受AI伺服器需求爆發影響，儲存器價格持續上行。據報導，預計到2027年底DRAM產能只能滿足全球60%需求，即仍存在40%的缺口，儲存器供需失衡現象或長期存在。 此外，有分析認為，隨著AI訓練和推理對算力需求的快速增長，資料中心對HBM、大容量DDR5及企業級SSD的儲存需求快速增長，行業景氣度持續提升 儲存器產業鏈各環節價值量拆解 晶圓製造：價值佔比40%-50%；毛利率57%-80%

核聚變產業鏈 上游原材料與基礎部件 主要包括面向電漿體材料（如偏濾器/第一壁用的特種金屬） 、 超導材料（低溫超導 NbTi/Nb₃Sn 和高溫超導稀土鋇銅氧 REBCO 帶材） 、 包層材料、 氘氚燃料、 中子倍增材料（鉛鋰合金） 、 真空室用特種鋼材等特種結構材料、 靶材以及特種氣體（如氦） 等。 第一壁/偏濾器材料需兼具熔點高、 抗輻照與熱疲勞性能， 主要涉及高純鎢、 銅鉻合金等特種金屬。 中游關鍵裝置與系統整合

“十五五”規劃的大幕已然拉開，中國經濟由此從“規模擴張”轉變為“系統重構”。在這樣一個關鍵的節點之上，六大新興支柱產業、六大未來產業總共12個賽道，被清晰明確為新質生產力的主攻方向。接下來會對其逐一進行拆解，以此來透視產業演進的核心脈絡以及潛在的爆發點。 第一部分：六大新興支柱產業——構築高品質發展的“血肉之軀” 所謂“支柱”，就是表明這些產業已然或者馬上就要步入規模化迅猛發展時期，對經濟增長有著能夠立刻見到成效的帶動作用。 1.積體電路：從“短板”到“支柱”的全鏈突破

2026中國低空經濟產業鏈全景報告 一、精華概述 2026年，中國低空經濟正式踏入規模化發展的全新階段，從政策層面來講，《民用航空法》修訂版本快要施行，國家發改委低空經濟發展司全面開展運作，“十五五”規劃更是把低空經濟列為“新興支柱產業”，從產業角度來說，無人機已經普及至物流、農業、巡檢等各個領域，eVTOL也處於商業化爆發的前夕。 在這個關鍵節點，最近兩份低空經濟相關的報告值得深入研讀。

手機產業鏈正集體面臨上游供應鏈漲價帶來的壓力。 21世紀經濟報導記者梳理多家手機產業鏈一季度財報發現，上游原材料和核心晶片持續漲價，對公司的盈利能力帶來挑戰。手機廠商也在尋求新增量。 2026年，隨著供應鏈壓力持續加大，一場拓新爭奪戰正在打響。 01 依賴手機業務的廠商虧損更大

2019年，華為被列入實體清單。有人說，中國晶片產業完了。2020年，晶片禁令全面升級。有人說，七年之內不可能有國產替代。2022年，昇騰910B開始規模出貨。有人說，國產替代不過是噱頭，性能差太遠。2024年，昇騰920發佈，算力開始逼近國際一線。2026年，DeepSeek V4 100%運行在昇騰上，性能碾壓GPT-4。曾經的那些有人，都閉嘴了。從最初被卡脖子的至暗時刻，到如今逼近國際一線性能，中國AI算力產業完成了從0到1的生死跨越。昇騰產業鏈的意義，遠不止於一款晶片、一家公司、一個行業。這個產業鏈上，都有誰在一同奮戰呢？一、價值分佈昇騰產業鏈的價值分佈，像一座金字塔：上游技術壁壘最高，利潤最厚；中游訂單兌現最快，規模效應明顯；下游長期空間大，應用場景最多。具體來看：上游：晶片與核心器件這是根基技術。晶片設計、代工製造、封裝測試、關鍵配套，每一個環節都是硬科技。卡脖子的上游環節一旦突破，將釋放巨大價值。中游：整機與系統整合可以看做出海口。整機廠是晶片變現的通道，智算中心是算力服務的載體。訂單能見度高，業績兌現快，但競爭也最激烈。未來3-5年將是整機廠的高速增長期。下游：軟體生態與行業應用這就是星辰大海。軟體生態決定開發者粘性，行業應用決定商業價值天花板。