5月12日消息，據業內傳聞，智慧型手機晶片大廠高通與聯發科都將采台積電最新2nm家族的N2P製程工藝來打造新一代旗艦移動SoC，以期在性能上取得優勢，但代價可能是成本將大幅上漲20%，疊加儲存晶片的價格上漲，這可能將導致旗艦機銷量的下滑。 消息顯示，高通今年的旗艦平台將是“驍龍8 Elite Gen 6”系列，其中頂配的Pro版將率先採用台積電N2P製程；聯發科則預計推出天璣9600系列迎戰。兩家公司都希望借助最先進的製程工藝來大幅拉高CPU主頻，在多核與單核性能上無限逼近甚至超越蘋果的A20系列處理器。 但是，最新行業分析指出，首批2nm旗艦晶片的成本將比現有3nm晶片高出超過20%。作為參照，現有高通的驍龍8 Elite Gen 5單顆晶片成本預估已觸及280美元的高位。這也意味著，今年2nm的旗艦移動SoC價格可能將會超過300美元。 對於智慧型手機廠商來說，在全球DRAM及NAND價格飛漲、手機利潤空間持續被壓縮的背景下，恐怕難以承受新一代的旗艦移動SoC價格再上漲20%。

日本半導體公司，要單挑台積電？近日，日本半導體公司Rapidus啟動了一條晶片封裝製程的試產線，目標是在2027年量產2奈米晶片，挑戰全球晶片代工霸主台積電。4月更早，日本政府剛剛批准向Rapidus追加撥款6315億日元（約39.7億美元）。至此，日本政府在短短幾年內，對這家公司的研發支援總額累計達到2.354兆日元（約160億美元）。這背後，藏著日本整個電子工業的焦慮：在邏輯晶片技術上，日本已經落後世界主流水平太久了。01日本晶片的背水一戰要理解Rapidus為什麼會出現，得先看看日本晶片行業有多尷尬。上世紀八十年代，日本曾是全球晶片的霸主。東芝、NEC、日立生產的晶片，全世界都在用。但隨後的幾十年裡，日本在邏輯晶片領域被越甩越遠。目前，日本國內最先進的晶片工藝還停留在40奈米。而台積電、三星、英特爾這些對手，早就衝進了2奈米甚至更先進的賽道。這種差距，讓日本在人工智慧、自動駕駛、資料中心這些未來產業裡，正在失去話語權。2022年，日本政府終於坐不住了。在豐田、索尼、軟銀等八家日本大企業的聯合出資下，一家名為Rapidus的公司正式成立。Rapidus這個名字取自拉丁語，意思是“快速”。它的目標只有一個：在日本本土造出世界最領先的晶片，不再依賴他人。擁有半導體資深經驗的小池敦義被推到了台前，擔任這家公司的CEO。這位老闆曾公開批評：“日本晶片製造商過去太封閉了，這是個巨大的錯誤。”所以在他的領導下，Rapidus從一開始就沒有閉門造車，而是主動出去找幫手。他們找到了美國的IBM。這家老牌科技公司同意把2奈米晶片的核心技術授權給Rapidus使用。Rapidus的工程師們被派到紐約州IBM的實驗室裡，接受手把手的培訓。同時，Rapidus還加入了比利時的頂級晶片研究中心imec，並且從荷蘭ASML公司買來了極紫外光刻機——這是日本第一次安裝這種用於生產頂尖晶片的裝置。不過，小池敦義的野心不止於在地球上造晶片。他曾公開表示，要在月球上建一座晶片工廠。按照他的設想，月球上的低重力和真空環境，反而更有利於晶片製造，能讓生產過程更高效、更穩定。他認為人類在2040年代有望在月球建立永久基地，到時候Rapidus的工廠也可以跟著搬上去。當然，他在描繪這幅未來圖景時不忘補上一句：展現美好的未來和遠大的夢想時，必須拿出實際的資料和結果，這才是Rapidus成功的關鍵。022nm晶片量產野心2025年7月，Rapidus宣佈了一個重要消息：它的工廠成功造出了第一批2奈米晶片的原型，並且通電測試正常。