9月7日晚，小米將正式發佈新一代折疊旗艦小米 18 Fold。
同日下午，華為也要發佈新一代三折疊；三天後，蘋果秋季發佈會上，首款折疊iPhone也有望亮相。
折疊屏賽道，又將掀起一場大戰。
在今天的視訊中，雷軍首次亮出了這款新機的造型，並將它稱為“小米迄今為止最高端的手機”。
至少價格上看是這樣的。
36氪消息稱，小米 18 Fold起售價約1.2萬元，將成為小米起售價最高的手機。
該機將採用全新折疊形態，同時將搭載小米最新自研旗艦晶片玄戒O3，並首發長鑫LPDDR6記憶體。
01. 最貴新機，全新折疊形態
相比上一款大折疊，小米 18 Fold首先換了一種折法。
小米將其定義為“中折疊”， 依舊是左右對折，但機身比例變得更寬、更短。
整機輪廓明顯更加圓潤，合上是一塊5.38英吋外屏，螢幕尺寸接近5.4英吋的iPhone 13 mini；展開後則是一塊7.58英吋內屏，比例更接近平板。
官方表示，新機內外屏均採用約 √2 : 1 標準紙張比例，無論使用什麼功能，用起來都“恰到好處”。
今年早些時候推出的華為Pura X Max、三星Galaxy Z Fold8等機型，也採用了類似的折疊形態。
此外，新機重量也將低於小米此前所有大折疊。
小米還給它換上了新一代龍骨轉軸，進一步改善整機平整度和長期可靠性。但效果究竟怎麼樣，還得等真機上手。
續航方面，目前爆料稱新機將搭載6000mAh電池，支援67W有線和50W無線充電。
作為參考，尺寸相近的三星Galaxy Z Fold8電池為4800mAh，華為Pura X Max則是5300mAh。
影像方面，新機還有望採用2億像素級方案，並繼續與徠卡聯合調校。
從視訊來看，新機採用橫向相機模組，三顆鏡頭一字排開，整體造型同樣比較圓潤。
從鏡組刻字來看，相機覆蓋約17-80mm等效焦段，光圈範圍為f/1.7-f/2.8。
系統方面，新機預裝澎湃OS 4，並新增“小愛靈感球”懸浮互動，Beta版預計9月內上線。
至於具體厚度、重量，以及其他資訊，小米暫時還沒有公佈。
02. 國產晶片的兩個好消息
相較於形態變化，小米 18 Fold更值得關注的技術升級，是其所搭載的兩款國產晶片。
首先是小米自研的玄戒O3。
這是小米新一代自研旗艦手機晶片，由台積電採用3nm工藝代工，擁有240億顆電晶體。
公佈性能資料時，小米拿蘋果A19 Pro作對比，其中CPU多核和GPU跑分領先，單核則略低於A19 Pro。
據公佈的資料，玄戒O3在實驗室的低溫環境下，安兔兔跑分達到522.8萬，是首個突破500萬分的旗艦SoC。
這一代玄戒，也明顯加強了AI能力。
GPU新增8顆NX神經網路加速器，DPU加入硬體AI超解析度單元，遊戲裡的超分、插幀都可以直接在晶片上完成。
拍夜景視訊時，ISP裡的AINR單元負責AI降噪；運行小米 MiMo端側大模型，則交給重新設計的NPU。
另一顆國產晶片來自長鑫，小米 18 Fold將首發搭載長鑫LPDDR6。
LPDDR是低功耗動態隨機存取記憶體器，即手機運行記憶體。一台手機裡，處理器負責計算，記憶體負責不斷把資料送過去。
長鑫LPDDR6的產品峰值速率達到12800Mbps，單顆最高容量16GB。
玄戒O3也針對這代記憶體進行了升級，官方公佈的記憶體頻寬達到113.8GB/s，相比上一代提高48%。
簡單來說，就是處理器和記憶體之間交換資料更快了。無論是多應用同時運行、高解析度影像處理，還是直接在手機上跑AI模型，都會更流暢。
值得注意的是，LPDDR6標準去年7月才發佈，長鑫今年8月就宣佈量產並率先用上；三星、美光等記憶體巨頭，尚未有公開可確認的大規模手機量產機型落地。
據路透社報導，玄戒O3針對LPDDR6進行了專門的相容最佳化。
換句話說，兩顆晶片在設計量產前，要完成記憶體控制、功耗和穩定性等一系列適配。至於實際性能和功耗表現，還要等到新機上市後驗證。
03. 手機市場，價格還在往上走
雖說正式價格還未公佈，但如果小米18 Fold最終真的賣到1.2萬元，也並不令人意外。
根據財報，今年二季度，小米手機平均售價從1073元漲到1351元，創下歷史新高；在中國大陸，小米3000元以上機型的銷量佔比，也從27.6%升至32.1%。
而且，不只是小米賣得越來越貴。
Counterpoint資料顯示，今年上半年，批發均價600美元（約4700元）以上的高端手機，已經佔了全球銷量29%，創下同期新高。
這背後，是很現實的成本壓力。
今年二季度，手機記憶體價格環比上漲超過80%；在高端手機裡，DRAM甚至已經超過SoC，成為成本最高的單一零部件。
高價位機型佔比不斷提高，碰上硬體成本的持續上漲，廠商要守住利潤，自然要把產品往高端做。
從這個角度看，小米 18 Fold起售價萬元以上，倒更像是順勢而為。 (科技每日推送)