輝達與聯發科宣佈全面升級合作，聯發科未來可直接呼叫NVLink Fusion、NVHBM等輝達技術，並讓客戶定製的XPU無縫接入輝達AI基礎設施。
台北時間周一晚間，全球算力龍頭輝達與晶片設計公司聯發科宣佈深化長期合作關係，共同建構下一代（基於輝達生態體系的）AI計算平台。
作為“全球股王”談合作的標配，輝達同時宣佈已斥資35億美元購買聯發科發行的可轉債。據統計，這筆交易是輝達迄今為止在美國以外地區最大的一筆直接投資。這筆聯發科史上最大海外可轉債發行總額為39億美元，Alphabet也參與投資，但未披露具體金額。
公告顯示，兩家知名晶片公司正在三大領域展開合作。
作為此次合作的關鍵領域，聯發科的定製算力晶片業務現在能夠直接使用輝達通訊技術NVLink Fusion，包括上周剛發佈的NVHBM。
需要定製AI晶片的客戶，可以將XPU設計交給聯發科，並將資源集中在算力晶片本身，無需從頭開始對定製XPU周邊的每個環節進行工程設計和認證。至於實現量產部署所需的NVLink連接、記憶體架構、先進封裝、製造以及機架級技術，則可以依託輝達和聯發科提供。
更加重要的是，通過此項合作定製的XPU，能夠“無縫接入”輝達的AI基礎設施中。
黃仁勳周一接受媒體採訪時表示：“輝達的網路生態系統現在已成為聯發科供應鏈的一部分，而聯發科的XPU也納入了我們的供應鏈。因此，在很多方面，我們雙方都通過這次合作擴展了各自的供應鏈。”
作為博通、邁威爾科技的挑戰者，聯發科預期其AI晶片業務今年將獲得20億美元營收，並將明年營收目標定為70至120億美元，相當於全球AI ASIC市場最高15%的份額。
兩家公司還將在消費級本地AI算力晶片以及汽車智能晶片領域展開合作。
作為今年消費電子市場為數不多引發關注的新品，輝達和聯發科聯合推出了基於Arm架構的N1X晶片，整合20核異構設計的CPU（10顆Cortex-X925性能大核+10顆Cortex-A725能效小核），以及最高6144個CUDA核心的Blackwell架構GPU。
這是一款面向“本地跑AI模型”需求的產品，首批搭載N1X晶片的機型據報起售價就要接近2萬元，最快今年秋季開始上市。
黃仁勳在公告中表示：“AI正在改變每一個計算平台，從全球最大的AI工廠到PC和汽車。我們正在共同建構平台，將輝達加速計算帶入新市場，並賦予客戶大規模創造差異化AI系統的自由。” (科創板日報)