大模型浪潮下，下游的需求被極大啟動，長期空間不可限量。二、上游上游是整個昇騰產業鏈的技術底座，也是壁壘最高的環節。1.1 晶片設計干的活： 晶片的總設計師。負責定義晶片架構、設計計算單元、規劃功耗與互聯頻寬。賺的錢：晶片銷售利潤、技術授權費、以及基於自研晶片建構的生態溢價。晶片設計處於產業鏈價值鏈頂端，毛利率可達60%以上。特點：技術壁壘最高，利潤最厚，是產業鏈的核心源頭。課代表： 華為海思1.2 代工製造干的活： 把設計圖變成真實的晶圓，是晶片從PPT到實物的關鍵一步。賺的錢： 代工費用，按晶圓片數計價。先進製程代工單價可達每片數千美元，產能利用率高時利潤可觀。特點： 中國晶片製造的最後一道防線，打破海外封鎖的關鍵環節。課代表： 中芯國際1.3 封裝測試干的活： 晶片代工完成後是"裸晶片"，封裝測試環節負責將其封裝成可使用的成品。先進封裝是高端AI晶片的必選項。賺的錢： 封測服務費，按封裝類型和測試量收費。先進封裝單價更高，利潤也更厚。特點： 封測是晶片落地的最後一公里，技術門檻被嚴重低估。先進封裝是AI晶片性能提升的關鍵。課代表： 長電科技、通富微電1.4 封裝基板干的活： 晶片底部承載訊號的底座，負責晶片與PCB之間的電氣連接和散熱。ABF載板、FC-BGA載板是高端封裝基板的核心產品。賺的錢： 基板銷售，定價按尺寸和層數差異較大，高端產品單價可達數百至上千元。特點： 被卡脖子的上游環節之一，國產替代空間巨大。高端基板產能稀缺，是晶片封裝的關鍵材料。課代表： 興森科技、深南電路1.5 光模組干的活： AI伺服器叢集需要海量高速資料傳輸，光模組是伺服器之間、伺服器與交換機之間的資訊高速公路。萬卡叢集對800G/1.6T光模組需求激增。賺的錢： 光模組銷售，800G光模組單只售價可達數千元，高端產品毛利率超30%。特點： 光模組是算力互聯的血管，萬卡叢集直接拉動需求爆發。技術迭代快，規模效應明顯。課代表： 中際旭創、華工科技1.6 高速連接器干的活： 負責將板卡、晶片、電源物理連接，確保訊號穩定傳輸。賺的錢： 連接器按套/按件計價，高端產品單價可達數百元。特點： 小器件、大作用，是伺服器可靠性的基石。技術門檻高，客戶粘性強，一旦進入供應鏈就很難被替換。課代表： 華豐科技、意華股份1.7 散熱/液冷干的活： 萬卡叢集功耗高達數MW（兆瓦），散熱是生死線。傳統風冷已無法滿足需求，液冷成為AI伺服器的標配。賺的錢： 整套液冷方案價值可達伺服器總成本的10%-15%。特點： 散熱做不好，萬卡叢集就是一堆廢鐵，這個環節正在被重新定價。液冷是AI伺服器的剛需配套。課代表： 英維克、高瀾股份、申菱環境1.8 PCB/覆銅板干的活： PCB（印製電路板）是伺服器的神經網路，承載所有晶片與元器件的電氣連接。AI伺服器對PCB的層數、密度、訊號完整性要求遠超普通伺服器。賺的錢：高端伺服器PCB單板價值可達數千元，高密度互聯（HDI）產品利潤豐厚。特點： PCB是電子系統的骨架，高端產能是稀缺資源。技術壁壘較高，頭部企業優勢明顯。課代表： 滬電股份、華正新材1.9 電源干的活： 整機櫃供電系統是算力的心臟。AI伺服器功耗動輒數千瓦，萬卡叢集總功耗可達數十MW。電源系統負責穩定、高效地將電能分配到每個計算單元。賺的錢：整機櫃電源系統價值可達數十萬元，高功率電源單價更高。特點： 供電能力決定算力上限，電源是底層保障。高功率電源技術門檻高，定製化需求強。課代表： 麥格米特、泰嘉股份二、中游中游是晶片到算力的最後一公里，這裡決定晶片能否真正轉化為客戶可用的算力。2.1 AI伺服器整機干的活： 買昇騰晶片，做成AI加速卡，裝進伺服器機箱賣給客戶。