正面PK輝達、英特爾、Arm。 智東西7月23日聖何塞報導，剛剛，在年度AMD Advancing AI大會上，AMD董事長主席兼CEO蘇姿丰博士連放大招，發佈AMD最強AI晶片Instinct MI455X GPU、“最強智能體CPU”Venice、“最強機架級AI基礎設施”Heilos，還有一款專為機器人設計的Ryzen晶片。 今日AMD連宣7項重磅發佈： 最強機架級AI基礎設施Heilos

今天，一年一度的AMD Advancing AI （以下簡稱AAI）大會在舊金山隆重舉行。在會議開始的時候，AMD董事會主席及首席執行長CEO蘇姿丰（Lisa Su）博士發表了重要演講。 “人工智慧是近50年來最重要的技術。”蘇姿丰在演講開頭首先強調，她同時指出，人工智慧的發展速度之快，前所未見。儘管仍處於發展初期人工智慧已經開始改變各行各業。 按照蘇姿丰在會上所說，模型性能的提升顯著，群毆提升速度也超過了硬體性能的提升速度。與此同時，AI行業還呈現另一個特徵，那就是用於推理的AI計算能力超過用於訓練的計算能力。而且，計算需求正以驚人的速度增長，智能體人工智慧需要的計算資源遠比早期的AI聊天機器人要多得多。 AMD預計，到2030年，人工智慧加速器市場的潛在市場規模將達到1.4兆美元，這將與目前整個晶片市場的規模相當。當中，有不少貢獻是來自GPU，因為很多任務還是需要GPU完成。但正如蘇姿丰所說，CPU也必不可少，因為除了需要協助GPU外，智能體AI還需要大量的CPU來實際處理智能體正在運行的任務。這也是AMD認為CPU市場在2030年將達到2300億美元的原因。

在 2 奈米及以下工藝水平，摩爾定律意味著更多，但更多也意味著更少。 理論上，在光刻膠大小的晶片上整合的電晶體越多，晶片處理資料以及在儲存器和晶片之間來回傳輸資料的速度就越快。但理論與現實正在出現偏差。 從歷史上看，實現這一目標的最佳方法是縮小電晶體、導線和儲存單元的尺寸。但在 2 奈米及以下製程工藝下，這種方法面臨嚴峻挑戰。導線非常細，導致 RC 延遲成為一個重大難題。作為快取主要手段的 SRAM 尺寸縮小，在數字邏輯電路的縮小方面遠遠落後。這反過來又限制了單個光罩大小的晶片上可容納的儲存容量。此外，由於工藝偏差，在晶圓廠中實現相同的良率也變得更加困難，因為工藝偏差可能出現在數百甚至數千個插入點以及製造過程中使用的數十種工具上。 任何製造工藝都存在一定程度的偏差，但在2奈米製程中，偏差的程度及其成因都在增加。由於金屬層和襯底越來越薄，容易發生翹曲，導致凸點無法完全連接；此外，為確保晶片可靠性而需要的數十道工序也可能削弱或損壞脆弱的互連結構或材料。晶片製造裝置本身存在偏差，原材料和晶圓也同樣如此。其結果是，雖然晶片上的電晶體和互連數量更多，但缺陷率也更高。成本上升，良率下降。

5月12日消息，據業內傳聞，智慧型手機晶片大廠高通與聯發科都將采台積電最新2nm家族的N2P製程工藝來打造新一代旗艦移動SoC，以期在性能上取得優勢，但代價可能是成本將大幅上漲20%，疊加儲存晶片的價格上漲，這可能將導致旗艦機銷量的下滑。 消息顯示，高通今年的旗艦平台將是“驍龍8 Elite Gen 6”系列，其中頂配的Pro版將率先採用台積電N2P製程；聯發科則預計推出天璣9600系列迎戰。兩家公司都希望借助最先進的製程工藝來大幅拉高CPU主頻，在多核與單核性能上無限逼近甚至超越蘋果的A20系列處理器。 但是，最新行業分析指出，首批2nm旗艦晶片的成本將比現有3nm晶片高出超過20%。作為參照，現有高通的驍龍8 Elite Gen 5單顆晶片成本預估已觸及280美元的高位。這也意味著，今年2nm的旗艦移動SoC價格可能將會超過300美元。 對於智慧型手機廠商來說，在全球DRAM及NAND價格飛漲、手機利潤空間持續被壓縮的背景下，恐怕難以承受新一代的旗艦移動SoC價格再上漲20%。

