最新爆料顯示，蘋果將於2026年推出A20和A20 Pro晶片，台積電2奈米工藝製造，並引入創新的WMCM封裝技術，預計性能提升15%，功耗降低30%。A20系列晶片將是蘋果首次進入2奈米工藝時代，也是其封裝技術從InFO轉向WMCM的重要轉折點。這一變革不僅關乎製程工藝的微縮，更是晶片設計思路從高度整合向模組化靈活配置的轉型。台積電2奈米工藝基於全環繞柵極（GAA）奈米片電晶體技術，電晶體密度較3奈米工藝提升約1.15倍，同時導線電阻降低20%。這一基礎性提升為晶片性能和能效的飛躍奠定了物理基礎。WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術是此次升級的核心亮點。與當前將所有元件整合在單一晶片上的InFO技術不同，WMCM允許將CPU、GPU和神經網路引擎等多個獨立裸片（die）整合到單一封裝中，而 InFO 封裝則是在單塊裸片上整合各類元件。這種“先封裝再切割”的方式省去了傳統封裝中的中介層，使訊號傳輸路徑更短，延遲更低。各功能模組可以獨立運作，根據任務需求動態調整功耗，從而實現更精細的能效管理。封裝技術的變更將帶來以下多項優勢：更出色的晶片組設計靈活性：通過加入不同裸片，蘋果可採用不同 CPU 和 GPU 核心組合打造多樣化晶片配置。該公司在推出 M5 Pro 和 M5 Max 時可能會採用類似方案，據悉這兩款晶片將具備獨立的 CPU 和 GPU 模組。提升可擴展性，支援多產品衍生：WMCM 可為蘋果提供基準配置，後續可基於該配置設計 A20、A20 Pro，以及性能顯著更強的 M6、M6 Pro 和 M6 Max。能效升級：與單塊裸片整合所有元件的方案相比，多裸片的緊密整合有助於降低功耗。CPU、GPU 和神經網路引擎裸片可獨立運行，並根據具體任務需求調節功耗。簡化製造流程以降低成本、提高良率：WMCM 採用模塑底部填充（MUF）技術，有助於減少材料消耗和工序步驟。簡而言之，蘋果 A20 與 A20 Pro 的產能將進一步提升，同時缺陷晶片數量降至最低，這將有助於抵消明年採用台積電 2nm 工藝所增加的成本。 (半導體技術天地)

除了明年為使用台積電的 2nm 技術支付額外溢價之外，高通和聯發科在準備明年推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 旗艦晶片時，現在還不得不應對 DRAM 價格的飆升。有傳言稱，由於 LPDDR6 RAM 價格上漲，只有上述提到的旗艦晶片組將配備下一代記憶體，但這預計不會減輕高通或聯發科的智慧型手機合作夥伴的壓力。高通的Snapdragon 8 Elite Gen 6將有兩個版本，但只有一個支援LPDDR6 RAM；聯發科的Dimensity 9600將僅堅持一個版本。來自微博使用者“數位閒聊站”的爆料稱，明年只有“Pro級”晶片組會搭載 LPDDR6 RAM 晶片出貨。該傳言還暗示，中國的記憶體製造商正在準備明年大規模生產相同的 DRAM 技術，這可能會為高通和聯發科的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 帶來一些定價談判籌碼。對於不瞭解的人來說，據說高通將推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和更頂級的版本 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。正如你所知，這兩個版本將存在一些差異，數位閒聊站透露，更快的記憶體支援和更快的GPU是其中的兩個區別。該傳言還提到，記憶體價格將在 2027 年開始放緩，這意味著搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 7 和 Dimensity 9700 的智慧型手機可能會變得更便宜。雖然 LPDDR6 RAM 成本的增加將對 2026 年的旗艦裝置產生不利影響，但這只是高通和聯發科為台積電 2nm 晶圓支付費用的一小部分。估計每片晶圓的價格為 30,000 美元，這兩家晶片製造商將被迫要麼降低利潤，要麼迫使他們的智慧型手機合作夥伴提高售價。可以想像，這兩種結果都不是積極的。另有傳言稱，高通和聯發科將利用台積電略微改進的 2nm 'N2P' 架構，而蘋果將繼續為 A20 和 A20 Pro 採用 2nm N2 架構。儘管 N2P 節點僅比 N2 提供 5% 的性能提升，但高通和聯發科希望獲得超越蘋果的優勢，即使這意味著 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 的價格會高得離譜。 (半導體行業觀察)

