泛林半導體正處於AI驅動的半導體裝置超級周期的核心位置。公司憑藉在刻蝕、沉積、先進封裝等關鍵領域的技術領導地位和市場份額持續擴張，疊加CSBG業務的創紀錄表現和服務模式創新，正處於盈利能力和利潤率的歷史性擴張階段。隨著8-10個新晶圓廠在未來12-18個月上線、NAND轉換加速、以及Aether/Akara等新產品放量，泛林有望在2027年及之後繼續保持強勁增長。公司對WFE和自身業務的信心“為歷史最強”。
深度總結
一、核心邏輯：結構性供不應求下的持續增長
泛林半導體處於由AI驅動的半導體裝置行業超級周期中。核心邏輯是行業需求持續超過供給，潔淨室空間是當前最主要的制約因素，且這種供應緊張狀態至少將持續到2027年。WFE（晶圓廠裝置支出）預期已從年初的1350億美元上調至約1500億美元（低區間），公司對明年WFE繼續增長充滿信心。
二、WFE展望與驅動因素
- 2026年WFE預期已上調至約1500億美元（低區間），較年初的1350億-1400億顯著提升
- 潔淨室是核心約束——客戶通過最佳化現有空間實現更多產出，但整體仍供不應求
- 未來一年將有8-10個“一級”晶圓廠上線，進一步支撐裝置需求
- 2027年仍將處於供不應求狀態，2028年很可能也是強勁年份
三、AI投資與WFE的相關性（“400法則”）
- 公司提出的“400法則”指每1000億美元AI資料中心CapEx轉化為約80億美元WFE需求
- 該數字已上調10-20億美元（至約90-100億美元），原因包括：
- 硬體內容增加（新一代GPU）
- 資本密集度提高
- 裝置複雜性提升（NAND每片晶圓SAM從1.8倍提至2倍）
四、市場份額擴張（SAM增長）
泛林的SAM目標從低30%向高30%擴展，目前已在36%以上（高於預期進度）：
五、產品與技術優勢
Akara導體刻蝕工具：在代工/邏輯領域表現突出，獲得顯著市場份額
- 選擇性刻蝕與ALD：GAA和先進節點的核心技術要求
- Aether乾式光刻膠：5年累計收入機會超過15億美元（原目標15億將被上修），High-NA採用加速需求
- 先進封裝：TSV矽刻蝕、銅電鍍等領域領先，面板級封裝是下一個有機增長機會（2019年收購奧地利公司已佈局）
六、NAND市場展望
- 400億美元NAND升級機會（從200層以下到200層以上）是固定數字，但完成時間從3-5年壓縮至2027年底
- 2026-2027年NAND產能增加主要以轉換（conversion）驅動，而非新建綠地
- 晶圓啟動量自峰值下降約20%，需要補充產能
- 2028年下半年可能需要新增產能（與客戶新工廠公告時間吻合）
- HBF（高頻寬快閃記憶體）等新技術尚未產生量，但若實現將是泛林的重大機會（結合NAND+TSV優勢）
七、CSBG（客戶支援業務集團）創紀錄表現
- 連續第三個季度創紀錄，收入近25億美元
- 行業利用率≈100% → 備件消耗高
- 升級業務強勁（尤其NAND領域）
- Reliant產品線（成熟節點）表現良好
- 服務創新：使用協作機器人（cobot）和裝置智能，從“到場維修”向“保證結果”的服務模式轉變，客戶拉動力極強
八、財務表現與目標
- 毛利率：剛實現52%（20年來最高），公司看到通往中50%毛利率的路徑
- 毛利率驅動因素：新產品引入、靠近客戶策略（工廠靠近客戶）、定價改善、馬來西亞二期工廠上量
- 盈利能力強勁，營運槓桿顯著
九、供應鏈與產能準備
- 與客戶的對話強度和確信度“為行業歷史之最”
- 泛林的準備周期通常比客戶短，能更快響應需求
- 馬來西亞二期工廠正在加速上線
- 在現有設施內進行“密度化”——從同樣面積獲得更多產出
- 與供應鏈的協同深度前所未有
十、中國敞口展望
- 中國投資仍在繼續，但非中國市場增長更快（AI計算、DRAM、NAND的領先客戶）
- 中國佔收入百分比預計結構性下降（非中國消失，而是其他部分增速更快）
- 季度間會有波動，不會單調下降
十一、投資者可能低估的因素