整機廠是典型的晶片搬運工+系統整合商，考驗供應鏈管理和整機設計能力。賺的錢： 一台昇騰AI伺服器售價可達數十萬至數百萬元，整機廠毛利率約15%-25%。特點： 昇騰生態的出海口，誰的份額大，誰就掌握了昇騰算力的分發權。訂單能見度高，業績兌現快，但競爭激烈。課代表：華鯤振宇、拓維資訊2.2 板卡干的活： 華為不僅賣晶片，還自己做板卡。原廠板卡是整機廠的核心採購來源，也是技術標準的制定者。賺的錢： 板卡銷售、硬體標準制定權。Atlas系列毛利率可達40%以上，是華為昇騰變現的核心產品。特點： 華為在板卡層面既是裁判員又是運動員，這種垂直整合模式讓生態夥伴既愛又恨。技術標準制定者，生態話語權最強。課代表： 華為Atlas系列2.3 智算中心與算力租賃干的活： 建設智算中心，購買伺服器叢集，對外提供算力租賃和AI服務。涉及資料中心建設、算力調度、維運管理等全鏈條能力。賺的錢： 算力租賃費，按GPU小時或算力單元收費。智算中心毛利率約30%-50%，規模效應顯著。特點： 算力租賃是輕資產玩法，讓中小企業也能用上高端算力。長期空間大，但前期投入重。課代表： 恆為科技、優刻得三、下游下游是昇騰價值的最終兌現處。晶片再強，沒有軟體生態和行業落地，就是空中樓閣。3.1 基礎軟體干的活： 讓大模型能在昇騰上跑起來、跑得快、跑得穩。包括晶片驅動、算子庫、編譯器、AI框架適配、大模型遷移最佳化等。軟體使能是生態建設的核心，決定昇騰能否真正被開發者接受。賺的錢： 軟體開發費、技術服務費、適配調優費用。軟體服務毛利率可達50%以上。特點： 軟體生態比硬體更難建構，卻比硬體更有護城河。決定開發者粘性和生態繁榮度。課代表：潤和軟體、軟通動力3.2 行業應用干的活： 把昇騰算力用到具體行業裡，開發業務系統、實施部署、維運服務。每個行業都有獨特的know-how和客戶關係，算是真正的苦活累活。賺的錢： 行業解決方案、軟體銷售、維運服務。行業項目金額從數百萬到數億元不等，毛利率約30%-40%。特點總結： 決定昇騰能否真正改變產業的關鍵。應用場景多樣，長期空間大。課代表：恆生電子、科大訊飛、大華股份、常山北明3.3 大模型干的活： 在昇騰上訓練、推理大模型。大模型訓練需要千卡甚至萬卡叢集，是昇騰算力消耗的大胃王。賺的錢： API呼叫費、模型授權、行業定製。大模型商業化路徑逐漸清晰：toB行業定製、toC訂閱、API呼叫分層收費。特點總結： 殺手級應用，也是昇騰生態能否真正挑戰CUDA生態的關鍵。大模型適配是生態繁榮的核心標誌。課代表：百度文心、科大訊飛再說幾句AI大模型的軍備競賽，本質上是算力的競賽。2025年，全球AI晶片市場規模超過1000億美元，預計五年後可能破兆。長期以來，這個市場被輝達壟斷。但我們買不到H100，買不到H200，搞了個中國特供版H800，然後也被禁。最後連特供閹割版H20也被限制。何以抗爭，唯有自強。華為昇騰，用5年時間走完了西方巨頭十幾年的路。如今，昇騰產業鏈是中國唯一具備完整閉環的AI算力體系。放眼全球，能從晶片設計到行業應用全鏈路自主可控的，只有美國，現在還要加上中國。這不是奇蹟，這是積累。數萬名工程師、數千億投資，用七年時間，走完了別人二十年的路。當有人想卡你脖子的時候，你最好的選擇就是織上一身鎧甲。這是國產AI算力的里程碑，但這不是終點。只是起點。 (半杯小築)

