一家德國破產企業,如何托起長鑫科技的逆襲之路

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長鑫科技(688825.SH)近日登陸A股,市值突破3.3萬億元,成為全球第四大DRAM廠商。其成功關鍵在於2019年策略性獲取德國破產巨頭奇夢達(Qimonda)的2.8TB核心技術文件,結合合肥國資的強大資金支持,突破了儲存晶片的技術壁壘。儘管在2023年經歷嚴重虧損,長鑫選擇逆勢擴產,恰逢全球巨頭將產能轉向AI HBM導致傳統DRAM缺貨,使其在2025年實現首次盈利,2026年第一季度利潤率攀升至70%,正式躋身全球頂尖記憶體廠商陣營,打破了美韓三巨頭的壟斷局勢。

7月27日,長鑫科技(688825.SH)登陸A股市場,開盤報49.5元/股,總市值超3.3兆元,成為A股市值最高公司。

回顧長鑫科技的發展歷程,這家改寫全球DRAM行業格局的中國企業,技術創新的逆襲起點來自一家倒閉約十七年的德國半導體巨頭——奇夢達(Qimonda )。

2019年,長鑫科技通過專利授權,獲取了奇夢達總計2.8TB的全套DRAM技術文件。

曾經的奇夢達,是全球第二大DRAM供應商、歐洲記憶體晶片產業的巔峰代表,手握海量的DRAM核心專利,卻在2009年轟然破產。


一家落幕的德國企業,何以在十餘年後,托舉長鑫站在其產業廢墟之上,成長為打破全球記憶體壟斷的關鍵力量?

歐洲記憶體巨頭的隕落

故事要從奇夢達——歐洲昔日最強記憶體巨頭的隕落說起。

2006年,奇夢達從英飛凌(Infineon Technologies)分拆獨立,而英飛凌的前身,正是德國工業巨擘西門子(Siemens)的半導體部門。數次股權與品牌更迭之下,一脈相承的,是一套區別於美、韓競爭對手的DRAM自研路線。

當年全球DRAM技術架構分為兩大陣營,一種是堆疊式技術(Stacking),以三星、SK 海力士、美光等記憶體巨頭為代表;另一種是溝槽式技術(Trench),以奇夢達為代表。所謂堆疊式,顧名思義是“往上堆疊”,而“溝槽式”則是“往下挖”。

但溝槽路線很快觸及物理瓶頸。奇夢達的的研發團隊做出了一個在當時看來前途未卜、如今被全行業驗證極具前瞻性的決定:轉向埋入式字線(Buried Wordline, BWL)加堆疊電容的混合架構。

時至今日,BWL加堆疊電容架構已是全球主流DRAM廠商的核心技術路線。可2008年奇夢達率先推進該技術試產時,三星、SK海力士、美光仍固守原有路線。

奇夢達精準押中行業技術未來,公司卻沒能撐到那一天。

2008年,全球金融海嘯猛烈來襲,DRAM現貨價格暴跌。奇夢達當年上半年淨虧損高達10.58億歐元。到2008年底,公司現金流枯竭,向母公司英飛凌和德國薩克森州政府發出緊急求援。

2009年1月23日,在所有注資請求遭到拒絕後,奇夢達宣佈進入破產保護程序。

至此,歐洲最後一家記憶體大廠也走向了落幕。

奇夢達遺留下來的數以千計的DRAM專利,則開啟了漫長的流轉。

2014年,英飛凌從破產管理人手中回購了奇夢達的所有專利。隨後的2015年6月,英飛凌將超過7000項專利轉售給了加拿大專利營運公司WiLAN的子公司Polaris Innovations,交易價格約為3000萬歐元。

Polaris的商業模式很簡單,向仍在使用這些專利所涵蓋技術的公司收取許可費。隨後,Polaris陸續向多家DRAM廠商發起了許可談判。

2019年,一個意料之外的買家敲響了Polaris的大門。

來者正是長鑫科技。

長鑫科技的“敲門”

長鑫科技成立於2016年。

彼時,全球DRAM市場九成以上的份額被三星、SK海力士、美光三家寡頭瓜分。中國大陸本土量產能力幾乎為零,記憶體晶片長期受制於人,成為半導體產業鏈關鍵 “卡脖子” 環節。

在這個背景下,同年,長鑫記憶體、長江記憶體、福建晉華同步落地,分別攻堅DRAM、NAND Flash 兩大記憶體賽道,補齊國記憶體儲產業短板,2016年也因此被視作中國大陸記憶體器產業元年。

長鑫科技創始人朱一明出身清華物理系,持有紐約州立大學碩士學位,矽谷從業多年後歸國,2005 年創立NOR Flash龍頭兆易創新(603986.SZ),並推動企業2016年登陸A股。

