7/29日(三)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

真的是人嚇人、嚇死人！延續昨日的恐慌下殺，今日台股一開盤很快地即摜破4萬點關卡、下探至39384點，跌幅達2218點，預估成交量擴大至1.1兆元左右的水準，主要原因包括有：(1)AI泡沫疑雲未除，亞股血崩，輝達狂撒錢，華爾街狂冒冷汗：輝達近期宣布的一連串投資布局，包括潛在價值超過7500億美元的AI基建協議，再一次點燃華爾街對「循環融資」的憂慮；輝達日前宣布與SK集團旗下SK海力士達成超過5000億美元的協議，且輝達將向OpenAI提供2500億美元的財務擔保，協助後者租賃俄亥俄州的資料中心，這是輝達迄今與客戶達成最大規模的融資協議；由於此類交易具有「循環融資」特性，也就是輝達投資、提供融資，甚至持有股權的公司，再回頭購買輝達的晶片；近幾個月來，華爾街批評和示警此類交易的聲浪不絕於耳，但相關交易卻有增無減；市場人士擔心，此類交易可能創造不確實的需求，引發企業做出錯誤的決策，而且AI需求一旦未達預期，可能造成損失進一步擴大；(2)半導體突圍，陸自研DUV年內交貨：中國半導體自主化迎來重大突破。外媒報導，由中國國企上海愛晟納電子技術集團領導的本土團隊，生產自主研發的浸潤式深紫外光(DUV)曝光機；這項進展意味著在西方出口管制壓力下，中國晶片製造商有望獲得關鍵設備的替代來源，引發市場重新評估全球記憶體與半導體設備產業的競爭格局；加上南韓記憶體大廠SK海力士上季營業利益成長557%，但增幅低於預期，加深市場對帶動半導體產業的AI熱潮可能正在降溫的擔憂、以及及聯準會升息機率升逾3成等利空衝擊，因此，在外資與自營商一路調節動作不斷、以及恐慌性賣壓大舉出籠下，使得市場陷入空前的恐慌與不安。

不過，就勢論勢，儘管在10日線、月線及季線等短中期均線呈線蓋頭反壓向下、以及利空未除、市場信心尚未完全恢復過來之前，短線上再探底的危機未除；但是，受惠於AI需求火熱持續帶動國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛的趨勢，是否會因為短線指數的拉回而改變？很明顯〝並不會〞，況且，近期AI泡沫化」說法甚囂塵上，輝達執行長黃仁勳接受外媒採訪時強調「這次不一樣」，主因需求並非由季節性的需求所帶動，而是整體產業的需求；他看好AI基礎建設熱潮還在初期階段，且晶片業短期不會陷入不景氣，未來十年還會壯大5至10倍；還有，針對中國DUV量產傳聞重擊ASML，引發美光、SK海力士ADR及SanDisk等全面下殺，科技媒體The Information報導，目前上海愛晟納DUV曝光機的進展仍處於早期階段，相關設備仍需經過進一步測試，其與艾司摩爾的成熟機種相比仍有顯著差距；摩根大通分析師Sandeep Deshpande則強調，製造出原型機與進入晶圓廠大規模量產完全不同。生產少量的浸潤式DUV設備，與打造能穩定用於量產的機器天差地遠。良率、套刻精度、產能與運行數千片晶圓的可靠性，才是商業化的真正考驗。雖然此事對艾司摩爾中國業務的長期風險上升，仍維持對艾司摩爾中期盈利前景不變的判斷；因此，短線的恐慌下殺，似乎市場又過度解讀與反應了；加上隨著融資停損賣壓大舉出籠、以及配合國家隊、投信、ETF及亞資中心資金回流等強大的內資護盤資金加持，各位看著：如無意外！相信很快地必將會回穩大漲上來，初步反彈壓力位於44K~45K附近，待利空鈍化及短中期均線扭轉後，再續戰前高。

至於個股方面：

不論是ASIC設計、晶圓代工、PCB/CCL暨電子材料、ABF載板、記憶體、被動元件、二極體暨MOSFET、CoWoS/CoPoS暨自動化設備、先進封測暨檢測設備、低軌衛星等，隨著股價嚴重超跌之後，短線上均可望有一波跌深反彈的機會可期；只不過隨著股價反彈上來，對於某些成長不如預期、以及受制於線型或籌碼壓力的股票，若有反彈上來，策略上逢高找賣點因應為主；但是，對於某些低基期、下半年營收及業績具有轉機爆發成長，並有主力大戶加持的好股票，策略上拉回找買點因應為之，惟在策略上仍務必謹守「低接不追高」的原則，並隨時嚴控資金規劃與風險控管，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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