博通正就700億至800億美元債務融資展開談判，資金將用於支援Anthropic等AI公司的晶片採購需求。融資擬採用分層結構，優先檔約450億美元，次級檔約350億美元
博通正尋求迄今規模最大的AI基礎設施融資之一，凸顯科技行業為支撐人工智慧擴張而對資本市場的空前依賴。
8月21日，據CNBC援引知情人士確認，博通正就一筆規模700億至800億美元的債務融資展開談判，所募資金將用於支援包括Anthropic在內的人工智慧公司的晶片採購需求。
華爾街見聞此前提及，此前據報導博通正與黑石集團和阿波羅全球管理（Apollo Global Management）洽談，計劃通過SPV為一項AI晶片融資交易籌集總規模可能最高達1000億美元，將成為迄今規模最大的SPV融資交易。
消息公佈後，博通股價周五小幅上漲逾1%。然而，分析認為這筆巨額債務交易不僅難以緩解市場壓力，還可能進一步向其他晶片商和超大規模雲計算商（hyperscaler）的信用利差傳導。
債券和衍生品市場的反應截然相反，此前消息初步公佈後，周四博通CDS急速走闊，創下歷史新高。
分層結構融資，規模仍存變數
據報導，本次債務融資擬採用分層結構：優先級別最高、最先獲得償還的優先檔（senior tranche）預計規模約為450億美元，次級檔（junior tranche）約為350億美元，但上述數字仍處於動態調整之中。
黑石與Apollo此前已主導了博通一筆350億美元的初始融資，本輪交易將在此基礎上大幅擴容。
博通今年6月宣佈推出一項新AI平台，旨在為Anthropic和OpenAI提供支援20吉瓦算力的計算能力，本次融資正是該戰略佈局的延續。
晶片巨頭競相撬動資本市場
博通此次融資並非孤例。輝達本周在一份證券申報檔案中披露，將為OpenAI位於俄亥俄州的新數據中心提供最高1050億美元的融資支援。
就在一周前，輝達還宣佈與六家大型資產管理機構合作，推動一項規模達5000億美元的融資計劃，旨在將算力基礎設施作為一種新興資產類別加以配置。
上述接連出現的巨額融資交易表明，科技企業正以創紀錄的規模叩開債務市場大門，以滿足新一代AI模型與工作負載激增帶來的資本需求。
對於投資者而言，這一趨勢既反映出市場對AI長期需求的高度信心，也意味著相關企業的債務負擔與融資風險值得持續關注。 (華爾街見聞)