當地時間 20 日，Marvell（美滿）宣佈在 ECOC 2026 歐洲光通訊大會上展出業界首批用於 AI 資料中心基礎設施的 2nm 光學技術，將AI資料中心鏈路推向3.2T速度。
Marvell 將在 ECOC 2026 上演示 38 項先進技術，包括首個 2nm 400G/lane 光學 PAM4、首個 2nm 800G ZR / ZR+ 帶 MACsec 的現場演示、首批 2nm 1.6T ZR 和相干輕量級 O 波段演示，此外還有 200G/lane 下一代 AI Fabric 共封裝光學 CPO 技術。
Marvell 表示，隨著 AI 資料中心架構從 1.6T 擴展至 3.2T 乃至更高，營運方需要更快、功耗更低且更安全的光互連技術，以支援 AI 縱向、橫向、跨域擴展。在提高頻寬密度的同時改進能效，已成為高效擴展 AI 基礎設施的關鍵。
Marvell的光互連技術已迭代至第四代。2023年出貨首款5nm 200G/lane的1.6T Nova DSP，2024年推出3nm 1.6T Ara平台，今年稍早則推出2nm 800G Libra相干DSP。
(芯論)