- 毛利率上行空間：20年最高52%之後，公司看到通往中50%的路徑，市場可能尚未充分定價
- CSBG服務轉型：協作機器人和裝置智能驅動的“保證結果”服務模式是全新增長曲線
- Aether乾式光刻膠：15億美元目標將被上修，High-NA採用加速需求
- 先進封裝（面板級）：尚未體現的增量增長機會
- NAND轉換速度：400億美元機會從3-5年壓縮至2027年底，意味著更陡峭的收入曲線
十二、風險提示
- 潔淨室建設進度不及預期
- 宏觀經濟或AI資本支出放緩
- 地緣政治（尤其是對華出口管制）
- 供應鏈瓶頸
- NAND/DRAM價格周期
- 新產品認證和量產節奏
十三、整體評價
泛林半導體正處於AI驅動的半導體裝置超級周期的核心位置。公司憑藉在刻蝕、沉積、先進封裝等關鍵領域的技術領導地位和市場份額持續擴張，疊加CSBG業務的創紀錄表現和服務模式創新，正處於盈利能力和利潤率的歷史性擴張階段。隨著8-10個新晶圓廠在未來12-18個月上線、NAND轉換加速、以及Aether/Akara等新產品放量，泛林有望在2027年及之後繼續保持強勁增長。公司對WFE和自身業務的信心“為歷史最強”。
泛林半導體公司（LRCX）花旗2026全球TMT會議
公司參會人員：
- Douglas Bettinger – 執行副總裁兼首席財務官
- Ram Ganesh – 投資者關係副總裁
會議參會人員：
Atif Malik – 花旗集團研究部
會議內容
Atif Malik（花旗集團研究部）
歡迎來到花旗全球TMT會議的第二天。我是Atif Malik，負責美國半導體和半導體裝置股票。很高興邀請到泛林半導體的EVP兼CFO Doug Bettinger和投資者關係VP Ram Ganesh。
我先以爐邊問答形式開始，然後會給觀眾提問機會。如果有問題請舉手，麥克風會遞給你。Doug將先做一些開場……
Douglas Bettinger
是的，按照慣例，我需要提醒大家，我們投資者關係網站上的安全港聲明適用於我今天所說的任何內容。我可能會做前瞻性陳述，但我會非常清楚地說明——我今天不會告訴你們任何新東西，一切都將與你們之前從公司聽到的保持一致。所以如果你們預期會有新消息，那可能沒有。但請仍然查閱我們的安全港聲明。這樣我的律師們就滿意了，Atif——我們可以開始了。
問答環節
Atif Malik
好的，我們開始吧。Doug，我們來談談晶圓廠裝置（WFE）展望和明年的可見性。由於AI需求加速，最近2026自然年的WFE預期已上調至約1500億美元的低區間。今年的上行來自那裡？另外，我忘了你們用過的那個目標——關於“超級令人興奮”或別的什麼展望到明年。請幫我們理解明年的情況如何。
Douglas Bettinger
好的。正如我們今年以來的進展，我們已將WFE的看法從1350億上調至1400億，再到你說的1500億低區間。基本上發生的是——現在整個行業的潔淨室是限制投資的因素。行業從根本上供應不足需求，潔淨室是個制約因素。
但我觀察到的是，我們每一個客戶（或幾乎每一個）都找到了如何用現有設施多做一點的辦法，把東西擠得更緊一些。坦白說，我們自己也在做很多這方面的工作，Atif，我們也可以談談這個。也許把一些東西提前了，也許買了一些現成的潔淨室並比預期更快地使其達到生產標準。隨著今年推進，基本上就是發生了這些。
然而，行業仍然供應不足需求。這讓我們對明年將是增長年充滿信心。我想你現在聽到的每個人都在傳達這一點。我們這樣說是因為我們看到新的潔淨室正在上線。我們描述了Atif，在未來一年左右（到2027年底）將有8到10個新的、我稱之為“一級”的晶圓廠上線。這加強了我們對明年WFE將增長的信心。
制約因素仍然存在，但會有所改善。當我們做自己的自上而下分析時（Ram和他的團隊為公司做的），我們繼續看到AI需求保持非常強勁，從訓練和推理延伸到最終的物理AI，這也讓我們對需要更多投資充滿信心。這就是正在發生的事情。這是對明年能夠支援什麼的自上而下和自下而上的評估。坦白說，我認為後年可能比這更強勁。