2025年11月21日，經濟產業大臣赤澤昭正宣佈，政府計劃向Rapidus投資1,000億日圓。 Rapidus的實施計畫也於同日公佈，計畫於2031財年左右上市。同日，經濟產業省（METI）將Rapidus公司選定為符合《資訊處理促進法》財政支援條件的下一代半導體製造商。此前，產業結構審議會下一代半導體分會審議了Rapidus公司提交的實施計劃，並根據該計劃報告做出了最終決定。根據該計劃，經濟產業省計劃透過資訊科技促進機構（IPA）從2025財年的初始預算中撥出1000億日圓進行初步投資。Rapidus實施計畫概要目標是在2025財年下半年實現2nm製程的量產，之後每2-3年進行新一代製程的量產。在提交給經濟產業省（METI）的實施計劃中，Rapidus概述了其中期計劃，即在2027財年下半年開始量產2nm流程的半導體。該計劃還概述了此後每兩到三年量產最新一代（1.4nm和1.0nm）過程半導體的中期路線圖。此外，Rapidus還提出了在2029財年左右實現正經營現金流、在2031財年左右實現正自由現金流以及在2031財年左右上市的目標。Rapidus投資計劃/籌資計劃在技​​術研發方面，公司計劃透過單晶圓加工和新型傳輸系統等差異化技術，縮短原型製作和改進所需的時間，力爭在2027財年下半年開始2nm製程量產時，「將電晶體性能和良率提升至足以憑藉晶片品質和成本競爭力吸引客戶的水平」。同時，公司也將全力推動1.4nm製程的研發工作。在後處理方面，公司計劃於2025財年與國際組織合作，開設一條試點生產線，並建立相應的生產技術。Rapidus目前的技術基礎與未來技術發展客戶獲取方面還有很大的進步空間關於客戶獲取，該公司解釋說“客戶獲取空間巨大”，並指出預計到2030財年，全球2奈米半導體市場的供應將比需求缺口約10%至30%。該公司首先的目標是爭取來自為人工智慧資料中心設計客製化半導體的無晶圓廠公司的訂單，然後計劃擴大國內外緣設備（汽車、機器人等）的供應。客戶獲取計劃（半導體產業觀察）

11月21日消息，據Counterpoint Research最新報告顯示，三星計畫在2026年底前將2奈米工藝月產能提升至2.1萬片晶圓，較2025年增長163%。實現此目標的核心在於突破當前技術瓶頸，三星正集中資源提升良率，同步加強工藝控制體系研發。報告同時揭露了五大核心客戶名單：特斯拉AI晶片、三星自研Exynos 2600處理器、MicroBT與Canaan的加密貨幣挖礦晶片，以及高通第五代驍龍8s Elite行動平台。其中，Exynos 2600預計將成為首款量產SF2工藝SoC，而高通旗艦晶片預計2026年初完成流片（TapeOut），為量產鋪平道路。當前台積電以70.2%的全球代工份額佔據絕對主導，三星雖位居第二但份額僅7.3%。三星已將代工業務戰略目標錨定在兩年內實現盈利並奪取20%市場份額，其關鍵路徑包括：持續改善2奈米良率、推動美國泰勒工廠量產，以及深化與高價值客戶的長期合作。若這些舉措順利落地，三星可望在尖端製程領域大幅縮小與台積電的差距。 （國芯網）

台積電近期宣佈，計畫將其下一代2奈米半導體工藝晶圓的生產價格較上一代提高約50%，此舉引發了高通、聯發科等主要客戶的抵制。據報導，高通的盈利能力因台積電提高其現有的3奈米晶片代工服務價格而有所改善，目前正考慮將生產業務分散至三星電子。雪上加霜的是，台積電位於美國亞利桑那州的工廠在人員和裝置最佳化方面面臨挑戰，導致其生產成本高於其位於台灣的工廠。這引發了人們對與現有客戶的價格談判可能變得更加激烈的擔憂。分析師認為，這可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門在3奈米工藝受挫後，正致力於憑藉2奈米工藝實現反彈。