台積電正在擴大其在尖端晶圓代工市場的領先地位。該公司去年第四季度大幅提升了3nm工藝的銷售份額，並計畫於今年開始量產2nm工藝。三星電子也在順應這一趨勢，將其第一代2奈米工藝的良率提高到50%左右。此外，據報導，該公司正在積極準備，以確保獲得更多增長動力，包括指導其合作夥伴推廣其第二代2奈米工藝。15日， 台積電在去年第四季度財報電話會議上披露了尖端晶圓代工工藝的研發和商業化進展情況。台積電董事長魏哲家表示：“N2（2奈米）工藝已於去年下半年成功進入量產階段，基於我們持續提升性能的戰略，我們預計今年將實現快速量產（全面量產）。”N2P工藝是N2工藝的後續工藝，也計畫於今年下半年開始量產。與N2相比，N2P工藝在性能和能效方面均有所提升。此外，採用專有背面供電（BSPDN）技術的16A（1.6nm）工藝也將於今年下半年開始量產。BSPDN將電源線置於晶片背面，從而提升晶片性能並增加設計自由度。業內人士認為，台積電的2nm工藝自量產以來良率一直保持穩定。 台灣當地消息人士甚至聲稱，該工藝的良率超過80%。得益於此， 台積電有望繼去年的成功之後，今年繼續保持其在尖端晶圓代工市場的領先地位。截至去年第四季度，3nm工藝佔台積電總銷售額的28%，創歷史新高。三星電子於去年第四季度開始量產其基於第一代2nm（SF2）工藝的最新移動應用處理器Exynos 2600。Exynos 2600 將搭載於三星電子旗艦智慧型手機Galaxy S26系列中，該系列計畫於今年第一季度發佈。Exynos 2600的設計目標是與高通最新的晶片組平行部署。根據對三星電子內部和外部的綜合分析，該工藝的晶圓良率估計約為 50%。與去年年中 30% 左右的良率相比，這是一個顯著的提升。與前代產品（Exynos 2500）不同，該晶片在初始量產過程中未出現任何重大缺陷。一位半導體行業內部人士表示：“具體數字可能會因評判產品優劣的標準不同而有所差異，但我瞭解到Exynos 2600的良率已經達到了50%左右的相對穩定水平。”他還表示：“MX部門也在鼓勵使用這款晶片組，因此它將佔所有Galaxy手機的約25%。”然而，業內普遍認為，三星電子第二代2nm工藝（SF2P）的成功對於該公司尖端晶圓代工業務的復甦至關重要。與SF2相比，SF2P的 性能提升了12%，能效提升了25%  ，晶片尺寸縮小了8%。另一位半導體行業內部人士表示：“三星電子一直致力於開發基於SF2工藝的下一代SF2P工藝，並於去年年中完成了基礎工藝設計套件（PDK）。” 他補充道：“據我瞭解，他們最近已向DSP（設計解決方案合作夥伴）傳送了指導方針，要求他們積極向客戶推廣SF2P工藝，而不是SF2工藝。”潛在客戶也在密切關注SF2P的成功。除了三星電子的下一代移動應用處理器Exynos 2700之外，SF2P還負責特斯拉人工智慧半導體的量產。去年，三星電子與特斯拉簽署了一份價值22兆韓元的半導體代工生產合同。其主要目標是量產“AI6”，這是一種高性能系統半導體，將應用於特斯拉的下一代前端驅動（FSD）、機器人和資料中心。據報導，AI6晶片採用了三星電子的SF2P工藝。三星電子計畫利用其國內的晶圓代工和封裝設施生產AI6晶片的初始樣品，隨後在其位於泰勒市、目前正在建設中的新晶圓廠進行全面量產。一位半導體行業內部人士表示：“SF2P工藝是三星電子首個獲得外部客戶正式確認可進行大規模量產的2nm工藝。”他還補充道：“如果該晶片的量產順利啟動，其他客戶將能夠以此為參考，更加積極地向三星電子提出量產要求。” (半導體行業觀察)

“由軟到硬”，OpenAI正在推進其成立以來最具戰略意義的一次嘗試。日前，據長期爆料蘋果新產品資訊的供應鏈從業者“智能皮卡丘”披露，OpenAI正在推進內部代號為“Sweetpea” 的隨身AI硬體項目——以語音互動為中心的音訊裝置。據瞭解，Sweetpea項目隸屬OpenAI內部的“To-go”硬體體系，有多種形態裝置同步進行研發，包括家用形態AI終端與AI智能筆等。富士康已被要求，為截至2028年第四季度共五款裝置提前進行產能準備。另外，由於富士康在AirPods代工競爭中幾乎全面失利，Sweetpea被視為富士康重新切入下一代音訊與互動硬體核心賽道的重要機會。Sweetpea摒棄入耳式方案，採用耳後佩戴設計，主裝置採用金屬材質，整體形態類似一塊“蛋石”，內部包含兩枚可拆卸的膠囊式模組，實際佩戴時固定於耳後，面向全天候、去螢幕化的語音使用場景。“Sweetpea” 的物料清單的成本更接近一部智慧型手機，而非傳統耳機產品。這意味著，OpenAI正試圖繞開智慧型手機這一既有入口，重新定義個人計算的起點。現有智能裝置，無論是手機、電腦還是家居終端，都遵循“先喚醒再操作再呼叫智能能力”的邏輯。生成式AI只是嵌入其中，成為“更聰明的功能”。Sweetpea試圖打破這一順序：它不要求使用者主動啟動，目標是在使用者開口的第一瞬間捕捉意圖，讓AI成為“默認存在”的第一響應者。據透露，Sweetpea主處理器將採用2奈米製程的智慧型手機級晶片，並輔以定製晶片，使裝置能夠通過語音指令直接呼叫Siri。裝置音訊模型同樣經過最佳化，可表現自然情緒並處理即時插話，這是Sweetpea能否擺脫“語音助手”標籤、晉陞為全功能AI助理的關鍵。不過，然而業內對這類產品的態度謹慎。分析師本·格倫尼指出：“這對OpenAI可能是一場艱難戰鬥……幾十年的蘋果硬體經驗很可能勝過Sweetpea的首發優勢。”站在蘋果的視角，它也在系統層面加速整合ChatGPT技術，將AI功能深度嵌入iOS，同時與Google強化語音助手和雲服務互通，通過AirPods、Apple Watch、HomePod建構多終端協同網路，防止新興裝置打破護城河。 (騰訊科技)

