10 月 1 日，華為 Mate90 系列一次發佈四款手機，四款手機裡搭載了四顆不同的晶片。Mate90 搭載的是麒麟 9030，Mate90 Pro 搭載的是麒麟 9035，Mate90 Pro Max 搭載的是麒麟 9050 Pro。這幾顆晶片擁有一個共同的來源，都來自華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波提出的韜定律。
此次發佈的 Mate90 系列，全系搭載了旗艦韜晶片，基於韜定律打造而來，整機性能相比上代大幅提升。余承東宣佈 Mate90 首發四卡三待，支援 SIM 加 eSIM 的組合，能夠同時通話、上網、收發簡訊。
具體來看，Mate90 搭載了麒麟 9030 旗艦 τ 晶片，相比 Mate 80 搭載的麒麟 9020 晶片，前者的 CPU 提升了 13%，GPU 提升了 54%，NPU 提升了 13%，整機性能提升了 27%。麒麟 9030 能夠支援 FFRT 軟硬協同調度，圖片載入速度提升了 100%。它還裝有移動安全處理器 MSP，能夠支援後量子密碼演算法，可以抵抗未來的量子攻擊。
Mate90 Pro 首發搭載的是麒麟 9035 旗艦 τ 晶片。相比前代 Mate 80 Pro 12GB 版本搭載的麒麟 9030 晶片，CPU 提升了 11%，GPU 提升了 10%，NPU 提升了 51%。
Mate90 Pro Max 搭載的是麒麟 9050 Pro 邏輯摺疊 τ 晶片，這枚晶片的電晶體個數達到了 2.38 億每平方毫米之多，密度提升了 28%。麒麟 9050 Pro 也是華為在 9 月 7 日 Mate XT 2 發佈會上首次發佈的晶片，在當時余承東稱其為華為旗艦晶片領域的一次重要突破。它整合了靈犀 CPU、馬良 GPU 以及達文西架構 NPU 等核心計算單元，在計算能力、圖形處理以及 AI 應用方面帶來升級。
Mate90 RS 非凡大師同樣搭載了麒麟 9050 Pro 晶片，官方宣稱整機性能相比上代提升了 31%。
除了晶片之外，Mate90 系列還有一些新功能值得關注。華為 Mate90 發佈了多人互助通訊共享功能，能夠將多台 Mate 裝置的網路能力彼此聚合。當單台裝置訊號受限的時候，周圍裝置可以共同提供網路補充，最多能夠支援 4 部手機同時互助。在高鐵站下載檔案速度提升 40%，演唱會視訊傳送速度提升 30%。
其他功能配置方面，Mate90 系列搭載了 HarmonyOS 7 系統，螢幕採用的是第二代靈瓏屏搭配全彩顯示技術，搭載了第三代紅楓影像系統。Mate90 還能夠支援直播模式，可以一鍵開播，自動免打擾並實現網路加速，支援商品以及主播智能識別。
這些晶片引起較大關注還得從幾個月前說起。2026 年 5 月，何庭波在 2026 國際電路與系統研討會上發佈了韜定律，這是中國企業在全球半導體領域第一次提出引領產業發展的新原則，韜定律的核心主張是利用時間縮微替代幾何縮微。
過去半個多世紀依賴，半導體行業一直都在遵循摩爾定律，依靠不斷縮小電晶體尺寸來提升晶片性能。隨著電晶體尺寸逐漸逼近物理極限，這條路變得越來越難走，成本也是越來越高。何庭波曾表示，摩爾定律演進的本質並非縮小電晶體的尺寸，而在於電晶體尺寸縮微所帶來的收益，比如更快的開關速度、更短的訊號傳輸距離，整合更多的邏輯功能以及更好的單位邏輯成本。也就是說，韜定律回到了原點，嘗試尋找另外一條路。
韜定律所給出的答案是，不能只去看空間，也要去看時間。從電晶體、電路、晶片再到資料中心，要看看每一層能不能減少等待、傳輸、同步以及計算的時間。何庭波曾經打過一個比方，把一座平面城市改造成為立體城市，在區域之間安裝幾百萬台電梯，這樣直達的距離就能大大縮短，從而可以節約時間和提高性能。
邏輯摺疊是韜定律裡面的關鍵技術，邏輯摺疊的關鍵點在於重構了資訊路徑，讓整個系統能夠更快地完成任務。通俗來說，就是把邏輯單元一層一層地摺疊起來，裝上一個垂直互聯的高速通道，讓訊號速度跑得更快。
基於韜定律，華為在過去六年已成功設計並量產了 381 款晶片，覆蓋了通訊、手機、通用計算和 AI 計算等領域。何庭波之前就曾說，此次發佈新的麒麟晶片，是第一個完整採用邏輯摺疊技術的全新晶片。從性能、整合度以及電晶體密度等方面來看，相比此前晶片的提升是跳躍性的。
華為這次發佈等於是韜定律從論文走向了產品，何庭波在相關論文裡提出的時間縮微理論，經過六年 381 款晶片的持續積累，終於在麒麟 9050 Pro 上實現了完整落地。雖然四款晶片覆蓋不同價位段，但是晶片技術源頭是同一個。至於 Mate90 系列能不能讓消費者感受到邏輯摺疊帶來的實際體驗差異，還需要等產品真正到手之後才能判斷。 (問芯)