3.1.3 玻璃基板：下一代封裝基板的確定性方向

當AI晶片的面積越來越大、引腳數越來越多，ABF載板也開始逼近物理極限。比如大尺寸AI晶片+HBM堆疊的封裝，有機基板的翹曲問題越來越嚴重，線路精度也很難繼續提升。這時候，玻璃基板就成了行業公認的下一代解決方案。

和有機基板、矽中介層比，玻璃基板的優勢是全方位的：

·熱膨脹係數（CTE）可調，能做到和矽晶片高度匹配，大尺寸封裝下翹曲量比有機基板減少50%以上；

·表面平整度極高，能做到2μm以下的線寬線距，互連密度是有機基板的好幾倍；

·介電性能優異，訊號傳輸損耗比有機基板低很多，更適合高速訊號傳輸；

·可以用面板級工藝製造，大尺寸生產的成本優勢明顯，未來規模起來後成本會低於矽中介層。

當然，玻璃基板也不是沒有難點，最大的卡點就是TGV（玻璃通孔）技術——也就是在玻璃上打出微米級的通孔，再填上銅，實現垂直互連。這個工藝說起來簡單，做起來難度極大，核心卡在三個環節：

玻璃是脆性材料，傳統機械打孔容易崩邊、產生微裂紋，沒法用在高端封裝裡。現在主流的技術路線是雷射誘導深度刻蝕（LIDE）：先用雷射在玻璃內部按設計圖形改性，再用化學蝕刻把改性的部分刻蝕掉，形成通孔。

這種方法做出來的通孔，孔壁光滑、無微裂紋、深寬比可以做到幾十比一，是目前最成熟的方案。但裝置成本高，加工速度還有提升空間，是玻璃基板量產的核心瓶頸之一。國內圭華智能、帝爾雷射等企業已經在做TGV雷射裝置，參數在逐步追上海外龍頭。

（2）填銅：高深寬比下的無空洞填充

通孔做好之後，要在孔壁做種子層，再用電鍍把銅填滿。幾十微米直徑、幾百微米深的孔，要做到完全無空洞、無縫隙，對電鍍液配方、電鍍工藝參數要求極高。尤其是玻璃和銅的結合力問題，玻璃表面光滑，銅層容易脫落，需要先做特殊的粘結層處理，這也是核心工藝Know-How。

（3）平坦化：玻璃CMP的全新挑戰

填銅之後，表面會有凸起，需要用CMP化學機械拋光做到全域平整。玻璃的CMP和矽片完全不同：玻璃硬度高、脆性大，拋光的時候容易產生表面劃傷、邊緣崩邊；同時平整度要求極高，總厚度變化（TTV）要控制在5μm以內，難度甚至超過矽片CMP。

目前大尺寸玻璃基板的CMP工藝，全球都還在最佳化階段，沒有成熟的標準化方案，這也是玻璃基板量產爬坡慢的重要原因。

產業落地節奏方面，全球頭部企業的時間表高度一致，都指向2026-2030年：

·英特爾已經展示了和EMIB整合的厚芯玻璃基板，計畫2026-2030年間實現商業化量產；

·三星電機把玻璃基板項目從研發部門轉到業務執行團隊，目標2026-2027年量產；

·台積電也在整合TGV和面板級扇出封裝技術，佈局玻璃基板路線。

國內企業也在快速跟進，沃格光電、興森科技、深南電路等都已經做出樣品，和國內封測廠、晶片廠聯合驗證。但整體來看，國內在玻璃材料、TGV裝置、金屬化工藝上都還處於追趕階段，和海外領先水平有1-2代的差距。

我們認為判斷，玻璃基板不會一蹴而就地替代有機基板。未來5年，會是“有機基板為主、玻璃基板逐步滲透”的格局：先在高端AI晶片、HBM堆疊等極致性能場景應用，再逐步向中高端場景擴散。2026-2028年是良率爬坡和客戶驗證的關鍵期，2030年左右有望實現30%以上的高端封裝滲透率。 (材料匯)

“多家機構判斷，節後A股大機率會出現一次情緒修複式的反彈。”

