《價值型投資 最新產業研究報告》華星光（4979）、聯鈞（3450）AI資料中心傳輸升級，高速光通訊需求持續放大

AI伺服器的運算速度愈來愈快，資料傳輸也要跟著升級。

目前資料中心正從400G、800G往1.6T發展，數字愈高，代表同一時間能傳送的資料愈多。

傳統銅線在傳輸距離、耗電與散熱上逐漸遇到限制，光纖使用量因此增加，華星光與聯鈞也直接受惠。

這波需求並不是只看還在發展中的新技術。

800G光模組已經陸續放量，1.6T也進入客戶測試與量產準備。

現階段光纖主要負責機櫃之間的高速傳輸，未來若機櫃內部也改用更多光纖，光模組、雷射元件與封裝需求還會再增加。

先看華星光。

公司主力是資料中心中長距離傳輸使用的光模組，400G產品已有出貨基礎，800G產品也通過北美大型雲端客戶認證，目前進入小量出貨。

依券商報告推估，2026年第三季可望逐步放量，2027年成長會更明顯。

華星光從雷射晶片材料、雷射晶粒到光模組組裝都有布局，也承接雷射產品的後段加工。

傳輸速度愈快，每個光模組需要的高速雷射與精密封裝愈多。

公司規劃將相關雷射月產能從2026年第四季的150萬顆，提高到300萬至400萬顆，2027年再提高到600萬顆以上，並購入八德廠房支應後續擴產。

再看聯鈞。

公司以雷射封裝代工為主，產品正從傳統封裝，逐步轉向高速雷射晶粒封裝與外接雷射光源模組。

這些新產品對封裝精度與測試要求更高，單價與毛利也優於傳統產品，是公司近年產品轉型的主要方向。

一個高速光模組大約需要4到8顆雷射，傳輸速度愈快，封裝與測試需求也愈多。

聯鈞今年高速雷射晶粒封裝產能比去年增加5倍，相關產品占光電部門比重已超過六成，營運重心已明顯轉向AI高速傳輸。

短期來看，聯鈞的光模組產能利用率在第二、第三季較低，預期第四季後回升；雷射封裝則維持供不應求。

券商預估公司2026年營收約108.3億元、每股純益約8.45元，主要成長動能來自高階雷射封裝比重提高，以及後續光模組出貨回溫。

整體來看，華星光較偏向雷射晶粒、光模組與雷射後段加工，聯鈞則以高階雷射封裝與外接光源模組為主。

兩家公司切入的位置不同，但都跟著800G、1.6T需求成長。

後續要留意新產品出貨進度、擴產後的產能利用率，以及毛利率能不能維持。

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