產品打入台積電、三星、鎧俠供應鏈。
芯東西8月19日報導，8月5日，日本日化巨頭花王發佈2026財年半年報，在這家以洗衣液、洗面奶聞名的公司的財報裡，一條不太為大眾所知的業務線卻成了增長的核心驅動力——半導體精密清洗劑。
財報顯示，半導體後道工藝中，花王在封裝基板（package substrates）精密清洗劑上佔有約60%的市場份額；前道工藝中，花王則在特定NAND製造工藝所用的化學品上佔據份額第一。
同期，花王包括半導體精密清洗劑相關的化學業務實現淨銷售額2472億日元（約合人民幣104.4億元），同比增長9.4%，增速達花王消費品業務的2倍多，是其當期增長最快的類股。目前，花王的清洗劑已經打入台積電、三星、鎧俠等頭部半導體企業的供應鏈。
在8月5日的財報電話會中，花王高管稱，該公司正向電子材料和半導體相關產品等高附加值業務傾斜，其前道化學品業務正在從NAND向當下熱度更高的DRAM和邏輯半導體領域擴展。
這樣一家以清潔劑和個人護理品聞名的公司，究竟是如何在半導體材料這個高門檻領域，佔據細分市場的頭部位置？
01.
從一塊香皂起家
90年代切入精密清洗市場
1887年，花王的創始人長瀨富郎在東京開辦了一家名為“長瀨商店”的雜貨鋪，主要銷售各類西洋雜貨，香皂是其中重要的一大品類。
當時，日本的香皂主要依賴進口，價格昂貴，而本土生產的國產肥皂質量卻又不高。長瀨富郎看到了其中的商機，並在三年後研製出一款價格合理、質量上乘的洗臉香皂。這款皂後來定名“花王”，公司也由此得名。
做皂的生意很快碰到了天花板：原料。皂的核心是油脂，而油脂深加工的技術掌握在歐美廠商手裡。為了不被原料卡脖子，1925年，花王建設的東京工廠投產，實現甘油規模化生產；1928年，花王做出了日本第一款食品工業用起酥油，把油脂的應用從皂拓展到了食品。原本為做皂而衍生出來的油脂化學業務，逐漸長成了獨立的一門生意。
1951年，花王開始銷售表面活性劑，即合成洗滌劑的核心成分，這也是此後“花王化學”業務的源頭。表面活性劑能操縱液體與固體接觸時發生的一切：浸潤、滲透、分散、剝離。掌握了這門手藝之後，花王拿到了進入幾乎所有“介面問題”的門票。
此後幾十年，花王的化學業務沿著這條線逐漸擴張：1960年代，他們研發的聚氨酯催化劑和混凝土外加劑被應用於高速公路與高層建築的建設；1970年代推出的廢紙脫墨劑趕上了再生紙浪潮；1980年代的複印機碳粉粘合劑又搭上了辦公自動化的快車。這些產品分屬的行業看起來毫不相干，但核心始終是介面控制。
花王與半導體的交集，始於一場由環保法規引發的產業洗牌。氟利昂是當時電路板和精密部件清洗的主流溶劑，它性能好、易揮發、不易燃，整個行業對它形成了深度依賴。然而，隨著1987年《蒙特利爾議定書》簽署，破壞臭氧層的氟氯碳化合物（以氟利昂等為代表）進入淘汰倒計時。
禁令之下，替代品必須同時滿足幾個近乎矛盾的條件：洗得掉油脂和助焊劑殘留，不腐蝕金屬和樹脂，容易漂洗乾淨，廢液還要能處理。先後出現的各類替代溶劑各有明顯短板，行業一度陷入“合規的不好用、好用的不合規”的困局。
這恰好是花王的強項。日化產品開發的核心矛盾之一，是去污力與溫和性的平衡，而花王在原料提純和低殘留配方上的積累，又正好對上電子清洗對純度的要求。
1991年，花王推出CLEANTHROUGH水系清洗劑，用表面活性劑復配體系替代氟利昂，切入了精密清洗市場，也為日後進入半導體清洗積累了工藝資料和客戶關係。
02.
