iTGV2027预计，玻璃基板技术将在材料、基板、设备和封装等领域的竞争格局进一步扩大，2027年以中国大陆和台湾、韩国、日本、美国的产业链竞争将带动玻璃基板本土化的初步量产。这是因为，随着先进集成电路基板与面板级封装（PLP）技术的融合日益加深，基板的功能也从简单的芯片支撑发展成为集成电源和信号完整性等高性能封装所需功能的基础。2028年第一代搭载玻璃芯基板的AI芯片将登上历史舞台。华为、三星电子、英伟达、英特尔、博通、亚马逊、苹果、AMD将是玻璃基板市场需求指数级增长的主要推动者