玻璃基板，台灣戰隊全面出擊！台積電首度公開驗證成果攜手群創，欣興電子樣品驗證箭在弦上，日月光PLP產線即將投產。四大巨頭合圍百億賽道，AI晶片封裝“熱戰”正式打響——誰掌握玻璃，誰就掌控算力未來。
技術龍頭：台積電（TSMC）
台積電近期首次公開披露玻璃基板技術應用進展，向供應鏈發佈“CoWoS玻璃基板開發計畫”，攜手日本ABF載板大廠Ibiden與面板廠群創，共同驗證玻璃基板匯入下一代CoWoS先進封裝的可行性。測試樣品採用0.8mm核心玻璃基板，封裝規格5x Reticle CoW，整體尺寸達85×110mm，已達大型AI GPU封裝等級。驗證結果顯示，玻璃基板可使封裝翹曲指標改善16%、有效熱膨脹係數降低19%、供電電阻值降低27%。台積電短期聚焦CoPoS技術鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年試產、2028下半年量產，玻璃基板全面量產則推估在2030年後。核心客戶為輝達、AMD等AI晶片大廠。
載板先鋒：欣興電子（Unimicron）
欣興電子是台灣ABF載板龍頭，正積極卡位玻璃基板賽道。公司預計2026年3月啟動樣品驗證，年底開始裝機，最快2027年進入量產。董事長曾子章表示，樣品驗證若符合規格，量產後需經歷完整測試與客戶驗證程序，整個時程可能延伸12至24個月。欣興在高階ABF領域稼動率已達90%左右，AI伺服器需求持續推動產能擴張。作為輝達、AMD等AI晶片載板核心供應商，欣興從傳統有機載板向玻璃基板轉型的戰略路徑清晰，目標鎖定下一代AI加速器與HPC晶片封裝市場。
跨界新貴：群創光電（Innolux）
群創以面板廠身份跨界切入玻璃基板賽道，成為台積電CoWoS玻璃基板三方驗證的核心夥伴。面板廠在大尺寸玻璃加工方面具備天然優勢，經改造後可處理比晶圓面積大數倍的基板。群創預計最快2026年下半年送樣玻璃中介層，卡位下一代AI晶片基礎設施商機。其FOPLP解決方案採用大尺寸方形玻璃基板，相較傳統12吋晶圓具備顯著的面積利用率優勢。核心客戶瞄準台積電CoWoS封裝供應鏈及AI晶片設計公司，同時強攻低軌衛星領域。
封測巨擘：日月光（ASE）
日月光半導體2026年5月官方宣佈，成功研發業界首條310mm×310mm面板級封裝（PLP）自動化產線，推動先進封裝從晶圓級向面板級升級。該產線相容FOCoS及FOCoS-Bridge兩大先進封裝平台，分別支援2/2μm、8/8μm線寬/線距能力，預計2027年上半年正式投產。面板級封裝是支撐兆電晶體系統級封裝架構的關鍵技術，適配AI加速器、HPC、Chiplet異構整合等大尺寸封裝需求。核心客戶涵蓋全球一線AI晶片設計公司，受益於台積電CoWoS產能外溢效應，日月光正成為本波AI封裝浪潮的重要推動者。
總結
台灣玻璃基板賽道呈現“龍頭引領、全鏈協同”的獨特格局：台積電以技術龍頭身份主導標準制定，攜手群創打通面板級封裝路徑；欣興電子從載板端奮力追趕；日月光則以封測巨頭之姿佈局PLP產線。四家企業在玻璃基板產業鏈上各司其職、互為補充，形成從材料驗證到封裝量產的全鏈條能力。據TrendForce分析，2026年為裝置與材料商驗證關鍵期，2027年試產、2028年量產。隨著AI晶片封裝尺寸持續擴大，玻璃基板憑藉低翹曲、低熱膨脹、高剛性及優異電性等優勢，被視為“後CoWoS時代”的關鍵技術。台灣憑藉半導體與面板雙重產業底蘊，正在這場下一代封裝材料革命中佔據不可替代的戰略位置。 (TGV玻璃基板前沿)