從2023年9月動工建廠、2024年潔淨室完工、再到2025年6月安裝完200多台全球最先進的裝置，不到三年時間，Rapidus兌現了所有承諾的節點。對於一家從零開始的晶片公司來說，這已經算是神速。但造出2奈米晶片對Rapidus來說，似乎只是開始；它真正想顛覆的，是晶片怎麼造。傳統的晶片工廠通常是一批一批地處理矽晶圓，像流水線一樣，幾十片一起進、一起出。發現問題要等到整批做完才知道，改起來很慢。Rapidus的做法完全相反：一次只製造一片晶圓，做完立刻檢測，根據檢測結果馬上調整下一片的生產。通過這種方式，Rapidus希望把生產周期大幅縮短。別人需要50天幹完的活，他們想在15天內搞定。然後，他們會為這種“快件服務”收取更高的費用。小池敦義打了個比方：“我收的是新幹線車票錢，不是普通車票。”這個想法聽起來不錯，但有些業內專家並不買帳。業內分析師南川明曾公開表示，對Rapidus能在2027年實現量產持懷疑態度。後來看到Rapidus陸續拿到了IBM、ASML等合作夥伴的大力支援，他稍微樂觀了一些，改口說這個目標也許真能實現。但即便如此，仍有分析人士給出了一個相當冷靜的評估：Rapidus在2027年實現大規模生產的機率只有5%，能進入試生產的機率大約25%到30%，而大約65%到70%的機率，是到時候還停留在研發階段。為什麼這麼難？因為從造出一個原型到穩定地大批次生產，中間隔著一條極高風險的鴻溝：設計一款頂尖晶片需要花費數億美元，沒有那個客戶敢把訂單交給一家從來沒有量產過晶片的新公司。台積電能成為蘋果、輝達的首選，靠的是幾十年積累下來的良率、交付能力和信任。Rapidus要從零開始贏得客戶，難度不亞於造出晶片本身。除了製造環節，Rapidus還在封裝上做文章。當晶片本身的尺寸達到物理極限，封裝技術也隨之變得更加重要。Rapidus這次啟動的新封裝生產線，目標是把AI晶片的整體生產效率提升10倍以上。這意味著成本大幅下降，生產周期大大縮短。Rapidus把封裝產線緊挨著它的2奈米晶片工廠，讓製造和封裝在同一個地方完成，不用再把半成品運來運去，既省時間又降成本。目前這條產線已經小規模試產，計畫在2027年下半年與2奈米晶片同步實現大規模生產。03政府的支援與未知的未來Rapidus實現2nm量產的底氣之一，來自日本政府的大力支援。2026年4月11日，日本經濟產業省批准向Rapidus追加6315億日元（約39.7億美元）的補貼。加上這筆錢，從2022年到2026年度，日本政府對Rapidus的累計研發支援總額達到了2.354兆日元，大約160億美元。同一天，日本經濟產業大臣赤澤亮生親自趕到北海道，出席了Rapidus新設施的開幕儀式。就在不久前的2026年2月，Rapidus還完成了一輪總額2676億日元（約17億美元）的融資，其中1000億日元來自日本政府下屬機構，另外1676億日元來自佳能、富士通、NTT、軟銀、索尼集團等32家私營企業。富士通已經被視為Rapidus的首批潛在客戶之一。根據規劃，Rapidus計畫在2031年左右上市，目標是從私營市場再融資約3兆日元，部分資金將由政府貸款擔保支援。但錢再多，也未必能買來時間。台積電僅2026年一年的資本支出就高達520億到560億美元，幾乎是Rapidus累計獲得補貼的三倍多。而其它科技巨頭的不斷登場，如埃隆·馬斯克正與英特爾合作推進一個晶片項目，為特斯拉、SpaceX和xAI生產半導體。這場晶片競賽的激烈速度，可見一斑。Rapidus的故事，像一場日本半導體產業的孤注一擲。它有政府的千億補貼，有IBM的技術授權，有豐田、索尼等巨頭的背書，也有一個敢於夢想月球製造的CEO。但現實同樣冰冷：2奈米量產的時間表能不能兌現？客戶願不願意押注一個新手？在全球算力飢渴的當下，台積電的領先優勢非但沒有縮小，反而在擴大。那條剛剛啟用的封裝試產線，以及旁邊的分析中心，是Rapidus向世界發出的訊號。真正的考驗不在實驗室，而在2027年的生產線上——到那時，Rapidus究竟是能如期交貨，還是又一次被推遲，答案自會揭曉。 (新質動能)

