。另一部分則是，產量表現、缺陷密度（defect density），以及何時能夠達到那個具體目標。現在我看到了Intel 18A良率每月提升約7%，超越了內部預期，產量和缺陷密度的目標甚至在今年年底前就能夠實現。這對我來說是很大的鼓舞。這也是為什麼Panther Lake現在可以批次發貨。現在有些客戶瞭解到英特爾尖端製程的巨大進展，開始詢問是否也為外部客戶開放。”
KeyBanc在最新的報告中指出，英特爾當前最關鍵的Intel 18A製程良率已從65%穩健提升至85%。雖然這一數字仍落後台積電N2（2nm）製程的90%的良率，但已明顯超越三星晶圓代工（Samsung Foundry）SF2（2nm）製程的50%~60%的良率表現。
此外，市場研究機構BlueFin Research Partners最新發佈的分析報告還指出，升級版的Intel 18A-P節點目前已在俄勒岡州D1X廠進入風險試產階段。該製程工藝能為設計人員帶來極大的彈性優勢，不僅能在相同功耗下提升9%的性能，也能在維持同等性能的情況下降低18%的功耗。就長期規劃而言，Intel 18A-P節點的大規模量產未來將轉移至Fab 62廠執行。
對於下一代的Intel 14A製程工藝，KeyBanc表示，相關開發仍按計畫推進，在缺陷密度方面的進展優於同期的Intel 18A，並有望於2028年下半年如期進入量產。
Nova Lake計算芯粒將更多交由內部代工
受益於Intel 18A製程良率的的大幅提升，再加上台積電先進製程漲價，KeyBanc 預測英特爾會將80%至90%的新一代桌面電腦處理器“Nova Lake”的計算芯粒交由內部代工。而此前外界預測，英特爾計畫將Nova Lake約60%~70%的計算芯粒外包給台積電N2製程生產。
KeyBanc認為，英特爾的上述決策也受到以下因素影響：
第一，英特爾晶圓代工服務對台積電的競爭威脅持續提升，導致台積電給予英特爾的N2製程報價條件，沒有其他客戶那麼優惠；
第二，在競爭日趨激烈的情況下，英特爾在以N2製程最佳化Nova Lake計算芯粒方面，能獲得的支援也相對有限。
已經拿下多家大廠訂單
在拓展外部代工業務方面，英特爾計畫將Intel 18A-P、Intel 18A-PT以及Intel 14A等先進節點提供給主要的商業服務提供給外部客戶。英特爾CEO陳立武今年5月時曾表示，公司有信心在2026年下半年，順利取得數家合作夥伴關於晶圓代工的正式承諾。
美國銀行在今年5月發佈的一份報告中預測，蘋果極有可能將其2027年推出的入門級M系列晶片，以及2028年的非Pro版本iPhone晶片中，利用英特爾的Intel 18A-P 製程代工。此外，蘋果將於2027年或2028年推出的代號為“Baltra”的特殊應用晶片（ASIC），可能也將會採用英特爾的EMIB封裝技術。美國銀行認為，蘋果與英特爾這份晶片代工合作協議總價值約100億美元。
KeyBanc則在最新的報告中指出，英特爾Intel 18A與Intel 14A兩項製程，除了已成功爭取到蘋果（Apple）公司低階M系列處理器訂單外，還贏得了AMD、輝達、Marvell、微軟（Microsoft）、美光（Micron）（應該是HBM邏輯芯粒）以及OpenAI等客戶的晶圓代工設計訂單（Foundry design win）。
EMIB-T良率已達98%，已獲Google、亞馬遜訂單
EMIB技術的基本目標在於提供高速且具成本效益的互連，將多個小晶片（Chiplet）橋接在一起。目前的EMIB技術主要分為EMIB-M與EMIB-T兩種。
其中，EMIB-M可以理解為一個專注於“高效互聯”的橋接。它的橋體內部整合了名為MIM（金屬-絕緣體-金屬）的特殊電容器。這些電容器像一個個微型的“電力穩壓器”，能有效濾除電流中的噪聲，確保晶片在高速運轉時獲得穩定、純淨的電力供應和更低的洩漏。雖然這種電容器成本稍高，但勝在性能穩定且漏電少。EMIB-M的建構過程涉及通過小晶片建立高密度3D結構，小晶片通過EMIB-M橋接連接，提供高頻寬互連，而晶片的供電則繞行橋接之外獨立佈置，確保電力傳輸不受干擾。這種方案自2017年起已實現大規模量產，技術成熟度得到驗證。
