“2027年市場的主要矛盾不在於CCL產能，而在於上游原材料。” 一位CCL大廠的資深專家在最新調研中直言不諱。
這不是危言聳聽。故事，要從一塊不到3微米的銅箔說起。
一、你沒看錯，MSAP工藝的“薄銅箔”，市場小到可憐
先說一個反直覺的結論。
MSAP（半加成法）工藝，聽起來很高端，但它用的銅箔，薄到只有1-3微米，而普通PCB的銅箔是18微米或35微米。 專家打了個比方：
“假設一年HVLP3和HVLP4等級銅箔總需求1萬噸，如果全換成MSAP，銅箔需求量只剩500噸。而實際市場，可能只有50噸。”
市場容量小，是主要原因，不是技術難度低。 專家強調，相反，技術難度極高，主要卡在銅箔的薄型化和表面處理工藝上。
這種薄銅箔的價格，是普通HVLP4銅箔的1.5倍。 但即便如此，國內廠商如德福、銅冠，目前還無法量產。日本三井是主要供應商。
國內廠商即便未來能生產，對業績的拉動也很有限，因為市場太小了。
那麼，這個“小市場”到底用在那兒？
答案是：1.6T光模組。
二、1.6T光模組，為什麼非它不可？
800G光模組，只有高端產品才用MSAP工藝；而1.6T光模組，即便是中低端也普遍應用。
為什麼？核心在於PCB層數。
800G光模組的PCB平均層數約12層，高端可達16層；而1.6T光模組平均層數直接拉到16層，高端產品更是達到18-20層。
層數越高，線路越密，傳統工藝搞不定，只能用MSAP。 專家指出，目前採用MSAP工藝的光模組，主要使用M8和M9等級的CCL材料。
鵬鼎在這方面是“帶頭大哥”。 專家透露，鵬鼎的M-SAP月出貨量約3000多平方米，年出貨量約3.6萬-4萬平方米，基本純粹用於光模組，主要客戶包括Coherent、旭創。
三、AI伺服器VS光模組：誰在搶CCL？答案出乎意料
市場上有一種擔憂：1.6T光模組和Rubin架構伺服器機櫃都使用同類CCL材料，會不會產生產能競爭？
專家的回答非常幹脆：不存在顯著的產能競爭關係。
“以2026年為例，AI伺服器對M8、M9等級CCL的需求量約兩三千萬張；交換機在百萬等級；而光模組只有十萬等級，僅佔AI伺服器用量的3%至5%。”
“光模組的CCL用量，在整個盤子中佔比太小，不足以與伺服器形成競爭。”
那麼，當前CCL整體供應緊張的原因是什麼？
瓶頸不在CCL材料本身，而在PCB的高階HDI產能。
“一家PCB工廠的高多層板年出貨量可達上百萬平方米，但高階HDI年產能可能只有十萬平方米等級。光模組雖然CCL用量少，但需要的高階HDI產能卻接近十幾萬平方米，單一廠商根本滿足不了。”
四、滬電、勝宏、鵬鼎，誰才是真正的“王者”？
專家對這三家PCB巨頭給出了清晰定位：
- 鵬鼎在M-SAP加工技術上表現最好；
- 滬電在高多層板領域處於領先地位；
- 勝宏在HDI技術方面目前最優。
“綜合來看，滬電的綜合技術水平一直處於行業頂尖地位。” 專家強調。
但為什麼過去兩年，市場對勝宏的關注度更高，甚至認為它與輝達深度繫結？
“這主要源於商業策略的選擇。勝宏選擇了HDI工藝路線，成本更低，產能更多。而滬電需要同時供應輝達、Google、AWS等多家客戶，產能分散，擴產意願一直保守。”
轉折點來了。
“滬電此次針對高速AI需求的擴產，對其而言是罕見的。過去即便是5G市場火熱，滬電也未大規模擴產。” 專家指出。
這意味著，PCB行業的“紅海”競爭，已經打響了發令槍。
五、新材料的機會
PTFE（聚四氟乙烯）材料有望成為下一代正交背板的量產材料，而滬電和深南在該技術上領先於勝宏，但這種領先優勢通常只能維持半年到一年。
“在這些企業必須持續佈局新的加工技術，才能保持競爭力。”
六、2027年，AI供應鏈的“命門”究竟是什麼？
“2027年，市場的主要矛盾不在於CCL產能，而在於上游原材料。即使CCL產能大幅擴張，如果沒有足夠的電子玻璃布，也無法生產出相應的板材。”
專家強調，電子玻璃布的缺口，比銅箔大得多。
“電子玻纖布的價格漲幅已達到15%左右，目前未觀察到漲價放緩的跡象，預計後續還會繼續上漲。”
“成本壓力將向下游傳導，即向PCB廠商漲價，由於市場缺貨，下遊客戶只能接受。”
目前，電子玻璃布的主要供應商包括國際復材和日東紡。國際復材的產品性能和技術水平已基本達到國外廠商同等水平，且已實現大量供貨。
“國際復材通過採用非常規的坩堝法工藝，進行了大量的產能擴張，解決了上游Low Dk/Df玻璃紗的供應問題。”
而日本廠商如日東紡，主要採取轉產方式，並無大規模新建產能計畫。 專家表示：“這在一定程度上是因為中國廠商在積極搶佔這部分市場。”
最後：誰卡住了AI的脖子？
當我們為AI算力狂飆而歡呼時，供應鏈的“暗礁”正在浮現。
一塊薄薄的電子玻璃布，可能成為2027年AI產業鏈最大的“堵點”。
“目前部分廠商已面臨實際供應問題，例如台耀就因無法採購到足量的電子玻璃布，已對相關CCL產品進行限購和限產。”
預計到2027年下半年，CCL產能將變得更為充足，市場可能達到供需平衡甚至供大於求，但前提是上游原材料能跟得上。 (數之湧現)