據報導，AMD此次發行四檔高級無擔保票據，債券期限覆蓋三年至十年，募資最終規模尚未敲定。AMD稱發債所得將用於一般公司用途，包括可能償債。該司有一筆8.75億美元債券將於9月到期。
AI算力需求持續飆升之際，AMD正加速擴充融資「彈藥庫」。
美東時間13日周四，彭博社獲悉，AMD計劃通過發行美元投資級債券募資最多50億美元。路透社隨後報導稱，AMD擬通過此次債券發行籌資約40億至50億美元。若消息屬實，這將成為一波與AI熱潮相關的債務融資浪潮中的最新一筆大手交易。
如果按最高50億美元的規模完成發行，這可能成為AMD有史以來規模最大的美元投資級債券發行。彭博援引知情人士稱，AMD尚未就最終發行規模作出決定，具體金額仍可能根據市場需求調整。
此次發債正值AMD加大投入、滿足AI熱潮帶來的計算能力需求之際。AMD近期相繼宣佈與Anthropic和微軟擴大合作，並承諾最高向Anthropic投資50億美元。AMD在周四稍早遞交美國證監會SEC的檔案中表示，發債所得將用於一般公司用途，其中可能包括償還債務。該司目前有8.75億美元債券將於下月到期。
四檔高級無擔保票據，最長10年期初始利差115個點子
據彭博社援引知情人士消息，AMD此次債券發行將分為四檔，債券期限覆蓋三年至十年。
路透社披露的發行條款顯示，AMD此次發行包括2029年、2031年、2033年和2036年到期的高級無擔保票據，分別對應約3年、5年、7年和10年期限。
初步定價指引顯示，3年期債券較同期美國國債收益率的利差約為70個點子，5年期約為90個點子，7年期約為100個點子，10年期則約為115個點子。
彭博社稱，10年期債券的初始價格指引為較美國國債收益率高約1.15個百分點。上述利差仍屬於初步價格指引，最終融資成本將取決於市場需求及發行過程中的訂單情況。
路透社援引發行條款稱，這批債券預計將於8月17日完成結算。
AMD周四也向美國證券交易委員會（SEC）提交了與此次發債相關的檔案，但監管檔案並未披露此次交易的具體條款。
最終規模尚未敲定，最高募資50億美元
市場目前普遍以「最高50億美元」描述此次融資，但AMD尚未確定最終發行規模。
彭博社稱，知情人士透露，最終發行規模可能根據投資者需求發生變化，因此50億美元目前更接近此次交易的潛在上限，而非已經鎖定的融資金額。
此次債券發行由多家華爾街大型投行負責。彭博社稱，巴克萊、美國銀行、花旗、摩根大通、摩根士丹利和富國銀行參與管理此次債券銷售；路透社援引發行條款稱，美國銀行、摩根大通、巴克萊和富國銀行擔任此次債務發行的主要承銷商。
資金用於一般公司用途，8.75億美元債務下月到期
AMD在相關檔案中表示，此次債券發行所得將用於一般公司用途，其中包括可能償還現有債務。
AMD目前有一筆8.75億美元債券將於今年9月到期。因此，此次發債部分資金可能用於償還即將到期的債務，同時也能夠通過發行更長期限的債券優化債務期限結構。
不過，從公司整體流動性來看，AMD並非因為現金短缺而被迫進入債券市場。公司此前披露，截至今年一季度末擁有約123億美元現金及現金等價物和短期投資，總債務約32億美元，並在當季實現約30億美元經營現金流和約26億美元自由現金流。
因此，此次發行更像是AMD在AI業務進入大規模擴張階段後，主動利用債券市場增加資金儲備和融資彈性。
AI需求飆升，AMD加碼客戶合作
AMD此次發債的時間點尤其值得關注。
彭博社稱，AMD正在加大支出，以滿足AI熱潮推動的計算能力需求增長。公司近期公佈了與Anthropic和微軟的新協議，將進一步擴大AMD AI晶片的使用範圍。
其中，與Anthropic的合作規模尤其引人關注。
AMD此前宣佈，Anthropic計劃部署最多2吉瓦的AMD Instinct GPU，首批1吉瓦預計從2027年開始部署。作為合作的一部分，AMD還承諾向Anthropic投資最高50億美元。
也就是說，AMD一方面通過大規模AI晶片合作鎖定未來需求，另一方面又需要投入資金支援客戶生態和自身AI業務擴張。
從行業層面看，AI數據中心投資正在從傳統的單機GPU採購轉向數百兆瓦乃至吉瓦級算力基礎設施部署。晶片廠商需要投入更多資金擴大研發、供應鏈和生產能力，同時也需要通過戰略投資、客戶合作以及潛在併購進一步強化AI生態。
從信貸額度到債券發行，AMD持續擴充「彈藥庫」
AMD今年以來已經明顯加強融資能力。
今年5月，公司將無擔保循環信貸額度擴大至50億美元，同時將商業票據計劃的最高未償餘額從30億美元提高至55億美元。
如今，公司又計劃發行最高50億美元的高級無擔保票據。
連續擴大不同期限的融資工具，顯示AMD正在為未來數年的AI業務擴張預留更大的資金空間。
尤其是在輝達繼續佔據AI加速器市場主導地位、微軟、Meta、OpenAI、Anthropic等科技巨頭持續擴大算力投入的背景下，AMD正試圖藉助MI系列GPU以及更完整的AI基礎設施方案擴大市場份額。
此次可能創下公司歷史紀錄的投資級債券發行，也讓AMD成為AI資本開支熱潮下最新一家大舉進入債務市場的晶片公司。對AMD而言，市場接下來關注的將不僅是最終募資規模和融資成本，也包括這筆新增資金將有多少用於償債，以及有多少資金將轉化為AI業務擴張的「彈藥」。 (華爾街見聞)