中國Fab廠悄然佈局玻璃基面板級封裝

玻璃基板熬到了2026年秋天了，技術路線明顯分化，頭部公司技術路線更加激進。當國內大型先進封裝廠還在左顧右盼的時候，Fab廠已經部署好了戰略打贏玻璃基板。

Fab廠戰略佈局玻璃芯板從iTGV無錫大會調研開始。2026年底2027年初，中國Fab廠將陸續官宣，無論晶圓製造還是記憶體工廠，戰略佈局就是押注玻璃芯板面板級封裝，還都是310mm x310mm，上百億的投資那是封測廠玩不起的，合肥武漢雙強帶頭，上海一條幾十億，無錫幾十億，北京一條十幾億。

(赤潮詩社)