T-GLASS此前幾乎被日本的日東紡壟斷全球份額。中國光遠新材的董事長李志偉自信地表示，擁有自己的專利，採用與日東紡不同的生產技術，這幾年的技術進步正在加快……
光遠新材的玻纖布的製造現場（來自該公司的SNS）
中國的半導體材料廠商相繼增加尖端產品的產能。中國希望通過舉國體制提高半導體自給率，但在半導體製造不可或缺的材料領域，日本企業的全球份額很高，中國企業正在加緊追趕。
涉足將玻璃纖維製成布狀的玻纖布的光遠新材最近開始供應用於人工智慧（AI）半導體封裝的產品。該公司稱，客戶為松下控股和 Resonac控股等。
該產品被稱為“T-glass（T型玻纖布）”，能夠處理高速、大容量的資料，且發熱的AI半導體產生的熱膨脹和翹曲較少。光遠新材計畫將產量和銷售增加到每月100萬米。
光遠新材生產T-GLASS的工廠（圖片由該公司提供）
光遠新材是在中國首次開發用於AI伺服器和高速通訊標準“5G”基站的非導電型玻纖布的大型企業。除了擴大該產品的生產之外，為了進入T-GLASS市場，還投資68億元在河南省新建工廠，從2025年開始陸續投產。
T-GLASS此前幾乎被日東紡壟斷全球份額。光遠新材的董事長李志偉自信地表示，擁有自己的專利，採用與日東紡不同的生產技術，雖然與日東紡還有差距，但這幾年的技術進步正在加快。
半導體業界團體SEMI的資料顯示，2025年世界半導體材料市場同比增長7%，達到732億美元。中國大陸增長13%，達156億美元，在各地區增長率最高。隨著人工智慧熱潮帶來的市場擴大，中國廠商也在擴大生產。
用於搭載半導體的印刷電路板（PCB）的覆銅箔層壓板（CCL）的中國最大企業、生益科技將投資約52億元在廣東省建立新工廠。第1期計畫2028年投產，第2期2032年投產。生產日本等市場佔有率較高的面向AI伺服器和純電動汽車（EV）等新能源車的高性能產品。
生益科技還將在泰國投資14億元建設高性能產品的工廠。這是該企業海外首座工廠，將向東南亞及歐美客戶供貨。生益科技2025年剛剛在江西省和江蘇省工廠增強了產能。
中國媒體《21世紀經濟報導》5月報導稱，生益科技是中國唯一獲得美國輝達的可用於新一代半導體認證的企業。華為技術也被被認為是其客戶。由於增長預期，生益科技在上海股市的股價與4月份相比漲至3倍。
不僅是生益科技，進入海外的動向也在擴大。在成為在基板上形成薄膜的原材料的靶材方面，中國排名第一的江豐電子材料將投資3.5億元，今後2年內在韓國設立工廠。將向SK海力士和三星電子等當地半導體企業供貨。
中國的華創證券預測稱，2025年靶材的全球市場將比上一年增加8%，達到14億5000萬美元，2030年將擴大到19億4000萬美元。
中國招商證券稱，江豐電子材料在靶材的出貨量方面居世界首位，但按金額計算，面向高附加值半導體有優勢的日本JX金屬位居首位。江豐電子計畫今後提高半導體靶材的產能。
在光刻膠（感光劑）方面，東京應化工業和JSR等企業佔據了80%的市場份額，日本企業具有絕對優勢。在此情況下，居中國首位的彤程新材料集團申請在香港交易所上市。該公司自主推進作為材料的樹脂的研發和生產，在短期內完成開發。募集資金將用於研發等。
廣東省深圳市的某材料製造商表示，“由於成品率等生產技術落後，國內企業與日本企業至少有2～3年的技術差距”。為了彌補落後，中國企業將在龐大的國內市場上反覆試錯，加緊追趕。
熟悉中國半導體行業的調查公司MIR Consulting的社長來長勝表示，“中國政府為了鼓勵國內企業使用國產材料和裝置，有時會提供補貼或下達命令”。必然會加快中國的追趕步伐。 (日經中文網)