今天大盤一度下跌三百多點，
臻鼎-KY的多方架構依舊非常好，走勢維持強勢，介紹給大家。
這家公司正從手機印刷電路板龍頭，
向人工智慧伺服器、光模組與高階積體電路載板快速擴張，
新的業務已開始轉成營收。
8月合併營收206.66億元，
月增17.42%、年增41.05%，
首次突破200億元並創歷年同期新高；
前八月累計營收1,274.26億元，年增19.89%。
公司說明，
伺服器、光模組與積體電路載板合計營收
較去年同期成長超過三倍，
行動通訊新品備貨也進入旺季，
兩股力量同時推升出貨。
第二季營收484.31億元，年增26.8%，
毛利率23.1%；
歸屬母公司淨利23.92億元，年增約295%，
每股盈餘2.19元。
上半年每股盈餘3.55元。
伺服器、光模組與積體電路載板
上半年營收年增113%，
產品組合改善已反映在實際獲利，
這也是近期股價在大盤震盪時
仍能維持強勢的重要基本面。
臻鼎-KY目前可供應人工智慧伺服器使用的高密度互連板與高層數電路板，
並同時切入圖形處理器及客製化人工智慧晶片客戶。
改良半加成製程能做出更細的線路，
適合高速、高密度訊號傳輸。
新一代伺服器主板的層數、尺寸與製程難度都提高，
單一系統需要的電路板價值也跟著上升。
光通訊方面，
1.6T高速光模組相關產品已開始量產，
3.2T產品進入開發與打樣。
近封裝光學會把光引擎放在交換器晶片附近，
每顆運算晶片周圍需要多顆光引擎與高密度載板；
共同封裝光學再把光學元件整合得更靠近晶片。
兩種架構都會增加高層數電路板、
低損耗材料與高密度載板的使用量，
臻鼎-KY能從光模組板
延伸到交換器與伺服器主板。
積體電路載板也進入規格升級期。
人工智慧晶片朝大尺寸、多層數發展，
低熱膨脹玻纖布與增層膜供應吃緊，
客戶驗證替代材料又需要較長時間。
材料瓶頸限制產能開出速度，
既有載板廠的稼動率與議價條件因此改善。
臻鼎-KY的記憶體與周邊晶片載板稼動率維持高檔，
高階運算載板產能也持續提升。
公司在9月22日完成8億美元海外可轉換公司債訂價，
約合新台幣252.24億元，
並於今天發行，後續在新加坡交易所掛牌。
資金將用於充實營運資金與高階產品技術開發。
深圳先進封裝載板基地
規畫投入不低於人民幣120億元，
淮安高階電路板園區與泰國廠
也陸續建設及開出產能，
形成中國與東南亞並行的製造布局。
8月營收突破200億元，
伺服器、光模組與載板業務又呈現倍數成長，
臻鼎-KY的轉型已進入放量階段。
接下來研究重點放在1.6T光模組出貨、
3.2T產品認證、人工智慧伺服器新平台、
高階載板稼動率，
以及深圳、淮安與泰國新產能的量產節奏。
這些高階業務持續擴大，
營收結構與獲利品質仍有向上空間。
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