據業內人士16日透露，台積電提高其最新的尖端移動晶片半導體工藝3奈米（N3P）的價格，預計將導致高通移動應用處理器（AP）價格上漲16%。全球最大的移動晶片製造商聯發科也預計將因3奈米生產成本上升而將晶片價格提高約24%。這些漲價直接影響了兩家公司的盈利能力，導致它們不願接受。近日，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙針對台積電的定價動向直言不諱，表示“我們正在考慮儘可能多的代工合作夥伴方案”，同時對近期成功量產18A工藝而備受矚目的英特爾表示“目前還沒有選擇”。鑑於目前全球只有台積電、三星電子和英特爾具備 3 奈米以下工藝的製造能力，阿蒙的聲明被解讀為暗示三星是其潛在的次要合作夥伴。事實上，三星的代工部門已經在與台積電競爭，爭取高通下一代驍龍移動應用處理器的訂單。台積電的定價策略可能會持續下去。在川普政府“美國製造”政策的壓力下，台積電正在加速其亞利桑那州工廠的生產，但正面臨當地勞動力短缺和生產最佳化的困境。業內估計，即使是比2奈米工藝落後兩代的4奈米工藝，台積電美國工廠的生產成本也比台灣工廠至少高出30%。而對於需要極紫外（EUV）光刻等昂貴裝置和更複雜生產步驟的2奈米工藝，成本差距可能擴大到50%。這將削弱台積電在生產成本效率方面的傳統競爭優勢。三星也在德克薩斯州泰勒市建設代工工廠，預計其在美國的生產成本將高於其在華城和平澤的工廠。然而，與台積電相比，三星在美國的風險普遍較低。一位熟悉三星的消息人士解釋說：“與台積電不同，三星在德克薩斯州營運代工工廠已有20多年，並與格芯等當地公司建立了合作體系。這使得三星在裝置、勞動力和生產最佳化方面擁有優勢，能夠更好地適應當地市場。”參考連結https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/10/16/PCOAVQF5DJHWDBVZLG53FE4QBI/ (半導體行業觀察)

9月27日消息，據台媒DigiTimes報導，為了與台積電2nm（N2）工藝競爭，三星已經將其2nm（SF2）工藝晶圓的代工報價下調至20000美元，相比傳聞的台積電2nm晶圓代工報價30000美元低了三分之一。此舉對三星來說顯然是非常激進的，但可能也是必要的，如果沒有獲得大的客戶採用，僅依靠三星自身的新一代旗艦Exynos處理器的需求，是無法使其2nm晶圓廠達到合理的產能利用率，如果大部分產能都被限制，也同樣會面臨巨額的虧損。根據先前的消息顯示，三星2nm初期良率低於30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。9月初，據韓國媒體ETnews引述業內人士報導稱，三星電子晶圓代工部門正在準備量產下一代旗艦級移動處理器Exynos 2600，預計將採用三星自家的2nm流程，這似乎也意味著三星即將解決良率問題。此外，電動車廠特斯拉已與三星於上個月簽訂了一份價值高達22兆韓元（約165億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產名為「AI6」的高性能系統半導體，該晶片預計將利用三星的第二代2nm（SF2P）於2026年在三星美國晶圓廠量產，將廣泛應用於特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及資料中心等領域。有著特斯拉的助力，三星SF2P的良率可望進一步提升。但是，目前三星的第一代2nm流程除了已經曝光的Exynos 2600之外，尚未有其他大客戶的選擇採用。相較之下，台積電的2nm製程還沒有量產，傳聞其代工定價將高達30,000美元，即便如此，也已經鎖定了蘋果、AMD、高通、聯發科等大客戶，此外博通及一些ASIC客戶（Google、亞馬遜等）可能也將採用。美國半導體裝置大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解決方案事業部總裁Ahmad Khan 最近在高盛組織的一場活動中表示，台積電2nm流程目前已經獲得了15個客戶，其中10家是面向HPC應用的客戶，其餘的應該是手機晶片客戶。因此，對於三星來說，其2nm在性能及良率上都無法與台積電競爭，那麼只有降低價格才有可能會吸引到其他客戶。DigiTimes 也評論說，三星的代工廠有價格競爭的記錄。鑑於台積電當前和未來的晶圓廠正在滿負荷運轉，並要求相應的溢價，三星2nm每片20000 美元的數字對於無法或不願支付台積電要價的客戶來說無疑是一個誘人的選擇。 （芯智訊）

