這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。
雷軍在9月7日的發佈會上數次提及記憶體漲價，為首發玄戒O3晶片的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max兩款產品的價格做鋪墊。
雷軍介紹，小米18 Fold的起售價格為10999元，16GB LPDDR6+1TB的頂配14999元。限量1500台，同為16GB+1TB的陶瓷版15999元。
這個價格是小米有史以來價格最貴的產品，也是公司史上首款價格破萬元的產品。
“目前記憶體非常昂貴，我們的定價確實也不便宜，但絕對物超所值。”雷軍說。
小米18 Fold採用中折疊設計，而在日前德國柏林舉辦的IFA展上，小米集團合夥人、總裁盧偉冰已經提前為小米18 Fold這款產品的發佈進行了預熱。
“折疊屏出來很多年了，大家一直在探索。”盧偉冰說，“我們在小折疊和大折疊裡所有的探索，都在中折疊這個產品上落地了。折疊屏市場在這個形態出來後，未來會是翻倍的成長。”
據介紹，小米18 Fold的外屏5.38英吋，內屏7.58英吋，採用雙層UTG超薄玻璃，單邊5.02毫米，合起來10.68毫米，219克，比iPhone 17 Pro Max更輕。機身搭配6000毫安時電池，屬於折疊屏品類裡最大的電量。攝影機為徠卡2億像素主攝疊加5000萬像素潛望長焦和5000萬像素超廣角組合。
小米稱18 Fold是行業首發的雙層UTG超薄玻璃。可靠性上，雷軍透露研發團隊進行了8萬多次跌落，使用到了1500多台工程機，價值幾千萬。
“他們叫折疊機的墳場。”雷軍半開玩笑地強調記憶體之外的成本。
實際上記憶體漲價只是10999元售價中的一部分，包括三連桿結構龍骨轉軸在內大多數零部件都需要定製，這其實也是看不見的成本。當然，最為核心的，則是玄戒O3晶片的成本。
雷軍透露，過去五年小米在核心技術研發上投了1055億元，未來五年準備再投2000億元。其中晶片是花錢最多的方向。“從決定造芯的第一天起，我們就做好了長期堅持的打算。”十年投入500億元是初期目標，“到今天已經真金白銀砸了210億”。
迄今為止210億元的投入，換來了玄戒O1、O3、O100和D100等核心晶片產品，而這些研發成本，則需要小米18 Fold這樣的產品來攤薄。至於O100和D100，將於明年應用至AI加速和智駕等場景。
根據小米此前公佈的資料，玄戒O1的出貨量為100萬台，盧偉冰在IFA的交流會上對這個數字也給予了非常高的認可。
“作為第一款旗艦晶片，有這樣的出貨量和體驗，還是蠻不錯。目前符合預期。”至於今年的旗艦晶片玄戒O3的預期，盧偉冰則強調現在不便透露，最好事後再來回顧復盤。
除了小米18 Fold，另一款搭載玄戒O3晶片的是新發佈的小米平板9 Pro Max，主打“桌面級性能”，4799元起，國補後4299元。
整體來看，小米選擇的是在高單價的產品上匯入玄戒O3，通過更高的利潤空間來攤薄成本，這與人們常識中通過走量的方式來攤薄的策略有所不同。
我們也與一些行業從業者進行了交流，這其中大致有幾個原因：旗艦的晶片在高端產品上應用，符合盧偉冰說的“高端的晶片一定要用在高端裝置上”；同時，玄戒O3雖然是第二代產品，仍然處於自研晶片商用生態的早期，產品需要和系統等深度融合，以證實玄戒晶片的可靠性。
按這種邏輯，未來真正能夠幫助小米來攤薄研發成本的，將可能是被命名為玄戒A1、B1這樣的定位中低端並且大規模走量的產品。畢竟現階段O3的成本很高，在中低端產品上去規模化匯入，侵蝕的將是小米剛剛走穩的毛利率。
根據財報資料，二季度小米手機業務毛利率8.5%，去年同期為11.5%。“上個季度大家非常擔心我們的毛利率可能守不住8%，甚至是往7%下滑，其實我們還是守住了8.5%，應該超大家預期。”盧偉冰說。
雖然說自研晶片很重要，但現階段維持手機毛利率穩定也是小米的關鍵戰役。
在新晶片上市的節點，同時在記憶體漲價、晶圓漲價、高通晶片漲價，供應鏈的價格彈性空間被壓縮到極致的行業背景下，小米的管理層既要考慮到玄戒O3的應用，也需要為穩定毛利率負責。
這個問題也能從玄戒O3外掛基帶的方案中找到答案。
很顯然，100多平方毫米晶片上，把基帶做到寸土寸金的SoC當中並不是一個理想的選擇。同樣，蘋果在自研SoC上也採用外掛基帶的方案，考慮也是如此。
說到底，一切都是成本的問題。
當然，當對玄戒團隊來說，也還面臨著時間的問題。所謂的時間，就是充分利用每一代百萬級的出貨量，探索與系統深度融合，驗證產品的問題，之後再逐步通過中低端產品線上匯入不同定位的玄戒晶片。
在發佈會的現場，雷軍自己也說，做SoC難，小米只是剛剛起步，還需要持續創新、不斷追趕。“但我們堅信，只要開始追趕，我們就走在贏的路上。”
可以說，在這種激動人心的總結背後，小米在把一個技術敘事講成商業敘事：晶片造出來了，也在高端機型上應用了，剩下就看市場和使用者怎麼買帳了。 (36氪)