Atif Malik
關於你提到的自上而下的觀點，Doug，我問Ram一個問題。你們介紹了“400法則”——每1000億美元AI資料中心資本支出可轉化為約80億美元WFE，這對賣方非常有用。最近你們暗示這個數字可能增加10到20億美元。是什麼驅動了這種增長？是更多矽含量還是記憶體密度？請解釋一下。
Ram Ganesh
是的，是兩者的結合。我們研究了給出這個數字的時間點。這是最相關的事情，對吧？每個人都在談論將有多少吉瓦的資料中心上線。我們認為這是對你們思考行業最有用的事情，特別是領先邏輯、DRAM和NAND之間的分層。所以我們給出了這個數字。
你說得對，自那以後我們把這個數字提高了20億美元。當我們首次提出時，實際上有人說“哦，你對這個數字太樂觀了”，然後果然，情況變得比那更好。增長來自全部三個方面。如果你看的話，我們用了最初版本的硬體（大型GPU廠商發佈了最新GPU的新版本）作為基準，結合行業資本密集度定價得出這個數字。
自那以後，硬體內容和強度方面都出現了更高的拐點。如果你記得，我們最近把NAND每片晶圓的SAM（可服務市場）從分析師日給的1.8倍提高到了2倍。這些裝置的複雜性也比我們最初模型中包含的略高。這就是我們把數字調高的要點。
Atif Malik
好的。Doug，你提到客戶潔淨室空間是WFE還能走多高的驅動因素？
Douglas Bettinger
這是制約因素，我認為至少會持續到明年。
Atif Malik
好的。還有其他供應限制嗎，比如公用設施、勞動力或你們的製造商……？
Douglas Bettinger
讓我描述一下行業內正在發生的事情，幫你們框架化。首先，我們正在與每一個客戶進行非常深入的對話——你下季度需要什麼？明年需要什麼？讓我們瞭解你的方向，這樣我們可以做好準備。我們絕對在準備。
坦率地說，這些對話的強度和確信度，在我所有這些年的行業經歷中從未見過更強的。對話強度真的非常高。每個人都想確保能得到他們認為需要的東西。這就是我們和客戶之間發生的事情。然後我們把資訊帶回來，以同樣的強度傳遞給我們的供應鏈，確保他們為我們將要需要的做好準備。
我們在自己的實體設施上也在做同樣的事情。我們談到了馬來西亞的第二個工廠。我們在現有工廠內做很多事情，提高密度——從同樣面積的潔淨室中獲得更多產出。
需要是發明之母，這正是正在發生的事。我們試圖擠出一切。但幸運的是，我們已經有計畫在馬來西亞建第二個工廠，基本上是前一個工廠的翻版。所以我們正在努力讓它更早可用。我們在招聘和培訓，確保我們不會成為瓶頸。
不過我要告訴你們，當我們製造像我們這麼多不同工具類型（每個都有成千上萬個零件）時，總有某些東西在制約我們。然後你去解決——我們有一個出色的供應鏈組織，去處理出現的問題。這是完全可控的，但總有東西冒出來。這不容易，但我們有一個出色的組織，知道如何做所有這些事情。這就是正在發生的事。
我想我們所有人也在做自己的自上而下建模——這走向何方？我很幸運有Ram和他的團隊，一群出色的人能做非凡的建模，所以我們能確保自下而上和自上而下大體一致，而且絕對一致。
Atif Malik
很好。我們來談談你們的產品和終端市場。我上周有幸和Tim一起出差……
Douglas Bettinger
感謝你帶他們出去。我認為那是一次非常好的會議。
Atif Malik
是的。對我來說非常有趣的是，泛林歷史上被視為更偏記憶體的公司，記憶體敞口更大，但你們在邏輯代工方面取得的進展，特別是導體刻蝕工具，讓我感到驚訝……
Douglas Bettinger
是的。Akara工具做得非常好。這是個很棒的產品。
Atif Malik
我認為Tim提出的觀點是，歷史上支出周期更多是由摩爾定律驅動的——都是關於性能的增量改進。但在AI時代，任何增量性能、延遲改進，任何你能做的改變對客戶都超級重要。這推動了像Akara和導體刻蝕這些新產品的採用。所以這個周期不同的地方在於性能變得更重要了……
Douglas Bettinger