風起於青萍之末，浪成於微瀾之間彼得·林奇曾說：“投資成功的關鍵，在於你是否能比市場更早地發現那些即將迎來爆發式增長的公司。” 今天，一個足以引爆全球科技產業消息傳來，它不僅預示著下一輪科技革命的號角，更在我們眼前，清晰地勾勒出了一幅未來財富的藏寶圖。這個消息的核心，就是全球晶片代工之王——台積電。就在最近，全球晶圓檢測裝置巨頭科磊（KLA）的CFO無意中透露了一個驚人資訊：台積電最先進的2奈米（N2）製程，已經瘋狂斬獲了15家頂級客戶的訂單！這不僅僅是一個數字，這是全球最頂尖的科技巨頭們，用真金白銀為未來投下的信任票。一場圍繞著2奈米晶片的“軍備競賽”，已經悄然打響！一、不止是“訂單爆發”，這是一場AI驅動的產業革命！首先，我們必須看懂這15家客戶的“含金量”。過去，台積電最先進的工藝，第一個“吃螃蟹”的、下最大訂單的，幾乎永遠是蘋果，為了最新的iPhone。但這一次，情況發生了根本性的變化。在這15家客戶中，竟然有高達10家，是來自HPC（高效能運算）領域！這是什麼概念？HPC，就是我們通常所說的AI伺服器、超級電腦的核心驅動力。這意味著，驅動台積電2奈米需求的核心引擎，已經從我們人手一部的智慧型手機，正式切換到了以ChatGPT、Sora為代表的、吞噬海量算力的人工智慧產業上！“算力就是權力，算力就是未來。” 輝達創始人黃仁勳的這句話，正在被台積電的訂單結構所驗證。AI不再是PPT上的概念，它正在變成實實在在的、對最頂尖晶片的龐大需求。我們來看幾個已經迫不及待衝在最前面的“課代表”：蘋果（Apple）： 作為“老大哥”，蘋果依然豪氣衝天。消息稱，蘋果已率先下單，預計2026年的iPhone 18系列將全面採用2奈米的A20系列處理器。更關鍵的是，蘋果直接包下了台積電2026年N2製程至少一半的產能！這不僅是對新技術的信心，更是為了在未來的AI終端競爭中，構築一道無人能及的護城河。輝達（NVIDIA）： AI時代的“軍火商”，自然不會缺席。其下一代AI晶片架構Feynman中的A16晶片，已經明確計畫匯入台積電2奈米製程。可以想像，未來AI的訓練和推理速度將迎來又一次的指數級飛躍。AMD（超微）： CEO蘇姿丰帶領下的AMD，正全力追趕。其Venice產品線預計將成為首款採用N2製程的HPC產品，目標直指輝達的腹地。聯發科（MediaTek）： 作為Android陣營的晶片巨頭，聯發科也已宣佈其旗艦晶片在台積電2奈米完成“設計定案”（tape out），預計2026年底量產，很可能就是下一代的天璣9600處理器。此外，博通、高通、Google、亞馬遜，甚至OpenAI這些我們耳熟能詳的科技巨頭，都赫然在列，正在積極評估採用台積電2奈米技術，開發自己的定製化AI晶片。這是一個清晰的訊號：一個由AI定義的新硬體周期，正呼嘯而來！二、2奈米，憑什麼是“兵家必爭之地”？為什麼巨頭們都如此瘋狂地湧向2奈米？因為它帶來的性能提升是革命性的。根據台積電公佈的資料，相較於目前最主流的N3E（3奈米增強版）技術：邏輯密度提升1.2倍： 意味著在同樣大小的晶片上，可以塞進更多的電晶體，晶片變得更“聰明”。性能提升18%（同功耗下）： 就像汽車發動機不變，但馬力更強勁。功耗降低36%（同速度下）： 就像汽車速度不變，但油耗大幅降低。這對資料中心和移動裝置來說，是至關重要的能效提升。更具吸引力的是成本。據業內分析，2奈米雖然採用了更先進的GAA（全環繞柵極）架構，但其EUV（極紫外光刻）光罩層數與3奈米相當。這意味著，在性能大幅提升的同時，其成本結構可能比預期的更有優勢，這極大地刺激了客戶提前佈局的意願。tips：截至2025 年中期，台積電的N2 製程以65% 的良率遙遙領先，並設定了更高的良率目標。英特爾的Intel 18A 製程正迅速追趕，良率達到55%，並透過其路線展現出在未來達到與台積電相近水平的潛力。