1月9日消息，據外媒wccftech報導，隨著台積電2nm製程的量產，目前的投片（tape-outs）量已經達到了3nm製程同期1.5倍，顯示出全球頭部晶片設計廠商對於最近尖端製程技術的迫切需求。在人工智慧（AI）熱潮的推動下，台積電在AI 晶片市場中維持著高達95%的高市佔率，這也將公司的營收推向新的高度。而根據市場消息指出，台積電2nm的營收有望在2026年第三季超越3nm與5nm營收的總和。這不僅反映了技術轉換速度的加快，預計2nm將成為台積電歷史上最具經濟效益與影響力的製程節點。而在首批2nm客戶名單中，傳統大客戶蘋果（Apple）依舊扮演著最關鍵的角色。身為台積電的最大客戶，蘋果據傳已搶先預訂了2nm超過一半的初期產能。這些產能預計將優先用於生產A20 與A20 Pro 晶片，並搭載於未來的iPhone 18 系列手機上。此外，搭載於MacBook Pro 所使用的M6 晶片，預計也將採用2nm製程技術。除了蘋果之外，其競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）的新一代旗艦晶片也正積極切換到2nm製程。其中，聯發科已經宣佈其首款採用2nm製程技術的系統單晶片（SoC）已經於2025年底前進行投片。報導引用市場消息的說法指出，蘋果、高通與聯發科三家公司甚至可能在同一個月份內宣佈其2nm節點製程新一代旗艦SoC。因此，雖然蘋果鎖定了大部分台積電2nm產能，但台積電也提供了改良版的N2P 製程來應對。雖然N2P 僅提供小幅度的性能提升，但它將允許高通與聯發科等廠商鎖定更高的CPU 工作頻率，並確保有足夠的產能供應給其廣大的客戶群。對於2026年全球晶圓代工的競爭格局中，英特爾（Intel）的動向格外引人注目。英特爾已經推出了基於自家Intel 18A製程的代號為“Panther Lake”的第3代 Core Ultra 處理器，但最新消息指稱，英特爾也在積極推動Intel 18A製程為外部客戶代工。當然，英特爾目前也在積極研究將台積電N2 製程用於自家多款產品的可能性。摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份報告指出，儘管台積電擁有目前最先進的晶圓廠，蘋果仍被傳出正在考慮於未來讓英特爾代工服務（IFS）生產部分M 系列晶片的消息。不過，這項合作預計將集中在Intel 18A 製程技術上，且可能僅用於入門款的平價版Mac 機型。分析師普遍認為，鑑於台積電長年累積的可靠性，以及對先進技術的掌握，在未來幾年內恐怕難有其他代工廠能對其龍頭地位造成實質挑戰。 (芯智訊)

馬斯克近期在Moonshots with Peter Diamandis的訪談播客中炮轟現在的晶片廠錯誤定義了無塵室，顯然他認為晶片工廠的絕大部分區域都不需要所謂的無塵環境和白大褂。馬斯克還調侃到，將來要在自己的晶片工廠裡吃漢堡，抽雪茄。馬斯克還透露要親自下場建立一座2奈米製程的晶片工廠，按照他的做事風格，一旦特斯拉進軍晶片行業，那這個行業的神秘面紗將會被徹底揭開，行業濾鏡也將被打破。馬斯克為什麼要開廠造晶片呢？我認為主要因素有以下三點：首先就是技術自信，馬斯克曾經說過，特斯拉AI5晶片的推理成本比輝達低10倍，電效率比輝達高3倍，自認為特斯拉能造出高性能的實用晶片。其次是特斯拉對晶片的需求遠遠高於供應商的產能，特斯拉擁有全球最大的超算叢集，僅算力工廠的顯示卡缺口就高達百萬張，更不用說未來每年還要生產近兩百萬輛搭載AI5晶片的特斯拉，所以他們必須要加速建立一座自給自足的晶片廠。第三點就是在人工智慧的浪潮下，晶片的市場規模早已超過兆等級，目前完全看不到天花板，特斯拉作為有相關技術的上市公司，自然不會放過這個進軍晶片領域的機會。同樣我們也希望能看到馬斯克用第一性原理顛覆晶片行業。(SpaceX時光機)

人工智慧的蓬勃發展給台積電帶來了嚴峻挑戰，該公司正努力克服2nm製程工藝供應緊張的困境，以滿足市場需求。據報導，台積電將於1月1日起上調其下一代製程工藝的價格，但儘管客戶需要支付少量溢價，訂單量似乎並未減少。事實上，根據最新資訊，到2026年第三季度，台積電2nm製程的營收有望超過3nm和5nm製程的總和。預計台積電將在其本土和美國共建設10座2奈米製程工廠，到2026年底，產能將達到8萬至10萬片晶圓。由於其2nm產能已排滿至2026年全年，台積電計畫通過在台灣新建三座工廠來滿足旺盛的市場需求，這項工程預計耗資高達286億美元。據Liberty Times Net報導，台積電的2nm技術已成為其“獨角戲”，人工智慧的爆炸式增長帶動了客戶訂單的激增。這家台灣半導體巨頭還將受益於其尖端晶圓價格的上漲，預計到2026年第三季度，2nm工藝的收入將超過3nm和5nm工藝的總和。報告還提到，台積電可能在其本土和美國建立多達10座2奈米晶圓廠，但顯然沒有將這項技術引入海外的計畫，據說它將提前一年推出3奈米晶圓，以防止三星等競爭對手搶佔先機。目前，台積電位於高雄的Fab 22工廠是其主要生產中心，其餘Fab 20工廠則位於新竹科學園區。台積電將建設5至6座晶圓廠，用於生產各種光刻工藝，總產量為3.5萬片晶圓，預計到2026年底將增至8萬至10萬片。2奈米工藝自2023年第三季度開始為台積電貢獻營收，最初約佔季度總營收的6%，隨後在第四季度躍升至15%。目前，5奈米工藝佔據了營收的絕大部分，佔總營收的60%，但隨著時間的推移，隨著3奈米和2奈米工藝的逐步發展，這一比例應該會逐漸下降。分析師估計，台積電的3奈米產能將在2026年達到極限，因為這項技術已經進入了“量產的黃金時期”。 不幸的是，台積電也必須為2奈米晶圓騰出空間，因為蘋果、高通、聯發科、AMD、輝達以及其他無數客戶都將使用2奈米晶圓。2nm製程大PK，史上最貴手機晶片來了台積電、三星製程節點都推進至2nm，智慧型手機可望成為首批終端應用，其中，台積電通吃蘋果、高通、聯發科最新2nm處理器大單，成為大贏家；三星也大秀2nm肌肉，打造Exynos 2600處理器，用於自家手機。由於2nm製程更先進，能耗將更低、效能與AI處理能力大增，但價格也將同步攀高。業界預期，以2nm製程打造的手機處理器將是「史上最貴手機晶片」。外媒披露，蘋果以台積電2nm製程打造的A20處理器成本高達280美元，比A19貴逾八成，伴隨近期記憶體價格飆漲，在處理器價格激增下，智慧型手機漲價恐箭在弦上。台積電2nm（N2）製程技術如期於去年第4季量產，採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術。台積電也發展低阻值重設導線層與超高效能金屬層間電容，以持續進行2nm製程技術效能提升。該公司先前也提到，會推出N2P製程技術，作為N2家族延伸，具備更佳的效能及功耗優勢，預計今年下半年量產。台積電強調，N2技術將提供全製程節點的效能及功耗的進步，以滿足節能運算日益增加的需求。 N2及其衍生技術將因其持續強化的策略，進一步擴大技術領先優勢。台積電2nm獲得客戶積極採用，手機更是主要應用之一。外媒報導，蘋果正開發今年iPhone 18系列高階款新機搭載的A20處理器，就是採用台積電2nm製程生產。