請問NVIDIA在新的架構方案中，例如CPO加OCS的方案，目前的進展和規劃是怎樣的？
OCS方案目前尚不明朗，NVIDIA還未將其真正產品化。雖然有個別保密項目正在進行相關探討，但基本可以確定最早也要到2028年才可能落地。此前的產品路標並未正式規劃OCS產品線。從2026年年初開始，有兩個項目在探討如何試用OCS，這涉及到OCS連接埠數的定製問題，但這些都處於非常早期的階段，尚未在產品路標上明確OCS的定製方案及其搭配的架構。
關於明年（2027年）推出的Rubin Ultra產品，其多櫃互聯方案的具體配置是怎樣的？是否會採用OCS技術？
2027年推出的Rubin Ultra入門級產品將提供CPO和NPO兩種多櫃互聯的配置選項。目前已基本確定的、能夠在2027年量產的版本是一種all-to-all的連接方案，就是直連。基於OCS的擴展方案是更下一步的規劃。因此，2027年推出的NVL576將基於8櫃互聯的DOC連接方法，不會採用OCS方案進行量產。
基於NVIDIA官方公佈的路線圖，2027年下半年推出的Rubin Ultra架構的具體產品形態是怎樣的？相較於之前的規劃有何變化？
根據官方路線圖，繼2026年的NVL8（8卡單節點）和NVL72（單機櫃）之後，2027年將推出升級版的Rubin Ultra。屆時，產品線將包括NVL72以及一個基於NVL72的可擴展版本，即通過8個Rubin Ultra機櫃互聯組成的576卡（NVL576）。該NVL576的互聯方案將同時提供CPO和NPO兩種配置選項。
值得注意的是，原計畫中一個代號為"Kyber"的144卡方案已被從2027年的路標中移除。該方案原計畫採用正交中板全銅互聯技術，以實現雙倍的計算密度，但由於技術挑戰過大，評估後認為無法在2027年實現量產。該方案並未被完全放棄，可能會推遲至2028年再評估落地的可能性。
請詳細介紹一下2027年Rubin Ultra機櫃內部的物理結構，以及NVL72和NVL576版本在硬體上的主要區別？
Rubin Ultra伺服器機櫃整體外觀與此前GB200、GB300以及當前量產爬坡的VeraRubin NVL72較為接近，但內部結構有所調整。上一代機櫃採用"10+9+8"的佈局，而Rubin Ultra調整為更加對稱的"9+9+9"結構，上下兩側計算模塊數量完全一致，中間區域則配置NV Link Switch Tray（NVLink交換托盤）。
這一代機櫃在NV Link Switch Tray設計上有一個比較重要的變化。此前方案中，中間區域規劃配置18個獨立的Switch Tray，每個Tray對應一層交換板卡；最新方案則將兩層交換板卡合併到同一個Switch Tray中，因此Switch Tray數量由18個減少為9個，但單個Tray的厚度增加至約1.5RU（RackUnit）。
這樣調整的主要目的之一是統一機櫃形態，同時降低部分管理單元的成本。此前每個獨立SwitchTray都需要配置一顆低端管理CPU以及相應的DDR5等記憶體，用於交換系統管理。將兩層交換板卡放入同一個Tray後，兩塊板卡可以共享一套CPU和記憶體管理單元，從而減少重複配置。在當前CPU及記憶體價格較高的背景下，這種設計可以對整體BOM成本進行一定最佳化。
從機櫃形態來看，Rubin Ultra大體可以對應兩種NVLink配置。第一種為NVL72版本，采用不可擴展型（Non-extendable）NV Link Switch Tray，主要服務於單櫃NVLink域。第二種則面向NVL576，需（Scalable）NV Link Switch Tray，並增加Optical NV Link Interface，即基於光的NV Link介面，通過大量光纖連接器實現跨櫃互聯。
為了支持NVL576的兩級擴展，可擴展型NV Link Switch Tray內部的交換芯片數量較NVL72版本明顯增加，約為兩倍。原因在於NVL576除了需要保留本櫃內部連接連接埠之外，還必須增加大量上聯連接埠用於跨櫃互聯，因此需要更多NVLinkSwitchASIC以及更高的連接埠密度。
具體來看，中間的NV Link Switch Tray一共可以分為三種形態：第一種為NVL72使用的不可擴展版本；另外兩種則用於NVL576，分別採用NPO（Near-PackagedOptics，近封裝光學）和CPO（Co-PackagedOptics，共封裝光學）方案。三種Tray的整體尺寸和外部介面形態基本統一，主要區別集中在內部交換ASIC數量及光學實現方式。
NPO版本內部配置是怎樣的？有什麼優勢？
NPO版本內部包含4顆NV Link Switch ASIC，每顆交換晶片配置4個NPO模組，因此單個Switch Tray合計約16個NPO模組，每個模組對應約3.2Tbps的光學頻寬。NPO方案的一項重要優勢是具備較好的現場可維護性。NV Link Switch ASIC本身硬體可靠性通常較高，而光學器件出現故障的機率相對更高。如果某個NPO模組發生故障，可以將對應故障NPO模組單獨拔出更換，而不需要更換整塊交換板或交換ASIC。更換完成後重新連接光纖、恢復導熱材料並安裝冷板即可。