產品覆蓋半導體前後道工序
並向相鄰環節延伸
此後的三十多年裡，花王的CLEANTHROUGH產品線沿著電子製造升級的路線不斷擴展。2001年，花王投產機械硬碟（HDD）盤片製造用拋光劑，產品從清洗延伸到研磨工序；此後隨著晶片製程持續微縮，其產品的清洗對象從電路板升級到晶圓，逐步建立起覆蓋矽片漂洗、顆粒去除、潤濕改進與光刻膠剝離的產品體系，幾乎每個清洗工序都有對應的產品。
支撐這些產品的是花王所稱的“精密介面控制技術”。從原理上看，其核心是在奈米級複雜結構上實現清洗作用的均勻性，同時保持對多種材料的選擇性，並在純度、顆粒控制和金屬雜質管控上達到半導體行業的要求規格。
具體來看，在前道晶圓製造環節，清洗約佔總工序數的30%，先進製程對顆粒、金屬離子和有機殘留的容忍度較低，多餘的殘留很可能會影響產品良率。傳統RCA清洗依賴雙氧水、硫酸、氨水、氫氟酸等強化學品的多次循環，存在損傷晶圓表面、水電消耗大、廢液處理負擔重等問題。
花王的切入點是矽片預清洗與漂洗藥劑KS-2200系列：一片300mm晶圓經二氧化矽磨料拋光後，表面附著的顆粒據花王測算約達7兆個，且矽表面天然疏水，藥液難以均勻浸潤。KS-2200系列通過超親水化改性提高矽片表面潤濕性，使水膜均勻鋪展，從機制上抑制顆粒附著，從而減少清洗循環次數。
顆粒去除的另一項關鍵指標是防止二次污染。花王KS-3000系列面向CMP後清洗、光掩模、石英夾具等場景，通過表面活性劑提高顆粒的分散穩定性，並調控顆粒表面Zeta電位形成靜電排斥，抑制已洗脫的二氧化矽、二氧化鈰顆粒在漂洗過程中重新附著。
在光刻膠去除方面，花王的KS-7000系列採用溶脹剝離而非化學溶解的機理，降低了對底層金屬線路的損傷風險；KS-2010等半水基潤濕劑則用於改善藥液在窄縫隙結構中的浸潤性。
封裝環節是花王份額最高的領域。高端ABF載板的線寬線距已進入10微米以下，微孔結構深且窄，鑽孔膠渣、電鍍殘留、助焊劑如果去除不徹底，可能引發短路或離子遷移導致的可靠性失效。
該環節的難點在於選擇性：同一塊基板上並存銅、樹脂、鎳、金等多種材料，清洗劑既要滲入微細結構去除污染物，又不能腐蝕任何一類基材，同時自身必須易漂洗、離子殘留極低。
花王在這一環節做了高度細分，且每個產品都對應一個具體的工藝痛點。松香型焊膏和助焊劑殘留是封裝清洗中最常見的污染物，花王的解法是CLEANTHROUGH 750H，這款清洗劑面向帶OSP有機保焊膜的高密度封裝件，覆蓋BGA、CSP、WLCSP、PiP、PoP等主流封裝形態，在溶解殘留的同時不損傷OSP膜本身。
另一個痛點出現在清洗之後：銅OSP焊盤容易在清洗過程中變色，影響後續銲接可靠性，770A正是針對這一問題開發。而隨著功率半導體放量，清洗對象進一步擴展到功率模組中的燒結材料和高熔點焊料，花王也為此配置了專門的產品線。
清洗之外，花王的產品組合還向相鄰工序延伸。載板線路圖形和焊球凸點製程需要剝離干膜光阻，花王提供了包含無胺配方在內的剝離劑，後者為客戶的廢水處理留出了餘地；而在2.5D/3D封裝中，臨時鍵合材料經過高溫或雷射處理後留下的頑固殘留一度是量產的堵點，配套的清洗劑同樣在花王的產品清單裡。
03.
直接參與客戶工藝開發
卡位AI驅動擴產潮
花王在半導體行業站穩腳跟，靠的不只是產品，還有一套圍繞客戶產線建立的商業體系。
半導體材料的商業模式有一個特點：產品一旦通過客戶驗證並進入量產工藝，替換供應商的代價極高。更換清洗藥劑意味著重新進行全套可靠性驗證，周期長且存在良率風險，因此頭部供應商的份額通常具有較強的粘性。
為了充分利用這一行業特性，花王在日本和歌山和台灣新竹設有精密洗淨中心（Fine Cleaning Center），向客戶開放清洗與剝離工藝的實測分析，參與客戶的工藝開發而非僅銷售化學品。
2025年12月啟用的台灣新竹中心是花王海外首座洗淨中心，官方披露的服務對象包括PCB、IC載板、汽車與通訊基板，以及CoWoS、CoWoP、FOPLP等先進封裝產線。
新竹是全球半導體製造企業聚集密度最高的區域之一，台積電總部及其最先進的製程研發和量產基地都在這裡，聯電、力積電、旺宏、華邦電等晶圓廠同樣紮根於此，封裝測試環節則聚集了京元電子、頎邦等廠商，載板領域的欣興、景碩也在台灣北部形成了完整的供應叢集。
花王選擇在這個時點把海外首座洗淨中心落到新竹，卡位的是這波由AI驅動的擴產潮。如今，輝達、AMD等公司的AI晶片普遍採用CoWoS等2.5D/3D封裝方案，台積電近兩年持續擴充先進封裝產能仍供不應求。
封裝層數越多、結構越複雜，清洗工序的數量和難度就越高，清洗劑作為每道關鍵工序都要用到的耗材，需求隨先進封裝產能擴張同步增長。
在2026財年半年報的電話會議上，花王高管透露，他們計畫未來繼續守住並擴大後道份額，在封裝基板清洗等既有優勢領域繼續滲透，此外還要從NAND向DRAM、邏輯半導體等領域擴展。
在油脂化學品等業務持續承受原材料價格波動的背景下，該公司已明確提出將向電子材料和半導體相關產品傾斜。
04.
結語：半導體跨界玩家們
贏在同一件事上
在半導體製造中，清洗環節的金額佔比遠不及裝置與主材，但其對良率的影響是直接且剛性的。隨著先進封裝推動清洗工序數量持續增加，這類“低聲量、高粘性”的材料生意，戰略價值正在被重新評估。
花王的案例並不是孤例。味之素的ABF膜、TOTO的靜電吸盤、日東電工的切割膠帶都是代表性的產品，這些日本企業的主業分別是味精、衛浴和膠帶，卻各自佔據了半導體材料一個細分品類的頭部位置。
它們的共性在於：底層技術都來自主業的長期積累。半導體材料的競爭，很大程度上是基礎化學家底的競爭，而這恰恰是難以速成的部分。(芯東西)