光模組最卡脖子材料——磷化銦全面告急

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AI算力產業鏈遭遇新瓶頸,關鍵材料磷化銦襯底面臨全面告急。據行業專家預測,2028年需求將飆升至400-500萬片,但供給端遠不能滿足,導致價格持續走高且傾向鎖單。由於磷化銦材質脆、外延工藝複雜且後道切磨拋設備依賴海外,國內擴產速度緩慢。目前通美領跑,雲鍺、先導、大慶溢泰緊隨其後嘗試突破。然而,原材料價格上漲與出口許可證的不確定性,使得這片「綠寶石」成為決定全球AI算力發展進程的關鍵變數。

一塊3英吋的磷化銦襯底,是AI算力光通訊、衛星通訊、雷達、量子技術的關鍵材料。沒有它,光模組就成了“無米之炊”。

就在最近,一位行業專家披露了驚人的資料:2026年磷化銦襯底需求接近200萬片,2027年預計達到250-280萬片,2028年將飆升至400-500萬片。

而供給端呢?專家直言:“2027年有效供給預計僅為一百大幾十萬片,不足200萬片,存在明顯供給缺口。”

一片襯底,正在成為整個AI算力產業鏈的“卡脖子”環節。

比黃金還貴的“綠寶石”

磷化銦襯底,聽起來像化學試劑,實際上是AI算力光通訊的核心材料。它比黃金還貴——通美的磷化銦襯底報價已經達到4500元/片,預計年內還有1-2次漲價,價格很有可能上漲到5000元/片以上。

為什麼這麼貴?因為太難做了

“磷化銦襯底材質較脆,晶體切⽚環節本身就有較多損耗;其次襯底需要做平均20層的外延工藝,包含緩衝層、波導層、有源區、摻雜層、光柵層等,每一層沉積過程中都可能出現微裂紋或者結合不良的問題。”專家解釋道。

一片3英吋襯底,理論可以產出數千顆晶片,但經過層層良率損耗,最終只能產出幾百到不足1000顆可用晶片。

100G EML晶片,單襯底產出約500-600顆;100毫瓦CW雷射器,單襯底產出約700顆。

為什麼這麼“缺”?

你可能要問:既然這麼重要,為什麼不多生產?

答案很簡單:不是不想,是實在做不到。

“磷化銦襯底生產步驟多,各環節良率提升需要過程,且產業工人的培訓周期較長,整體擴產速度跟不上需求增長速度。”專家強調。

更關鍵的是,後道切磨拋環節的裝置瓶頸

海外的裝置使用效果最好,但已經被全部訂走。 這也是行業擴產難的核⼼原因之⼀。

沒有裝置,就沒有產能;沒有產能,就沒有晶片;沒有晶片,AI算力就只能“望梅止渴”。

國內廠商的“擴產競賽”

在這場“芯”片荒中,國內廠商正在上演一場“擴產競賽”。

通美目前仍是綜合實力最強的供應商,但雲鍺先導大慶溢泰等廠商正在奮起直追。

雲鍺:2026年出貨量高於先導,是國內實際出貨量相對更高的廠商,計畫2027年擴產至25萬片。

先導:計畫2027年擴產至25萬片,整體發展情況較好。

大慶溢泰:是幾家擴產速度最快的廠商。“其原有砷化鎵業務的工藝、生產裝置可遷移參考至磷化銦生產,且產業工人可從砷化鎵業務線直接轉崗,同時其號稱生產爐子為自制,進一步加快了擴產節奏。”

⼤慶溢泰和先導這兩家企業目前正處於擴產階段且判斷已實現有效擴產,雲鍺受團隊變動影響較大。

但專家也提醒:“國內磷化銦襯底的擴產節奏不會快於預期,只會慢於預期,同時供需缺口會持續上升。”

誰在“搶”這片襯底?

AI算力光通訊是磷化銦襯底最大的“買家”。

2026年,國內需求方面:雲鍺需求約10多萬片,華星需求約8-10萬片,群磊需求約5-6萬片。

海外需求則處於爆發期。AOI預計2029年磷化銦襯底需求將達到100萬片,LumentumCoherent的需求預計比AOI更高。

一片小小的襯底,連接著全球AI算力的命脈。

未來:漲價、缺貨、誰主沉浮?

“2026年磷化銦襯底價格還有1-2次的漲價空間。”專家預測。

下遊客戶開始普遍鎖單,但鎖價難度較大。 主要原因是上游原材料價格上漲,其中銦價格2026年出現上漲,同時6N紅磷價格也在上漲,且還存在供應安全性問題。

在這樣的大背景下,誰能拿到出口許可證、實現出口,誰就能佔據發展優勢。

“後續規則變化對磷化銦襯底出口會有多大影響?出口限制是否會逐步緩解改善?”專家表示,“磷化銦襯底出口涉及規則,不確定性較高,主要取決於企業各自的資質獲取能力。”

寫在最後

磷化銦的故事,是一個關於“卡脖子”的故事,也是一個關於“突破”的故事。

接下來的幾年,磷化銦襯底的價格走勢、擴產進度、技術突破,都將成為影響AI算力發展的關鍵變數。 (數之湧現)