榮耀機器人奪冠的背後，顯然是一條國產人形機器人產業鏈的集體綻放。4月19日，北京亦莊一條21.0975公里的馬拉松賽道上，歷史被改寫了。榮耀旗下齊天大聖隊的“閃電”機器人以50分26秒的淨時成績衝過終點線，不僅將去年首屆賽事2小時40分鐘的冠軍紀錄壓縮了近三分之二，更超越了人類男子半程馬拉松57分20秒的世界紀錄，帶領榮耀系機器人包攬了賽事前六名，成為今年人形機器人半程馬拉松中表現最突出的參賽方。這無疑是中國人形機器人產業的一個標誌性時刻。但如果我們只看到榮耀機器人的成功，就錯過了真正重要的故事——從驅動晶片、3D視覺、雷射雷達、液冷系統到精密結構件，支撐“閃電”沖線的，是一張精密而龐大，覆蓋感知、決策、執行全鏈路的國產供應鏈網路。下面我們將從兆易創新、領益智造、藍思科技、瑞聲科技、奧比中光、禾賽科技、華科冷芯七大供應商切入，拆解榮耀機器人奪冠背後的技術密碼與產業邏輯。兆易創新在榮耀“閃電”複雜的內部架構中，決定其21公里長跑核心表現的關鍵部件之一的正是下肢關節驅動板。而這塊驅動板的核心控製器，來自兆易創新的GD32H757 MCU。人形機器人在半程馬拉松中需要經曆數萬次步態循環，每一次邁步，髖、膝、踝等下肢關節都要承受交變載荷並作出精準響應。關節驅動依賴多軸伺服系統，每個關節都需要獨立的閉環控制，涉及電流環、速度環、位置環的多級控制架構。兆易創新的GD32H7系列MCU，正是為此類高負載、高即時性場景而生。MCU的算力、即時性與可靠性，直接決定了機器人能否穩定奔跑，這也是下肢關節被公認為馬拉松奪冠的核心關鍵所在。GD32H757基於Arm Cortex-M7核心，主頻高達600MHz，採用基於Armv7E-M架構的高性能設計。兆易創新為這款MCU配備了雙精度浮點單元（FPU），並創新性地整合了硬體三角函數加速器（TMU）和濾波演算法加速器（FAC），大幅減輕核心的計算負擔。在機器人高速奔跑時，當關節電機需要完成高頻換相和精準力矩輸出，這套硬體加速架構能夠以微秒級響應完成PWM驅動訊號的生成與動態調整。儲存配置方面，該晶片配備高達3840KB片上Flash與1024KB SRAM，其中包含512KB可配置緊耦合記憶體，確保關鍵指令與資料的零等待執行。在多關節協同控制方面，GD32H757整合CAN-FD等工業級通訊介面，確保各關節MCU與主控製器之間實現低延遲、高可靠的資料互動。值得關注的是，GD32H7系列還包含整合EtherCAT從站控製器的版本，為人形機器人實現多軸精準聯動與步態協同提供了業界領先的即時通訊能力。面向下一代產品，兆易創新已於今年1月推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，主頻提升至750MHz，配備640KB與CPU同頻運行的TCM記憶體，DC同步周期精度可達62.5微秒，進一步鞏固了在高端伺服控制領域的技術領先地位。兆易創新為人形機器人建構的遠不止單顆MCU，而是一個覆蓋“感知-決策-控制-執行”全鏈路的全端式晶片支援方案。除GD32系列外，其Flash儲存器為機器人的決策計算與程式碼執行提供高速可靠的資料保障；模擬產品線則覆蓋感測器訊號調理、電機驅動、電源管理等環節，如專為關節三相無刷直流電機設計的柵極驅動SoC GD30DRE518 / GD30DR1488 / GD30DR1401，與GD32 MCU協同建構了完整的電機控制鏈路。這種“MCU+儲存+模擬”深度協同的佈局，使兆易創新能夠為下游機器人廠商提供從晶片選型到系統整合的一體化解決方案。目前，兆易創新已在工業自動化、汽車電子、能源電力等領域積累了深厚的技術和量產經驗。當人形機器人從實驗室原型邁入規模化量產的關鍵拐點，這種跨領域的工程化積澱正成為其核心競爭力——不僅為機器人提供高性能晶片，更能以成熟的供應鏈管控能力和一致性保障，支撐行業走向量產落地。