7月17日，半導體類股集體下跌，長光華芯（688048.SH）20%跌停，德明利（001309.SZ）、華天科技（002185.SZ）、兆易創新（603986.SH）等多股跌停。
進入7月，A股記憶體晶片類股上演了一場業績炸裂、股價崩盤的反轉大戲。
江波龍（301308.SZ）預計上半年歸母淨利潤92億元至110億元，同比暴增622倍至743倍；佰維記憶體（688525.SH）預計盈利70億元至75億元，同比增長逾3200%；德明利預計盈利57億元至65億元，同比扭虧為盈；大普微（301666.SZ）預計盈利12億元至13.5億元，同樣實現扭虧。AI帶來的記憶體超級周期的邏輯似乎被這些業績資料驗證。
然而，資本市場給出的回應卻截然相反。
7月15日，德明利一字跌停，封單超60億元；佰維記憶體暴跌15%；江波龍當日大跌9.38%。截至7月17日，德明利已連續三日跌停，較6月26日歷史高點980元回呼近40%。
業績越亮眼，砸盤越兇猛。市場究竟在擔憂什麼？記憶體超級周期是否真的見頂了？
超級周期下的業績炸裂
7月15日，佰維記憶體、大普微雙雙披露業績預告。今年上半年，這兩家公司股價均大幅上漲。
佰維記憶體預計2026年半年度實現歸母淨利潤70億元至75億元。佰維記憶體表示，本期業績大幅增長主要受益於AI算力爆發與記憶體行業進入高景氣周期，公司產品和客戶結構持續最佳化，同時在晶片設計、解決方案、先進封測及測試裝置等領域不斷加大投入力度，增強市場競爭力。
大普微預計2026年上半年營業收入同比增長474.73%至541.56%；預計實現歸母淨利潤12億元至13.5億元，上年同期虧損3.54億元，歸母淨利潤與扣非淨利潤均預計實現扭虧為盈。
大普微表示，全球AI高速發展帶動AI資料中心基礎設施投資快速增長，訓練與推理投資逐漸並重，推理場景相關投入顯著提升，KV Cache等AI場景需求加劇了包括PCIe SSD在內的資料中心企業級記憶體供需緊張態勢。目前，公司122TB容量QLC SSD已實現商用，245TB容量產品已推出並啟動送測，PCIe 6.0代際企業級SSD主控晶片研發正按募投項目計畫順利推進，同時公司加速國際化佈局，主權AI亦為其帶來新的發展契機。
德明利、江波龍和香農芯創此前公佈的業績預告同樣亮眼。
德明利預計2026年半年度歸母淨利潤57億元至65億元，上年同期虧損1.18億元，同比實現扭虧為盈。公司稱，AI應用加速落地驅動記憶體需求持續增長，在供應偏緊背景下行業保持較高景氣度，記憶體產品價格保持上行趨勢；公司依託與主流晶圓廠商的長期穩定合作，有效保障了供應鏈穩定與生產交付節奏，盈利能力持續改善。報告期內，公司持續加大研發投入，推出了自研PCIe/SATA雙模企業級SSD主控晶片，企業級記憶體產品競爭力與差異化優勢進一步增強，同時多款QLC方案嵌入式記憶體產品實現量產，產品結構持續最佳化。
江波龍預計上半年實現營業收入220億元至250億元，同比增長115.78%至145.20%；實現歸母淨利潤92億元至110億元，較上年同期增長62204.03%至74393.95%。公司一季度歸母淨利潤為38.62億元，據此測算二季度淨利潤環比增速仍呈明顯加速態勢。
江波龍將業績爆發歸因於兩大方面。一是市場需求端，下游需求增加疊加全球記憶體晶圓產能增長有限，記憶體產業持續高景氣，公司與多家全球主要記憶體晶圓原廠順利續簽晶圓供應協議（LTA或MOU），保障了記憶體晶圓的供應；二是技術創新端，公司以自研SPU主控晶片、HLC軟體架構為引領，與AMD完成聯合調優，實現端側AI產品DRAM使用量下降40%。
香農芯創預計上半年歸母淨利潤35億元至40億元，同比增長2117.54%至2434.34%。公司表示，受人工智慧相關需求增長影響，網際網路資料中心等領域對企業級記憶體產品的需求持續增加，記憶體晶片行業保持高景氣度，相關產品價格較上年同期穩步上漲，公司電子元器件分銷業務銷售綜合毛利率同比提高。同時，公司自主品牌“海普記憶體”相關業務持續推進，進入大規模銷售階段，受益於企業級記憶體國產化、定製化需求增長及客戶驗證、訂單交付推進，該業務收入及盈利能力較上年同期大幅提升。
可以看到的是，AI算力與國產替代驅動需求增長所導致的行業供不應求、價格持續上漲，成為貫穿多家公司業績說明的共同表述。業績集體爆發的背後，是全球AI基礎設施投資加速，推動記憶體行業景氣度持續攀升，加劇DRAM、NAND等記憶體晶片供需緊張態勢。
就在業績預告發佈前，兆易創新、江波龍、佰維記憶體、德明利、香農芯創、普冉股份等記憶體概念股紛紛創歷史新高，上演集體大漲行情。
在二級市場，去年9月5日至今年6月29日，記憶體晶片類股漲勢兇猛，德明利漲幅超過1000%，普冉股份漲超900%，江波龍漲超730%，佰維記憶體漲近700%，兆易創新漲超400%。