日本半導體公司，要單挑台積電？近日，日本半導體公司Rapidus啟動了一條晶片封裝製程的試產線，目標是在2027年量產2奈米晶片，挑戰全球晶片代工霸主台積電。4月更早，日本政府剛剛批准向Rapidus追加撥款6315億日元（約39.7億美元）。至此，日本政府在短短幾年內，對這家公司的研發支援總額累計達到2.354兆日元（約160億美元）。這背後，藏著日本整個電子工業的焦慮：在邏輯晶片技術上，日本已經落後世界主流水平太久了。01日本晶片的背水一戰要理解Rapidus為什麼會出現，得先看看日本晶片行業有多尷尬。上世紀八十年代，日本曾是全球晶片的霸主。東芝、NEC、日立生產的晶片，全世界都在用。但隨後的幾十年裡，日本在邏輯晶片領域被越甩越遠。目前，日本國內最先進的晶片工藝還停留在40奈米。而台積電、三星、英特爾這些對手，早就衝進了2奈米甚至更先進的賽道。這種差距，讓日本在人工智慧、自動駕駛、資料中心這些未來產業裡，正在失去話語權。2022年，日本政府終於坐不住了。在豐田、索尼、軟銀等八家日本大企業的聯合出資下，一家名為Rapidus的公司正式成立。Rapidus這個名字取自拉丁語，意思是“快速”。它的目標只有一個：在日本本土造出世界最領先的晶片，不再依賴他人。擁有半導體資深經驗的小池敦義被推到了台前，擔任這家公司的CEO。這位老闆曾公開批評：“日本晶片製造商過去太封閉了，這是個巨大的錯誤。”所以在他的領導下，Rapidus從一開始就沒有閉門造車，而是主動出去找幫手。他們找到了美國的IBM。這家老牌科技公司同意把2奈米晶片的核心技術授權給Rapidus使用。Rapidus的工程師們被派到紐約州IBM的實驗室裡，接受手把手的培訓。同時，Rapidus還加入了比利時的頂級晶片研究中心imec，並且從荷蘭ASML公司買來了極紫外光刻機——這是日本第一次安裝這種用於生產頂尖晶片的裝置。不過，小池敦義的野心不止於在地球上造晶片。他曾公開表示，要在月球上建一座晶片工廠。按照他的設想，月球上的低重力和真空環境，反而更有利於晶片製造，能讓生產過程更高效、更穩定。他認為人類在2040年代有望在月球建立永久基地，到時候Rapidus的工廠也可以跟著搬上去。當然，他在描繪這幅未來圖景時不忘補上一句：展現美好的未來和遠大的夢想時，必須拿出實際的資料和結果，這才是Rapidus成功的關鍵。022nm晶片量產野心2025年7月，Rapidus宣佈了一個重要消息：它的工廠成功造出了第一批2奈米晶片的原型，並且通電測試正常。從2023年9月動工建廠、2024年潔淨室完工、再到2025年6月安裝完200多台全球最先進的裝置，不到三年時間，Rapidus兌現了所有承諾的節點。對於一家從零開始的晶片公司來說，這已經算是神速。但造出2奈米晶片對Rapidus來說，似乎只是開始；它真正想顛覆的，是晶片怎麼造。傳統的晶片工廠通常是一批一批地處理矽晶圓，像流水線一樣，幾十片一起進、一起出。發現問題要等到整批做完才知道，改起來很慢。Rapidus的做法完全相反：一次只製造一片晶圓，做完立刻檢測，根據檢測結果馬上調整下一片的生產。通過這種方式，Rapidus希望把生產周期大幅縮短。別人需要50天幹完的活，他們想在15天內搞定。然後，他們會為這種“快件服務”收取更高的費用。小池敦義打了個比方：“我收的是新幹線車票錢，不是普通車票。”這個想法聽起來不錯，但有些業內專家並不買帳。業內分析師南川明曾公開表示，對Rapidus能在2027年實現量產持懷疑態度。後來看到Rapidus陸續拿到了IBM、ASML等合作夥伴的大力支援，他稍微樂觀了一些，改口說這個目標也許真能實現。但即便如此，仍有分析人士給出了一個相當冷靜的評估：Rapidus在2027年實現大規模生產的機率只有5%，能進入試生產的機率大約25%到30%，而大約65%到70%的機率，是到時候還停留在研發階段。為什麼這麼難？因為從造出一個原型到穩定地大批次生產，中間隔著一條極高風險的鴻溝：設計一款頂尖晶片需要花費數億美元，沒有那個客戶敢把訂單交給一家從來沒有量產過晶片的新公司。台積電能成為蘋果、輝達的首選，靠的是幾十年積累下來的良率、交付能力和信任。Rapidus要從零開始贏得客戶，難度不亞於造出晶片本身。除了製造環節，Rapidus還在封裝上做文章。當晶片本身的尺寸達到物理極限，封裝技術也隨之變得更加重要。Rapidus這次啟動的新封裝生產線，目標是把AI晶片的整體生產效率提升10倍以上。這意味著成本大幅下降，生產周期大大縮短。Rapidus把封裝產線緊挨著它的2奈米晶片工廠，讓製造和封裝在同一個地方完成，不用再把半成品運來運去，既省時間又降成本。目前這條產線已經小規模試產，計畫在2027年下半年與2奈米晶片同步實現大規模生產。03政府的支援與未知的未來Rapidus實現2nm量產的底氣之一，來自日本政府的大力支援。2026年4月11日，日本經濟產業省批准向Rapidus追加6315億日元（約39.7億美元）的補貼。加上這筆錢，從2022年到2026年度，日本政府對Rapidus的累計研發支援總額達到了2.354兆日元，大約160億美元。同一天，日本經濟產業大臣赤澤亮生親自趕到北海道，出席了Rapidus新設施的開幕儀式。就在不久前的2026年2月，Rapidus還完成了一輪總額2676億日元（約17億美元）的融資，其中1000億日元來自日本政府下屬機構，另外1676億日元來自佳能、富士通、NTT、軟銀、索尼集團等32家私營企業。富士通已經被視為Rapidus的首批潛在客戶之一。根據規劃，Rapidus計畫在2031年左右上市，目標是從私營市場再融資約3兆日元，部分資金將由政府貸款擔保支援。但錢再多，也未必能買來時間。台積電僅2026年一年的資本支出就高達520億到560億美元，幾乎是Rapidus累計獲得補貼的三倍多。而其它科技巨頭的不斷登場，如埃隆·馬斯克正與英特爾合作推進一個晶片項目，為特斯拉、SpaceX和xAI生產半導體。這場晶片競賽的激烈速度，可見一斑。Rapidus的故事，像一場日本半導體產業的孤注一擲。它有政府的千億補貼，有IBM的技術授權，有豐田、索尼等巨頭的背書，也有一個敢於夢想月球製造的CEO。但現實同樣冰冷：2奈米量產的時間表能不能兌現？客戶願不願意押注一個新手？在全球算力飢渴的當下，台積電的領先優勢非但沒有縮小，反而在擴大。那條剛剛啟用的封裝試產線，以及旁邊的分析中心，是Rapidus向世界發出的訊號。真正的考驗不在實驗室，而在2027年的生產線上——到那時，Rapidus究竟是能如期交貨，還是又一次被推遲，答案自會揭曉。 (新質動能)