據報導，棣山科技對外披露其2nm高端AI GPU晶片最新研發進展。據悉，該款2nm AI GPU原型晶片採用FinFET/GAA混合製程與Chiplet異構整合架構，搭載公司自主研發的“棣山智核（DS- Core）”，核心電晶體數量達1700億顆，採用2.5D CoWoS-L先進封裝技術。性能表現上，這款晶片FP32單精度算力可達50 TFLOPS，FP16半精度算力達100 TFLOPS，FP4低精度算力高達400 TFLOPS，可靈活適配不同精度需求的人工智慧大模型訓練、推理等高端算力場景；能效比較上一代產品提升40%，典型功耗控制在350W以內，每瓦算力可達142 GFLOPS。同時，研發團隊成功攻克高頻寬記憶體（HBM）封裝互聯、超低延遲片間通訊（<0.25ns/mm）、微流道高效熱管理三大核心技術瓶頸，其中搭載的HBM4記憶體單顆容量達48GB，引腳速率超11Gb/s，記憶體頻寬可達3.2TB/s，相較上一代HBM3E頻寬提升約2.5倍，可滿足大模型訓練時海量資料的高速傳輸需求；微流道熱管理技術可使晶片熱失控風險降低68%，晶片工作溫度穩定控制在85℃以下。此外，該晶片支援NVLink 6相容互連協議，單鏈路頻寬達1.6TB/s，多晶片互聯時可實現無瓶頸協同運算，進一步提升整體算力規模，同時相容主流CUDA軟體生態，可大幅降低下遊客戶技術遷移成本。截至2026年4月13日，棣山科技這款自主研發的2nm高端AI GPU晶片尚未進入正式流片階段，仍未完成從設計方案到實體晶片的關鍵跨越。在2026年舉辦的日本國際半導體裝置及材料展覽會等國內外核心半導體行業展會上，棣山科技對外公開了該款晶片的完整設計方案、核心技術參數及多輪模擬測試資料，重點展示了其在2nm製程適配、Chiplet異構整合、自研智核架構等方面的核心技術突破，讓行業各界及市場主體直觀瞭解到該晶片的設計實力與發展潛力，披露具體的流片啟動時間節點。 (半導體技術天地)

2026年3月21日，馬斯克X平台+特斯拉AI部門同步官宣：全球首個全閉環垂直整合2nm先進製程晶圓廠——Terafab，正式落地美國德州奧斯汀超級工廠園區。• 總投資：200億美元（機構預估最高400億）• 核心製程：2nm，對標台積電N2、三星SF2• 月產能：10萬片晶圓起步，遠期目標100萬片• 年算力：1太瓦（1TW），相當於當前全球AI晶片總算力的50倍• 投產節點：2027年下半年首批AI5晶片量產，2028年全面爬坡一句話總結：特斯拉不再只做晶片設計，直接下場造芯，徹底擺脫台積電/三星代工依賴！二、造什麼晶片？全是特斯拉的“命根子”Terafab不做通用晶片，只造特斯拉生態剛需的自研AI晶片：1. AI5/AI6晶片：FSD全自動駕駛、Optimus人形機器人、Cybercab無人計程車的核心算力，性能比前代AI4提升40-50倍，記憶體擴9倍2. Dojo3超算晶片：支撐特斯拉自動駕駛資料訓練、xAI大模型算力3. D3太空抗輻射晶片：專供SpaceX星鏈、星艦、太空資料中心，80%產能未來要上天4. 全流程閉環：設計→製造→封裝→測試全在一個廠，迭代速度比傳統代工快10倍，流片周期從1-2年壓縮到數月三、為什麼必須自建？