AI計算驅動一切。在平行計算架構中，你能擠出的任何增量性能都極具價值。坦率地說，更高的工具性能有助於更高的矽性能。幸運的是，在過去三到五年裡，我們增加了研發投入，使得像Akara、Vantex、Halo這些新產品在這個領域極有益處。所以這可能是Tim上周在你們會議上傳達的。
Atif Malik
對。
Ram Ganesh
我想補充一點——如果你看我們的客戶和AI的規模，如果他們錯過產品周期或沒有在正確的時間有正確的產品，考慮到行業支出水平（半導體行業需求所在），錯過的成本非常高。這意味著如果裝置公司能幫助他們整體執行速度，那是非常好的事情。這就是你在交付價值的地方，我們的客戶非常欣賞像Akara這樣的產品。
Atif Malik
也許你們可以談談——你們談到市場SAM份額為高30%。當我們看這些產品，特別是你們在代工/邏輯方面的勢頭，以及可能將這些產品用於DRAM，我們應如何看待這個SAM百分比的上行空間？
Douglas Bettinger
好的。我先展開一下，然後回到你最後一個問題——為什麼我們在代工和邏輯方面做得這麼好。我們在去年初的分析師日上談到，看到SAM從WFE的低30%擴展到高30%。坦率地說，今年我們的SAM已經超過35%，可能超過36%。所以它加速了。我們前進的速度可能比當時想的要快。部分貢獻來自代工和邏輯，也來自不同節點遷移的加速。
回到你最後一個問題——為什麼我們在代工和邏輯方面取勝？我們的SAM在代工和邏輯領域擴展是因為我們正在轉向環繞柵極（GAA）。GAA需要更多的刻蝕和沉積。它有選擇性刻蝕要求，有ALD要求——這些都是我們做的，而且做得很好的事情。它有高深寬比刻蝕——Akara就是我們在那裡做得好的例子。
坦率地說，如果你記得我們說過的話——每10萬片GAA產能的晶圓啟動，我們的SAM擴展10億美元。在此基礎上，當背面供電最終出現時（很快就會出現），每10萬片啟動又有額外10億美元的SAM擴展機會。所以這正在顯現。
除此之外，先進封裝在代工領域至關重要，如你所知，Atif。我們的先進封裝業務今年增長超過70%。很大貢獻來自代工和邏輯領域發生的事情。而且你還沒有看到向面板級封裝的轉變——那會發生，也會出現在代工和邏輯中。所以當你把所有這些放在一起，就帶來了我們業務在代工領域的實力和你們看到的業績。
Atif Malik
關於面板級封裝，行業距離有意義的大規模採用還有多遠？均勻性、良率等方面的挑戰是什麼？你們是否需要通過非有機增長來擴展市場？
Douglas Bettinger
我們不需要非有機增長。我們在晶圓級做好的事情，在面板級也會做好。我指的是TSV（矽通孔）增長率、矽刻蝕和銅電鍍——我們在這方面將非常強勁，此外還有我們在晶圓級先進封裝中做的其他事情。在面板形態因子方面我們會繼續做得很好。
你可能記得，幾年前我們在奧地利收購了一家公司，實際上做了一些面板級封裝能力，這加速了我們在那裡的研發進展。所以我們不需要任何新東西，不需要增量，一切都將是有機的。當轉變發生時，我們處於非常好的位置。我們現在正在投資研發，以確保繼續保持良好定位。
Atif Malik
關於產品的討論總結一下。Tim對表面分離評價很高……
Douglas Bettinger
選擇性刻蝕。
Atif Malik
選擇性刻蝕，然後Aether乾式光刻膠是你們過去談過的，15億美元累計5年收入機會。請更新一下Aether乾式光刻膠項目的情況。
Douglas Bettinger
好的，感謝提問。你可能看到過去一兩天行業內關於High-NA（高數值孔徑）採用的公告。那對我們有利。乾式光刻膠的拉動力非常強。我非常確信15億美元的數字會高於15億美元。我還沒準備好給你們一個新數字，但我高度確信我們會比那做得更好。
我這麼說基於我從客戶那裡聽到的、看到的，以及與我們之前看到的相比的增量機會。我們會超出15億美元。拉動力真的非常好。
Atif Malik