目前，兆易創新已成功量產75個系列800餘款MCU產品，這種規模化的量產經驗正在被無縫遷移至具身智能賽道，為其全面卡位人形機器人供應鏈奠定堅實基礎。領益智造如果說兆易創新賦予機器人“神經”與“智慧”，那麼領益智造則打造了機器人的“骨架”。據官方披露，支撐榮耀“閃電”完成21公里極限賽程的159款核心金屬結構件，均出自其東莞橫瀝工廠，覆蓋髖部、腿部、腳部、軀幹等全部關鍵運動單元。21公里的賽程對人形機器人的結構強度提出了嚴苛考驗，零部件必須在全程保證不形變、不斷裂、不松曠，同時支撐機器人自重與動態衝擊。在整個賽事中，這些結構件實現了全程零故障、零失效，這一成績源於其在精密製造領域近二十年的技術積累。成立於2006年的領益智造在人形機器人領域的佈局遠不止於結構件。公司擁有伺服電機、減速器、驅動器、運動控製器等執行層的核心技術，已能夠為客戶提供頭部總成、靈巧手總成、四肢總成、高功率充電和散熱解決方案等核心硬體。就在人形半馬開跑前兩天，領益智造北京具身智能超級工廠首批人形機器正式下線，從開工到投產僅用時兩個多月。該工廠今年規劃了具身智慧型手機器人1萬台套的產能，2027年將提升至2萬台套，2030年達成50萬台套年產能。據悉，領益智造還是首批配合榮耀機器人產品研發與生產製造的供應商，相關產品目前已實現批次交付。這意味著，領益智造不是單純的代工供應商，而是深度參與了榮耀機器人從研發到量產的全過程。這種聯合開發、同步驗證的合作模式，正在成為人形機器人產業鏈的新常態。藍思科技在榮耀的參賽陣容中，另一款獲得“最佳步態控制獎”的“元氣仔”機器人，其身體由另一家製造業巨頭藍思科技打造。支撐“元氣仔”完成21公里極限賽程的132款核心金屬結構件均出自藍思科技，覆蓋頭部、手臂、髖部、腿部等關鍵運動單元。據介紹，其材料選用高強鋼，經特製真空熱處理後硬度達到60HRC，拉伸強度超過2400MPa，在實現輕量化的同時大幅提升了結構件的耐久性，支撐機器人長時間高強度運動。工藝層面，藍思科技配置專用裝置叢集，採用五軸聯動一次裝夾完成複雜高曲面加工，通過車銑復合連續加工技術實現微米級精度控制，確保機器人關節配合精準、運行順暢。與領益智造類似，藍思科技與榮耀也處於聯合開發、同步驗證的深度協同階段，雙方共同攻克了人形機器人高自由度關節結構等行業難題。藍思科技將消費電子領域積澱的嚴苛品控與高效交付模式無縫遷移至人形機器人項目，為具身智能從實驗室走向消費級應用提供了成熟的工程化路徑。據官方披露的2025年業績顯示，藍思智慧型手機器人業務去年營收已突破10億元，人形與四足機器人出貨量居行業前列。隨著榮耀2026年小批次量產計畫的推進，藍思科技已完成產能配套，永安園區年產50萬台，泰國基地同步擴產。這也揭示了一個重要趨勢，消費電子產業鏈的精密製造能力，正在系統性地向人形機器人產業遷移。從手機中框到機器人關節，玻璃蓋板到高強鋼結構件，底層製造能力是一脈相承的——高精度、高一致性、大規模量產，這正是消費電子代工巨頭最擅長的領域。瑞聲科技如果說瑞聲科技在消費電子領域以聲學器件聞名，那麼在人形機器人賽道上，它則扮演著更為深層的關鍵角色，為榮耀“閃電”和“元氣仔”提供了全套精密結構件解決方案，成為機器人穩健本體的核心支撐者。瑞聲科技為榮耀機器人供應了覆蓋頭部、腿部核心運動單元的精密結構件。通過航空鋁、軸承鋼、碳纖維及玻璃纖維等多材料復合應用，在輕量化與高剛性之間實現精準平衡，並以MIM（金屬注射成型）與CNC（電腦數控加工）等精密工藝解決了高速步態下的結構損耗與精度問題，為機器人長距離奔跑的耐久性提供了堅實保障。