SK海力士26Q2跟蹤報告:Q2 HBM價格和長協影響已現 與10家客戶簽署LTA保障長期供應

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SK 海力士 26Q2 財報表現強勁,受 AI 需求推動,營收與營業利潤同比大幅增長,營運利潤率達 76%。公司透過擴大 HBM3E 與伺服器 DRAM 銷售提升獲利,並與 10 家客戶簽訂五年期 LTA 強化需求可見性。未來展望方面,公司將於下半年全面提升 HBM4 產能,並計劃 2026 年資本支出達 high-40 萬億韓元,專注於先進封裝 (PMD7) 與新產能建設,以維持在 AI 記憶體市場的領先地位。
SK 海力士(000660.KS)於7 月29 日發佈26Q2 財報,26Q2 收入79.32 兆韓元,同比+257%/環比+51%;毛利率83%,同比+29pcts/環比+4pcts。綜合財報及交流會議資訊,總結要點如下:

評論:

1、Q2 營收與利潤同環比均高增,價格持續上漲營業利潤率高達76%。

26Q2 收入79.32 兆韓元,同比+257%/環比+51%;毛利率為83%,同比+29pcts/環比+4pcts;營業利潤60.54 兆韓元,同比+557%/環比+61%,營業利潤率高達76%。公司業績再創新高,主要系AI基礎設施投資擴張帶來旺盛需求,疊加供給環境偏緊,DRAM、NAND 價格在上一季度基礎上再度實現上漲,Server DRAM、Enterprise SSDs 等AI 相關產品成為增長主要驅動力。

2、受產品組合影響DRAM ASP 環比漲幅縮小,NAND ASP 環比仍高增。

1)DRAM:26Q2 公司在供應受限下重點擴大HBM3E 與AI server DRAM 產品銷售,bid 出貨量環比+high-single%。其中,面向伺服器的產品(包含SOCAMM2)銷售大幅增長。ASP 方面,ASP 環比約+30%,傳統DRAM 與HBM 產品組合變化也對綜合ASP 產生了影響;

2)NAND:26Q2 出貨量環比+mid-teens%,主要依託一季度出貨量回落形成的較低基數,疊加enterpriseSSD 銷售擴張。ASP 方面,Enterprise SSD 營收環比翻倍,Solidigm 容量30TB及以上大容量enterprise SSD 營收環比增幅超三倍。受益於全線產品報價堅挺,ASP 環比+mid-50%。

3、26 年capex 預計high-40 兆韓元,公司正計畫額外股東回報措施。

1)Q3 出貨量指引:隨著HBM4出貨全面爬坡以及1c 奈米常規DRAM 出貨增加,公司預計下半年bit 增速將高於上半年。預計DRAM 位元出貨量環比約+10%,NAND 預計位元出貨量環比+low-single%。

2)產品路線:

①DRAM:基於1C 奈米工藝的SOCAMM2 產品已於第二季度全面啟動供貨。公司將配合客戶開發進度最佳化產品組合,並籌備樣品出貨,拓展客戶群體。同時加速切換至先進製程,聚焦大容量、高性能產品完善產品矩陣,匹配市場需求。

②NAND:上季度321 層產品佔位元出貨量比重最高,公司計畫2026 年年底前將該產品在本土產能中的佔比提升至50%。

3)資本開支:2026 年資本支出預計處於high-40兆韓元區間,公司提前M15X 量產時間表,龍仁Fab1 潔淨室將於2027 年初啟用,佈局PMD7 以強化先進封裝能力,新建NAND 生產基地M17。4)股東回報:公司表示正研究額外股東回報措施。

4、已與10 客戶簽訂多年期LTA,當前DRAM 價格或影響27 年HBM 價格。

1)LTA 進展:公司已與約10 家客戶完成LTA 談判,合同期限通常約為五年,不同客戶、不同產品對應的定價機制不同,除長期採購量承諾外,協議還納入保證金等機制,以強化合同履行和需求可見性。

2)HBM 業務:

①HBM4:已於二季度啟動量產出貨,目前良率和品質已接近處於成熟階段的HBM3E 水平,現階段重點是穩步提升產能,計畫下半年全面ramp up 生產。

②HBM4E:公司上半年已向頭部客戶送樣,目標於2027 年開始量產。

③下一代技術:公司開發用於HBM5 等未來產品的IHBM 散熱技術,IHBM 將冷卻元件整合於封裝內部,預計可將熱阻降低30%以上,從而提升高性能、高密度AI 環境下的系統穩定性和運行效率。

④價格方面:因常規DRAM 價格大幅上漲,或對2027 年HBM 價格談判有所影響,目前整體進展順利。 (招商證券)