好的。Ram，回到你這裡，NAND——你們做了很多關於NAND市場驅動因素的工作，KV快取，這個市場如何變化？你們曾提出到2027自然年NAND升級機會為400億美元。請幫我們理解NAND市場需求端在發生什麼變化，有沒有更新的數字？你們如何看待NAND機會？
Ram Ganesh
回答你問題的後半部分，400億美元是在假設從200層以下到200層以上需要什麼的基礎上給出的。那是固定數字。改變的不是數字本身，而是我們最初設定這個數字時的速率——人們假設有3到5年的範圍。自那以後我們說過將在2027年底前完成，這壓縮了3年。所以變化的是節奏，而不是總額——那是固定的。
從需求角度看NAND，當我們在分析師日對NAND表達更樂觀時，人們還在質疑。現在反過來了——人們想理解供需平衡，“NAND能否主要通過轉換（而非新增產能）來滿足需求？”
從歷史上產能如何增加來看，如果你以此為基準，2026和2027年仍然是以轉換驅動為主。每年都有一些綠地產能，2026和2027年也是如此。但大部分仍是轉換驅動。如果結合客戶的新工廠公告，我們確實認為在2027年之後，如果需求持續（我們沒有理由認為AI和記憶體層級的發展會脫軌），你可能需要一些產能增加，比如2028年下半年及以後。這與我們一些領先客戶的工廠公告時間吻合。
Douglas Bettinger
我再補充一點。從峰值產能到今年年底NAND的位置，晶圓啟動量可能下降了20%，Atif。所以你需要在某個時候補充。今年和明年會有一些晶圓產能增加，但不多。
Atif Malik
明白了。問題關於高頻寬快閃記憶體或新一代NAND。除了傳統企業級SSD之外，新興高性能NAND架構（HBF）有很多討論。從你們的視角看，你們是否看到這些技術獲得一定量採用或取得突破的勢頭？還是說這更多是更長期的路線圖？
Douglas Bettinger
你聽到很多我們的客戶在談論這個。人們正在研究。你還沒有看到任何量。但如果這最終顯現，對我們將是巨大的。你知道我們在NAND方面的優勢，你知道我們在矽通孔方面的優勢。這結合了兩者。所以如果這真正成為記憶體層級中更有意義的一部分，對我們將是巨大的。
Atif Malik
好的。轉向一個非常熱門的問題——毛利率。Doug，我問這個問題幾乎感到內疚，因為你們在毛利率擴展方面做得太好了，但我的客戶很貪婪，他們想要更多……
Douglas Bettinger
每個人都想要更多——“你最近為我做了什麼？”但如果允許我說，我們剛實現了52%的毛利率，這是泛林20年來的最高毛利率。所以我對我們如何管理事情感到非常滿意。這是新產品引入的結果，是“靠近客戶”策略的結果（工廠更靠近客戶所在地），也有定價方面的因素。所以我們各方面都在努力，拉動所有能拉的槓桿。
Atif Malik
好的。有沒有一個框架……
Douglas Bettinger
是的，我剛才要補充——也許我提前回答了你的問題。在上次財報電話會上，我們還談到了公司盈利目標的新目標。我們剛實現了52%，我們指引了52%，然後傳達了我們看到一條通往毛利率中50%的路徑，繼續執行我剛才提到的所有事情。這將是“靠近客戶”策略的延伸，馬來西亞第二個工廠的上量，供應鏈靠近我們帶來的好處，這有助於新產品引入。
當你有像Akara這樣的產品推出時，當你在晶圓上交付非常好的結果和性能時，你往往能獲得回報，我們正在這樣做。我們還在可行的方面進行定價工作。所有這些都為我們試圖交付的目標做出貢獻。坦率地說，我對我們能做的事情感覺非常好，而且我們看到了繼續前進的機會。
Atif Malik
這很有幫助。Doug，我們來談談CSBG業務，擁有超過10萬個已安裝的工藝腔室。隨著工具變得更加複雜，客戶更加重視正常執行階段間、良率和生產力，CSBG機會如何演變？
Douglas Bettinger
好的。讓我展開一下CSBG，關於你們應如何看待未來。首先，我們上個季度交付了連續第三個季度創紀錄的CSBG收入，接近25億美元。它表現很好。我們將受益於今年WFE相當強勁的事實，所以腔體數量今年會增長得很好，這將提供增量機會做更多。這是一點。
