記憶體晶片短缺加劇。
截至2026年第三季度，三星電子與SK海力士的記憶體庫存已降至不足10天供應量。
未來大部分產能已被大客戶通過長協議鎖定，市場擔憂明年可能出現無貨可賣的極端局面。
研究報告指出，全球超大規模雲端業者（hyperscalers）2027年對AI基礎設施的投資預估已上修至1.3兆美元，年增率高達60%。
記憶體晶片在AI基礎設施支出中的佔比正在急劇攀升。
據KB Securities估算，2027年記憶體晶片將佔AI基礎建設總投資的57%，遠高於2025年的14%。
HBM向最新一代的HBM4的全面過渡，是導致供應短缺的關鍵。
預計2027年DRAM與NAND Flash的位元需求增長率，將雙雙超過供給成長率逾10%。
“這已不只是需求復甦的問題，市場可能面臨庫存耗盡的窘境。”
AI伺服器不僅大量消耗HBM，還將同步拉動伺服器DDR5及企業級SSD的需求，記憶體市場可能迎來"歷史性短缺"（historic shortage）。
三星總產能的約60%-70%分配給LTA，合同期限以5年為基本單位，並採用“滾動”方式每年協商續約。
三星已經與全球前五巨量資料中心客戶完成了合同簽署，並與另外5家主要客戶進行最終階段談判。
SK海力士已與約10家核心客戶完成長期供應合約協商，並在部分合約中完全移除價格上限，將合約價與現貨市場掛鉤。
2026年下半年起，伺服器用DDR5出貨量中LTA佔比預計將超過30%；若計入HBM，2027年整體DRAM產能可能有近一半被合約鎖定。
考慮到三星與SK海力士在全球DRAM和NAND市場合計佔據超過70%的份額，兩大巨頭的庫存告急意味著從AI伺服器廠商到PC、智慧型手機品牌的整個下游產業鏈，都將面臨關鍵零元件的供應不確定性。 (芯話社)