VSMC 新加坡首座 12 英吋晶圓廠開幕,2029 年月產能預計達 4.4 萬片

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世界先進與恩智浦合資的 VSMC 新加坡首座 12 英吋晶圓廠正式開幕,預計 2027 年 Q1 量產,2029 年月產能達 4.4 萬片。該廠主攻 40nm-130nm 特殊製程,並透過台積電技術授權生產 AI 關鍵的硅中介層。首期產能已獲長約鎖定,投資額調整為 67 億美元。此舉強化了新加坡半導體生態系,並計畫評估興建第二座晶圓廠。

2026 年 9 月 28 日,世界先進(VIS)與恩智浦半導體(NXP)於 2024 年 9 月共同成立的合資公司 VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.),在新加坡淡濱尼舉行首座 12 英吋(300mm)晶圓廠開幕典禮。

開幕合影左起依次為:裕廊集團首席執行長傅美晶(Jacqueline Poh)、恩智浦高級副總裁 Mike Mevissen、恩智浦執行副總裁兼營運與製造負責人 Andy Micallef、恩智浦總裁兼首席執行長 Rafael Sotomayor、新加坡貿工部(能源與工業)部長陳詩龍醫生、VSMC 兼世界先進董事長方略(Leuh Fang)、VSMC 代理首席執行長 Goh Inn Swee、台積電副總裁 Arthur Chuang、世界先進總經理尉濟時(John Wei)、新加坡經濟發展局主席方章文(Png Cheong Boon)。台積電等重要合作夥伴,以及客戶、供應商、行業協會代表與政府官員也一同到場,與 VSMC、世界先進、恩智浦的經營團隊共同見證首座晶圓廠啟用。

22 個月完工,首批晶圓良率超過 99%

VSMC 提供 12 英吋特殊晶圓製造服務,支援混合訊號、電源管理、模擬產品及矽中介層等技術,應用領域涵蓋車用、工業、消費電子、移動裝置與高性能計算市場。

VSMC 於 2024 年正式成立,同年 12 月舉行開工儀式,隨後展開 12 英吋晶圓廠建設。全廠歷時 22 個月完成建廠,並已順利完成首批晶圓試產,良率超過 99%,量產時程按規劃推進。目前進入風險試產(risk production)階段,預計 2027 年第一季度進入量產。

據世界先進總經理尉濟時此前對外說明,廠內已有超過 200 台裝置搬入並投入試運行,首批 40 奈米晶圓於 2026 年 6 月產出。

製程130nm 至 40nm,新增矽中介層

該廠製程技術覆蓋 130 奈米至 40 奈米,產品包括混合訊號、電源管理、模擬產品以及矽中介層(interposer),終端市場涵蓋高性能計算(HPC)、移動裝置、車用、工業與消費電子。

其中矽中介層一項尤其值得注意。矽中介層是 CoWoS 這類先進封裝的關鍵材料,用於連接 GPU 與 HBM 高頻寬記憶體,位於晶片與基板之間,承擔訊號與供電的轉接。VSMC 的中介層技術來自台積電授權,公司方面表示將協助台積電生產這類產品,終端服務對象包括多家 AI 晶片廠商。世界先進董事長兼 VSMC 董事長方略在致詞中特別提到,台積電既是 VSMC 的重要合作夥伴,也是關鍵客戶。

VSMC 首座 12 英吋廠採用全自動化智能製造模式,匯入人工智慧與數位化管理技術。

產能、就業與經濟效益

按規劃,該廠將於 2029 年達到滿載,屆時月產能約 44,000 片 12 英吋晶圓,有望創造約 1,600 個工作崗位。公司預期這將進一步帶動新加坡半導體生態系統發展,為區域高科技產業帶來更多合作機會與長期經濟效益。

在人才方面,VSMC 已與新加坡多所大學簽署合作備忘錄,通過實習與專業培訓計畫培育半導體人才。據新加坡媒體引述,公司與本地理工學院及大學共簽署七項協議,內容涵蓋實習、招聘、課程與研究合作;新增崗位中約 75% 屬於專業、管理及技術類職位,包括工程師、化學師與資料科學家。

合資背景與投資口徑

股權與出資

VSMC 由世界先進持股 60%、注資 24 億美元,恩智浦持股 40%、注資 16 億美元,由世界先進負責營運,其餘資金來自客戶長期合同預付款與第三方借款。製程技術由台積電授權與技術轉移。

投資額下修

2024 年合資成立時對外宣佈的初始總投資為 78 億美元。後續因產品組合調整(新增矽中介層、月產能由 5.5 萬片下修至 4.4 萬片)、台積電提供裝置支援,以及部分裝置由客戶自行提供,資本支出需求下降。按 2026 年 5 月的規劃調整,首座廠投資金額已下調至 67 億美元。

產能已被鎖定

方略透露,第一期產能已全部獲得客戶長期合同承諾,可以說是投產即售罄,部分客戶新增的中介層需求也已達成協議。受此帶動,原定 2029 年完成的產能建設,有機會提前至 2028 年達到滿載。另有媒體引述恩智浦財報指出,其與 VSMC 簽訂的長約帶有 80% 至 90% 的最低產能裝載承諾,全生命周期採購承諾總額約 142 億美元。該數字目前僅見於單一媒體轉述,建議保留看待。

第二座廠進度

世界先進表示正評估在新加坡興建第二座 12 英吋晶圓廠,新廠可能採用比第一座更先進的製程,但技術路線、建設時程與投資規模均未定案。

關於世界先進

世界先進於 1994 年 12 月 5 日在新竹科學園區設立,定位為特殊積體電路製造服務商,目前擁有五座 8 英吋晶圓廠,分別位於台灣與新加坡,2025 年平均月產能約 28.6 萬片 8 英吋晶圓,含子公司員工超過 7,000 人。 (銳芯聞)