備件是CSBG中最大的組成部分。我們現在受益於行業利用率基本達到100%，所以備件消耗量很高。這肯定會繼續。升級非常強勁，在NAND領域有很重的足跡。你看到我們上季度NAND業務非常強勁。所以升級表現良好並將繼續。
Reliant產品線做得相當不錯——那是用於更成熟節點支出的裝置。即使你現在聽到的一切都集中在領先節點，成熟節點投資實際上也相當強勁。當你看到模擬、工業等領域正在發生的事情時，你會看到那裡正在走強。
在此基礎上，我們在服務領域戰略性地做的事情。我們開始向客戶提供不同類型的服務，使用協作機器人（cobot）和裝置智能，以及不同的演算法資料技術來改變我們為客戶提供服務的方式。這對客戶來說令人興奮，因為你正在交付增量性能能力。
當你看到所有這些時，它改變了服務機會。這一切都是對我們歷史上服務方式的增量——我們到場執行任務，提供一些裝置維護。所有這些仍然存在。但協作機器人和裝置智能使我們能夠進去，查看客戶工具群，識別我們可以做得更好的不同機會。
當產出現在價值如此之高時，對這種服務的拉動力非常強。它改變了通過保證某種結果來交付服務的方式——當你進去告訴他們你能做什麼，進行概念驗證並交付，然後機會繼續增長，客戶真的很喜歡。這就是我們在CSBG服務領域非常興奮的事情，目前拉動力很大。
Atif Malik
關於協作機器人，Tim對成為Dextro協作機器人的早期採用者超級興奮。請幫助理解你們的工具或產品有什麼不同？還是說你們只是作為早期採用者，通過使用協作機器人為客戶提供更好的靈敏度和正常執行階段間？但這與同行相比有什麼不同？
Douglas Bettinger
我認為我們比別人更早看到了這一點。現在因為客戶從我們這裡看到了如此大的價值，他們會迫使我們的競爭對手也這樣做。但我們在這一點上比任何人都領先得多。我們比任何人都早識別了這個機會，比任何人想到這個都早得多的推出了產品。
在這個行業，當你比競爭對手做得更好時，客戶會對你的競爭對手說“你也需要這樣做”。所以我認為那會發生。但我們領先了相當多。我們在投資研發，已經從單一工具類型擴展到現在的8種，而且還在增長。所以你會看到我們在這一領域繼續提供真正的領導力。
Atif Malik
很好。我在這裡暫停一下，看觀眾是否有問題。如果有請舉手。
Douglas Bettinger
好的，前面有一個人。把麥克風遞過去。
未知分析師
可能關於DRAM的[聽不清]。想瞭解這將如何影響[聽不清]趨勢以及如何鎖定該趨勢。這會持續多久？
Douglas Bettinger
這沒有改變我們客戶的任何行為。坦率地說，我一直被問到這個問題，我說這是轉移注意力的話題。我看不到任何實際影響。Ram，我不知道，你在這方面做的研究比我多。
Ram Ganesh
是的。最終模型有計算能力要求。從我們的視角看，在從代理式AI向物理AI過渡的多年周期中，每吉瓦的計算能力——這是為模型生成正確數量代幣的最重要指標——在整體上對硬體非常有利。裝置公司普遍很好地錨定在這個趨勢上。我們認為這只是短期噪音，由於各種其他因素。我們沒有看到對業務的直接影響。
Douglas Bettinger
好問題。好的，這裡還有一位。
未知分析師
美光在8月的會議上說2027年將比2026年更緊張。這是行業共識嗎？我看了一些行業DRAM資本支出預測——去年600億美元，今年增長到超過1000億美元。DRAM記憶體要進入供需平衡需要什麼條件？
Douglas Bettinger
我們還有很長的路要走。你只需看價格和盈利能力。我永遠不會不同意我們任何客戶的說法——如果美光這麼說，那是正在發生的事情的精準描述，可能是行業共識。
是的，行業需要更多潔淨室空間，這開始上線了，但需要時間。你不能打個響指就出現。新建潔淨室需要幾年時間。所以這就是目前的制約因素。
未知分析師
你之前提到2028年看起來又是一個強勁的年份。2028年可能有某種程度的不確定性，因為還遠。但現在是什麼讓你對2028年感到樂觀？
Douglas Bettinger