3個生死級理由1. 供應鏈卡死，代工搶不到產能FSD、Optimus、Dojo爆發，特斯拉每年要1000-2000億顆AI晶片，台積電2nm產能被蘋果、輝達包圓，排隊都排不上，缺芯就是卡脖子2. 成本降一半，利潤直接拉滿自研自造，晶片成本可降50%+，每年省下百億級採購費，直接增厚利潤3. 技術完全自主，迭代不看別人臉色晶片和整車/機器人深度定製，邊造邊改、快速迭代，不用等代工廠排期，自動駕駛、機器人迭代速度直接起飛四、行業地震：台積電慌了？巨頭要跟風？✅ 對台積電/三星：最大客戶變最強對手特斯拉是台積電車用/AI晶片大客戶，自建後直接分流巨量訂單，代工格局被撕開缺口，議價權徹底反轉✅ 對科技圈：IDM垂直整合捲土重來蘋果、亞馬遜、Google等有自研晶片的巨頭，大機率跟進自建/合資晶圓廠，“設計+製造”一體化成新趨勢，打破幾十年fabless+foundry分工✅ 對半導體：2nm競賽進入白熱化特斯拉+英特爾（最新加入合作）入局，2nm產能爭奪更激烈，先進製程不再是台積電、三星兩家獨大五、最大風險：這步棋，馬斯克賭上了什麼？1. 錢燒不起：200億隻是起步，先進晶圓廠實際投入常超預期，特斯拉現金流承壓2. 技術太難：2nm製造、良率、ASML光刻機、頂尖人才，都是世界級難題，汽車廠造晶片，跨行業鴻溝巨大3. 周期太長：2027才量產，2028才爬坡，遠水難解近渴，短期仍要依賴代工六、一句話總結+未來預判特斯拉Terafab，不只是一座晶圓廠，是馬斯克從“車企”徹底轉型“AI+機器人+太空算力”全端科技帝國的關鍵一步。短期：仍靠台積電代工，Terafab是“備胎+未來主力”中期：2028年後，FSD、Optimus晶片逐步切換自研自造，成本、迭代、供應鏈全面自主長期：太空算力+地面AI+汽車機器人，形成跨星球算力閉環，重塑全球科技與半導體格局 (SEMI半導體研究院)

日本2nm首個客戶曝光Rapidus於2022年8月在美日推動、日本財團出資下成立，獲IBM轉讓2nm技術，目標2027年量產 2nm 晶片，量產時間較台積電、三星晚2-3年。2025年7月，其北海道千歲市工廠展示2nm試製品，此前傳聞的合作方博通未有實質動作。2026年3月，佳能成為Rapidus首個2nm量產客戶。雙方聯合研發高端圖像處理晶片，在千歲工廠試制，總研發費約400億日元，日本經濟產業省NEDO補貼約三分之二，該晶片可降低功耗、提升性能。此次合作是日本兩大核心科技企業的戰略聯手，也獲政府大力扶持，助力Rapidus開拓客戶。目前Rapidus還與美國AI晶片初創企業Tenstorrent合作開發AI處理器，同時面臨資金、人才等挑戰，正與IBM等機構合作彌補技術差距。行業分析認為，此次合作或引發日本科技巨頭連鎖反應，其成敗關乎日本半導體自主戰略。當前，千歲市工廠持續建設，雖2027年量產目標具挑戰性，但佳能的加入讓日本本土先進晶圓廠願景更接近現實。在財務方面，Rapidus 目標在 2029 財年左右實現正的經營現金流，到 2031 財年自由現金流也轉正，並在 2031 財年左右 IPO 上市。 (芯榜+)