官方介紹，憑藉與榮耀在消費電子領域的長期合作積累，瑞聲科技在極短周期內便完成了定製化MIM/CNC件的設計驗證與量產準備，這也展現了精密製造體系向具身智能賽道的高效遷移能力。瑞聲科技目前已全面切入人形機器人核心部件賽道。其已發佈的人形機器人解決方案包括運動關節、靈巧手、六維力感測器、IMU、微型麥克風陣列等核心產品矩陣。其中，高自由度腱繩靈巧手採用類似人體肌腱的傳動方式，具備全手18個主動自由度、22個關節，其2025年財報顯示，靈巧手相關產品已量產出貨且收入規模過億元。奧比中光今年的人形半馬賽道設計融合了平地、坡道、彎道、狹窄路段等10余種地形，包含接近90°的銳角彎道和5處變窄路段，能否精準感知周圍環境，直接決定了機器人的安全性與運動效率。榮耀機器人搭載了奧比中光Gemini 330系列雙目3D相機。該系列專為全場景機器人視覺應用設計，搭載了奧比中光自研的深度引擎晶片MX6800，配備高性能主被動融合成像系統，可在室內外及複雜光照環境下穩定輸出高品質深度資料。2022年在科創板上市的奧比中光，被稱為“3D視覺第一股”，公司專注於3D視覺感知技術研發，目前已服務全球超1000家機器人客戶。在人形機器人領域，奧比中光已實現對智元、優必選、樂聚機器人等本體企業3D視覺方案的供應覆蓋，並為榮耀、北京天工、螞蟻靈波等多家合作夥伴提供穩定可靠的3D視覺方案。財務資料顯示，奧比中光2025年全年實現營收9.41億元，同比增長66.66%；歸母淨利潤達1.28億元，實現上市以來首次年度盈利，其中AIoT及生物識別類股業務大幅增長，主要驅動力來自機器人和三維掃描業務。禾賽科技在感知層，除了奧比中光的3D相機，禾賽科技的雷射雷達同樣扮演著不可或缺的角色。榮耀“閃電”此次搭載的禾賽JT128雷射雷達，是禾賽科技專為機器人與工業領域設計的迷你型超半球3D雷射雷達。在人形機器人半程馬拉松中，雷射雷達可幫助機器人精準感知平地、坡道、狹窄路段等複雜地形，為路徑規劃與步態調整提供即時環境資料。從技術參數來看，JT128擁有全球最廣的360°×189°超半球視野，感知範圍相當於1.5個標準足球場大小，同時做到了最小探測距離為0米。整機重量僅為200至250克，極小的視窗露出高度使其能夠隱蔽式嵌入安裝在機器人的不同位置。此外，其採用禾賽第四代自研晶片架構，垂直方向配置128線數，平台最高支援256線，能夠高效生成3D SLAM，為機器人提供高精度定位與導航。JT系列的競爭力體現在兩個維度，第一是形態適配性，作為迷你型雷射雷達，其全球最廣的視野與小巧外形能夠無縫整合到人形機器人的有限空間內；第二是市場驗證，目前JT系列累計交付量已突破30萬顆，在人形及四足機器人方面，禾賽科技已獲得宇樹科技、榮耀機器人、銀河通用、魔法原子等公司的訂單。從業績來看，2025年，禾賽全年機器人雷射雷達出貨量達23.93萬台，同比增長425.8%，機器人業務毛利率超過37%，全年歸母淨利4.4億元，成功扭虧為盈，成為全球首家實現全年GAAP盈利的雷射雷達企業。去年12月，禾賽入選摩根士丹利《人形機器人科技25強》榜單，成為全球唯一入選的雷射雷達企業。華科冷芯在50分26秒的極限奔跑中，機器人關節電機持續輸出高扭矩，產生的熱量若不能及時排出，將直接導致電機降頻、性能衰減甚至停機，這也是不少參賽隊伍失利的重要原因。榮耀“閃電”應對這一挑戰的核心武器來自華科冷芯提供的高速懸浮泵液冷方案。成立於2024年的華科冷芯，脫胎於華中科技大學羅小兵教授團隊的科研成果。其核心產品高速懸浮泵擁有液磁耦合懸浮技術，摒棄了傳統機械軸承包方案，實現轉子全自由度無接觸懸浮，從根源上消除了機械磨損。