另外，即便高通與聯發科並未對外證實，外界大多預期今年下半將發表的高通旗艦手機晶片驍龍8 Elite Gen 6系列與聯發科的旗艦晶片天璣9600，也都採用台積電2nm製程生產。聯發科已於去年9月宣佈，首款採用台積電2nm製程的旗艦系統單晶片已成功完成設計定案（tape out），成為第一批採用該技術的公司之一，預計2026年底進入量產。三星也大秀先進製程肌肉，宣佈旗下Exynos 2600處理器，採用自家2nmGAA製程打造。該晶片整合CPU、GPU與NPU，配置採用最新安謀（Arm）v9.3架構的10核心CPU，增強CPU端機器學習效能，GPU 運算效能是前一代產品的二倍，NPU則讓生成式AI效能比上一代提升113%，並降低功耗與延遲，帶來更佳的AI與遊戲體驗。三星強調，將強化Exynos處理器的競爭力，將其匯入主要旗艦機種。其晶圓代工事業部今年也將專注於穩定供應採用2nmGAA製程的新產品與HBM4。2nm，三雄爭霸台積電已於 2025 年第四季度正式啟動 2 奈米（N2）半導體工藝的量產工作，此舉創下行業里程碑 —— 台積電成為全球首家基於環繞柵極（GAA）架構奈米片電晶體技術，提供芯粒（Chiplet）代工服務的晶圓代工廠商。目前，台積電新竹寶山廠區（20 號晶圓廠）與高雄廠區（22 號晶圓廠）的 2 奈米產能正逐步爬坡，為滿足 2026 年起持續增長的市場需求做好準備。台積電董事長魏哲家表示，市場對 2 奈米工藝的客戶需求已超出公司當前的供應能力。在近期的財報電話會議上，台積電還披露其 2 奈米晶片的流片量創下歷史新高，超過了此前 3 奈米工藝同期的流片規模。為應對這一需求熱潮，台積電需在 2025 年底前實現 20 號與 22 號晶圓廠的全面投產。流片完成意味著晶片的設計階段宣告結束，正式進入量產環節。目前基於 2 奈米工藝的項目數量已超過 3 奈米階段，不過台積電並未透露具體客戶名單。與台積電在 2 奈米工藝量產上的低調推進不同，英特爾在其等效 2 奈米等級的 18A 工藝上表現得更為高調，多次對外披露該工藝的研發進展。在首席執行長陳立武的主導下，英特爾開放了其亞利桑那州 52 號晶圓廠供媒體參觀，並通過投資者溝通會發佈了工藝良率與節點研發的最新動態。英特爾首款基於 18A 工藝的處理器 “豹湖”（Panther Lake）預計將於 2025 年底交付，並計畫在 2026 年國際消費電子展（CES）上正式發佈。這款晶片將成為檢驗英特爾代工服務（IFS）吸引外部客戶能力的關鍵產品。英特爾副總裁約翰・皮策指出，18A 工藝的良率目標是在 2026 年底或 2027 年初達到行業標準水平。儘管英特爾積極推進 18A 工藝商業化，三星電子也已於 2025 年 12 月宣佈，其基於 2 奈米 GAA 工藝的移動應用處理器 Exynos 2600 正式量產，但兩家企業均面臨良率提升至商用水平的挑戰。目前，台積電仍是全球唯一一家可為外部客戶提供 2 奈米代工服務的晶圓廠，在市場競爭中佔據顯著領先優勢。在台積電龐大的客戶體系之外，2 奈米代工市場的外部客戶爭奪戰主要在英特爾與三星之間展開。SemiWiki 的消息源顯示，英特爾預計到 2026 年為其 18A 工藝爭取到 4 家外部客戶，相關產品的量產計畫定於 2028—2030 年。不過，在晶片正式流片之前，客戶的合作意向仍存在變數。特斯拉首席執行長埃隆・馬斯克曾多次提及，公司對採用台積電 N2 工藝和三星 2 奈米工藝的人工智慧晶片需求旺盛。但三星能否在這一領域搶佔更多市場份額，很大程度上取決於其位於美國德克薩斯州泰勒市的晶圓廠能否提升良率 —— 馬斯克本人正對該工廠的生產進度進行直接監督。在當前的 2 奈米代工市場，台積電佔據主導地位，三星暫時處於次要位置。業內觀察人士推測，若三星的 2 奈米產能無法滿足需求，馬斯克或許會將部分訂單轉移至台積電，或是考慮英特爾的代工服務 —— 尤其是在 2026 年英特爾與特斯拉建立合作關係的情況下。這種局面或將進一步加劇三星在新興 2 奈米市場的競爭壓力。有報導稱，高通與 AMD 正在評估三星的 2 奈米工藝，但二者仍更傾向於採用台積電技術成熟的 3 奈米（N3）與 2 奈米（N2）工藝。與此同時，英特爾正積極爭取蘋果、高通、亞馬遜雲科技、微軟等行業頭部企業，推動其採用 18A 工藝。英特爾計畫為 52 號晶圓廠配備至少 15 台極紫外（EUV）光刻機，併力爭在 2028 年實現亞利桑那州 62 號晶圓廠的投產，以支撐其 18A 工藝及後續 14A 工藝的 2 奈米 GAA 晶片量產。英特爾代工業務負責人納加・錢德拉塞卡蘭透露，英特爾下一代 14A 工藝的量產目標定在 2028 年，且該工藝在研發階段的性能與良率已超過當前的 18A 工藝。至於 14A 工藝的具體發展規劃，首席執行長陳立武將根據市場需求情況再做詳細披露。英特爾計畫在 2026 年國際消費電子展（CES）上重點展示兩款產品：基於 18A 工藝的豹湖（Panther Lake）消費級處理器，以及新一代至強 6+（Xeon 6+）資料中心晶片。這兩款產品的推出，凸顯出英特爾的核心戰略 —— 擴大自身 2 奈米 GAA 工藝的產能規模，降低對台積電代工服務的依賴。與此同時，全球 2 奈米代工市場的競爭格局已逐漸清晰：英特爾 18A 工藝與三星 2 奈米 GAA 工藝將展開正面角逐，而台積電則專注於穩步擴大產能，以滿足全球市場對 N2 工藝的強勁需求。在 2 奈米時代來臨之際，儘管競爭對手正試圖縮小技術與市場差距，但台積電憑藉低調卻果斷的技術推進，進一步鞏固了其在半導體製造領域的龍頭地位。晶圓代工，走向何方？輝達斥資超過7兆韓元（約合48.6億美元）收購英特爾股份，再次撼動了全球晶圓代工格局。此舉被解讀為輝達正在實現供應鏈多元化的訊號，此前該公司幾乎完全依賴台積電生產人工智慧晶片。隨著台積電正式宣佈2奈米製程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。根據近期行業報告，輝達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元，約合7.2兆韓元。此次收購使輝達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業內人士認為，這筆投資並非簡單的財務決策，而是一項戰略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與輝達的AI能力相結合，同時為未來在晶片生產領域的合作留下空間。