10/01日(四)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開平震盪走高」的格局，預估成交量維持在8500億元左右的水準，並不意外！雖然美伊僵局未解、以及長天期美債殖利率續攀新高下，持續壓抑著市場追價的買氣與力道，不過，受惠於台股多頭根基穩固、以及在護國神山台積電穩步盤堅上漲、與被動元件國巨、華新科…等強勢亮燈漲停的帶動下，使得今日台股得以穩步震盪走高上來；展望後市，儘管在市場「居高思危」下，短線震盪難免，不過，受惠於美CSP業者AI資本支出持續增加、基礎建設需求延續、以及企業獲利強勁成長支撐下，加上時序進入歐美感恩節、耶誕節、以及年底尾牙旺年會等拉貨高峰、10/15日台積電法說會與美台超級財報周接力登場，以及年底集團與投信作帳行情開跑等多重題材支撐，配合月線上移至47K附近、季線上移至45.5K附近下，在在都有利於後市行情持續震盪向上挺進，預估快者10月、慢者11月，台股攻克50000點大關將指日可待，選股才是重點。

產業方面：

AI供應鏈規格提升仍是布局主調，包括ASIC設計、PCB/ CCL、ABF載板、CPO光通訊、矽晶圓、被動元件、晶圓代工、先進封裝暨自動化設備、以及電力相關等都具備價量提升雙優勢，逢低仍是值得留意；受惠2027年美國CSP大廠合計資本支出預估將逾1兆美元，投資的核心主軸仍圍繞AI基礎建設與規格升級，因此，隨著AI基礎建設需求延續下，包括：(1)CPO與矽光子，隨AI叢集規模快速擴大，傳統電傳輸逐漸面臨頻寬、功耗與延遲極限，高速光通訊將持續滲透；(2)液冷與高壓直流供電，AI晶片功耗不斷提高，液冷由選配走向標準配備，與高功率電源需求同步增加；(3)先進製程與封裝，持續面臨產能、良率與材料瓶頸，仍是AI供應鏈的重要環節；(4)ASIC與高速互連，大型雲端業者持續加速自研晶片，帶動IC設計服務、封裝測試與高速傳輸需求；(5)ABF、被動元件、成熟製程及矽晶圓等產業復甦、產能吃緊的漲價概念族群及營收創高股，這些都是大家可持續留意的機會；只不過面對震盪盤堅、個股輪動的過程中，現階段策略除了對於某些估值偏高的漲高股，應避免過度作追價，以及產業前景不如預期的公司，不要碰外；不過，對於某些具有實質基本面支撐、流動性佳的AI受惠股、且產業趨勢明確、低基期的族群，逢低則可伺機低接鎖定，惟操作上宜從追價轉為逢回布局，重點則放在具備實際訂單、營收成長與獲利能見度較高的公司為主；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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