這款懸浮泵轉速突破每分鐘2萬轉，效能達到傳統方案的3到6倍，在30毫米量級、重量不足100克的體積下，滿足人形機器人下肢關節電機模組散熱所需。在抗衝擊方面，高速懸浮泵具備獨特的衝擊耗散結構，運行狀態下可耐受500G衝擊測試，高強度震動或意外摔倒工況下，泵體不停轉、不損壞，保障散熱系統持續穩定運行。在馬拉松賽事中，華科冷芯的液冷方案幫助“閃電”將滿負載持續執行階段間提升至2小時以上，解決了關節模組熱量累積帶來的熱失控問題，使關節可維持連續功率輸出。值得一提的是，華科冷芯的高速懸浮微泵已在商業航天領域隨衛星熱控系統在軌穩定運行超過12個月，實現高可靠流體驅動單元在航天熱控系統中的實際閉環應用，這種“航天級”可靠性為人形機器人的極限運動提供了過硬的技術背書。目前，華科冷芯已完成首期懸浮微泵量產線搭建，形成多條標準化裝配與測試產線，具備月產數千至萬級交付能力，從單點突破，到系統協同當我們回顧榮耀機器人奪冠的故事，很容易把焦點放在那個率先沖線的“閃電”身上。但真正值得長期關注的，是背後支撐這個冠軍的龐大供應鏈網路，即那些在各自細分領域做到全球第一或中國第一的隱形冠軍們。榮耀工程師姚彬在賽後表示，硬體的可靠性為機器人綜合能力的快速提升提供了強有力的支撐，輕量化材料、高安全性結構，能夠讓機器人承受長距離高速奔跑的衝擊。這一判斷背後，正是基於整個中國供應鏈體系的集體貢獻。他們或許不像終端品牌那樣為大眾熟知，但他們共同構成了中國智造的底座。從兆易創新的MCU，領益智造、藍思科技、瑞聲科技的結構件，再到奧比中光的3D相機，禾賽科技的雷射雷達，華科冷芯的高速懸浮泵液冷，榮耀機器人的成功，顯然是一條國產人形機器人產業鏈的集體綻放。站在當下回望，從2025年首屆人形機器人半程馬拉松上的翻車，到2026年超越人類馬拉松世界紀錄，人形機器人僅僅用了一年時間便走完了從能站到能跑的進化之路。但速度從來不是終點。如清華大學自動化系研究員趙明國所言，馬拉松的真正價值在於“為行業提供了一個驗證平台，集中突破關鍵技術問題”。榮耀機器人的奪冠，意義不止於跑得快，它更對應出中國機器人產業鏈已從單點突破走向系統協同。產業鏈上的每一家供應商，都在用自己的方式，為中國智造的未來貢獻力量，他們的故事，或許是這個時代最值得被書寫的產業敘事。 (高工人形機器人)

“五一”節前最後一個交易日，晶片產業鏈迎來集體強勢拉升，相關ETF年內行情領跑全市場，賺錢效應凸顯。據Wind統計資料顯示，2026年前4月全市場ETF漲幅榜單前二十名中，晶片半導體主題產品合計有12隻，佔比超過60%。其中，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內漲幅達66.51%，領跑全市場；科創晶片設計、科創晶片、科創半導體裝置等細分賽道ETF同期漲幅均突破30%，類股估值修覆疊加資金集中湧入，相關標的持續獲得增量資金重點佈局與青睞。中韓半導體ETF年內大漲66.51%作為A股市場唯一聚焦韓國半導體賽道的特色產品，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內持續獲得資金加倉與重點配置，前四月漲幅達66.51%，位列全市場ETF收益榜首。從一季報披露的資產配置結構來看，該基金地域配置分化顯著，韓國市場持倉佔比58.60%，中國A股半導體標的佔比37.61%，持倉高度聚焦全球半導體細分領域龍頭企業。基金前十大重倉標的涵蓋三星電子、SK海力士、韓美半導體等韓國核心半導體巨頭，同時納入寒武紀、海光資訊、北方華創、中芯國際、兆易創新、瀾起科技、中微公司等國內半導體核心龍頭，形成中韓兩地優質頭部企業協同佈局的持倉結構。