本週Meta Muse引爆AI圈和市場，被視為“開啟由產品和場景驅動AI需求擴張的下一輪新敘事”。之後在Meta Connect大會上，Muse毫無疑問地成了大會中心：會上新發的所有AI硬體幾乎都與這一AI Agent密切相關。Meta CEO祖克柏直言，“未來屬於每一個人”，而這個願景的核心就是Muse，預計Muse將來有望成為使用者規模達數十億人的超級智能。
通過整合瀏覽器操作、帳戶連接、支付和後台執行，Muse降低了普通使用者使用AI Agent的門檻，使用者規模的快速擴張和碾壓ChatGPT同期表現的日活數量也印證了這一點。
相較於此前大部分AI Agent，Muse的一個獨特之處在於，每個使用者背後都有一台獨立雲端虛擬機器，即使使用者關閉應用，任務也將在後台繼續執行。CPU關注度由此升高，美股如Arm、英特爾等供應商股價隨之上漲，AMD更在周內創下歷史新高。
Muse引發的CPU需求熱潮預期，則進一步向產業鏈上游蔓延。多家券商機構認為，IC載板有望成為增量環節。
IC載板作為晶片封裝的直接載體，承擔著上層晶片裸片與下層印刷電路板之間“地基”與“橋樑”的雙重角色，是裸片走向可用產品的關鍵基礎設施。
Jefferies指出，Muse象徵AI Agent加速走向主流消費市場，龐大的推理、多工處理程序及算力需求，將進一步帶動CPU、PCB及ABF載板供應鏈需求。
浦銀國際證券認為，看好“使用者入口擴大應用滲透—任務頻次提升執行負載—CPU與載板需求增長”的傳導路徑，應用執行需求強化CPU與IC載板投資主線；產品採用率提高將擴大伺服器CPU需求，並經封裝數量、產品尺寸與層數升級傳導至高端IC載板。
該券商此前另一份研報指出，AI Agent對IC載板的影響不是線性傳導的，而是帶有逐層放大效應。一方面，每顆CPU需要1片FCBGA型的ABF載板，即伺服器CPU出貨量與ABF載板是接近1:1的剛性對應，因此CPU出貨量大幅增長會等比例拉動ABF載板需求；另一方面，AI Agent時代對伺服器CPU性能的要求提升也會推動載板規格的持續升級，帶動載板層數和面積的增加。
另據韓國Meritz Securities報告顯示，三星電機已與某北美CPU製造商簽訂了MLCC長約，且該公司越南廠向某北美CPU製造商供應的ABF載板出貨量也在增長。
IC載板供應商最新披露的業績也印證了需求的旺盛。
如景碩科技9月23日發佈8月業績，單月營收48.1億新台幣（約合10.2億元人民幣），同比增長40.6%。業務增長主力即來自高端ABF載板。公司表示，高端產品需求強勁，目前ABF載板產能利用率約在85%水平，預計年底將進一步提升至95%；其中，比較緊缺的主要為高層數ABF，中低層數產品供需相對平衡。
隨著北美AI晶片及大型雲廠商客戶對後續平台需求及備貨預測逐步明朗，部分客戶已經開始洽談2027-2029年的產能組態。為響應中長期需求，景碩計畫將2027年ABF月產能在2026年底基礎上提高25%，新增產能將以高端AI載板為主。 (科創板日報)