EMIB-T則是在EMIB-M的基礎上進行了一次重要升級——在橋體中加入了TSV（硅通孔）技術。TSV就像在橋體中打通了多條垂直的“電力通道”，讓電流可以直接穿過網橋，以更短的路徑為上方堆疊的晶片供電，大幅提升供電效率。同時，它也為不同來源、不同工藝的IP模組整合提供了更大的靈活性，簡化了供應鏈和封裝流程。這種結合了2.5D微細間距互連密度與TSV垂直擴展優勢的構架，是專為滿足高性能AI晶片的嚴苛要求所設計。
作為英特爾當前主推的能夠與台積電CoWoS競爭的先進封裝工藝，EMIB-T的良率也在持續改進。KeyBanc在報告中指出，目前EMIB-T良率已經達到了98%，高於三個月前被外界報導的90%。
KeyBanc認為，英特爾已贏得Google另一個名為“Trigger Fish”和“Humu Fish”的TPU的先進封裝訂單，以及亞馬遜雲（AWS）的AI晶片Trainium 3的部分先進封裝訂單。
Q3客戶端CPU還將漲價6%-15%
在強勁的代理型人工智慧（agentic AI）趨勢推動下，英特爾伺服器CPU需求持續旺盛，迫使英特爾將更多產能轉向利潤率更高的伺服器CPU，這也導致了面向消費市場的客戶端CPU供應受限，伺服器CPU和客戶端CPU價格均出現了上漲。
據外媒Tom’s Hardware近日報導，受供應鏈成本上升及 AI 算力需求爆發影響，英特爾已於今年年7月上調部分消費級和伺服器 CPU 的官方建議零售價，此次漲價並非全線普漲，而是針對特定熱銷型號的結構性調整。
其中，漲價的消費級處理器主要涉及 Arrow Lake 家族的 Plus 版本，如 Core Ultra 7 270K Plus 和 Core Ultra 5 250K Plus，漲幅約為 30 至 50 美元（約 15%-16%）；伺服器級處理器方面，高端的至強 6"Granite Rapids"系列（如 Xeon 6980P）單顆最高上漲 1495 美元，漲幅約 12%；部分至強 8000 系列“Emerald Rapids”價格已高於 2023 年發佈時的水平。
英特爾發言人對此回應稱：“近期價格調整反映了當前市場動態，包括供應鏈成本上升，以及英特爾 Core Ultra 200S Plus 處理器需求強勁。這些調整與英特爾其他產品線近期基於類似因素漲價的做法一致。”
KeyBanc在最新的報告中透露，英特爾在2026年第三季度將再次上調客戶端CPU價格，漲幅為6%-15%。
英特爾正加速擴產
由於外部客戶的代工訂單激增，以及代理型AI工作負載對伺服器CPU需求激增，英特爾正在大幅擴大 Inetl 18A和Intel 3製程工藝的產能。
近日，英特爾已經宣佈對其位於愛爾蘭萊克斯利普的園區進行50億歐元（約合57億美元）的資本投資，以擴大其在愛爾蘭晶圓廠的產能，提升交付基於Intel 3製程節點的至強6及下一代至強處理器的能力。
KeyBanc指出，英特爾已成功在Intel 3工藝上擴大產能，以支援今年伺服器晶片（主要是Granite Rapids）出貨量25%-30%的同比增長，以及明年超過50%的增長。
而為了支援產能擴張，KeyBanc確信，英特爾已將其部分代工裝置訂單向上修正了30%-40%。
英特爾2030年營收將達1320億美元
KeyBanc認為，英特爾晶圓代工和EMIB-T先進封裝業務的大部分顯著增長機遇將在2029/2030年釋放，因此首次給出了英特爾2030年營收和每股收益預期：分別為1320億美元和7.58美元。
從具體的業務來看，預計英特爾2030年晶圓代工業務營收為106億美元，EMIB-T業務營收超過220億美元。
對此，KeyBanc基於2030年每股收益預期的20倍市盈率，給予了英特爾155美元的目標價。 (芯智訊)