目前兩家公司之間尚未簽署任何代工合同。然而，鑑於雙方通過股權投資建立的緊密聯絡，評估認為輝達未來將部分人工智慧晶片生產委託給英特爾的可能性有所增加。尤其值得注意的是，這項投資與美國政府正在進行的“英特爾代工重建”戰略相契合。英特爾已從美國政府獲得57億美元的補貼，並正基於這筆資金準備大規模生產其18A工藝。輝達的這一舉措也符合旨在降低對台積電依賴的供應鏈重組趨勢。隨著人工智慧半導體需求的激增，台積電的先進工藝產能正迅速被大型科技公司的訂單填滿。此外，台灣地區的地緣政治風險以及地震可能造成的生產中斷也加劇了供應鏈多元化的必要性。與此同時，台積電通過量產其2奈米工藝，再次鞏固了其技術領先地位。去年年底，台積電正式宣佈，位於高雄南部南子科技園的Fab 22工廠已開始量產2奈米N2工藝產品。據報導，位於北部新竹科技園寶山Fab 20工廠的量產時間更早。台積電2奈米工藝的核心在於採用比現有工藝更小、更高效的電晶體結構。據評估，該工藝旨在提升性能的同時降低功耗。電源結構也得到了改進，以增強人工智慧計算所需的穩定性和效率。預計產量將從目前的每月5萬片逐步提升。蘋果、AMD和英特爾被認為是首批客戶，輝達隨後採用的可能性也正在增加。這些變化預計將為三星電子帶來機遇和挑戰。這是因為隨著台積電先進製程產能接近極限，三星必須與英特爾競爭日益增長的大型科技公司訂單，市場格局正在形成。今年，三星電子與特斯拉簽署了一份價值23兆韓元的AI晶片供應合同，並成功獲得蘋果iPhone圖像感測器的訂單，這增強了人們對其先進製程的信心。基於2奈米工藝的Exynos 2600移動晶片也有望搭載於明年的Galaxy S26手機中。業內人士評估三星電子2奈米工藝的良率約為50%。一些分析表明，就技術成熟度而言，它領先於仍處於早期階段的英特爾18A工藝。專家指出，“量產能力”是關鍵因素。分析認為，如果三星電子能夠確保良率穩定，而不僅僅是發佈技術公告，它就有可能成為包括輝達在內的大型科技公司客戶的可行替代方案。祥明大學系統半導體工程教授李鐘煥表示：“英特爾的18A工藝在數值上是1.8奈米，但實際上它本質上是2奈米等級的。”他補充道：“關鍵在於量產能力和良率，而不是技術本身。”他評估道：“由於英特爾涉足代工業務的時間並不長，因此很難在實際量產階段確保競爭力。”他還表示：“如果沒有良率保障，就很難承接大型科技公司的訂單。”關於三星電子，他表達了有條件的預期。李教授表示：“三星的2奈米製程目前還不能算是足夠成熟。”但他補充道：“如果三星的2奈米製程能夠實現與台積電持平或更優的量產能力，那麼整個行業格局可能會發生改變。”他指出：“由於2奈米製程目前是最高等級的製程，其良率的穩定必然會吸引輝達等大型科技公司的關注。”他還補充道：“如果Exynos晶片能夠在2奈米製程領域站穩腳跟，將會對代工廠的可靠性和商業可行性都產生積極影響。”他繼續分析道：“這可能是縮小與台積電差距的一個重要轉折點。” (半導體芯聞)

拉斯維加斯的霓虹燈即將再次為科技界亮起。2026年1月6日至9日，全球消費電子展（CES）將在這座沙漠賭城迎來它的年度高光時刻。但與往年不同的是，2026年的CES不再是單純的硬體參數競賽或概念炒作盛宴，而是一場關於“AI具身化”的終極演兵——人工智慧正從雲端對話方塊走向物理世界，從演算法模型轉化為觸手可及的現實產品。在CES官方的描述中，“多年來AI一直是CES的一部分，但2026年它已然成為無法忽視的焦點”。這句話背後，是整個科技產業正在經歷的深刻轉折：AI不再比拚模型參數，而是全面進入硬體與真實場景。從英特爾2nm晶片的“矽基心臟”，到索尼True RGB對視覺感官的極致重塑，再到三折疊屏對物理形態邊界的暴力重構，AI終於開始長出軀體，具象化為家庭機器人的真實陪伴、汽車座艙內的虛實共生，以及AR眼鏡上的即時字幕。這場盛會不僅是“萬物AI”紀元的正式開啟，更是一場去偽存真的殘酷大考。在拉斯維加斯的一周裡，我們將共同尋找那個關鍵答案：誰在真正解決生活痛點，誰又只是在風口之上販賣昂貴的概念？黃仁勳+蘇姿丰炸場，2nm製程開啟AI算力新紀元晶片永遠是CES的“開胃主菜”，2026年尤甚。當AI應用從雲端向邊緣端遷移，晶片的能效比與AI算力直接決定了使用者體驗的邊界。2026年，英特爾、AMD、高通三大巨頭將在拉斯維加斯展開激烈角逐，而製程工藝的代際跨越將成為最大看點，而不請自來的黃仁勳也在醞釀著一場AI大戲。英特爾已經確認，將在CES上正式發佈Panther Lake處理器，即酷睿Ultra第3代。這顆晶片的最大意義在於，它是首款基於Intel 18A工藝（2nm級）量產的消費級處理器。根據英特爾2025年10月的技術預覽，Panther Lake將帶來50%的CPU性能提升，以及Arc GPU圖形性能50%的代際飛躍。這不僅是數位遊戲，更意味著輕薄本在不犧牲續航的前提下，真正具備運行大型AI模型的能力——本地部署的7B參數大模型、即時的AI圖像生成、複雜的視訊分析，都將成為可能。英特爾正試圖用製程優勢，重新定義“AI PC”的終極形態。AMD CEO蘇姿丰將在1月5日晚發表主題演講，這被業界視為CES的“定調”時刻。除了延續與輝達在算力賽道的直接競爭，AMD預計將在演講中發佈新版Ryzen晶片陣容：近期曝光的Ryzen 7 9850X3D有望帶來更強的單線程性能，延續其在遊戲領域的統治力；而基於Zen 5架構的Ryzen 9000G系列則可能整合更強大的NPU，為AI應用提供硬體加速。此外，AMD全新的FSR Redstone AI超解析度技術也有望同台亮相，將AI渲染能力從遊戲擴展到專業創作領域。高通則選擇了一條差異化路徑。在成功將驍龍X Elite推向PC市場後，Snapdragon X2 Elite及其Premium版預計將在CES期間伴隨各大OEM廠商的新品亮相。高通的策略是用ARM架構的能效優勢，在輕薄本和Always Connected PC領域建立護城河。當Windows on ARM生態日趨成熟，高通正試圖從英特爾和AMD的夾縫中撕開一道口子。作為2025年CES官方的演講嘉賓，今年位置被蘇媽取代的黃仁勳，準備了另外一場大戲。輝達已經公示會在台北時間1月6日凌晨5點的拉斯維加斯召開一場主題演講，黃仁勳有望在演講中介紹旗下Rubin平台最新進度；另外，輝達推動的NVLink生態系可能公佈與ASIC生態系合作進展，將是推動光通訊元件規格升級主要推手。