規模方面，截至4月30日，中韓半導體ETF華泰柏瑞最新份額為21.87億份，規模為84.59億元。回顧2025年12月31日，華泰柏瑞中證韓交所中韓半導體ETF份額為14.46億份，規模為36.71億元。即該基金今年以來份額增加51.2%，規模增加130.43%。中韓半導體ETF華泰柏瑞現任基金經理為李沐陽、柳軍，根據其分析，2026年第一季度，中韓半導體行業在全球AI算力需求爆發與新一輪漲價周期的強勁基本面驅動下，卻因突發的地緣政治“黑天鵝”事件，呈現出“景氣向上”與“市場巨震”並存的複雜局面。在此背景下，中韓兩國半導體產業均深度受益於行業景氣周期。中國市場方面，行業景氣度自2024年開啟的上行周期得以延續，超過八成的A股半導體上市公司一季度業績預喜。國產替代處理程序在政策支援下持續深化，並在AI算力、儲存、先進封裝等高景氣賽道重點佈局。整個季度韓國半導體股票表現深受地緣風險壓制，呈現“沖高後大幅回落”的態勢。相比之下，中國半導體市場雖也受全球風險偏好影響，但波動相對溫和，更多跟隨自身產業周期與國產化邏輯運行。展望第二季度，中韓半導體行業的走勢或將進入“產業景氣”與“宏觀風險”激烈博弈的新階段。產業層面，AI算力需求的剛性及儲存晶片價格的上漲趨勢為行業提供了堅實支撐。然而，最大的不確定性仍來自地緣政治。荷姆茲海峽能否恢復通航、中東局勢是否會再度升級，將直接決定全球通膨路徑與風險資產偏好，對韓國這類外向型經濟體股市的影響尤為顯著。此外，高企的晶片價格對下游需求的真實抑制效應以及行業資本開支回升可能帶來的遠期供需變化也值得警惕。科創晶片ETF成吸金主力“五一”假期節前最後一個交易日，科創晶片類股強勢大漲，相關ETF集體沖高，強勢領跑當日全市場漲幅榜單。其中，科創晶片ETF易方達單日大漲8.45%，其他多隻科創晶片ETF同步走強，單日漲幅悉數突破6%。短期維度來看，科創晶片類主題產品近一周持續獲得資金淨流入，行情與資金面形成共振。富國基金、博時基金、南方基金、嘉實基金、國泰基金、華安基金、鵬華基金、匯添富基金等旗下科創晶片ETF近五日區間漲幅均超12%；拉長周期觀察，上述產品年內收益率全部突破30%，階段性業績表現領跑市場，成為權益市場核心收益主線。行情背後，一眾科創晶片ETF均跟蹤上證科創板晶片指數（000685）。該指數精選科創板內覆蓋半導體裝置材料、晶片設計、晶圓製造、封測等全產業鏈環節的上市企業，集中反映科創板核心晶片產業上市公司的整體運行態勢。資料顯示，截至3月31日，上證科創板晶片指數(000685)前十大權重股分別為中芯國際、海光資訊、寒武紀、瀾起科技、中微公司、芯原股份、佰維儲存、拓荊科技、源傑科技、華虹公司，前十大權重股合計佔比60.99%。南方基金基金經理李佳亮指出，展望二季度，AI需求結構由訓練向推理遷移的趨勢進一步明確，將持續拉動晶片、儲存、互連及先進封裝升級。2026年全球AI基礎設施支出預計將達到4500億美元，其中推理側投入佔比首次超過70%，算力需求已由模型訓練向大規模部署和持續呼叫遷移。對應到硬體層面，推理需求擴張將同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交換晶片、光互連與先進電源管理等關鍵環節需求；再向上游傳導，則體現為先進邏輯製造、先進封裝、測試驗證以及關鍵裝置材料投入的系統性抬升。綜合來看，產業催化不斷、行業景氣清晰，短期內雖然地緣政治因素導致市場波動，長期來看，晶片類股投資機遇值得密切關注。 (券商中國)