7月24日，半導體產業鏈午後拉升，記憶體晶片、先進封裝、汽車晶片等方向集體上漲。托倫斯20cm4天3板，正帆科技、芯碁微裝、精測電子、芯源微均漲超6%。
中船特氣漲超18%，報254.99元/股，最新市值為1350億元，250日內該股累計漲超757%。
半導體封測龍頭通富微電午後股價拉升，快速漲停，截至發稿，報76.80元，總市值1166億元，成交額145億元，暫居A股第二。
港股半導體類股漲幅擴大。截至發稿，瀾起科技漲超9%，兆易創新、中芯國際和華虹宏力漲超1%。
盤面異動的背後，是全球半導體行業資本開支上行周期所提供的強勁基本面支撐。根據國際半導體產業協會（SEMI）發佈的最新報告，全球半導體裝置市場正迎來新一輪擴張。報告預測，2026年全球半導體裝置銷售額將同比增長23.2%，達到1659億美元；預計到2028年，這一市場規模將創下2295億美元的歷史新高。
SEMI在報告中稱，人工智慧基礎設施的擴展以及對先進邏輯晶片和下一代記憶體產品（包括高頻寬記憶體HBM）的投資，將推動市場增長。晶圓製造裝置市場規模到2028年預計將達到2000億美元，這得益於人工智慧相關生產能力的擴大以及向先進製造工藝的轉型。
近期全球半導體類股的回呼，或為資金的重新佈局提供了窗口。銀河證券表示，7月以來全球半導體類股持續回呼，行業基本面並無重大利空因素，主要受資金去槓桿、記憶體類股獲利兌現以及部分標的估值回呼等因素影響。半導體類股當前位置已大幅釋放風險，建議關注擴產相關的先進封裝、晶圓代工、半導體裝置和材料，以及國產算力方向。 (21世紀經濟報導)