博通基板廠,開始營運

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博通與日本凸版印刷於新加坡提前啟動合資工廠 AST,量產高端 FC-BGA 基板以解決 AI 晶片供應瓶頸。此舉旨在提升供應鏈靈活性,支持博通最新的 Tomahawk 6 交換晶片及 AI 加速器。隨著 AI 基礎設施熱潮,新加坡憑藉穩定環境吸引大量半導體投資,包含台積電旗下 VIS 等企業紛紛佈局。博通預測其 AI 半導體收入將在 2028 年飆升至 2300 億美元,凸顯先進基板產能對未來 AI 計算系統的關鍵影響。

美國晶片製造商博通公司和日本凸版印刷控股公司周二提前數月在新加坡開設了該國首個先進晶片基板工廠,此舉旨在加強這個東南亞國家在全球人工智慧供應鏈中的地位。

該工廠將由博通公司和凸版印刷株式會社的合資企業先進基板技術公司(AST)營運,並將生產用於各種高性能計算晶片的高端倒裝晶片球柵陣列(FC-BGA)基板。

計畫在年底前實現量產,博通表示,公司已與所有相關方展開“積極討論”,以確定進一步擴張的合適時機。

晶片製造商和凸版印刷表示,憑藉新的產能,他們的目標是“緩解技術供應鏈中長期存在的瓶頸”,該瓶頸制約著人工智慧晶片製造和資料中心建設。

晶片基板是積體電路的建構基石。日經亞洲此前報導稱,高端基板供應有限,尤其成為行業面臨的一大障礙,推高了整個供應鏈的價格。

領先的晶片基板製造商包括日本的伊比電和新光電氣、台灣的優尼美光以及奧地利的AT&S。主要使用者包括領先的晶片製造商輝達、英特爾、Google、亞馬遜和AMD。

雖然凸版印刷的產能比競爭對手小,但它專門生產用於尖端人工智慧處理器和網路交換機的高端基板,這些基板對於實現人工智慧計算中的高速資料傳輸至關重要。

這家剛剛進入驗證和測試生產階段的新加坡工廠,將成為這家日本公司首個海外工廠。該工廠還具備研發能力,以幫助滿足客戶未來的性能需求。

“新加坡對我們來說仍然是一個有吸引力的目的地和進入全球半導體行業的門戶,尤其是擁有強大的創新、能力和資源生態系統,”凸版印刷股份有限公司總裁兼首席營運官大矢聰表示。

博通是全球市值第三高的晶片製造商,僅次於輝達和台積電。它是Google和Meta等公司重要的AI晶片開發商和供應商,也是全球領先的網路交換晶片供應商。許多領先的AI晶片製造商都認為,先進的互連技術是建構日益強大的AI計算系統的關鍵。

博通半導體解決方案集團總裁查理·卡瓦斯表示,在新加坡增加晶片基板產能“將為我們帶來有意義的靈活性和差異化優勢,因為對人工智慧和網路晶片的需求持續增長”。

“這座提前三個月投入使用的工廠,在行業面臨基材短缺的困境之際,提供了至關重要的幫助,從而增強了我們供應鏈的韌性,”卡瓦斯說道。這位高管補充說,“目前基材供應嚴重短缺,這項舉措將使我們在技術和供應方面都脫穎而出。”

博通此前已將新加坡選為加強其供應鏈韌性的關鍵基地。該公司近期宣佈計畫與晶片封裝供應商之一——台灣力拓科技——在新加坡成立一家合資企業。

在人工智慧基礎設施投資熱潮的推動下,新加坡一直致力於吸引更多先進晶片投資,併力圖將自身打造成為全球科技供應鏈的關鍵樞紐。業內高管表示,新加坡的政治穩定、政策可預測以及相對較低的自然災害風險,使其成為極具吸引力的投資目的地。根據新加坡政府最新公佈的資料,到2025年,新加坡製造業的外國直接投資預計將達到79.6億新加坡元(約合62.3億美元)。

新加坡經濟發展局主席彭昌文表示:“AST 的工廠將提升新加坡在先進基板方面的能力,這是先進封裝的關鍵推動因素,並加強我們在全球半導體價值鏈中的地位。”

市場研究公司 Yole 表示,受人工智慧和高性能計算的強勁需求推動,未來五年全球先進晶片基板市場預計將以每年 12% 的速度增長。

博通公司的卡瓦斯表示,這些先進的晶片基板將支援該公司最先進的Tomahawk 6交換晶片及其最新的AI加速器。他還補充說,博通的AI半導體收入預計到2026年將達到560億美元,並預計到2028年將飆升至2300億美元,這將需要大幅提高先進晶片基板的產能。

前一天,台積電旗下晶片製造商先鋒國際半導體(Vanguard International Semiconductor)在新加坡開設了其最先進的晶片製造工廠,該工廠是先鋒國際半導體與恩智浦半導體(NXP)的合資企業,旨在滿足日益增長的人工智慧基礎設施需求。該公司表示,已在計畫建設第二家工廠。 (半導體芯聞)