為了迎接這場需求盛宴，台積電正在瘋狂擴產：2025年底： 月產能預計達到4萬片晶圓。2026年： 月產能將接近10萬片晶圓！這是一條清晰的、高速增長的黃金賽道。三、機會在那裡？尋找A股的“賣鏟人”台積電的2奈米盛宴，對我們A股投資者而言，最大的啟示也正在於此。雖然我們無法直接投資台積電，但支撐起這座“晶片帝國”的，是一個龐大而複雜的半導體產業鏈。在這個產業鏈中，同樣遵循著“賣鏟人”的邏輯。當全球晶片設計公司都在湧向2奈米這個“金礦”時，那些為他們提供設計工具（EDA）、核心技術（IP）、製造裝置、關鍵材料和封測服務的公司（基本利多國外產業鏈公司），無疑將迎來歷史性的發展機遇。尤其是在“國產替代”的大背景下，國內的龍頭企業更是肩負著時代使命，也蘊含著巨大的成長空間。盛運君認為，明年台積電2奈米的量產，對A股絕大多數公司沒有實質利多，不過能刺激一下大腦，讓我們深刻感受到我們的落後，這樣才能鼓起勇氣追趕！以下是國產替代的幾個方向，值得我們重點關注：1. 晶片設計工具（EDA）：晶片設計的第一步，也是最關鍵的一步。沒有EDA軟體，再天才的工程師也畫不出複雜的晶片設計圖。EDA被譽為“晶片之母”。對標公司：華大九天 (301269.SZ)邏輯： A股EDA絕對龍頭，國內市場份額第一。雖然在先進製程上與國際巨頭尚有差距，但隨著國內晶片產業的整體進步和對自主可控的迫切需求，華大九天是承接國內晶片設計產業爆發的核心標的。2. 核心技術授權（IP）：IP核是晶片中預先設計好的、可重複使用的功能模組，就像樂高積木。晶片設計公司可以直接購買IP授權，大大縮短研發周期。對標公司：芯原股份 (688521.SH)邏輯： 中國大陸排名第一、全球排名前七的半導體IP授權服務提供商。其IP庫豐富，尤其在圖形、視訊、AI處理等領域有深厚積累。3. 半導體裝置：這是“賣鏟人”中最硬核的環節。光刻機、刻蝕機、薄膜沉積、檢測裝置等，是製造晶片的“印鈔機”。對標公司：北方華創 (002371.SZ)： 國內半導體裝置的平台型龍頭，產品線覆蓋刻蝕、PVD、CVD、清洗等多個環節，是國產替代的中堅力量。中微公司 (688012.SH)： 在介質刻蝕裝置領域，其技術已達到國際先進水平，並已進入台積電5奈米產線。未來有望在更先進製程中扮演重要角色。精測電子 (300567.SZ)： 半導體檢測裝置是保證良率的關鍵。精測電子在顯示面板檢測領域是絕對龍頭，並積極向半導體前後道檢測延伸，是該領域的國產核心力量。4. 關鍵材料：晶片製造離不開高純度的大矽片、光刻膠、電子特氣等關鍵材料。對標公司：滬矽產業 (688126.SH)： 國內規模最大的半導體矽片企業之一，是晶片製造的基礎。南大光電 (300346.SZ)： 在光刻膠領域取得重要突破，ArF光刻膠產品已獲得客戶驗證，是解決“卡脖子”問題的關鍵企業。5. 封裝測試（OSAT）：晶片製造的最後一步，決定了產品的最終性能和可靠性。對標公司：長電科技 (600584.SH)、通富微電 (002156.SZ)、華天科技 (002185.SZ)邏輯： 國內封測三巨頭，技術實力雄厚，在全球市場佔據重要地位。尤其是通富微電深度繫結AMD，隨著AMD等客戶在先進製程晶片上的放量，將直接帶動其先進封裝業務的增長。今天，台積電2奈米訂單的爆發，就是AI時代最強勁的風口之一。它不僅僅是半導體產業的一次技術迭代，更是全球科技格局的一次深刻重塑。投資，投的是國運，投的是時代。在這場波瀾壯闊的“芯”浪潮中，選擇與那些最優秀的“賣鏟人”同行，耐心佈局，靜待花開！ (盛運德誠投資)

半導體行業中，戰爭從未停止，也從未改變。從上世紀七八十年代到2025年的今天，從微米級到奈米級，再到即將來臨的埃米級，晶圓代工廠與晶片設計公司圍繞著先進製程展開了一場又一場隱形戰爭。每一次工藝節點的突破，都意味著行業格局的重新洗牌。2nm節點，就是最新的戰場。台積電、三星和英特爾卯足了勁衝擊2nm製程。台積電憑藉技術優勢領跑，三星試圖追趕，英特爾想要重回巔峰。而蘋果、高通、聯發科和AMD等晶片巨頭早已瘋狂預定產能，每一張訂單都價值數十億美元。這場競爭的勝負，將決定未來幾年全球半導體產業的話語權。晶圓廠間的角逐對於晶圓代工廠而言，遊戲規則很簡單也很殘酷：想要拿下更多先進製程的訂單，必須做到更早、更快、更先進。