同時知名華爾街科技股多頭Dan Ives領銜的Wedbush證券團隊也表示：“我們預期黃仁勳將在主題演講中大量聚焦資料中心、物理AI和機器人技術。我們認為，在展望2026年時，黃仁勳還將重點討論Cosmos基礎模型平台在加速AI系統開發方面的最新進展，並以此切入對自動駕駛等自主技術的闡述。”這意味著儘管2026年CES上黃仁勳不會帶來更多成熟落地的計算卡產品，但輝達如今的影響力，已經可以遍佈從上游製造到下游軟體工程的各個領域，少了黃仁勳的CES是不完整的CES，好在今年老黃又來了。2nm這場晶片大戰的深層意義在於，它標誌著AI算力正在經歷從“集中式”到“分佈式”的範式轉移。過去，最強大的AI算力存在於資料中心；現在，每一台個人裝置都需要具備獨立的AI能力。這不僅是技術路線的選擇，更是對未來計算架構的押注。具身智能走向生活如果說2025年的CES是機器人概念的“狂歡年”，那麼2026年則是機器人“實用化”的落地之年。從三星的家庭陪護機器人到工業級人形機器人，從掃地機器人到模組化清潔系統，機器人正在擺脫“花瓶”標籤，真正解決具體問題。Samsung Ballie三星的黃色球形機器人Ballie將成為焦點之一。這個命運多舛的產品在2020年首次發佈，2024年加裝投影儀後二次亮相，原定2025年上市卻再次跳票。根據三星2025年4月的公告，Ballie最終將搭載GoogleGemini模型，在2026年夏天正式發貨。CES 2026將是Ballie的“終極大考”——它不再只是一個會動的投影儀，而是需要證明自己作為家庭管家的真實價值：能否真正理解自然語言指令？能否有效管理智能家居生態？能否建立與家庭成員的情感連接？答案將在拉斯維加斯的展台上揭曉。HMND 01 Alpha工業級人形機器人將成為2026年CES的“硬核擔當”。英國初創公司Humanoid將首次展示HMND 01 Alpha，這款身高220釐米的輪式機器人僅用7個月就開發完成，專為物流倉儲設計，最高時速7.2公里，雙機械臂載荷達15公斤，配備360度RGB相機和雙深度感測器。它的出現標誌著人形機器人正式走出實驗室，開始“進廠打工”。韓國現代汽車集團將在CES上公佈其機器人戰略，並首次公開展示波士頓動力研發的新一代Atlas人形機器人。這個被寄予厚望的產品將展示液壓驅動與電驅動的技術融合，以及更強大的環境適應能力。與此同時，三星電子也通過短片劇透，將在CES首發其家用機器人產品，與Ballie形成高低搭配。智能清潔領域將迎來集體顛覆性創新。石頭科技的Qrevo Curv 2 Flow將首次配備可伸縮的滾筒拖地系統，實現更徹底的清潔。追覓X50的“爬樓梯”能力可能在今年成為行業標配。更值得關注的是Robotin的R2 Pro，這款全球首個完全模組化的家用機器人系統集吸塵、拖地、深度地毯清洗於一體，能在三小時內自主清洗並烘乾400平方英呎的地毯，吸力達115AW。模組化設計讓機器人從單一功能工具進化為全能型家庭助手。“世界模型”（World Models）將成為機器人領域的技術熱詞。Meta前首席科學家楊立昆等AI領軍人物正將注意力從大語言模型轉向世界模型，旨在賦予AI對物理空間的深度理解能力。這種技術能讓機器人真正理解環境，而非僅僅依賴感測器資料。CES 2026上，我們預計將看到多家公司展示基於世界模型的導航和互動系統，這將是機器人從“自動化”走向“智能化”的關鍵一躍。從Micro RGB到True RGB的視覺革命顯示技術永遠是CES的視覺焦點，2026年將呈現技術路線分化的精彩局面。索尼、三星、LG三大巨頭押注了截然不同的方向，一場關於未來顯示技術的暗戰正在醞釀。LG Micro RGB evoLG已確認將在CES首發第一款Micro RGB電視，並獲得Intertek認證，實現100% DCI-P3和Adobe RGB色域覆蓋，配備超過一千個調光分區。三星同樣不甘示弱，將展出從55英吋到115英吋的全系列Micro RGB電視，價格從主流市場到3萬美元級超高端全面覆蓋。Micro RGB技術通過微米級LED晶片實現自發光，既保留了OLED的純淨黑色和無限對比度，又避免了燒屏風險，亮度更可超越QD-OLED。這是韓國雙雄對現有顯示技術路線的終極最佳化。索尼則選擇了更激進的顛覆式創新。2025年3月，索尼宣佈將開發“通用RGB LED背光技術”，採用獨立的紅、綠、藍Mini LED背光，既保留Mini LED的極高亮度，又實現接近OLED的色彩純度。這項技術已申請“True RGB”商標，有望重塑高端電視市場格局。與傳統QD-OLED需要過濾藍光不同，True RGB直接控制三色LED，理論色彩表現可覆蓋BT.2020標準，同時無需擔心OLED的壽命問題。如果CES上展出原型機，將是對整個顯示行業的震撼。HDR標準之爭也將進入新階段。三星據傳正在推進HDR10+ Advanced標準，作為對抗杜比視界2（Dolby Vision 2）的利器。新技術支援雙向色調對應，能針對遊戲、體育內容自動最佳化畫面。HDR10+ Advanced還可能整合AI演算法，實現逐幀動態中繼資料調整，將峰值亮度推向4000尼特以上。這場標準之戰的本質是生態控制權的爭奪，勝者將主導未來十年的內容製作和分發鏈條。值得關注的是美國初創公司Displace帶來的“無電視線纜”解決方案。其Displace Hub系統通過主動循環吸盤和內建電池，讓任何55-100英吋的電視都能在10秒內吸附於牆面，徹底告別電源線和訊號線的纏繞。雖然這只是配件創新，但它解決了智能電視安裝的核心痛點，可能催生全新的產品品類。“折疊”未來Samsung Galaxy Z TriFold2024年是三折疊屏的“元年”，華為Mate XT搶得先機；2026年則是三折疊屏的“爆發年”，三星會在今年的CES上展示量產版的Galaxy Z TriFold。這款展開後擁有10英吋巨屏的裝置，預示著平板電腦和智慧型手機的界限將徹底消融。三折疊屏的技術挑戰遠超傳統折疊屏。三星需要解決三層鉸鏈的同步機制、柔性螢幕的多次摺痕控制、以及整機厚度與重量的平衡。傳聞中的Galaxy Z TriFold採用“G型”折疊方案，外屏6.5英吋，內屏展開後達10英吋，厚度控制在12毫米以內。這將是柔性顯示技術、精密機械工程和電池能量密度的綜合大考。摩托羅拉（聯想旗下）也可能在CES期間展示其razr系列的折疊新形態。