中國DRAM記憶體晶片龍頭長鑫科技今天正式登陸上交所科創板，本次上市刷新科創板有史以來最高募資規模。
公司發行定價8.66元每股，超額配售選擇權行使前募集資金總額579.19億元，扣除發行相關費用後淨額576.38億元，該金額已超過中芯國際當初不含綠鞋的初始募資規模。
若全額行使超額配售，總募資將達到666.07億元，一舉打破中芯國際532.3億元保持多年的科創板募資紀錄，躋身A股歷史IPO募資前三席位。
本次發行後公司總股本668.81億股，首日可流通股份45.03億股，科創板新股上市前五個交易日不設定漲跌幅限制，股價波動達到30%、60%兩檔閾值時會觸發臨時停牌機制。
本次打新市場參與熱度極高，網上有效申購戶數突破942萬戶，中籤率0.4714%，遠高於常規新股平均水平，整體網上網下棄購比例僅0.17%，此前網上投資者放棄認購658萬股，對應股份全部由承銷機構包銷。
長鑫科技是中國唯一、全球第四大DRAM研發製造一體化企業，在合肥、北京佈局三座12英吋晶圓製造基地，持續縮小與三星、美光、SK海力士的技術產能差距。
受記憶體晶片周期上行帶動，公司業績實現根本性反轉，上半年歸母淨利潤區間500億元至570億元，徹底擺脫往年持續虧損狀態，產品已批次供應伺服器、消費電子終端，深度進入中國各大網際網路大廠供應鏈，完整搭建自主可控的記憶體產業鏈配套體系。
01
長鑫登頂最大IPO成A股“一哥”
A股科創板迎來里程碑時刻：備受市場期待的長鑫科技正式登陸資本市場，迎來上市首個交易日。
開盤競價期間，該股資金搶籌氛圍空前濃烈，盤中最高漲幅一度沖高至800%，最終以471.59% 的巨大漲幅開盤，開盤價49.50 元 / 股；對照8.66 元的發行價計算，中籤投資者單簽可盈利2.042 萬元。
按開盤價核算，長鑫科技總市值達到 3.31 兆元，一舉超越工商銀行，登頂A股總市值榜首，新晉成為當前A股市值 “一哥”。
長鑫科技本次IPO原計畫募集資金295億元，主要用於記憶體器晶圓製造量產線技術升級改造項目（75億元）、DRAM記憶體器技術升級項目（130億元）以及前瞻技術研究與開發項目（90億元）。
但是實際募資額實現大幅超募，基礎募資額（超額配售選擇權行使前）約579.19億元，扣除發行費用後淨額約576.38億元。
如果全額行使超額配售選擇權後（含“綠鞋”機制），最終募資額約666.07億元，扣除發行費用後淨額約663.10億元。這一規模使其成為科創板設立以來最大規模的IPO，並位列A股歷史IPO募資額前列。
截至本文發稿時，長鑫科技股價回落至48.50元/股，市值仍超3兆元。
02
成交額高達901億
長鑫科技上市首日表現亮眼，股價漲幅接近450%，成交額高達901億元，超越2024年10月9日東方財富創下的900億元紀錄，刷新A股個股單日成交額歷史新高。
不過，部分投資者反映，開盤後不久交易系統出現卡頓，無法正常下單或撤單，隨後陸續恢復。有券商營業部負責人坦言，卡頓確實存在，“從未遇到如此大交易量的新股”。
A股CPO概念股同步走強。其中，匯綠生態實現10CM漲停，聯特科技漲超8%，景旺電子漲逾7%，紅板科技漲超6%，沃格光電、天通股份漲超5%，光迅科技、光莆股份、德科立、英唐智控、斯瑞新材等漲幅均超4%。
市場分析認為，長鑫上市短期內產生一定資金虹吸效應，但近期科技類股已提前調整，半導體裝置龍頭7月以來普遍回撤超30%，估值錨有望逐步回歸理性，短期波動或將逐步消化。
本次IPO中特定機構資金體量優勢顯著，上游裝置與材料端受益於訂單飽滿及中國國產替代加速，業績兌現度更高，中長期產業表現值得看好。
作為中國規模最大、技術最先進的DRAM龍頭企業，長鑫科技的上市不僅是單一融資事件，更標誌著中國國產記憶體產業借助資本市場加速技術迭代與產能擴張的關鍵節點。
隨著募資擴產逐步落地，預計將釋放顯著的產業溢出效應，進一步推動中國國產半導體裝置與材料的規模化匯入處理程序。
03
長鑫科技“一房難求”
長鑫科技上市前夜，核心廠區內，車流人流往來不息，即便入夜，廠區依舊燈火通明，整體運轉忙碌而有序。公司落地合肥不僅帶動了產業集聚，也悄然改變了周邊的城市面貌。
一位員工透露，廠區內通過不同顏色的工牌區分人員身份：藍色為正式員工，綠色為新入職人員，其他顏色則代錶廠商人員，主要是出於現場管理的便利考慮。
由於長鑫科技上下遊客戶眾多，差旅往來頻繁，周邊住宿需求極為旺盛。目前，公司附近的酒店資源嚴重供不應求，工作日“一房難求”已成常態。
與之形成對比的是，周邊生活配套已相當成熟。餐飲、超市、酒店、藥房、美發、娛樂等業態密集分佈，肯德基、麥當勞、老鄉雞、詹記、卡旺卡、古茗、小食候湘等品牌林立，部分店舖甚至24小時營業。
沿街店舖之外，碩放路上還擺滿了各色小吃攤點，配套的露天美食廣場不時有街頭藝人點綴其間，煙火氣十足。
長鑫科技落戶合肥後，大量半導體裝置、材料、檢測等上下游企業紛紛就近配套，不僅大幅降低了物流與溝通成本，也持續推動本地產業叢集發展壯大。
資料顯示，合肥積體電路產業產值從2016年的約180億元增長至2025年的1514億元，增長超過7倍，年複合增長率逾26%。這座因“芯”而興的城區，正以強勁的產業活力，書寫著區域經濟升級的生動樣本。
(快科技)