近日，韓國科技媒體The Elec披露重磅行業消息，三星電機聯合東友精細化學合資設立的玻璃基板企業GlaSSEM技術研發遇挫，旗下玻璃基板樣品未能通過全球頭部通訊半導體廠商可靠性認證，項目整體量產計畫大幅延後，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年之後，全球高端玻璃基板產業格局迎來變數。
據行業報導，三星電機與東友精細化學合資搭建GlaSSEM，核心目標是搶佔AI算力、CPO光電共封裝、先進板級封裝賽道的TGV玻璃基板市場。此前行業普遍預期，該企業將在2026年7月底敲定全套產線裝置採購訂單，同步啟動生產線建設，承接海外算力晶片廠商的基板訂單。但受樣品可靠性認證失敗影響，企業至今無法向EVG、LPKF等海外裝置廠商出具明確採購時間表，產線建設全面陷入停滯，裝置招標、廠房擴建等投資規劃同步擱置。
本次項目延期的核心癥結在於產品可靠性不達標。玻璃基板作為先進封裝核心載體，對熱穩定性、平整度、微孔加工精度、長期環境耐受度有著嚴苛標準，是AI大算力晶片、光模組封裝的關鍵材料。知情人士透露，三星電機送檢樣品在高低溫循環、濕熱老化可靠性測試中出現形變、微孔導通穩定性不足等問題，未達到海外頭部通訊半導體客戶的准入門檻。企業需要重新調整玻璃配方、TGV鑽孔工藝，全新製作樣品重複全流程認證，整套複測周期至少耗時一年以上，直接拉長產業化落地周期。
放眼全球市場，TGV玻璃基板是下一代先進封裝的兵家必爭之地。台積電、英特爾早已佈局玻璃基板技術路線，海外廠商原本計畫2027年前後實現規模化供貨，匹配AI算力硬體爆發需求。三星電機作為韓國材料龍頭，其項目延期直接打亂全球高端基板供給節奏，海外產業鏈短期產能缺口進一步擴大。反觀中國產業鏈，京東方、凱盛科技、長信科技等企業持續加碼TGV玻璃基板研發，搭配先封科技、燧原科技推出的CoPoS板級封裝方案，已完成多輪中國國產樣品驗證，多家光通訊、算力晶片企業進入小批次送樣階段。
行業分析師表示，三星電機此次技術受阻，為中國玻璃基板企業創造難得的發展窗口期。海外大廠量產進度延後，下游CPO、AI先進封裝廠商將加速匯入中國國產基板供應商，倒逼中國材料、裝置產業鏈協同提速。當前中國已形成從玻璃原片、雷射鑽孔、精密鍍膜到封裝測試的完整配套，在成本、交付周期、本地化適配層面具備顯著優勢。
業內同時提醒，玻璃基板屬於高壁壘新材料賽道，可靠性認證周期長、工藝迭代難度高，三星電機的遇阻也為中國企業敲響警鐘。後續中國廠商仍需持續深耕材料配方與精密加工工藝，完善長期可靠性測試體系，持續推進客戶端批次認證，牢牢抓住海外產能空窗期，加速實現高端玻璃基板全面中國國產化，補齊中國先進封裝產業鏈關鍵短板。
(TGV玻璃基板前沿)