雖然蘋果從不正式參展，但傳聞中的iPhone Air（極致纖薄版）正在倒逼Android陣營在“輕薄化”和“折疊化”上更進一步。榮耀、OPPO等品牌預計也將展示更薄、更智能的折疊原型機，部分產品可能實現360度雙向折疊。折疊屏的意義不僅是形態創新，更是互動革命。當展開後的螢幕尺寸接近iPad mini，應用開發者需要重新思考多工處理、分屏互動和手勢邏輯。Google預計將在CES上展示Android 16針對折疊屏的最佳化，特別是AI驅動的自適應UI佈局。這預示著折疊屏將從“硬體噱頭”進化為“生產力工具”。“第三生活空間”CES已被戲稱為“美國第二大車展”，2026年的汽車科技將聚焦於“第三空間”的智能化重構。汽車不再只是代步工具，而是移動辦公室、娛樂中心和智能家居的延伸。索尼本田移動出行（SHM）的AFEELA將成為本屆最受關注的車型。已確認的消息顯示，AFEELA將是全球首款整合PS Remote Play的汽車，乘客可在車內5K螢幕上遠端暢玩家裡的PS5遊戲。這不僅是娛樂功能的疊加，更是索尼生態閉環的關鍵一步——從家庭客廳到移動座艙，內容體驗無縫銜接。此外，AFEELA還將展示其AI驅動的情感互動系統，通過感測器感知駕駛員狀態，主動調整座艙環境。LG電子將在汽車館展示其“情感智能”座艙架構，通過整合裝置端AI與先進感測技術，將座艙重新定義為“以人為本的庇護所”。該架構能根據每位乘客的需求進行直觀調整，獲得CES車載娛樂類別的最佳創新獎。這標誌著汽車智能化從“功能堆砌”轉向“體驗設計”。飛行汽車將走出科幻電影。小鵬汽車的飛行汽車原型有望在CES進行現場演示，而2026年被視為電動垂直起降飛行器（eVTOL）在主要城市開啟商業化測試的關鍵年份。現代汽車的空中交通部門Supernal也可能發佈其eVTOL的最新進展。CES將給出城市立體交通的具體落地方案，包括適航認證、空域管理和基礎設施配套。增強型駕駛輔助系統和Robotaxi服務也將是重點。隨著特斯拉FSD V13在全球推廣，傳統車企需要展示其在自動駕駛領域的競爭力。預計將有多個品牌發佈基於AI大模型的端到端自動駕駛方案，以及特定城市的Robotaxi營運計畫。“中國軍團”的CES2026：從單兵作戰到生態共建2026年的CES，中國企業的參展格局正在發生結構性變化。除了聯想、海信、TCL、京東方等傳統巨頭，一股更具爆發力的力量正在湧入：具身智能企業以前所未有的規模集體登陸CES，其中不少是首次參展。他們不再滿足於“刷臉”，而是帶著真實的產品、明確的訂單需求和清晰的落地場景，向世界展示中國創新的硬實力。機器人軍團集體“出海”如果說2025年CES是中國機器人的“試水之年”，那麼2026年就是“出征之年”。包括智元機器人、松延動力、北京人形機器人創新中心等多家具身智能企業將首次參展，而宇樹科技、銀河通用、雲深處、眾擎、傅利葉、魔法原子、逐際動力、擎朗智能、優裡奇、星動紀元等十余家企業也將集體亮相，形成前所未有的中國機器人矩陣。智元機器人將首次在美國完整展示其全系列產品線，並行布靈巧手等核心部件的新版本。這家成立僅兩年的公司，其遠征A1機器人已實現產業化落地，進入3C製造、汽車裝配等領域。智元的策略是“技術開源+場景深耕”，通過開放硬體介面吸引全球開發者，同時與國內製造業巨頭繫結，積累真實場景資料。CES將是其全球化戰略的關鍵一躍。宇樹科技在2025年CES上憑藉機器狗與人形機器人的即時互動成為“人氣王”，所有樣機當場售罄。2026年，宇樹將帶來更強大的Unitree H1人形機器人，其360度全景感知能力和15公斤負載已能滿足工業巡檢需求。更重要的是，宇樹正在建構“機器人即服務”（RaaS）的商業模式，向海外輸出整廠自動化解決方案。雲深處科技的“絕影”系列機器狗已在全球能源巡檢市場佔據領先地位。CES 2026上，他們將展示最新一代絕影X30，其自主導航能力已能在無GPS的室內環境實現釐米級定位。這背後是雲深處自研的“世界模型”導航演算法，通過多感測器融合建構三維語義地圖，讓機器人真正“理解”環境。北京人形機器人創新中心作為國家級的產學研平台，將展示其“天工”通用機器人平台。與創業公司不同，他們的目標是制定行業標準，建構開源技術生態。在CES上，“天工”平台將展示跨場景遷移學習能力——同一套模型，無需重新訓練即可在工廠、商場、家庭等不同環境工作。這可能是解決機器人泛化能力的關鍵路徑。值得注意的是，多家中國機器人公司將作為輝達合作夥伴出現在其展台上。這意味著中國機器人企業正在融入全球AI算力生態，而非獨立建牆。輝達的Isaac平台為機器人提供模擬訓練和數字孿生能力，而中國廠商則貢獻場景定義和資料反饋，形成閉環。智能眼鏡新勢力崛起當AI需要“看”懂世界，智能眼鏡成為最自然的載體。2026年CES，中國AR眼鏡廠商將集體出擊，在輕量化、顯示效果和場景定義上展示獨特優勢。亮亮視野（LLVision）將展示Leion Hey2，這是全球首款專為即時跨語言交流設計的AR翻譯眼鏡。CEO吳斐博士在100人現場試驗中驗證了產品可行性。Leion Hey2的重量僅41克，採用衍射光波導技術，入眼亮度達1000尼特，支援40種語言離線翻譯。與Google Glass等早期產品不同，Leion Hey2聚焦垂直場景——國際會議、跨境旅遊、外貿洽談，用精準定位打開市場。Rokid和Xreal作為國內AR眼鏡的雙子星，將繼續參展。Rokid的Max Pro已實現6DoF空間定位，與阿里雲合作推出“雲眼鏡”解決方案，將複雜計算解除安裝到雲端。Xreal則專注於消費級市場，其Air 2 Ultra以1999美元的價格提供4K級顯示效果，在歐美市場已建立品牌認知。2026年，兩家公司都可能發佈新款產品，重點提升AI互動能力。珠海莫界科技將展示一款整機重量僅25克的時尚AR眼鏡，這是目前全球最輕量的AR顯示智能眼鏡。莫界自研的“近眼顯示系統”採用全新的自由曲面棱鏡設計，實現90%透光率和45度視場角的平衡。更重要的是，莫界整合了感知互動及量產工程技術，在抗震性、隱私保護方面建立壁壘。他們的目標是讓AR眼鏡成為“空氣般的存在”，日常佩戴無負擔。傳統巨頭的AI轉型聯想作為CES的“中國名片”，2026年將包下地標建築Sphere球館舉辦Tech World大會。CEO楊元慶將利用其震撼的環繞式巨幕，展示聯想“混合式AI”戰略的最新進展。除了發佈新一代AI PC，聯想還將宣佈與FIFA世界盃的合作計畫，推出AI驅動的賽事分析應用。