2026年7月下旬，輝達向《Tom's Hardware》等十幾名記者，開放了總部附近一處此前未公開的“工程超級實驗室”（Engineering SuperLab）。即將於2026年下半年交付的維拉·魯賓（Vera Rubin）NVL72機櫃，沒有擺在展台上當拆解樣品，而是在真實資料中心環境裡跑著生產級負載。
輝達現場透露，實驗室內運行的機櫃，正在處理OpenAI的部分任務。前端面板顯示，一些計算托盤正在跑OpenAI的GPT‑Rosalind模型。這是維拉·魯賓頭一回以“活系統”形態出現在媒體鏡頭前——不是PPT，也不是事先錄好的短片。
《Tom's Hardware》在7月21日發佈了這次獨家探訪的報導。記者描述，實驗室噪聲約80到90分貝，進場須戴護耳裝備。輝達工程師的走動方式透露出另一層資訊：這地方的首要目的是方便快速部署和更換機櫃，看起來不像那種窗明幾淨的正式資料中心。
這處超級實驗室，是輝達過去兩年在總部附近悄悄建起的四個不對外公開站點之一。
以下內容綜合了《Tom's Hardware》現場報導、輝達官網技術文件、開發者部落格，以及施耐德電氣等廠商的技術分析，從這次探訪的細節出發，看一看維拉·魯賓平台在算力密度、互聯、供電和散熱方面引入的物理變化。這些變化，正在重新框定中國半導體自主產業鏈和AI基礎設施所面對的技術坐標系。
托盤裡只剩兩根線纜
輝達在現場並排擺出了格雷斯·布萊克韋爾（GB300）托盤和維拉·魯賓NVL72計算托盤，對比很直接。
維拉·魯賓托盤內部只有兩根線纜，沒有軟管，也沒有風扇。工程師現場演示了保留臂如何讓兩塊超級晶片板在幾秒內滑入滑出。GB300托盤原來中部是風磁區域，現在換成了一塊厚實的中板（midplane），為前端兩張ConnectX-9智能網路卡和BlueField-4 DPU提供通訊通道。
整櫃由18個計算托盤和9個NVLink交換機托盤組成，統一封裝在第三代MGX NVL72參考設計內。搭載72顆Rubin GPU和36顆Vera CPU。根據Spheron Network整理的資料，每顆GPU配備288 GB HBM4，視訊記憶體頻寬最高22 TB/s。
這種GPU在一些雲廠商那裡已被稱作“H300”。
脊柱裡兩英里銅纜
輝達披露，NVLink 6脊柱鋪設了總長超過兩英里的5000根銅纜。單GPU頻寬達到3.6 TB/s，整櫃scale‑up頻寬260 TB/s。這個數字恰好是GB200 NVL72（130 TB/s）的兩倍。
櫃內散熱完全靠液體冷卻，輝達稱為“乾式冷卻”。冷卻液入口溫度只要維持在45攝氏度以下，僅靠熱交換器就能搞定整體散熱，不需要額外製冷機。也就是說，大規模部署時的電耗、空間、噪音、水耗和配套成本，都會被壓縮。
冷卻液通常用防凍液或去離子水，從機櫃頂部的大口徑管道送入，底部排出升溫後的液體。沿途介面讓托盤推入時自動接入冷卻回路，不需要操作人員額外接管路。輝達官方說，整櫃符合開放計算項目（OCP）標準，從卡車停靠到加電啟動只需47分鐘。
可插拔記憶體，但生態繫結
CPU-only托盤上，展示了8顆Vera晶片配SOCAMM2 LPDDR5X記憶體系統。記者拍的圖像顯示，用了美光128 GB SOCAMM2模組，運行頻率6400 MT/s，插槽沒全部插滿。
SOCAMM2在保留近似傳統RDIMM密度和模組化特性的同時，功耗成本降了不少。這種可插拔設計，是LPDDR記憶體從焊死走向可替換的一次變動。但它繫結的主要是美光的供應生態。
對正試圖在記憶體介面和HBM替代上鋪設自主標準的國內產業鏈來說，SOCAMM2的規模化，意味著一個由美系廠商主導的新介面陣營正在成型。
800VDC側車登場
維拉·魯賓NVL72單櫃功耗很容易突破200 kW。傳統415V/480V交流輸入、48V/54V直流機櫃內配電架構下，功耗一漲，電流就猛增。後果是更粗的母線、更大的轉換損耗、更擠的機櫃空間。
輝達在實驗室裡擺了一台“800VDC側車”機櫃，整個機櫃塞滿電力裝置，作為過渡方案。設施仍然分配415V/480V交流電，但整流為800V直流後送入側車，再由側車向旁邊計算櫃饋電。
輝達資料中心技術頁面和施耐德電氣2026年4月的一份分析文章都提到，Google、Meta、微軟等已在貢獻類似Mt. Diablo側車規範的開放式設計。
施耐德電氣分析認為，把AC-DC轉換搬出IT機櫃，同時把配電電壓提到800VDC，能同時緩解機櫃空間擁擠、供電瓶頸和轉換損耗問題，讓資料中心向更高密度演進時平滑一些。
向800VDC徹底遷移，意味著中壓直供和直流母線架構會重新分配供應商格局。傳統UPS、配電櫃和母線製造商要面對一輪調整。國內電力電子企業在直流配電和功率半導體上有沒有能力切入這一輪代際更替，已經從遠期話題變成近在眼前的考題。
算力差距不只在晶片
輝達給的性能比照資料，基於Kimi-K2-Thinking模型、32K/8K ISL/OSL測試條件。維拉·魯賓NVL72每百萬token推理成本僅為GB200 NVL72的十分之一，每兆瓦產生的token數提升最高可達10倍。在100T token語料上訓練10T參數混合專家模型，完成同樣時限需要的GPU數量只有GB200的四分之一。
這些數字建立在整櫃作為統一大系統的前提上。NVLink 6脊柱、ConnectX-9和Spectrum-X CPO交換機搭起來的頻寬，才是效率提升的物理底盤，不單靠單顆晶片的浮點性能。
現場展示的中板、銅纜脊柱和CPO交換機托盤，也直觀說明了這一點：到了機櫃級系統時代，算力的規模化和效率提升，越來越綁在機櫃內外的通訊頻寬和供電散熱能力上，而不是單一加速卡的那張TFLOPS成績單。
中國AI基礎設施面前的三條線
維拉·魯賓的投產窗口定在2026年下半年。台系伺服器製造商和全球供應鏈已經開始大規模備產。輝達7月新聞稿的說法是，平台已“進入全面生產”。也就是說，2026年底到2027年，全球主要雲廠商和幾個頭部AI實驗室就會開始部署這一代機櫃。
對國內半導體產業鏈和AI基礎設施而言，直接碰到三條邊界。
第一，全液冷、NVLink 6脊柱和CPO交換機依賴的高密度銅纜互聯、共封裝光學和機櫃級熱管理能力，短期內沒有可完全替代的國內供應體系。
第二，800VDC配電架構雖然打著OCP開放標準在推進，但核心器件——直流斷路器、固態變壓器、高功率密度DC/DC轉換器——主要供應商還是集中在歐美日系企業。施耐德電氣這類公司，已經在知識體系和參考架構上先佔住了話語權。
第三，SOCAMM2模組化LPDDR5X和HBM4帶來的供應鏈繫結，意味著記憶體頻寬的迭代競賽會進一步拉開代際差距。
輝達創始人黃仁勳在此前一次公開表態中說過，公司將交付“巨量”的維拉·魯賓。 (矽基LIFE)