8月14日消息，據報導，受台積電產能持續緊缺制約，AMD預計將與英特爾簽訂代工合作協議，採用其EMIB-T先進封裝技術！ 英特爾代工業務近兩年逐步站穩腳跟，18A、18A-P、14A幾代新工藝推進順利，客戶名單上出現AMD雖然意外，但也說明Intel代工業務的吸引力正在上升。 瑞銀分析師指出，Google、蘋果、AMD和SpaceX都將各自簽約Intel代工服務，採用EMIB-T嵌入式多晶片互聯橋封裝技術。該技術通過矽通孔（TSV）直接穿透嵌入式矽橋，讓電源和高速訊號從封裝底部垂直傳輸至頂部的處理器或記憶體，支援3D堆疊。 相比台積電CoWoS方案，EMIB-T的封裝成本低了約50%，對成本敏感的AI晶片廠商頗具吸引力。Intel計畫2027年批次交付EMIB-T封裝方案，目前封裝本體良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，這是當前唯一尚未攻克的瓶頸。

8月11日，美國半導體巨頭英特爾正式發佈公告，宣佈將普通股發行規模從一天前公佈的150億美元擴大至200億美元，發行價定為每股95美元，共發行2.105億股普通股，預計淨籌資約197億美元，8月12日完成交割，並向承銷商授予30天期超額配售選擇權，可額外購買最多3157萬股。這是英特爾自1971年上市以來規模最大的單次股權融資，也是2026年美股市場單筆規模最大的融資交易之一。 圖片來源：視覺中國 英特爾官方公告 從150億到200億美元，僅隔一天英特爾便大幅上調了募資規模。8月10日盤前，英特爾首次披露增發計畫，擬發行150億美元普通股，募資淨額用於一般企業用途，包括資本開支與營運資金補充，聯席簿記管理人由摩根大通、高盛、摩根士丹利與花旗集團共同擔任。

英特爾股價過去12個月累漲逾400%打開高估值窗口，公司趁勢推出年內美股最大單筆融資之一——原定150億美元增發迅速擴容至約200億美元，認購需求一舉突破1000億美元。摩根大通、高盛等四大投行聯席承銷，募資將集中押注物理AI、定製晶片與先進封裝，併為年逾200億美元的資本支出計劃提供彈藥。 英特爾尋求將本次普通股增發規模擴大至約200億美元，認購需求已超過1000億美元，成為今年美國股票市場最大單筆融資交易之一。此次融資背後，是公司股價在過去12個月累漲近400%後打開的高估值窗口，加速佈局物理AI、定製晶片及先進封裝等領域。 據彭博社周二報導，據知情人士透露，此次發行定價有望在每股95美元或以上，較上周五收盤價折價約6.5%。英特爾周一上午宣佈交易時，原定募資目標約為150億美元，隨著認購熱情遠超預期，公司隨即尋求將規模提升至約200億美元。 若承銷商全額行使超額配售選擇權，最終募資規模或進一步擴大。公司表示，募資所得淨收益將用於"一般企業用途"，包括資本支出，英特爾管理層強調，AI時代客戶需求"強勁且可持續"，公司在物理AI、定製晶片、先進封裝及外部晶圓等領域看到"重大增長機遇"，此次融資同時旨在維持投資級信用評級。

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？

7月23日，英特爾公佈2026年第二季度業績：營收161.28億美元，同比增長25%，創下十五年來最快增速紀錄。非GAAP每股收益0.42美元，去年同期虧損0.10美元。資料中心與AI業務收入62.62億美元，同比增長59%，經營利潤24.74億美元。英特爾給出的三季度收入指引為158億至168億美元。 CEO陳立武將增長歸因於AI驅動的計算需求，並把CPU、ASIC、先進封裝和晶圓代工並列為承接增長的主要方向。 英特爾本次公佈的報告糾正了AI硬體市場長期存在的一種偏見：GPU主導模型訓練，並不意味著CPU需求一定會被壓縮。此前GPU的火爆確實壓制了CPU，但智能體AI正在讓資料中心重新計算通用算力的配置。AI算力競爭從未停留在單顆晶片，任何被忽略的系統環節，都可能隨著負載變化成為新的瓶頸。 01. AI資本開支開始補齊系統短板，伺服器CPU由配套採購轉為緊缺資源

周五，半導體類股出現了一個很值得琢磨的分化。 Intel財報全面超預期，資料中心與AI業務收入大漲59%，股價卻跌了近8%。另一邊，AMD被Baird直接喊出1250美元目標價，對應市值接近2兆美元。 同樣受益於AI，兩家公司的市場待遇卻完全不同。 但如果只是把它理解成市場在買AMD、賣Intel，就看得太淺了。

7 月 24 日，藍思科技發佈公告，正式宣佈與英特爾簽署合作備忘錄。雙方將圍繞 TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，發揮各自產業核心優勢，合力攻克下一代半導體先進封裝關鍵技術，順應人工智慧、高性能計算產業快速發展的需求，持續拓展多層次、多領域的產業協同合作空間。 巨頭強強聯手，全力推進先進封裝技術創新 人工智慧不斷推動算力系統在性能、體量、能效上突破發展瓶頸，先進封裝現已成為半導體技術升級迭代的核心動力。英特爾具備紮實的半導體架構研發能力與豐富的先進封裝技術積澱；藍思科技擁有國際一流水平的精密玻璃加工、雷射製造技術以及規模化量產能力。雙方優勢互補，攜手探索先進封裝創新技術路線，賦能 AI 時代下一代系統整合技術發展。 英特爾首席執行長陳立武表示，英特爾長期深耕半導體架構與先進封裝技術，藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造以及大規模量產領域具備世界級競爭力。雙方將共同探尋先進封裝全新發展路徑，助力 AI 時代實現下一代系統級技術創新。

重磅合作｜藍思科技牽手英特爾，合力攻堅 TGV 玻璃基板先進封裝賽道 7 月 24 日，藍思科技發佈公告，官宣與英特爾簽署合作備忘錄。雙方鎖定TGV 玻璃基板先進封裝技術開展聯合研發，依託各自核心產業優勢合力突破下一代半導體先進封裝關鍵技術，匹配 AI、高性能計算產業高速增長需求，同步拓寬多維度產業協同合作邊界。 巨頭強強聯合，衝刺先進封裝技術創新 人工智慧持續推動算力系統在性能、規模、能效層面突破瓶頸，先進封裝已然成為半導體技術迭代的核心驅動力。英特爾擁有深厚的半導體架構研發與先進封裝技術儲備；藍思科技掌握世界級精密玻璃加工、雷射製造與大規模量產能力，二者優勢互補，共同探索先進封裝全新技術路線，支撐 AI 時代下一代系統整合創新。