摩托羅拉（聯想旗下）可能展示AI折疊屏手機，其“外部AI助理”概念允許使用者在不打開手機的情況下完成語音互動。海信和TCL將在電視領域繼續與韓系雙雄對抗。海信可能發佈基於Mini LED的8K電視，其“信芯”AI畫質晶片已能實現千級分區的精準控光。TCL則可能在QD-OLED技術上取得突破，推出覆蓋98% BT.2020色域的旗艦產品。兩家公司的共同策略是“技術跟隨+價格顛覆”，用更具性價比的產品蠶食高端市場。京東方作為顯示面板領域的隱形冠軍，將展示其“物聯網轉型”成果。除了為各大品牌提供螢幕，京東方正在打造“智慧座艙”解決方案，將柔性螢幕、觸控感測器和AI演算法整合，為車企提供turnkey方案。在CES上，京東方可能展示其“滑卷屏”技術，讓汽車內飾的螢幕可根據需求伸縮，重新定義座艙空間。智能清潔與無人配送的海外擴張中國智能清潔企業正在用“中國速度”征服海外市場。追覓、MOVA、未嵐大陸、科沃斯、石頭科技都將在CES 2026集中發佈針對歐美市場的新品。追覓的X50 Ultra已實現“機械臂”功能，可撿拾地面小物件，其“仿生機械足”設計讓機器人能跨越2釐米高的門檻。追覓的策略是“技術堆料+場景細分”，針對歐美家庭的大戶型和地毯環境最佳化吸力和續航。石頭科技的Qrevo Curv 2 Flow首次採用可伸縮滾筒拖布，實現“真濕拖”。其“世界模型”導航演算法通過AI識別超過70種障礙物，能區分寵物糞便和玩具，避免“災難性”事故。這在歐美市場是關鍵賣點。在無人配送領域，新石器無人車將首次參展，展示其第四代城市配送解決方案。新石器已在阿聯迪拜實現商業化營運，為家樂福超市提供“最後一公里”配送。其無人車採用車規級底盤，續航200公里，載重500公斤，能在-20℃至50℃環境工作。CES期間，新石器將宣佈在歐洲和美洲設立辦事處，加速全球化擴張。AI技術從參數競賽轉向場景落地CES作為全球最大的消費電子展會，其存在的意義一直也不是單純的新產品展示，更多的價值在於全球科技企業齊聚，為未來5-10年的科技發展和轉型定下基調。CES 2026將正式宣告AI產業進入“後大模型時代”。當GPT-5等基礎模型的能力提升進入邊際遞減階段，行業焦點從“訓練更大模型”轉向“讓現有模型更好用”。黃仁勳在48小時內橫跨四場重磅活動，與西門子探討工業AI、與聯想推進混合AI、與AMD和英特爾共話生態協同，這一緊湊行程本身就是訊號：AI的價值不再由算力決定，而由場景定義。這意味著在2026年將出現三個趨勢：一是“模型小型化”，7B-13B參數的端側模型將成為主流，在特定任務上媲美雲端大模型；二是“互動多模態”，語音、視覺、手勢、腦機介面將融合為自然的互動方式；三是“服務訂閱化”，硬體將便宜甚至免費，AI服務按月收費成為商業模式。具身智能將成為下一個產業爆發點如果說2023-2025年是“大模型年”，那麼2026-2028年將是“機器人年”。具身智能（Embodied AI）將重演生成式AI的爆發路徑，但速度更快、落地更實。CES 2026上十余家中國機器人企業的集體出海表明，產業鏈已做好準備。人形機器人將首先在三類場景規模化落地：一是工業巡檢與物流，二是商業服務與導覽，三是家庭陪伴與護理。2026年全球機器人市場規模將突破500億美元，其中人形機器人佔15%。關鍵里程碑是“成本臨界點”——當一台工業人形機器人價格降至3萬美元以下，租賃成本低於人力時，市場將呈現指數級增長。中國科技企業從單兵作戰轉向生態共建過去，中國企業在CES更多是“各自為戰”，展示單一產品。2026年的顯著變化是“生態化呈現”：機器人企業組團參展、智能眼鏡形成技術聯盟、清潔電器共享供應鏈。這種轉變背後是認知升級——在全球化受阻的背景下，中國科技企業意識到，只有建構技術標準、開放合作生態，才能突破壁壘。在本屆CES上，有可能出現三個標誌性事件：一是中國機器人產業聯盟可能在CES期間發佈“具身智能開源平台”，吸引全球開發者；二是AR眼鏡企業成立“空間計算產業聯盟”，統一開發介面；三是傳統家電巨頭與AI初創公司成立聯合實驗室，加速技術融合。這種“抱團出海”將提升中國科技的整體話語權。硬體創新進入“AI重構”時代CES 2026的主題是“AI Inside Every Hardware”。過去，硬體創新遵循“性能-成本-功耗”的三角平衡；現在，AI能力成為第四維度，重構了創新邏輯。電視不再只是螢幕，而是家庭AI視覺中心；冰箱不再只是保鮮櫃，而是食材管理與健康顧問；汽車不再只是代步工具，而是移動智能空間。2026年將出現“無AI不硬體”的產業共識。具體表現為三個層面：一是所有消費電子產品必須整合NPU，AI算力成為標配；二是硬體設計必須為AI最佳化，如散熱、功耗、感測器佈局；三是產品體驗由AI演算法定義，硬體參數退居次要。這將導致產業洗牌——擅長軟體演算法的公司將獲得硬體定義權，而傳統硬體巨頭若不補齊AI能力將面臨邊緣化。CES本身正在從消費電子展轉向產業生態大會當我們觀察CES 2026的議程設定，會發現一個明顯趨勢：產品發佈減少，戰略對話增多；單點技術展示減少，生態合作增多。黃仁勳與西門子CEO共話工業AI、與聯想楊元慶探討算力普惠，這種“CEO對話CEO”的設定表明，CES正從B2C的行銷平台轉向B2B的撮合平台。未來CES將演化為三個層次的會展：一是“技術風向標”，通過主旨演講定義產業方向；二是“生態撮合所”，讓不同環節的企業找到合作夥伴；三是“場景試驗場”，在真實環境中測試創新產品。對於中國企業而言，這意味著參展策略必須調整——單純展示產品已不夠，必須講述生態故事、明確合作訴求、開放技術介面。在拉斯維加斯尋找科技產業的未來答案當拉斯維加斯的霓虹燈照亮2026年的科技春晚，我們看到的不僅是產品的迭代，更是產業邏輯的重構。AI正在從一種技術能力，進化為一種基礎設施，像電力一樣無處不在。而硬體，則是AI的“肉身”，讓抽象演算法轉化為真實價值。這場盛宴也是一次殘酷的篩選。在資本退潮、地緣政治緊張、消費需求疲軟的背景下，CES 2026將檢驗那些創新是真實的需求，那些是偽命題。中國科技企業的集體出海，既是機遇也是挑戰——他們必須在尊重智慧財產權、理解本地市場、建構品牌信任的基礎上，證明“中國創新”的價值坐標。最終，CES 2026將回答一個根本問題：當AI擁有“肉身”，我們究竟需要怎樣的技術？是更強大的性能，還是更人性的體驗？是更豐富的功能，還是更簡潔的解決方案？答案不在展台的PPT裡，而在每一個真實使用者的手中。拉斯維加斯的喧囂終將散去，但那些真正解決痛點的產品，將在日常生活中落地生根，重塑我們對科技與人性的認知。這不僅是消費電子的盛會，更是一場關於未來生活方式的社會實驗。在賭城的霓虹燈下，科技產業正在進行一場豪賭——賭注是AI與物理世界的融合，獎品是下一個十年的增長引擎。而我們，都是這場變革的見證者與參與者。 (騰訊科技)