據報導，棣山科技對外披露其2nm高端AI GPU晶片最新研發進展。據悉，該款2nm AI GPU原型晶片採用FinFET/GAA混合製程與Chiplet異構整合架構，搭載公司自主研發的“棣山智核（DS- Core）”，核心電晶體數量達1700億顆，採用2.5D CoWoS-L先進封裝技術。性能表現上，這款晶片FP32單精度算力可達50 TFLOPS，FP16半精度算力達100 TFLOPS，FP4低精度算力高達400 TFLOPS，可靈活適配不同精度需求的人工智慧大模型訓練、推理等高端算力場景；能效比較上一代產品提升40%，典型功耗控制在350W以內，每瓦算力可達142 GFLOPS。同時，研發團隊成功攻克高頻寬記憶體（HBM）封裝互聯、超低延遲片間通訊（<0.25ns/mm）、微流道高效熱管理三大核心技術瓶頸，其中搭載的HBM4記憶體單顆容量達48GB，引腳速率超11Gb/s，記憶體頻寬可達3.2TB/s，相較上一代HBM3E頻寬提升約2.5倍，可滿足大模型訓練時海量資料的高速傳輸需求；微流道熱管理技術可使晶片熱失控風險降低68%，晶片工作溫度穩定控制在85℃以下。此外，該晶片支援NVLink 6相容互連協議，單鏈路頻寬達1.6TB/s，多晶片互聯時可實現無瓶頸協同運算，進一步提升整體算力規模，同時相容主流CUDA軟體生態，可大幅降低下遊客戶技術遷移成本。截至2026年4月13日，棣山科技這款自主研發的2nm高端AI GPU晶片尚未進入正式流片階段，仍未完成從設計方案到實體晶片的關鍵跨越。在2026年舉辦的日本國際半導體裝置及材料展覽會等國內外核心半導體行業展會上，棣山科技對外公開了該款晶片的完整設計方案、核心技術參數及多輪模擬測試資料，重點展示了其在2nm製程適配、Chiplet異構整合、自研智核架構等方面的核心技術突破，讓行業各界及市場主體直觀瞭解到該晶片的設計實力與發展潛力，披露具體的流片啟動時間節點。 (半導體技術天地)