不敢相信，7天假期就這麼過去了。

不過對股民來說，戒斷長假的失落中又隱隱夾了一絲期待，因為A股又要開盤了。

長假歸來的股民，大概可以分成兩種。一部分人徹徹底底給自己放了個假，不乏“請3休13”的，出遊、聚會、兩耳不聞窗外事，一口氣離開盤面近兩周時間，如今打開炒股軟體一臉恍惚，不知其所以然。

另一類人，休假中仍始終盯著海外行情，也因此，他們對節後開盤的期待，多少帶著一點回血的急切。畢竟9月底A股連日暴跌，帶來的痛感還沒有完全散去；而休市期間，外圍市場漲成一片，送來的大多是好消息。

但無論此刻抱著那一種心情，開盤前都需先做點功課，因為在A股暫停的這些天裡，全球市場已經走過了一輪從緊張到興奮的過山車——

中東局勢再次推高油價，美債殖利率創下二十多年新高，高利率和高油價疊加，一度讓全球股市愁雲慘淡；但隨之而來的美國經濟和就業資料又驟然改變升息預期，科技股重新接過了上漲的接力棒。

這些變化將在A股恢復交易後被重新計價。而此刻，我們不妨先把假期裡散落的消息重新串起來，一起補上這份盤前功課。

先看看假期外圍市場的成績單。

截至10月8日零點，納斯達克指數月內累計上漲2.3%，標普500指數漲了1.8%，一度雙雙創下歷史新高。費城半導體指數反彈約3%。

亞洲市場也表現不錯，國慶7天間，日經225指數假期累計上漲了4.92%，領漲全球主要股指。台灣加權指數漲了3.89%；韓股相對落後，小幅下跌0.5%。

離A股最近的港股表現相對弱勢，但也走出了一條先跌後漲的曲線。10月2日港股結束假期休市後首日開盤，因為南向資金暫時缺席，恆生指數大跌2.6%，恆生科技指數跌了2.26%。但隨後幾個交易日有所修復，到10月7日收盤，恆生指數月內下跌1.96%，恆生科技指數跌1.4%。

不過總體來看，港股下跌主要受房地產、金融、科技網際網路等權重股拖累，而AI相關的細分方向反而出現了資金搶跑的跡象。

10月5日，Wind香港硬體裝置指數和半導體指數雙雙大漲約2.5%，光模組和部分半導體公司明顯反彈；次日，資金又轉向大模型和AI應用方向。國慶期間，恆生半導體產業指數漲了1.43%，智譜漲了近9%。

商品市場方面，國際油價月初沖高回落後高位震盪，布倫特原油10月以來累計漲約3%，目前在100-102美元區間震盪。黃金弱勢震盪，假期累計下跌約1%，一度滑落到4100美元/盎司下方。

如此看來，假期行情的輪廓就相當清楚：即便戰爭風險仍在推高油價和通膨，全球資金依然開始嘗試重新買入以AI鏈為代表的科技股。

還有一個不得不提的背景是，在這場酣暢淋漓的大漲之前，有一場暴跌潮作為鋪墊。

國慶假期前夕，A股科技類股遭遇一輪殺跌。9月最後四個交易日，科創板、創業板雙雙累計下跌近8%，半導體、光模組等此前強勢類股受傷慘重，9月28日，電子類股495隻股票中474隻下跌，其中10隻跌停。

到9月30日收盤，創業板年內漲幅清零轉負，而此前累計漲幅一度達到36%。

節前已經歷一次慘淡大跌，假期裡又等來了外圍反彈，對於即將開盤的A股來說，無疑算是一個暖意融融的開場。多家機構據此判斷，節後A股大機率會出現一次情緒修複式的反彈。

對於持股過節的股民來說，或許終於可以體驗一次開門紅行情了。

不過，短暫反彈和持續上漲是兩回事，判斷修復能走到多遠，還需深入理解背後的原因，即假期裡真正改變市場的幾件大事。

總的來說，假期裡真正掀起外圍市場上漲潮的，是三件大事。

第一件事，是美國經濟資料轉弱，迅速改變了市場對聯準會的利率預期。

首先是9月30日公佈的美國通膨資料：美國8月個人消費支出價格指數，也就是聯準會重點關注的PCE物價指數，同比上漲3.4%，低於市場預期的3.7%。這意味著美國通膨雖然仍然偏高，但至少沒有繼續惡化。