然而隨著業績預告的落地，記憶體概念股出現跳水行情，股價急轉直下。7月15日—17日，德明利連續三天一字跌停。江波龍7月17日報收約396元，較前期高點持續走低。佰維記憶體7月17日收盤市值1192億元，較高位大幅縮水。
市場分析人士指出，記憶體類股是前期漲幅最猛的賽道之一，其業績預告陸續發佈後，市場對其利潤增速能否延續產生擔憂。對應到A股市場，目前核心記憶體品種基本為模組和分銷廠商，資金認為其業績快速增長的窗口期有限，選擇在亮眼業績公佈後兌現收益。
業績炸裂，資金瘋狂砸盤
從江波龍業績看，有市場人士分析，2024年至2025年行業低谷期大規模囤積的低價庫存，成為公司在本輪漲價周期中集中兌現的紅利。但這種依靠低谷期囤貨，在行業漲價時兌現紅利的商業模式，意味著當前的超高利潤可能並非常態，一旦漲價周期結束，利潤彈性將迅速消失。
更令市場擔憂的是，記憶體模組廠商在產業鏈中的議價能力相對較弱，上游受制於晶圓原廠，下游面對終端客戶，利潤波動劇烈。模組廠能否擺脫周期束縛，使得市場對這輪業績暴增的可持續性產生疑問。
從德明利業績看，儘管上半年整體業績同比扭虧為盈，但環比下滑的訊號讓市場開始警覺。公司一季度淨利潤33.46億元，以此測算，公司二季度預計淨利潤23.54億元至31.54億元，環比下滑5.74%—29.65%。
過去一年，記憶體類股經歷了驚人的漲幅，如此巨大的漲幅意味著大量資金已積累了豐厚利潤，任何風吹草動都可能觸動市場神經。
近一個月，受科技類股尤其是記憶體方向交易擁擠等因素影響，全球科技股波動較大。當前市場對記憶體周期是否見頂存在嚴重分歧，這正是資金流向不明、劇烈震盪的根源。
摩根士丹利在7月6日研報中指出，當前記憶體類股市場極度擁擠，資金正準備向滯漲類股輪動。
該行首席美股策略師Michael Wilson在7月的周度報告中，向市場發出明確訊號，認為類股輪動的時機已至。
Wilson認為，此輪半導體股走勢，高度類似白銀的市場行為。理由包括：一是兩者均經歷了拋物線式的價格拉升；二是兩者均與大宗商品市場高度聯動，而大宗商品的漲跌向來劇烈。
他認為，記憶體類股將是此輪調整的領跌主角，原因在於記憶體是半導體產業中最接近大宗商品的品類，價格彈性大、反轉也快，並指出雲端業者與半導體類股之間長期存在的走勢背離，本質上難以持久，因為晶片廠商的需求，根本上仰賴雲端業者的資本支出意願。歷史規律顯示，每當兩者分化達到極端，往往會出現均值回歸。
不過，野村證券在最新發佈的報告中認為，當前全球記憶體行業的核心矛盾仍是供應嚴重短缺，AI驅動的結構性需求增長尚未見頂。近期投資者對供應過剩的擔憂情有可原，但明顯過度，市場的過激反應或為記憶體類股提供了重新審視估值的窗口。
在此之前，全球記憶體晶片市場被兩大傳聞籠罩：一是韓國記憶體巨頭拋出天量擴產計畫，引發市場對未來產能過剩的深度恐慌；二是Meta宣佈對外出租閒置算力，被部分市場人士解讀為AI硬體需求見頂的危險訊號，導致美股晶片股持續遭遇拋售。
對此，野村證券直言，市場的擔憂被嚴重誇大，半導體投資轉化為實際產能的周期極其漫長，韓國高達4800兆韓元的投資計畫至少需要5到10年才能轉化為實際產能，且高利潤HBM對通用記憶體產能的擠壓正導致市場面臨嚴重的供應短缺。
交銀國際表示，記憶體價格經歷此前連續多月的快速上漲後，6月漲幅邊際放緩，但依然維持行業供不應求至少延續至2027年第四季度的判斷。
交銀國際稱，AI基建的基本面沒有發生變化，大型雲服務商資本支出在2026年同比大幅上漲後或在2027年繼續上漲，且AI基建投資的主體或在不斷豐富，投資管道或進一步多樣化。關鍵上游供應鏈，包括先進/成熟製程半導體製造、光模組/光通訊、記憶體器、先進封裝等或將繼續保持供不應求的態勢。
近日，根據TrendForce集邦諮詢最新記憶體器價格調查，由於部分原廠提早於2026年第二季的報價反映漲幅，加上數家美系雲端服務供應商已簽署多年期長約，限制原廠對該類客戶的漲價空間，TrendForce集邦諮詢預估第三季Server DRAM合約價將環比增長13%—18%。然而，隨著供不應求格局延續，後續仍可能出現各家原廠競相上修報價的情況。
事實上，記憶體類股進入7月以來的回呼表現，本質上摺射的是市場對記憶體周期所處位置的集體焦慮，目前記憶體類股估值已處於歷史高位，任何邊際變化都可能引發估值重塑，記憶體晶片正在從超級上行周期進入一個高位震盪期。
但業績是真實的。多家記憶體龍頭的業績預告無疑驗證了AI記憶體超級周期的成色。只不過，當股價已提前透支了增長預期，就避免不了擁擠的多頭交易呈現出邊際變化。
對於這些記憶體企業來說，短期的跌停陣痛，或許正是企業迭代升級的必經之路。那些真正具備技術壁壘、供應鏈鎖定能力和產品升級能力的企業，或許才能在周期的震盪中走得更遠。 (21tech)