誰能率先量產，誰就能獲得最優質的客戶和最豐厚的利潤。而那些在技術競賽中落後的代工廠，往往只能走上價格戰的老路——用更低廉的報價來爭取客戶，在成熟製程市場中分一杯羹。但這種策略的利潤空間極其有限，也難以支撐持續的研發投入。在這個行業裡，沒有不想做先進製程的代工廠，只有技術落後和最終認輸的代工廠。每一家代工廠都明白一個道理：要麼站在技術的最前沿，要麼被時代無情拋棄。勢在必得的台積電先來說說業內公認最強的台積電。台積電在先進製程上的統治力，並不是一蹴而就的。自7nm以來，台積電就牢牢鎖定了全球市場的技術制高點，並在5nm、3nm節點不斷加速。如今，2nm被視作下一個決定行業格局的“分水嶺”，而台積電早已把這場戰爭看作是勢在必得的一役。根據規劃，台積電的2nm製程（N2）將首次引入GAAFET（環繞柵極電晶體）架構，以取代延續多年的FinFET，提升能效和密度。業內人士稱，N2相較於3nm在性能提升超過10%—15%，功耗降低可達25%—30%，這對於AI、手機SoC和高性能計算（HPC）至關重要。在產能佈局上，台積電已經在新竹寶山與台中中科擴建2nm工廠，並加速美國亞利桑那州Fab 21的匯入。2025年Q4，台積電將正式進入風險試產階段，預計2026年上半年實現小規模量產。與此同時，台積電還在同步推進N2P（最佳化版2nm），預計2026年底匯入，主打更高的良率和更強的能效表現，以滿足AI伺服器和高端筆記本的需求。值得一提的是，在今年台積電第二季法說會上，台積電董事長魏哲家還表示，作為 N2下一代的 A16（即1.6nm）的特色是結合超級電軌（SPR）也就是所謂的背面供電（BSPDN）技術，將於2026 下半年量產，適合具複雜訊號路徑和密集電源傳輸網路的產品。而作為A16下一代的A14，將採用第二代奈米片電晶體結構，提供更優秀性能和功耗優勢，以應對日益成長的高效能運算需求。魏哲家表示，目前A14 開發進度良好，零元件性能和良率改善均達到或超前計畫，預計2028 年進行量產。魏哲家指出，將繼續A14 強化策略，包括2029 年推出搭載超級電軌的供電版。他也相信，A14 及衍生產品將擴大公司技術領先地位，使台積電把握未來成長機會。面對三星的追擊與英特爾的“重返戰場”，台積電並不諱言壓力，但更強調“領先不止於一次節點，而在於持續迭代的節奏”。在晶圓代工這個軍備競賽般的行業裡，台積電顯然已經為2nm大戰布下了最完整的棋局。彎道超車的三星對於一度落後的三星而言，它早已把 2nm 當作挽回面子、重塑代工話語權的關鍵一步。早在2022年，三星便高調宣佈將在2025年量產2nm(SF2)工藝，並計畫在2027年進入1.4nm。與台積電不同，三星選擇更早匯入GAAFET架構（其稱為MBCFET），試圖借此實現“彎道超車”。根據三星的規劃，2nm工藝將首先應用於自家Exynos移動處理器以及部分Google定製晶片，隨後再開放給高性能計算與AI客戶。然而，三星在過去的3nm節點上良率問題頻頻被詬病，部分大客戶因此轉向台積電，這使得業界對其2nm量產能否如期達標仍心存疑慮。在產能佈局上，三星正全力建設韓國華城園區的新廠，並同步推進美國德克薩斯州Taylor工廠的擴產計畫，力圖將2nm作為重塑代工版圖的關鍵一步。若能在2025年如期實現2nm量產並穩定良率，三星有望重新贏得部分高端客戶的信任。有意思的是，三星在去年8月的演講中指出，預定2027年量產新一代2nm晶片（SF2Z）時採用背面供電技術技術，當時是三星晶圓代工事業首度向大眾揭露這一技術細節。據瞭解，三星在SF1.4節點將同時縮放金屬和柵極間距，還可能採用二維通道材料，其設定得時間表較為激進，而其特色在於可能在某個節點中加入第四層奈米片，這在可預見的未來是其他廠商所不具備的技術特點。重返戰場的英特爾英特爾在先進製程的掉隊，曾讓它失去了代工和邏輯晶片的雙重優勢。然而，隨著IDM 2.0戰略的提出，英特爾決心在2nm時代重新證明自己。英特爾的2nm工藝先後經歷了幾次變動，目前主推的是Intel 18A，也是其首度引入RibbonFET（自家版本的GAAFET）與PowerVia背面供電技術的節點。英特爾計畫在2025年底實現Intel 20A的量產，首批產品將用於自家處理器Meteor Lake和Lunar Lake系列，並為外部客戶提供代工服務。