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RexAA
前天 18:26
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美國要對光模組動手了?摩根士丹利:這一刀大機率砍在 3.2T上
MORGAN STANLEY | TELECOM & NETWORKING EQUIPMENT 美國要對光模組動手了? 摩根士丹利:這一刀大機率砍在 3.2T 上 一份 7 頁的 Update,把 FCC 潛在規則的落點、繞道空間和美國本土產能的底牌,一次性攤開了。
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RexAA
前天 11:47
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大摩:FCC光模組限制或從3.2T實施;65%價值門檻,雷射器成受益最大!
FCC如果限制中國光模組,美國AI資料中心怎麼辦?中際旭創、新易盛會丟掉多少訂單? 摩根士丹利近日的報告,給出了一個比“全面替代”更具體的情景:限制可能從下一代3.2T產品分階段推進;若模組中來自美國企業的物料價值佔比達到討論中的約65%,中國廠商仍可能繼續供貨。 核心判斷是:現有供貨體系未必立即被打斷,但下一代產品的採購選擇和利潤分配可能提前改變。大摩認為,潛在方案對美國高速雷射器廠商的利多,比光模組份額全面重分配更明確。 先分清消息性質。這份報告來自華盛頓政策與法律團隊交流,3.2T、65%及時間表都是調研資訊和分析師判斷,不是已經生效的FCC條款。
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北風窗
2026/10/04
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野村-光通訊板塊更新:光模組法案、新增光纖產能與交換晶片國產化
9月28日,A股光通訊板塊放量回呼。野村最新快評把三條看似嚇人的新聞放在一起拆解:美國《中國光收發器法案》、亨通光電66億定增擴產、國資委摸底博通交換機。結論很明確——政策噪音在放大,但AI基建的真實需求沒有變。三大主線怎麼讀?往下看。📡 01 三條新聞,一次說清 🗞️ 野村認為,節前避險情緒疊加地緣與宏觀不確定性,是9·28回呼的直接誘因,而上週兩條新聞則放大了擔憂:其一,美國兩黨參議員團體提出《中國光收發器法案》;其二,亨通光電推出大額定增擴產光纖。此外,英國《金融時報》報導稱國務院國資委正在調查國有資料中心對博通交換機(滲透率據報高達90%)的依賴,訊號指向供應鏈本土化加速。 野村的定調:AI基建底層需求依然強勁——1.6T光模組需求旺盛 + NPO(近封裝光學)潛在商用化,龍頭公司基本面交付依舊紮實。🧭
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北風窗
2026/10/03
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FCC又要卡3.2T光模組?大摩研報推演刷屏,美股光通訊狂飆,發生了什麼
10月2日消息,在十一國慶節當天,大摩關於FCC限制中國光模組的方向和時間表進行推演。研報指出,潛在限制可能在3.2T時出台,將限制中國的光模組,但如果美國物料價值佔比超65%,就可能不受此限制;最快10月出台。 1)3.2T大規模量產可能要到2029年,因此對800G/1.6T相關產能收入有限。 2)即使中國製造的光模組,只要65%的BOM物料來自美國企業,仍可能允許進口。 3)光模組最有價值的部分就是DSP晶片(20-30%和高端光晶片(30%甚至更多),DSP核心包括DSP晶片(數字訊號處理器)、Driver(驅動晶片)和TIA(跨阻放大器)。高端DSP晶片是BOM成本裡的“吞金獸”,由邁威爾和博通主導。
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北風窗
2026/10/01
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國內CPO產業鏈重點企業盤點
從光晶片到封裝測試,誰卡住了CPO的那個位置? 2026年,CPO從概念走進產線。輝達Spectrum-X乙太網路矽光交換機宣佈全面量產,博通Tomahawk 5-Bailly持續出貨,台積電COUPE平台按路線圖在2026年下半年進入"on Substrate"量產階段。三大玩家動作齊發,CPO的產業化元年被正式確認。 市場討論CPO,目光往往停在輝達、博通、台積電身上。但一套CPO交換機要從圖紙變成產品,需要一條完整的鏈條——光晶片、光引擎、FAU、MPO、先進封裝、測試裝置,缺一環都不行。真正的產業機會,藏在這條鏈上。 TrendForce給出一組關鍵數字:CPO在AI資料中心光通訊模組中的滲透率,2025年約0.05%,2026年約0.55%,到2030年將升至35.74%。
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RexAA
2026/09/29
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Meta光模組需求一年翻倍,中際旭創、新易盛、劍橋科技、東山精密、聯特格局重構
剛出的調研,資訊比較大。專家聊了他眼中未來的競爭格局變化,以及給出了FCC全面落地的機率非常之小等重要判斷。建議認真看看。 1.Meta光模組需求正在指數級爆發 2026年850萬隻,2027年預計達1,810萬隻,一年翻倍以上; 2.中際旭創、新易盛領銜的格局已定
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美股艾大叔
2026/09/27
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美國擬封禁中國光模組!
9月25日,美國兩黨議員聯手提出一項法案,禁止聯邦政府在敏感政府系統中使用中國製造的元件,這些元件用於人工智慧資料中心的資料傳輸。 這些被稱為光收發器的裝置能夠讓資料以光速通過光纖傳輸,是美國人工智慧基礎設施部署的核心,一些資料中心甚至需要數百萬個這樣的裝置。 該法案進一步加大了對中國光收發器製造商的壓力,這些製造商在人工智慧資料中心關鍵部件市場佔據主導地位。 該法案支持者表示,這些裝置或干擾美國對人工智慧工具和雲服務的訪問。
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RexAA
2026/09/23
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野村:從800G到1.6T- 光模組DSP晶片進入新的敘事周期!
野村於 9 月 22 日舉辦AI 專家電話會,邀請了一位來自 AI 基礎設施服務提供商的專家。專家主要討論了 800G/1.6T 數字訊號處理器(DSP)的供需、技術壁壘和供應瓶頸、DSP 行業競爭格局和價格趨勢,以及跨阻放大器(TIA)與驅動器的價格和產品進展。主要觀點如下 800G 與 1.6T DSP 的供需情況 據專家介紹,2025 年 800G DSP 出貨約 2,500 萬至 2,600 萬顆,1.6T DSP 出貨超過 300 萬顆。 專家估計,2026 年 800G DSP 出貨接近 5,000 萬顆;1.6T DSP 需求可能超過 2,000 萬顆,但實際出貨估計為 1,600 萬至 1,700 萬顆。800G DSP 採用 7 納米和 5 納米製程,而 1.6T DSP 需要目前產能不足的 3 納米製程。專家預計,1.6T DSP 產能在 2027 年下半年將明顯增加。
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