2026年3月21日，馬斯克X平台+特斯拉AI部門同步官宣：全球首個全閉環垂直整合2nm先進製程晶圓廠——Terafab，正式落地美國德州奧斯汀超級工廠園區。• 總投資：200億美元（機構預估最高400億）• 核心製程：2nm，對標台積電N2、三星SF2• 月產能：10萬片晶圓起步，遠期目標100萬片• 年算力：1太瓦（1TW），相當於當前全球AI晶片總算力的50倍• 投產節點：2027年下半年首批AI5晶片量產，2028年全面爬坡一句話總結：特斯拉不再只做晶片設計，直接下場造芯，徹底擺脫台積電/三星代工依賴！二、造什麼晶片？全是特斯拉的“命根子”Terafab不做通用晶片，只造特斯拉生態剛需的自研AI晶片：1. AI5/AI6晶片：FSD全自動駕駛、Optimus人形機器人、Cybercab無人計程車的核心算力，性能比前代AI4提升40-50倍，記憶體擴9倍2. Dojo3超算晶片：支撐特斯拉自動駕駛資料訓練、xAI大模型算力3. D3太空抗輻射晶片：專供SpaceX星鏈、星艦、太空資料中心，80%產能未來要上天4. 全流程閉環：設計→製造→封裝→測試全在一個廠，迭代速度比傳統代工快10倍，流片周期從1-2年壓縮到數月三、為什麼必須自建？3個生死級理由1. 供應鏈卡死，代工搶不到產能FSD、Optimus、Dojo爆發，特斯拉每年要1000-2000億顆AI晶片，台積電2nm產能被蘋果、輝達包圓，排隊都排不上，缺芯就是卡脖子2. 成本降一半，利潤直接拉滿自研自造，晶片成本可降50%+，每年省下百億級採購費，直接增厚利潤3. 技術完全自主，迭代不看別人臉色晶片和整車/機器人深度定製，邊造邊改、快速迭代，不用等代工廠排期，自動駕駛、機器人迭代速度直接起飛四、行業地震：台積電慌了？巨頭要跟風？✅ 對台積電/三星：最大客戶變最強對手特斯拉是台積電車用/AI晶片大客戶，自建後直接分流巨量訂單，代工格局被撕開缺口，議價權徹底反轉✅ 對科技圈：IDM垂直整合捲土重來蘋果、亞馬遜、Google等有自研晶片的巨頭，大機率跟進自建/合資晶圓廠，“設計+製造”一體化成新趨勢，打破幾十年fabless+foundry分工✅ 對半導體：2nm競賽進入白熱化特斯拉+英特爾（最新加入合作）入局，2nm產能爭奪更激烈，先進製程不再是台積電、三星兩家獨大五、最大風險：這步棋，馬斯克賭上了什麼？1. 錢燒不起：200億隻是起步，先進晶圓廠實際投入常超預期，特斯拉現金流承壓2. 技術太難：2nm製造、良率、ASML光刻機、頂尖人才，都是世界級難題，汽車廠造晶片，跨行業鴻溝巨大3. 周期太長：2027才量產，2028才爬坡，遠水難解近渴，短期仍要依賴代工六、一句話總結+未來預判特斯拉Terafab，不只是一座晶圓廠，是馬斯克從“車企”徹底轉型“AI+機器人+太空算力”全端科技帝國的關鍵一步。短期：仍靠台積電代工，Terafab是“備胎+未來主力”中期：2028年後，FSD、Optimus晶片逐步切換自研自造，成本、迭代、供應鏈全面自主長期：太空算力+地面AI+汽車機器人，形成跨星球算力閉環，重塑全球科技與半導體格局 (SEMI半導體研究院)

日本2nm首個客戶曝光Rapidus於2022年8月在美日推動、日本財團出資下成立，獲IBM轉讓2nm技術，目標2027年量產 2nm 晶片，量產時間較台積電、三星晚2-3年。2025年7月，其北海道千歲市工廠展示2nm試製品，此前傳聞的合作方博通未有實質動作。2026年3月，佳能成為Rapidus首個2nm量產客戶。雙方聯合研發高端圖像處理晶片，在千歲工廠試制，總研發費約400億日元，日本經濟產業省NEDO補貼約三分之二，該晶片可降低功耗、提升性能。此次合作是日本兩大核心科技企業的戰略聯手，也獲政府大力扶持，助力Rapidus開拓客戶。目前Rapidus還與美國AI晶片初創企業Tenstorrent合作開發AI處理器，同時面臨資金、人才等挑戰，正與IBM等機構合作彌補技術差距。行業分析認為，此次合作或引發日本科技巨頭連鎖反應，其成敗關乎日本半導體自主戰略。當前，千歲市工廠持續建設，雖2027年量產目標具挑戰性，但佳能的加入讓日本本土先進晶圓廠願景更接近現實。在財務方面，Rapidus 目標在 2029 財年左右實現正的經營現金流，到 2031 財年自由現金流也轉正，並在 2031 財年左右 IPO 上市。 (芯榜+)