由於單個Switch Tray內部約有16個NPO模組，整體功耗可達到300W以上，因此NPO部分需要配置獨立液冷散熱。NV Link Switch ASIC本身擁有單獨的冷板，而NPO模組區域上方還覆蓋一塊較大的液冷冷板，通過冷水入口和熱水出口對NPO模組進行集中散熱。這意味著在Rubin Ultra NVL576中，光學模組本身已經成為Switch Tray熱設計中的重要組成部分。
CPO版本內部配置是怎樣的？CPO和NPO之間有什麼區別？
CPO版本同樣采用4顆NV Link Switch ASIC。每顆交換芯片周圍配置4個3.2T Optical Engine（光引擎），即單個Switch Tray合計約16個3.2T光引擎。光引擎的光纖從晶片附近直接引出，再經過內部光纖扇出及連接結構，最終從Switch Tray面板連接出去，用於跨櫃光互聯。
CPO和NPO之間一個比較明顯的區別在於光源設計。CPO版本配置獨立的ELS（External Laser Source，外接雷射源），ELS位於Switch Tray前面板，可以在系統維護過程中從外部直接拆卸和替換。外接雷射源發出的光通過PMFiber（Polarization-MaintainingFiber，保偏光纖）傳輸至不同的光引擎，經過光引擎調製後，再通過單模光纖輸出資料訊號。
因此，從SwitchTray外觀來看，CPO和NPO版本整體尺寸以及主要連接器佈局基本一致，但CPO版本前面板會額外設定一個可打開的ELS維護蓋板，方便直接更換外接雷射源；NPO版本則不需要這一獨立的前面板外接光源結構。
Rubin Ultra單櫃的高度和之前相比有變化嗎？
此前方案中，單個Switch Tray厚度約為0.75RU；最新方案將兩個0.75RU的Tray合併成一個1.5RU的Tray，相當於單個Tray厚度增加一倍。因此，從物理盒子的數量來看，中間的NV Link Switch Tray由原來的18個減少至9個，但每個1.5RUTray內部實際上容納了原來兩層交換板卡。
SwitchTray從18個變成9個之後，內部NV Link Switch ASIC的數量是否發生變化？
沒有變化。這個調整主要是機械結構和機箱形態上的整合，核心交換板卡和交換晶片的數量並沒有減少。可以理解為原來兩塊板分別裝在兩個0.75RU的盒子裡，現在只是把盒子加厚，將兩塊板同時裝進一個1.5RU的Tray中。因此，主要的交換功能和核心硬體配置基本不受影響。真正發生變化的是管理模組。原來兩個獨立Tray分別需要配置一套管理CPU和記憶體；合併之後，兩層交換板可以共用一套管理單元，從而減少管理CPU和記憶體的數量。
採用1.5RU雙板合一設計後，CPU和記憶體具體能減少多少？
目前沒有非常明確的量化資料。NV Link Switch Tray內部使用的管理CPU本身屬於比較低端的處理器，因為核心資料交換工作主要由NVLinkSwitchASIC完成，CPU只承擔系統節點管理等輔助功能。內部配置的SSD、記憶體等規格也並不高，例如SSD容量可能在2TB左右。因此，這次設計調整並不會對整個機櫃BOM產生非常大的影響，更像是在目前CPU、DDR5等元件成本較高的背景下，對局部成本進行最佳化。兩塊交換板共享一套管理CPU和記憶體，可以減少部分CPU和DDR5的消耗。
除了管理CPU和記憶體之外，PCB是否也會發生變化？
基本沒有變化。交換板本身的尺寸和主要設計保持不變，PCB該多大仍然是多大。主要變化集中在上層管理模組：原來兩塊板分別配置一套管理模組，現在兩塊板可以共用一套管理模組。因此，這次調整更多是機箱和管理架構層面的整合，並不涉及核心交換PCB和NV Link Switch ASIC配置的重新設計。
NVL576的8個NVL72機櫃最終是如何連接起來的？
NVL576本質上由8個NVL72機櫃，即8×72GPU=576GPU組成。機櫃之間通過單模光纖進行NV Link Scale-up互聯，形成一個更大的NV Link計算域。目前看到的部分架構圖還是舊版本，因此圖中可能仍然畫有18個Switch Tray；最新方案只是把原來的兩個0.75RUTray合併成一個1.5RUTray，底層交換連接關係本身並沒有因為Tray機械結構變化而發生本質改變。八個NVL72機櫃編號可以理解為0-7，總計8櫃，通過可擴展型NV Link Switch Tray之間的光纖連接實現跨櫃互聯。
NVL576是否需要額外增加第二層獨立交換機？
按照目前明年量產版本的方案，不需要額外部署一層獨立的外部交換機。NVL576採用的是一種基於光互聯的直接Scale-up連接方式，通過各NVL72機櫃內部的可擴展NVLinkSwitch及光學上聯連接埠，將8個機櫃直接組成576GPU的NVLink域。因此，至少在明年的首批次產架構中，NVL576主要依賴switch，而不是額外增加一層獨立的外部NVLink交換裝置。
未來是否會進一步引入OCS？
有可能，但屬於更長期的演進方向。當前NVL576量產方案主要解決8×NVL72，即576GPU規模的Scale-up互聯。後續如果引入OCS，則有機會進一步擴大整個光互聯平面的規模，將更多機櫃連接到同一個更大的網路中。從長期來看，OCS可能支援規模達到16KGPU左右的超大計算域。不過這一方案距離實際量產仍然較遠，不屬於明年Rubin Ultra首批次產的主要配置。(紀要邏輯社)