微軟、亞馬遜等雲端運算巨頭據傳已與英特爾展開深度合作，探索在AI和HPC晶片上的代工可能。目前來看，英特爾優勢在於PowerVia方案製造相對容易，但微縮優勢小於直接背面接觸，同時在時間上領先競爭對手約一年推出BSPDN技術，也有望成為首家同時實現GAA和BSPDN技術量產的廠商。英特爾的策略體現了其對技術領先地位的渴望，通過率先推出複雜的新技術來重新確立市場地位。如果Intel 18A能夠兌現性能與功耗承諾，並在代工市場成功吸引客戶，英特爾就有機會真正從台積電和三星的包圍中突圍。否則，它在先進工藝上的翻盤將再次延後。後來者的Rapidus如果說台積電、三星和英特爾是三大傳統巨頭，那麼日本Rapidus就是這場2nm大戰裡的黑馬。這家由日本政府主導、豐田、索尼、NTT、軟銀等企業聯合投資的新興代工廠，自成立之初就把目標鎖定在2nm，並獲得了美國IBM的技術支援。Rapidus的戰略十分明確：不與巨頭拼傳統代工規模，而是專注於先進工藝和本土產業鏈安全。其北海道千歲工廠已經動工，計畫在2025年啟動2nm試產，2027年實現量產。雖然這一時間表看似激進，但在日本政府巨額補貼與產官學合力推動下，Rapidus被視作日本半導體產業重返前沿的國家隊”。但它的問題也十分明確：一方面，面對台積電、英特爾、三星的競爭，其市場定位不清晰，另一方面其月產能僅2.5萬片，遠低於台積電的10萬片以上，此外，它的路線圖未涵蓋背面供電，在HPC應用中將處於劣勢，目前也只確認了Tenstorrent和可能的IBM作為客戶不僅如此，所謂的小廠專精的製造策略也有相當大的問題，小批次增加了計量需求，可能抵消優勢，而單晶圓批次裝置的研發成果難以轉移到多晶圓批次裝置。當然，如果Rapidus能在2nm上成功突圍，將不僅改寫日本半導體產業的地位，也可能在全球格局中撕開新的缺口。Fabless的勾心鬥角對於Fabless廠商而言，代工廠推出的各種先進工藝技術固然令人心動，承諾著更高的性能、更低的功耗和更優的面積效率，但這些技術進步的背後往往隱藏著令人咋舌的成本代價。因此，在面對2奈米節點時，除了那些財力雄厚、不差錢的頂級廠商能夠毫不猶豫地率先嘗鮮外，大部分Fabless公司都採取了相當謹慎的觀望態度。他們需要在技術優勢與成本控制之間尋求微妙的平衡，仔細權衡新工藝帶來的性能提升是否足以抵消高昂的開發和製造成本。然而，在當今智慧型手機、AI晶片、高性能計算等領域競爭日趨白熱化的市場環境下，技術領先往往意味著市場份額和利潤空間的決定性優勢。面對競爭對手可能搶佔先機的威脅，以及消費者對更高性能產品的不斷追求，越來越多的Fabless廠商開始摒棄過去的保守策略，轉而採取更加激進的技術匯入態度。首發必爭的蘋果蘋果在先進製程上的話語權，幾乎無人能及。從 A 系列到 M 系列，蘋果一直是台積電的“首發客戶”，更是晶圓代工行業最優質的金主。每一次 iPhone 或 Mac 的換代，都在背後推動著製程工藝的演進。在 2nm 節點，蘋果同樣站在最前線。按照供應鏈的消息，蘋果已經鎖定台積電 2nm 的首批產能，計畫在 2026 年推出的 iPhone 18 系列上搭載 A20/A20 Pro 晶片，並同步將 M 系列處理器匯入 2nm，用於 MacBook 與高端 iPad。這不僅是一次性能升級，更是蘋果鞏固生態閉環的關鍵。對蘋果來說，2nm 的意義遠不止提升續航或性能。隨著 AI 大模型的邊緣端推理需求暴漲，蘋果需要在裝置端完成更多複雜計算，而不是完全依賴雲端。2nm 的能效提升，正是支撐其“端側 AI 戰略”的基石。可以說，蘋果與台積電的深度繫結，決定了 2nm 的首發戰場必將在蘋果生態中打響。不能缺席的高通如果說蘋果是台積電最穩固的“盟友”，那高通則是台積電與三星之間的“搖擺者”。在過去，高通時常在不同節點上遊走於兩家之間，既要追求性能，也要爭取更低的代工成本。在 2nm 上，高通已經明確向台積電靠攏。消息顯示，高通計畫在 Snapdragon 8 Gen5 之後的旗艦平台引入 2nm 工藝，預計將在 2026 年商用，主要應用於Android旗艦手機。與此同時，高通還考慮把部分 AI 加速器、車用處理器引入 2nm，以增強其在 XR、汽車和生成式 AI 領域的競爭力。