①AI加速器所用的HBM等DRAM產品價格飆升，三星電子與SK海力士已難以跟上市場需求；②HBM4向輝達等大客戶放量，其良率低於HBM3E，生產中消耗更多DRAM，加重整體短缺；③現貨價大幅脫離長協：36GB的HBM3E現貨售價2100美元，為長協價的四到五倍。
近期，用於AI加速器的高帶寬內存（HBM）等DRAM產品價格持續飆升。業內近日指出，作為合計佔據全球記憶體晶片市場約70%份額的兩大廠商，三星電子與SK海力士已難以跟上激增的DRAM需求。
據韓國國際貿易協會（KITA）當地時間周一公佈的數據，韓國AI晶片用DRAM出口量由5月的約6.817億個降至7月的5.9174億個，減少13.2%；同期出口總額卻從114.3億美元增至135.5億美元，增長18.5%。
平均單價由16.76美元漲至22.90美元，漲幅達36.6%。
媒體報導指出，量減價漲的背離，源於HBM4向輝達等大客戶的供貨放量：HBM4仍處於量產初期，良率低於上一代HBM3E，生產中消耗的DRAM更多，這令DRAM的整體短缺進一步加深。
韓國半導體產業協會（KSIA）常務董事Ahn Ki-hyun表示：
"HBM往往每推出一代新品，良率就會下降。HBM4售價約為上一代的兩倍，因此隨著記憶體廠商提高產量，DRAM消耗量上升，出口總量反而萎縮。"
媒體報導稱，供應緊張的另一重推手，是兩家廠商將長期協議（LTA）作為銷售結構核心，令現貨市場進一步趨緊。
據業內消息，三星記憶體事業部已將2031年前約70%的產能分配給LTA訂單，主要交易對象包括輝達、微軟和Google等全球科技巨頭；而即便是這些客戶也無法拿到全部合約量。
HBM爭奪戰加劇，推動現貨價格大幅脫離長協價格。
媒體援引記憶體市場研究機構MegaGrid Supply最新數據指出，36GB的HBM3E產品現貨售價為2100美元，約合287萬韓元，是其長期合約價格（約50萬至70萬韓元）的四到五倍。
而正在準備量產的16層HBM4產品，若通過現貨市場採購，價格達3500美元，約合480萬韓元；目前並不知道其對應的長協價格。
價格上漲推高業績
HBM價格上漲會直接轉化為業績。據媒體援引金融投資業分析師測算，兩家公司第三季度將再創歷史新高。
根據該測算，三星電子第三季度市場一致預期的營業收入為206.64兆韓元、營業利潤為116.38兆韓元，遠高於第二季度的171.50兆韓元和89.49兆韓元。
業內指出，營業利潤若突破100兆韓元，不僅在韓國企業中屬於首次，在全球科技巨頭中也是首次。
SK海力士第三季度營業收入預計為101.76兆韓元，環比增長28.2%；營業利潤79.16兆韓元，環比增長30.7%。
推進產能擴張
市場普遍判斷短缺不會很快化解，三星電子與SK海力士正多線推進產能擴張。
據報導，三星電子器件解決方案部門高管正在評估一項方案：最早於明年將平澤園區唯一一條承接外部客戶訂單的代工產線S5，改造為記憶體生產設施。
據業內消息，SK海力士在考慮與當地夥伴在日本設立合資工廠的可能性；業內尤為關注其可能擴大與鎧俠的合作——後者為日本最大NAND閃存廠商，SK海力士實際上是其最大股東。
不過擴產難以立竿見影。Ahn Ki-hyun表示："解決晶片短缺需要建設更多生產工廠。即便計劃中的新廠投產，短缺也只會得到緩解，而不會被消除。"(財聯社)