兩天后披露的9月非農就業資料又明顯弱於預期。美國9月非農就業人數僅增加2.9萬人，遠低於市場預期的8.4萬至9萬人；失業率由4.1%升至4.2%，7月和8月新增就業人數被合計下修約6萬人，意味著就業不如預期強勁。

兩項資料拼在一起，市場得出的結論是：聯準會10月繼續升息的緊迫性下降。投資者隨即用真金白銀投票，芝加哥商品交易所的資料顯示，非農就業資料落地後，市場預期聯準會10月升息的機率從一周前的64%，快速下降到了22%左右。

升息風險下降，首先受益的就是科技成長股。這些公司的估值來自未來利潤的折現，利率越高，折價就越高，越壓制當下的估值。反之，利率壓力稍微緩和，科技股就有了估值修復的理由。

美股迅速反應過來，非農資料落地當天，納指上漲1.19%，隨後繼續走高，很快收復失地。

如果說宏觀資料替市場暫時卸下了部分壓力，那麼另一件事又真正讓資金重新興奮起來：科技巨頭再次用業績和真金白銀證明，AI行情仍有基本面支撐。

當地時間9月30日，美股記憶體龍頭美光科技公佈了2026財年第四財季以及全年業績。其中第四財季實現營收543億美元，同比增長近380%；淨利潤達到377億美元，同比暴漲10倍，超出市場預期。

超預期業績重燃了市場的信心，讓華爾街再次開始重複科技股越漲越便宜的敘事。

另外，9月28日，輝達宣佈新增1500億美元股票回購授權，這是全球資本市場規模最大的公司回購計畫之一。當天美股主要指數普遍下跌，輝達卻逆勢上漲。10月2日，隨著升息預期下降，輝達再度上漲1.34%，刷新歷史新高，隨後幾個交易日繼續走強。

回購授權雖不代表資金會立即入市，但同樣體現了管理層的信心，也給市場注入了一針強心劑。

最後一件大事，就是油價重新走穩。

9月底，中東局勢一度驟然升溫。9月26日，川普拒絕了伊朗提出的一份停火方案，即如果美國解除對伊朗港口的海上封鎖、放寬石油制裁，並同意一項覆蓋黎巴嫩的停火安排，伊朗可以在一周內重新開放荷姆茲海峽。

幾乎同一時間，葉門胡塞武裝對沙烏地阿拉伯的襲擊也再度升級。原油市場迅速反應，到9月28日，布倫特原油一度突破每桶107美元，再次逼近此前的階段性高位。

不過隨後幾天，市場對供應中斷的恐慌逐漸降溫。緩解短期緊張情緒的，是七國集團（G7）在10月2日宣佈，即刻起通過國際能源署協調釋放最多1億桶原油和柴油儲備，釋放過程持續四個月，其中柴油儲備將在最初20天集中投放。

油價隨後高位回落至每桶100美元附近，暫時脫離了極端水平。

10月5日，美國一加油站汽油價格

這幾件大事疊加起來，讓一度嚴峻的宏觀環境和行業預期都曙光乍現，對節後的A股無疑是實打實的利多。

但必須要潑的一盆冷水是，這些資訊大機率只能帶來一輪情緒性修復。一方面，聯準會利率預期雖然暫時改變，但利率水平依然居高不下；另一方面，中東戰火也依然在反覆，高利率和高油價的陰雲始終盤旋在股市上方。

其實對美股而言，這輪上漲也不乏情緒性修復的成分。

美國巴倫周刊最近發文指出，即使從盤面上看，按市值加權的標普500指數在9月只下跌了0.5%，在如此嚴峻的宏觀局勢下似乎相當不錯；但9月等權重標普500卻下跌了5%，並且連續第七周收跌。

換言之，美股表現平穩，是因為少數大市值科技巨頭穩住了整個市場。在標普500的11個行業類股中，9月份只有資訊技術和通訊服務兩個類股上漲。

也正因此，《華爾街日報》引用分析師的觀點，如此評價這輪上漲：“人們環顧市場，會問：‘那些領域能扛過這一關？’從某種意義上說，科技股幾乎被視為防禦性類股。”