2nm時代降臨：蘋果A20晶片成史上最貴，手機行業漲價潮箭在弦上一、成本狂飆：A20晶片刷新行業天價紀錄2nm先進製程的量產落地，並未迎來技術普惠的曙光，反而打響了手機晶片的“天價爭奪戰”。行業重磅消息顯示，蘋果首款2nm工藝晶片A20單顆成本飆至280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19激增80%，一舉登頂“史上最貴手機晶片”王座，將先進製程的成本壓力推向極致。這一成本暴漲並非偶然，核心源於技術革新的巨額代價。A20採用台積電全環繞柵極（GAA）奈米片電晶體技術，雖實現1.2倍邏輯密度提升與能效飛躍，但第一代奈米片架構良率脆弱，疊加新材料、高精密製造工藝的高額投入，直接推高生產成本。同時，蘋果摒棄傳統封裝方案改用WMCM新技術，雖強化了晶片整合效能，卻進一步加劇了研發與生產的成本負擔。二、雙重壓力：旗艦手機漲價已成必然A20晶片的成本爆炸，正與記憶體漲價潮形成共振，將全球手機行業推向漲價臨界點。當前，AI熱潮驅動記憶體價格飆升，三星等儲存巨頭產品漲幅已超三倍，而2nm晶片的天價成本再添重壓，雙重衝擊下手機廠商已無太多騰挪空間。值得注意的是，A20的天價並非個例，三星Exynos 2600、高通驍龍8 Elite Gen 6等下一代旗艦晶片均鎖定2nm工藝，意味著全行業將集體面臨成本飆升困境。台積電3萬美元/片的2nm晶圓報價已鐵板釘釘，疊加封裝、研發等環節的額外開支，終端產品漲價已成必然。這場由先進製程引發的成本革命，不僅將重塑高端旗艦手機的定價體系，更可能加速行業分化，低端機型市場空間將進一步被擠壓，2026年全球智慧型手機市場或迎來“漲價與出貨下滑”的雙重挑戰。(深科技)

人工智慧的蓬勃發展給台積電帶來了嚴峻挑戰，該公司正努力克服2nm製程工藝供應緊張的困境，以滿足市場需求。據報導，台積電將於1月1日起上調其下一代製程工藝的價格，但儘管客戶需要支付少量溢價，訂單量似乎並未減少。事實上，根據最新資訊，到2026年第三季度，台積電2nm製程的營收有望超過3nm和5nm製程的總和。預計台積電將在其本土和美國共建設10座2奈米製程工廠，到2026年底，產能將達到8萬至10萬片晶圓。由於其2nm產能已排滿至2026年全年，台積電計畫通過在台灣新建三座工廠來滿足旺盛的市場需求，這項工程預計耗資高達286億美元。據Liberty Times Net報導，台積電的2nm技術已成為其“獨角戲”，人工智慧的爆炸式增長帶動了客戶訂單的激增。這家台灣半導體巨頭還將受益於其尖端晶圓價格的上漲，預計到2026年第三季度，2nm工藝的收入將超過3nm和5nm工藝的總和。報告還提到，台積電可能在其本土和美國建立多達10座2奈米晶圓廠，但顯然沒有將這項技術引入海外的計畫，據說它將提前一年推出3奈米晶圓，以防止三星等競爭對手搶佔先機。目前，台積電位於高雄的Fab 22工廠是其主要生產中心，其餘Fab 20工廠則位於新竹科學園區。台積電將建設5至6座晶圓廠，用於生產各種光刻工藝，總產量為3.5萬片晶圓，預計到2026年底將增至8萬至10萬片。2奈米工藝自2023年第三季度開始為台積電貢獻營收，最初約佔季度總營收的6%，隨後在第四季度躍升至15%。目前，5奈米工藝佔據了營收的絕大部分，佔總營收的60%，但隨著時間的推移，隨著3奈米和2奈米工藝的逐步發展，這一比例應該會逐漸下降。分析師估計，台積電的3奈米產能將在2026年達到極限，因為這項技術已經進入了“量產的黃金時期”。 不幸的是，台積電也必須為2奈米晶圓騰出空間，因為蘋果、高通、聯發科、AMD、輝達以及其他無數客戶都將使用2奈米晶圓。2nm製程大PK，史上最貴手機晶片來了台積電、三星製程節點都推進至2nm，智慧型手機可望成為首批終端應用，其中，台積電通吃蘋果、高通、聯發科最新2nm處理器大單，成為大贏家；三星也大秀2nm肌肉，打造Exynos 2600處理器，用於自家手機。由於2nm製程更先進，能耗將更低、效能與AI處理能力大增，但價格也將同步攀高。業界預期，以2nm製程打造的手機處理器將是「史上最貴手機晶片」。外媒披露，蘋果以台積電2nm製程打造的A20處理器成本高達280美元，比A19貴逾八成，伴隨近期記憶體價格飆漲，在處理器價格激增下，智慧型手機漲價恐箭在弦上。台積電2nm（N2）製程技術如期於去年第4季量產，採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術。台積電也發展低阻值重設導線層與超高效能金屬層間電容，以持續進行2nm製程技術效能提升。該公司先前也提到，會推出N2P製程技術，作為N2家族延伸，具備更佳的效能及功耗優勢，預計今年下半年量產。台積電強調，N2技術將提供全製程節點的效能及功耗的進步，以滿足節能運算日益增加的需求。 N2及其衍生技術將因其持續強化的策略，進一步擴大技術領先優勢。台積電2nm獲得客戶積極採用，手機更是主要應用之一。外媒報導，蘋果正開發今年iPhone 18系列高階款新機搭載的A20處理器，就是採用台積電2nm製程生產。另外，即便高通與聯發科並未對外證實，外界大多預期今年下半將發表的高通旗艦手機晶片驍龍8 Elite Gen 6系列與聯發科的旗艦晶片天璣9600，也都採用台積電2nm製程生產。聯發科已於去年9月宣佈，首款採用台積電2nm製程的旗艦系統單晶片已成功完成設計定案（tape out），成為第一批採用該技術的公司之一，預計2026年底進入量產。三星也大秀先進製程肌肉，宣佈旗下Exynos 2600處理器，採用自家2nmGAA製程打造。該晶片整合CPU、GPU與NPU，配置採用最新安謀（Arm）v9.3架構的10核心CPU，增強CPU端機器學習效能，GPU 運算效能是前一代產品的二倍，NPU則讓生成式AI效能比上一代提升113%，並降低功耗與延遲，帶來更佳的AI與遊戲體驗。三星強調，將強化Exynos處理器的競爭力，將其匯入主要旗艦機種。其晶圓代工事業部今年也將專注於穩定供應採用2nmGAA製程的新產品與HBM4。 (半導體行業觀察)