導語：二十二載礪芯前行，從技術突圍到產業叢集成型。中微公司臨港總部正式落成，五大基地全面佈局，亮出國產半導體裝置中長期發展路線圖，攜手產業鏈夥伴共築自主可控“芯”底座。
8月1日，科創板半導體裝置龍頭中微公司在上海臨港新片區，隆重舉行總部大樓落成暨成立22周年慶典，標誌著中微臨港研發+生產一體化格局正式落地，成為臨港“東方芯港”積體電路產業叢集的重要里程碑。
歷經22年深耕，中微從初創突圍，成長為國內高端半導體裝置的核心支柱。臨港總部大樓投用，疊加產業化基地，進一步夯實研發創新、智能製造、人才集聚的大本營。慶典現場，中微公司董事長尹志堯對外公佈了公司產能佈局與中長期戰略目標，為國產裝置發展描繪清晰藍圖。
五大基地落子全國，五年產能衝擊700億等級
據尹志堯介紹，中微已經完成上海臨港、金橋、南昌，以及在建的成都、廣州五大研發生產基地佈局。
當前公司整體建築面積已經達到60萬平方米；預計未來5年，廠房總面積將擴充至90萬平方米，全部建成投產後，整體生產能力將超過700億元，為國產裝置大規模交付築牢製造根基。
持續擴張的產能背後，是平台化產品戰略的推進。尹志堯提出兩大關鍵發展目標：
✅ 未來五年：力爭至少覆蓋60%半導體高端裝置品類，打造全球覆蓋率最高的半導體裝置企業；
✅ 2035年遠景：在企業規模、產品綜合競爭力上躋身全球第一梯隊半導體裝置公司。
產品矩陣將覆蓋電漿刻蝕、薄膜沉積、濕法裝置等上百種高端半導體裝備。高比例研發投入是底氣，企業近年研發費用佔營收比重長期維持30%以上，大幅高於行業平均水平，持續攻堅原子級微觀加工核心技術。
上下游同頻共振，華虹：共擔產業鏈自主可控使命
慶典上，華虹宏力董事長兼總裁白鵬發表致詞，道出裝置與製造上下游協同的行業心聲。
華虹與中微長期深度繫結，晶圓製造產線與國產核心裝備緊密聯動，共同推動國產裝置在大生產線上完成驗證、落地、迭代與規模化應用。
“當下半導體行業機遇與挑戰並存，建構自主可控、安全穩健的產業鏈，是我們共同的使命。面向未來，華虹將繼續深化與中微的戰略合作，深化聯合研發，加速國產裝置的迭代及規模化應用。”
晶圓廠與裝置廠商聯合研發，是國產替代走向深水區的必經之路。裝置企業迭代工藝、製造企業開放產線驗證，雙向奔赴，才能縮短國產裝備從樣機到大批次量產的周期。
22載礪芯，國產裝置的突圍之路
22年前，中微踏上高端半導體裝置這條充滿挑戰的賽道，打破海外巨頭長期壟斷。時至今日，中微裝置反應台已經落地全球上百條產線，刻蝕裝置在先進製程實現突破，薄膜業務成為全新增長引擎，先進封裝裝置佈局全面鋪開。
今天臨港總部大樓落成、五大基地全國佈局，不只是一家企業的成長印記，更是中國半導體裝置產業從單點突破走向體系化建設的縮影。
半導體產業沒有捷徑，從裝置研發、產線驗證到產能爬坡，每一步都需要長期投入、產業鏈協同。
中微立下五年、十五年發展目標，意味著國產裝置不再只追求單一環節的技術突破，而是向著平台化、全品類、全球化競爭力穩步邁進。
前路依舊道阻且長，但一批像中微、華虹這樣的產業鏈企業，正腳踏實地，一點點築牢中國積體電路產業的底座。
寫在最後
攀登勇者，直抵巔峰。
二十二載礪芯逐夢，新大樓是新起點。期待國產半導體裝置不斷突破，與上下游夥伴並肩，推動中國積體電路產業鏈自主可控行穩致遠。 (SEMI半導體研究院)