美股尚有科技巨頭基本面支撐，而回到國內，情緒性的修復能否發展成真正的階段性反彈，最終還要看A股自己的節奏。

股民們對A股反彈抱有期待的原因，除了假期的利多外，還有一個經常被提起的歷史規律：“紅十月”。

東吳證券復盤2006年至2025年的國慶行情，發現節前市場往往經歷震盪，而在長假結束後，大盤往往會快速放量上行，在節後的前5個交易日集中反彈。

2025年10月9日，股民手機上的收盤指數

這種規律有現實基礎。長假之前，假期外圍市場依然在正常交易，不確定性因素較多，9月底又正好到了公募基金等機構資金季末調倉的節點，容易引發市場波動。這個節骨眼上，許多資金傾向降倉位避險。而假期結束後，季末調倉告一段落，節前減倉避險的資金陸續回歸。這些資金的回歸，會帶來一次短期的修復。

而10月行情真正的分水嶺，是即將密集披露的三季報。

按照交易所規定，A股上市公司需要在前三季度結束後的一個月內披露三季報。通常來說，10月上旬，市場更傾向於交易情緒和業績預期，少數績優股會提前披露業績；到了中下旬，三季報密集落地，市場也將進入真正的業績篩選期。

換言之，節後頭幾個交易日看避險資金是否返場，而接下來的幾周則要看企業是否真金白銀賺到了錢。

而今年的眾望所歸，無疑是科技股的成績單。

畢竟從國慶期間消費資料來看，內需疲軟依然未見好轉。據東吳證券的統計，截至10月6日，鐵路客運量同比增長8.4%，國慶檔電影票房同比下滑37%，反映出線下娛樂消費意願偏弱。總體來說，今年雙節出行和消費情況仍是總量平穩、出行旺、消費弱的分化格局。

這樣的背景下，聚集了最樂觀的增長預期的AI算力產業鏈三季報業績能否超預期，是10月真正最重要的觀察指標。

與此同時，宏觀局勢仍然需要密切關注。聯準會下一次議息會議安排在10月27日，即便弱就業資料降低了眼前的升息機率，但美國長債殖利率仍居高位，若油價重新沖高，通膨擔憂隨時可能再次壓制股市。

功課補完了，但後續怎麼走，還是迷霧重重。

我們翻閱了不少機構近期發佈的後市展望，發現他們也同樣糾結。從略顯分散的觀點中，我們提煉出了幾條相對清晰的建議，供大家參考。

◎ 首先，節後可以期待反彈，但不要急著把反彈當成反轉。真正值得觀察的不只是指數漲跌，而是交易量是否回升、上漲個股數量是否擴散、資金能否連續幾天回流。若市場高開，但成交量和賺錢效應沒有跟上，不宜盲目追高。

◎ 其次，三季報披露後，科技股內部分化可能進一步加大。關注訂單穩定、且訂單變成收入、利潤和現金流的優質公司，而非盲目擴張產能透支估值、或是一味講故事蹭題材的企業。

◎ 再者，採用相對均衡的思路，給不確定性留下餘地。進攻之外，防守端保留一定的低估值、高股息和現金流穩定資產，用來緩衝波動。

◎ 最後，開盤後不妨先觀察，讓市場自己給出答案。即使假期裡沒有看盤，也不必急著在第一天找回全部盤感、著急下注。投資是場長跑，搶跑者未必會獲得更豐碩的果實。多一點耐心，等方向清晰後，再把籌碼交給真正經過業績檢驗的公司。  (吳曉波頻道)

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怕的是「電不夠、傳不快、熱散不掉」！

晶圓→封裝→測試→廠務→記憶體

台積電擴產、先進封裝、記憶體需求，

仍然是第四季值得觀察的底層支撐。

2404漢唐、6139亞翔、2449京元電子，

以及2344華邦電、2408南亞科等記憶體族群，

彙整鉅亨號中所有使用「趨勢分析」關鍵字，所發布的內容 (依照時間排序，最新在前，舊的在後)`

預告：2026全球AI算力與半導體材料產業發展趨勢深度分析報告

A股休市7天，海外發生三件大事