近日特斯拉正式啟動全球範圍內的資深晶片工程師招募工作，CEO伊隆·馬斯克親自下場推進招聘事宜。據悉，此次招募的核心崗位為流程整合工程師等資深晶片相關職位，並非普通工程崗位，而是主導先進邏輯系統單晶片（SoC）開發的關鍵角色，覆蓋從新產品匯入、量產良率提升、製程窗口分析，到產品認證與DPPM降低的完整流程。招募門檻也是十分嚴苛，應徵者需具備學士以上學歷，並擁有至少十年以上先進製程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力。此次大規模招募背後，是特斯拉雄心勃勃的Terafab超級晶片工廠計畫。該計畫於2025年11月特斯拉年度股東大會首次公佈，2026年3月22日正式啟動工廠建設，選址於美國德克薩斯州超級工廠北園區，瞄準2奈米先進製程，計畫投資200-400億美元，最終實現月產100萬片晶圓、年產1000-2000億顆AI晶片的目標，產品將覆蓋FSD自動駕駛、Optimus人形機器人、Cybercab無人計程車及Dojo資料中心等全場景。馬斯克在2025年第四季度財報電話會議中也曾強調，未來3-4年，晶片將成為制約特斯拉增長的關鍵因素，人工智慧邏輯晶片和儲存晶片的供應穩定性備受擔憂。據測算，到2030年，特斯拉每年對人工智慧晶片的需求或將達到1200萬顆，而全球現有供應鏈難以匹配這一規模。 (TechWeb)

目標年產超過1兆瓦算力。智東西3月22日報導，今日，馬斯克宣佈正在建設史上規模最大的晶片製造工廠之一TeraFab，覆蓋邏輯、儲存及先進封裝，由SpaceX、特斯拉、xAI聯合啟動。這是“有史以來一家私營公司計畫的最大半導體製造業務之一”，將“使特斯拉成為世界上最大的半導體製造商之一”，並使特斯拉不再依賴台積電、三星或任何外部供應商，控制了從晶片到軟體的AI堆疊的每一層。這也是特斯拉最大的資本投資之一，由特斯拉440億美元的現金儲備提供資金，並得到馬斯克長期AI願景的支援。特斯拉大規模AI晶片工廠項目TeraFab的計畫是：利用先進2nm製程技術每年生產1000億~2000億顆晶片，支撐全自動駕駛、Dojo超級電腦和Optimus“柯博文”人形機器人，預計成本為200億~250億美元。⚡全自動駕駛：TeraFab晶片為特斯拉全自動駕駛（FSD）系統提供動力，使無人駕駛汽車無需第三方晶片。🤖“柯博文”機器人：TeraFab晶片運行在“柯博文”人形機器人內部，需要頂尖AI處理。🧠Dojo超級電腦：內部晶片為特斯拉Dojo提供動力，這是特斯拉每個神經網路背後的AI訓練基礎設施。D3晶片專為太空環境最佳化，設計運行溫度更高，將承擔地球上每年1000億瓦-2000億瓦的計算任務。該聯合項目更宏偉的目標是引領人類走向銀河文明的時代，走出地球，飛越火星，邁向更遠的恆星系統。馬斯克稱，他們首先在奧斯汀建立一個先進晶片製造工廠，將擁有製造任何類型的邏輯、儲存晶片所需的所有裝置，在同一設施內完成製造、封測及再設計。目前全球AI算力年產約為200億瓦，即便把所有晶片工廠加起來，也只佔TeraFab項目所需的2%左右。“我們非常感謝現有的供應鏈，感謝三星、台積電等公司，希望他們能夠盡快擴大規模，我們將購買他們所有的晶片。 我已經跟他們說過這些話了，他們能接受的擴張速度是有上限的，但這個速度遠低於我們的預期，所以我們要建造Terafab。”馬斯克說。地球僅接收到太陽能量的大約二十億分之一。全人類當前的總發電量，僅相當於太陽能量的兆分之一。馬斯克計畫每年生產超過1兆瓦（1TW）的計算能力（邏輯、儲存和封裝），其中約80%部署在太空，約20%在地面。據他分享，美國的電力供應只有5000億瓦（0.5TW），大多數人最終都必須去太空發展。為了達到每年1兆瓦的算力，需要每年將大約1000萬噸的物質送入軌道。馬斯克相信這是可行的。他們正在建設1兆瓦級的太陽能發電設施。這就是建造Terafab的原因。首次曝光的10萬瓦AI迷你衛星AI Sat Mini，配備太陽能電池板和散熱器，按比例縮小。