#產業鏈
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“日本製造”神話崩塌，中國製造登頂：一場遲到了30年的工業大逆轉

日本電信巨頭NTT Docomo今年3月，把營運了約27年的i-mode服務，正式給關停掉了。 27年。這個時間長度比很多讀者的年齡都要更大一些。 i-mode當年絕不是邊角料產品。它比起智慧型手機要早了整整一個時代，是日本人率先把手機上網這個事情給做成了現實。在那個年代裡全球從事移動網際網路行業的人，都得回頭看日本怎麼操作。 結果又如何呢？那個最早開始起跑的選手，卻在終點線的前面被抬出了比賽的賽道。
“日本製造”神話崩塌，中國製造登頂：一場遲到了30年的工業大逆轉
國際#日本製造業#中國製造#產業鏈競爭
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ABF載板產業鏈全景梳理

ABF載板產業鏈全景梳理 (先元資本)
ABF載板產業鏈全景梳理
科技#ABF載板#產業鏈#CPU
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日本企業正在以創紀錄速度撤出中國，但離開中國，卻躲不開中國

洞主江湖說：我說的可能都是錯的，但值得你去探索和反思。 導讀： 過去我們習慣把“外企撤出中國”理解成生產線搬走了、中國輸了訂單。 但最新資料出現了一個更有意思的反差：日本企業在中國的數量創統計以來新低，可當它們轉向泰國、越南、印度尼西亞，日本企業自己卻發現，迎面撞上的最大製造業競爭對手，越來越還是中國公司。 親愛的藏金洞友們：
日本企業正在以創紀錄速度撤出中國，但離開中國，卻躲不開中國
國際#日本企業#中國製造#產業鏈
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TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局

在AI算力晶片、HBM、CPO等高性能封裝需求驅動下，玻璃基板憑藉低翹曲、低介電、大尺寸可加工等優勢，成為下一代芯基板核心方案，而TGV玻璃通孔則是實現晶片垂直互連的核心載體。行業普遍認為，雷射成孔工藝已經進入成熟驗證階段，TGV金屬化（PVD種子層+電鍍填銅+配套化學藥水）是當前整個產業鏈最大的量產瓶頸，直接決定玻璃基板能否在2027–2028年實現規模化匯入。TGV金屬化分為兩大核心工序：首先通過PVD磁控濺射在絕緣玻璃通孔內壁沉積Ti阻擋層與Cu導電種子層；再依靠ECD電鍍裝置與專用填銅藥水，實現高深徑比通孔無空洞填銅。整套工藝對裝置保形鍍膜能力、電化學加入劑體系、玻璃與金屬介面附著力要求極高，全球供應鏈呈現海外龍頭主導、中國廠商加速驗證替代的競爭格局。 一、海外廠商：成熟工藝包領跑，頭部基板廠首選方案 海外半導體巨頭佈局TGV金屬化多年，已經形成PVD裝置、電鍍機台、專用藥水一體化工藝包，是Intel、三星電機、友達、群創等國際基板與OSAT廠商樣品線的主流選型。 在PVD磁控濺射裝置領域，美國應用材料Applied Materials Endura系列是晶圓級TGV種子層標竿裝置，高保形磁控濺射技術，可在高深徑比通孔內部均勻沉積Ti/Cu膜層，是Intel玻璃基板項目主力評估機型；同屬美國的泛林Lam Research Vectra PVD，主打晶圓級通孔濺射，常與Atotech電鍍藥水聯合開發成套TGV金屬化工藝包。日本陣營以ULVAC愛發科、佳能安內華Canon Anelva為代表，ULVAC是日本JOINT3玻璃基板聯盟核心PVD供應商，同時覆蓋晶圓與大板Panel雙路線，日系玻璃基板企業優先選用。
TGV玻璃基板金屬化產業鏈解析：PVD、電鍍裝置與藥水供應鏈格局
科技#TGV#玻璃基板#AI算力
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
科技#輝達#Nvidia#產業鏈
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中國佔全球集裝箱出口量的份額，已經到了大約40%，為何世界越脫鉤，中國貨越多？

親愛的藏金洞友們： 世界喊了幾年“去風險”“供應鏈多元化”“China+1”。 結果最近出來一個數字，很有意思。 中國佔全球集裝箱出口量的份額，已經到了大約40%。
中國佔全球集裝箱出口量的份額，已經到了大約40%，為何世界越脫鉤，中國貨越多？
商品期貨#集裝箱出口#中國製造#產業鏈出海
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合肥的晶片公司有那些

國內半導體產業版圖裡，合肥是極具代表性的黑馬城市。沒有傳統電子產業積澱，依靠精準產業佈局與持續資本投入，硬生生搭建起完整積體電路產業鏈。 如今的合肥，已經形成從晶片設計、晶圓製造、封裝測試，到裝置、材料、零部件配套的閉環生態，產業總投資突破千億元，聚集超六十家核心鏈上企業。 很多人對合肥晶片產業的認知，僅停留在長鑫記憶體、晶合整合兩家龍頭。實際本地賽道佈局更廣，覆蓋記憶體、顯示驅動、AI算力、功率半導體、感測器、量子晶片等多個細分領域。 長鑫記憶體設計團隊紮根合肥，聚焦DRAM動態隨機存取記憶體器研發設計。
合肥的晶片公司有那些
A股#合肥半導體#半導體產業鏈#晶圓製造
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記憶體超級周期撕裂科技硬體! AI算力狂歡之下PC承擔記憶體繁榮代價，AI基建硬體鏈迎接訂單狂潮

瑞銀因此更加偏好AI服務器與高性能網絡基礎設施供應鏈，以及能夠提高單位產品價值的MLCC、銅箔以及電子布這類AI基建相關的核心零部件產品廠商，同時積極看待戴爾等傳統PC大型廠商們將業績增長中心遷移至AI算力基礎設施業務前景。 智通財經APP獲悉，國際金融巨頭瑞銀(UBS)最新發布的全球I/O科技硬體研究報告顯示，隨著Muse、Astra等最前沿AI智能體工作流顯著擴大能夠自動完成的商業任務範圍，全球AI計算需求持續井噴式擴張，正在大幅延長存儲晶片漲價週期，使得「存儲超級週期」邏輯愈發堅挺;然而，瑞銀分析師團隊表示，消費電子端預算增長難以同步跟上，使PC(個人電腦)行業面臨「售價上漲、出貨下降、盈利格局嚴重分化」的「撕裂式不利局面」。 瑞銀基本維持2026年全球PC出貨約2.41億台、同比下降11%的預測，但將2027年出貨增速由增長約2%下調至下降約4%，預計價格上漲只能部分抵消銷量損失。在Meta Muse以及OpenAI Astra等全球最前沿AI智能體/AI大模型推動智能體式AI代理工作流普及的大趨勢之下，新增計算需求將繼續擴散至服務器、網絡、內存與配套組件，而消費電子企業能否受益，則取決於產品吸引力、採購條件和成本轉嫁能力。 瑞銀測算數據顯示，2025年年中以來，動態隨機存取存儲器(即DRAM內存)和閃存NAND的成本分別飆升了766%和471%。這些成本上漲正推動個人電腦價格上揚。
記憶體超級周期撕裂科技硬體! AI算力狂歡之下PC承擔記憶體繁榮代價，AI基建硬體鏈迎接訂單狂潮
科技#AI算力基礎設施#瑞銀#消費電子