2016年,朱一明做出了一個比創辦兆易創新冒險得多的決定:聯合合肥,落地代號為“506工程”的DRAM製造項目——也就是長鑫科技的前身。

DRAM製造是半導體行業中資本投入最高、技術壁壘最深、行業周期性波動最劇烈的賽道。全球只有三家公司——三星、SK海力士、美光能夠長期穩定盈利,曾經的玩家要麼破產、要麼退出、要麼淪為代工。中國此前在DRAM領域的所有嘗試,均未能取得實質性突破。

長鑫科技,誓要打破這一僵局。

2018 年,朱一明卸下兆易創新總經理重擔,全力掌舵長鑫記憶體,並承諾“項目盈利前不領薪”。

對於白手起家的國產記憶體新勢力而言,破產巨頭奇夢達留存的技術遺產,無疑是雪中送炭的關鍵跳板。

2019年,長鑫科技與Polaris Innovations簽署協議,獲得奇夢達DRAM專利許可,將一千多萬份、約2.8TB的DRAM的技術檔案收歸囊中。

除了技術文件,長鑫科技還同步吸納了奇夢達昔日的技術人才——其中就包括曾在西門子、英飛凌和奇夢達擔任技術與前期開發副總裁24年的Karl-Heinz Kuesters。

有了技術藍圖和人才,資金同樣不可或缺。在長鑫科技發展歷程中,合肥國資在資金環節扮演了‌重要的角色。

2016年,項目啟動時,合肥計畫總投資1500億元。第一期180億元投資中,合肥國資出資144億元,佔比80%。

此後近十年,長鑫累計虧損約366.5億元。但依託合肥國資持續的資本加持,長鑫科技陸續建成12英吋晶圓記憶體器等多條生產線,實現國內DRAM企業“從0到1”的突破。

迎來歷史性逆襲

長鑫的發展並非一帆風順。

2022年底至2023年,全球DRAM行業墜入深度下行周期,市場供給過剩疊加終端需求疲軟,現貨價格持續暴跌。

對於三星、海力士這樣有數百億美元營收規模的老牌巨頭,周期下行意味著利潤縮水但仍能維持運轉。但對於剛剛開始放量出貨、還遠未收回投資的長鑫來說,這是一場生存危機。

2023年,長鑫科技的財務資料尤其觸目驚心。全年營收僅91億元人民幣,而計提的存貨跌價損失高達115億元,歸母淨利潤虧損168億元。

然而,在三巨頭紛紛減產自保的時候,長鑫科技卻選擇逆勢擴產,降價促銷。

這也為長鑫科技之後搶佔市場份額埋下了伏筆。

2024年,AI大模型的爆發式增長創造了對高頻寬記憶體(HBM)的天量需求。三星、SK海力士、美光的高端產能被輝達、AMD的HBM訂單瘋狂搶佔,三大巨頭紛紛將最先進的製程和最優質的產能向HBM傾斜。 三巨頭轉向HBM後,傳統大宗DRAM的供給出現了前所未有的結構性緊缺。

這就是長鑫科技等待已久的發展窗口。

財務資料最能直觀印證這場逆襲。

2024年,公司營業收入高達242億元,營收開始回暖,歸母淨利潤虧損大幅縮小至71億元。

2025年,公司營收飆升至約618億元,歸母淨利潤19億元,成立以來首次全年盈利。

2026年第一季度,公司業績呈現爆發式增長,營業收入‌達到‌508 億元‌,同比增長‌719%‌;‌歸母淨利潤‌為‌248億元‌,同比增長‌1688%‌。

更令人瞠目的是利潤率資料。2026年第一季度,長鑫科技的營業利益率達到70%,同期SK海力士為73%,三星為81%,美光為84%。這意味著,長鑫科技的盈利能力已躋身全球DRAM頭部陣營。

據Omdia統計,按2025年第四季度銷售額計算,長鑫科技的全球DRAM市場份額已增至7.67%,成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

十年間,長鑫科技以德國奇夢達破產遺留的技術根基為起點,扛過2023年行業深度寒冬逆勢佈局,乘著AI產業浪潮完成業績跨越式增長,成為攪動全球記憶體晶片格局的核心破局者。

長鑫科技的故事,既是一家企業從零到一的突圍史詩,是一座城市押注硬科技未來的豪賭史,更是中國攻堅半導體核心產業鏈的時代縮影。

未來,無論資本市場股價如何震盪起伏,長鑫科技都註定在中國半導體史冊中留下濃墨重彩的一筆。(星火Ember)