這還只是迷你版，馬斯克預計未來版本的功率將達到100萬瓦級。在馬斯克看來，太空太陽能的成本比地面太陽能更低，因為不需要厚重的玻璃或框架來保護它免受極端天氣的影響。因此，一旦進入軌道的成本降到一個很低的數字，將AI送入太空就立刻變得極具吸引力。隨著太空探索的深入，規模經濟效益會越來越大。地球上增加能源變得越來越困難，成本也越來越高，但在太空中，增加能源實際上變得越來越便宜、越來越容易。下一步是在月球上安裝一個電磁質量驅動器，配備機器人、柯博文以及大量的人類。“有了這些，你就能發射PetaWatt（千兆瓦）級的能量。”馬斯克說，“你可以製造出PetaWatt級的算力，並將其送往深空，因為月球沒有大氣層，重力只有地球的1/6。所以你不需要火箭，可以直接將能量加速到逃逸速度，從而大幅降低能量獲取成本，使計算能力達到TW級的1000倍。我希望我們能活得足夠長，親眼看到月球上的質量加速器，因為那將會是無比壯觀的景象。”馬斯克相信，AI和機器人技術是通往富足生活的唯一途徑，它將帶來一個美好的未來。任何人都可以去土星旅行。然後，人們將飛越月球、飛越火星。“我認為未來一切都會免費。這聽起來很瘋狂，但你知道，如果AI或機器人的經濟規模接近目前地球經濟的百萬倍，那麼你可能想要的任何東西都可以得到滿足。”馬斯克說。TeraFab在2nm工藝上生產晶片，專為特斯拉的工作負載打造的更小、更快、更節能的AI晶片。官網已上線。TeraFab官網放出了關於2nm AI晶片性能及能效、供應鏈控制及成本節約、與台積電生產規模對比、預計成本的多項資料：TeraFab官網還放出了發佈、擴張、上市三個階段的路線圖：馬斯克在今年1月底的特斯拉第四季度財報電話會議上正式確認，特斯拉將建立一個大規模的內部人工智慧晶片工廠，以消除對台積電/三星的依賴。隨後3月中旬，他在社交平台X上發文宣佈：“Terafab項目將在7天內啟動。”這條發帖獲得數百萬的瀏覽量。今日，TeraFab正式啟動，為特斯拉FSD、Dojo超級電腦和Optimus人形機器人生產晶片，將使特斯拉完全擁有其AI晶片供應鏈的主權。 (芯東西)

據韓國《商業周刊》報導，三星正計畫將2 奈米工藝應用於其第七代高頻寬記憶體HBM4E的基底裸片。該公司剛量產推出了業界首款商用 HBM4，同時還在單獨推進 HBM4E供電網路的重新設計，以應對在相同封裝面積內，電源凸點從 13682 個增加到 14457 個所帶來的壓力。在 HBM3 及之前的世代中，基底裸片的角色相對被動，僅位於 HBM 堆疊底部，負責供電與訊號控制。而從 HBM4 開始，基底裸片開始直接承擔部分計算任務，角色更趨主動，這也讓底層工藝節點的重要性大幅提升。在 HBM4 上，三星本就已佔據優勢：其採用自家晶圓廠的4 奈米邏輯基底裸片，搭配最新的 1c 級 DRAM 工藝，遠領先於海力士向台積電採購的 12 奈米（N12）工藝。若 HBM4E 改用 2 奈米工藝，三星將進一步拉大領先優勢，在功耗效率、熱管理與面積利用率上實現最佳化。行業其他核心廠商也將定製版 HBM4E 視為下一個競爭焦點：台積電表示計畫採用 3 奈米工藝打造定製版 HBM4E，海力士也在研發自家版本。憑藉此次向 2 奈米節點的推進，三星顯然在刻意保持工藝技術上的領先身位。標準版 HBM4E 預計將於年中推出，定製版產品則計畫在下半年流片。報導還提及晶圓代工層面的考量：內部自產 HBM 基底裸片有助於三星晶圓代工維持高產能利用率，而 2 奈米節點也將在其美國德克薩斯州泰勒晶圓廠的擴產中扮演關鍵角色。目前該廠已開始裝置安裝，目標在年底前完成首批晶圓流片。 (銳芯聞)