我們的自上而下建模，與客戶關於走向的自下而上對話，以及我們對潔淨室上線時間的看法。我還不打算對2028年斷言太多，還很遠，很多事情可能改變。但AI需求持續強勁，以及你剛才提到的客戶評論（2027年仍將供應不足）讓人想到2028年可能也是相當不錯的一年。好的，中間有一位。
未知分析師
跟進同樣的問題。很多記憶體廠商談到DRAM每年20%-25%的產能增長。制約因素之一是潔淨室，正如你所說。
你之前提到你的供應鏈作為一個例子——即使潔淨室上線，也不能自動解決所有問題，因為泛林的供應鏈和供應商也需要增加。所以如果潔淨室神奇地在一年或18個月內解決了，對於泛林或更廣泛的半導體裝置行業來說，滿足記憶體廠商新需求（比如他們試圖增長每月60萬片晶圓而不是他們說的40萬片）的挑戰是什麼？
Douglas Bettinger
好的。我們對何時有什麼潔淨室上線有很好的瞭解，因為它們不能神奇地憑空出現。也許有幫助的是我描述一下正在發生的對話——泛林有人（實際上是團隊）的工作就是瞭解每個客戶在未來一年、兩年及以後的計畫。我們有客戶團隊，那是我們的工作。
當我聽他們描述正在發生的事情時，這些對話的確信度從未如此之高。我們所有的客戶都有巨大的動力確保我們能夠給他們所需的東西。所以一切都始於每個客戶——你認為明年需要什麼？點估計是什麼？上行是什麼？然後告訴我是什麼時候？誤差範圍是多少？然後我們以此為基礎，確保我們會準備好。
好消息是，從我們的角度來看，通常情況下我們的準備時間比客戶短，因為我們能更快做事。我們沒有建那麼大的潔淨室。幸運的是，我們在馬來西亞有另一個工廠要上線，我談過這個。所以我們正在準備。我們那裡的準備時間是配備設施、招聘和培訓能實際製造產品的人。
然後我們把從客戶那裡回來的所有資訊帶回給我們的供應鏈，確保他們也準備好。我認為所有這些對話的強度——因為我們誰都不想成為行業的制約因素，那不是一個好位置——這種對話正以前所未有的強度進行。
我認為如果我們一直追溯到供應鏈，甚至更後一兩層，每個人都看到了AI需求。很明顯它就在這裡。每個人只需要知道規模有多大。所以這些對話現在非常活躍，以確保我們都為每個人需要的東西做好準備。有幫助嗎？
Ram Ganesh
馬來西亞2期，你想說馬來西亞二期。
Douglas Bettinger
是的。我談到了我們在馬來西亞有另一個工廠在建設中。正如我所說，需要是發明之母。我們正在嘗試從現有平方英呎中獲得更多產出的過程。我們正在提高密度，從同樣面積獲得更多產出。你可能會說“為什麼你們不一直這樣做？”——因為你直到需要的時候才知道需要。所以我們對自己的能力做了很多創造性的工作，試圖擠出更多。坦率地說，我認為我的客戶也在做同樣的事情。我們的客戶也在做同樣的事情。
Atif Malik
最後一個問題。關於你們在中國的銷售敞口，你們有點獨特，因為你們的NAND市場份額，在中國的國際晶圓廠敞口比同行高一些。
Douglas Bettinger
還有DRAM。
Atif Malik
還有DRAM。所以從根本上說，如果非中國市場比中國市場增長更快，我們是否應該認為你們的中國銷售敞口在今年、明年大致穩定在這個水平？
Douglas Bettinger
我認為這有點像分子分母的問題。中國投資在繼續，並沒有消失。然而，當你看所有增長出現的地方，是在領先的客戶群——DRAM、NAND、領先代工廠的AI計算。那就是增長真正發生的地方，超過了去年的水平。並不是說中國消失了，絕對沒有。但其他一切都增長得更快。
所以我認為在未來幾年你可能會看到這些趨勢的延續。因此，我認為對行業中的每個人以及對我們來說，你會看到中國佔總收入的百分比下降——不是中國消失了，絕對沒有，但其他一切都增長得更快。
Ram Ganesh
但會有季度間的波動，Atif。不會是單調下降的，總是有波動。
Atif Malik
太好了。我們時間差不多了。Doug和Ram，感謝你們來參加花旗會議。
Douglas Bettinger
當然，感謝邀請我們，Atif。我很感激，也感謝你上周在路上花的時間。
Atif Malik
謝謝。 (invest wallstreet)