崑崙領奕智算中心一期詢比採購結果正式公示，國產AI算力賽道傳出標誌性訊號。
上海壁仞科技拿下1.74億元項目包一，成為該標段唯一入選供應商。
本次整體採購預算規模達6.26億元，項目拆分為兩個獨立標段推進。
包一預算1.74億元，剩餘包二預算高達4.52億元，佔據項目總預算七成以上。
壁仞科技評審得分89.71分，綜合排名位列第一，順利獨攬核心算力標段。
採購合同簽訂後，企業需在45個自然日內完成全部裝置供貨交付。
本次招標最大行業看點，來自高額預算包二的作廢處理結果。
該標段有效響應供應商數量未達三家標準，依規整體流標作廢。
超4.5億規模的算力採購無人可接，直觀體現高端國產GPU供給的緊缺現狀。
當前國內可落地、可量產、適配智算中心的商用GPU廠商，可選範圍十分有限。
壁仞科技本次交付的核心硬體，為自研壁礪系列通用GPU產品。
產品基於成熟GPGPU架構打造，搭載專用張量計算單元T-Core。
專用單元針對大模型訓練、推理場景最佳化，適配主流AI算力落地需求。
企業現已搭建完整三代產品矩陣，覆蓋不同算力場景與落地階段。
BR106產品實現穩定量產，承擔現階段規模化商用交付任務。
BR166採用先進芯粒架構設計，硬體整合度與算力密度大幅提升。
BR110聚焦邊緣終端與雲端推理，主打輕量化、高適配落地優勢。
下一代旗艦訓推晶片BR20X敲定2026年上市計畫，技術參數全面升級。
新品支援FP8、FP4等超低精度資料格式，擴容視訊記憶體規模、拉高互聯頻寬。
硬體之外，自研互聯技術是壁仞差異化競爭的關鍵底牌。
自研BLink協議支援GPU卡間點對點直連，單通道雙向頻寬可達64GB/s。
單叢集最高可搭建8卡直連架構，單機算力協同效率大幅提升。
規模化叢集部署依託OCS光電路交換方案，適配超大規模智算場景。
截至2025年底，企業已落地2048卡光互連GPU超節點商用叢集。
千卡叢集線性加速比可達95%，叢集協同損耗控制在行業頂尖水平。
軟體生態適配能力，決定國產GPU的商業化落地上限。
壁仞已實現主流國產大模型的Day 0級快速適配，相容頭部模型迭代節奏。
智譜GLM、DeepSeek、阿里Qwen、月之暗面Kimi等模型均完成深度適配。
自研BIRENSUPA軟體平台，全面相容主流深度學習與推理框架。
PyTorch、TensorFlow、飛槳及vLLM等工具均可無縫適配使用。
軟硬一體的完整解決方案，是壁仞能夠獨攬大額智算訂單的核心原因。
多數國產算力廠商僅能提供硬體單品，生態適配與叢集能力存在短板。
本次大額標段流標事件，給行業釋放清晰的產業訊號。
國內智算中心建設提速，高端國產算力硬體的供需缺口持續拉大。
具備量產能力、完整生態、叢集落地經驗的廠商，將持續享受行業紅利。
國產算力替代不再是政策導向，而是產業剛需驅動的必然趨勢。
未來算力基建的競爭，會逐步聚焦技術迭代、生態完善、產能交付三大維度。 (1 ic芯網)