高通的算盤很清楚：不能在Android陣營掉隊。面對蘋果 M 系列的持續進化，高通必須用 2nm 工藝來保障驍龍平台在能效與算力上的平衡，否則很難維持在高端市場的話語權。而在這背後，高通與三星 Foundry 的合作關係，也將面臨新一輪考驗。HPC 的急先鋒 AMDAMD 在先進工藝上的策略，一直是“緊跟台積電、主打 HPC”。從 Zen 架構的崛起，到 EPYC 在資料中心的突破，AMD 依賴台積電高性能工藝的紅利實現了逆襲。在 2nm 節點，AMD 已經預定了台積電的產能，計畫把 Zen 6 乃至 Zen 7 的部分核心模組遷移至 2nm，以用於伺服器 CPU 與高端桌面 CPU。同時，AMD 還在考慮將 RDNA 架構 GPU 的部分高端 SKU 匯入 2nm，以在 AI 訓練與 HPC 市場與輝達正面交鋒。對 AMD 來說，2nm 的最大價值在於 功耗牆的突破。在多晶片封裝（Chiplet）架構下，能否在單個計算核心上繼續提升性能和能效，決定了整體平台的競爭力。AMD 需要 2nm 來延長摩爾定律的紅利，避免在功耗曲線被“卡死”。因此，AMD 在 2nm 上的每一步，都與台積電緊密捆綁，甚至會影響整個 HPC 市場的算力格局。野心勃勃的輝達輝達是另一個 2nm 的重量級玩家。自 Hopper、Blackwell 之後，輝達在 AI 訓練晶片上一路領先。但 AI 的算力需求幾乎是“無止境”的，下一代 Rubin、R系列產品線已經在研發，2nm 被視作必然的技術跳板。輝達的策略很明確：不做首發，但一定做最強。它通常不會冒險採用工藝初期的產能，而是等到台積電良率穩定，再用海量訂單鎖死產能。預計輝達會在 2026—2027 年將 Rubin 系列 GPU 與 Grace 系列 CPU 的部分高端 SKU 匯入 2nm，專門面向 AI 資料中心與超算市場。這背後有著清晰的邏輯：對輝達來說，AI 晶片的競爭不僅是硬體性能，更是能效比與叢集規模。2nm 工藝能夠在同等功耗下塞進更多核心、更大快取，這正是輝達鞏固 AI 帝國的武器。隨著微軟、Google、亞馬遜等超級客戶的長期合同簽署，輝達必然會把 2nm 納入戰略級佈局。不容忽視的聯發科在高端市場，聯發科一直被認為是“追趕者”。但過去幾年，隨著天璣系列在旗艦Android手機的突破，聯發科已經不容忽視。在 2nm 上，聯發科也早早行動。供應鏈傳出消息，聯發科計畫在 2026 年推出的天璣旗艦平台上匯入 2nm 工藝，搶佔Android高端市場。不同於高通專注於手機，聯發科還把 2nm 佈局擴展到車規級晶片與邊緣 AI 晶片，希望在智能座艙、自動駕駛和邊緣推理市場卡位。聯發科的優勢在於“全端整合”與“性價比路線”。它不會像蘋果一樣一擲千金，也不會像輝達那樣押注超級算力，而是用更靈活的定價與更廣的市場覆蓋來擴展 2nm 的應用場景。如果聯發科能在 2nm 時代保持穩定交付，它將在中高端市場對高通形成更強衝擊。寫在最後在當下來看，2nm已不僅僅是一個工藝節點，更多新技術的匯入，讓這一節點有望成為7nm之後最為重要的分界線，跨過去就能坐擁更大的市場，已然成為大家的共識。代工廠之間，台積電憑藉長期積累和穩健節奏，力求繼續鎖定製高點；三星則寄望在“先發量產”的策略中逆襲，以縮小與台積電的差距；英特爾和Rapidus，則背靠本土政府和產業鏈重構的政策東風，試圖通過“非市場化”的資源整合重返核心戰場。與此同時，Fabless陣營也在上演著勾心鬥角：蘋果不惜重金吃下首批產能，力保iPhone在工藝上的“獨佔話語權”；輝達與AMD則為算力霸權博弈，盯住AI和HPC市場的肥肉；高通與聯發科則圍繞手機SoC市場展開纏鬥，賭注是Android生態的未來份額。每一家Fabless，都在台前幕後暗暗角力，搶奪最寶貴的資源——先進工藝產能。這場戰爭的複雜性，在於它不僅是技術比拚，也是資金、供應鏈、地緣政治的多重角逐。2nm節點，將成為一次產業洗牌：誰能率先穩定量產，誰便能在未來5—10年的晶片格局中贏得主動權。反之，落後的玩家將很可能被逐漸邊緣化，甚至失去在高端市場的話語權。可以說，2nm的勝負並不會在某個單一時刻揭曉，但一如7nm節點，真正掌握2nm的廠商，必然會在更長一段時間裡持續領先。 (半導體行業觀察)