近幾年，中國芯遭遇了“至暗時刻”，被美“卡”住脖子，根本無法呼吸。
但這麼多年過去了，中國芯走到了那一步？
看一組資料就能知道答案，今年上半年，中國積體電路總產量達到2798億顆，同比大漲23.1%，平均算下來，平均每天就有超過15億顆晶片在中國工廠被生產出來。
15億顆/天，這個資料有多牛？如果按秒來換算，相當於每秒能生產超17000顆晶片。這速度、這產能，不僅在中國，放眼全球，也是Top級的存在！毫無疑問，中國芯已經渡過了最艱難的時刻，一切都在往好的方向發展。
說實話，晶片這條路，我們走得並不輕鬆。從晶片架構設計、晶圓製造，再到半導體裝置、特種光刻膠、封測，幾十個細分環節，每一關都要啃硬骨頭。
這幾年外界的聲音也很多，有焦慮、有唱衰、有嘲諷，當然也有樂觀，但懂行的都知道，半導體從來都不是一蹴而就的事情，它沒有什麼彎道超車的奇蹟，只有科研人員、工廠工程師日復一日，一點一點試錯迭代的苦功夫。
但讓人很意外的是，這麼多年沉澱下來，最先跑出來的，竟然是記憶體晶片。都知道，全球記憶體市場長期被美國、韓國的大廠牢牢佔據，美光、三星、SK海力士幾乎完全壟斷了這個賽道。
然而，經過持續的研發攻堅，長江記憶體、長鑫科技站穩腳跟，國產的快閃記憶體、記憶體晶片終於實現從0到1的突破，現在已經大量進入消費級固態硬碟、筆記本記憶體、伺服器記憶體市場。以前我們買固態硬碟幾乎沒得選，現在卻能看到越來越多搭載國產記憶體顆粒的產品，更重要的是，價格也被我們打了下來。
再看晶片設計層面，這幾年國產自研晶片遍地開花。手機端、AI算力端都不斷有新成果落地。很多團隊不再死死盯著單純把電晶體越做越小這一條路，開始摸索架構創新。Chiplet芯粒堆疊技術慢慢成熟，簡單來說，就是把好幾顆成熟工藝的小晶片拼在一起，通過封裝的方式整合出一顆高性能的大晶片，用組合創新的思路補齊性能，走出一條差異化的路線。
上游的半導體裝置和材料，同樣在默默發力。大家都知道裝置是最難啃的骨頭。刻蝕、薄膜沉積、清洗裝置，一批國內裝置廠商持續迭代產品，很多機型已經進入國內晶圓廠的產線，實現批次上機驗證。
碳化矽這類第三代半導體材料也不斷突破，12英吋碳化矽外延晶片實現落地，專門服務新能源汽車、太陽能逆變器的功率晶片，國產化率正在穩步往上走。還有不少高校實驗室，已經在二維半導體這類下一代晶片賽道提前佈局，面向更遠的未來做技術儲備，不只是盯著當下的追趕，也在佈局下一代賽道的起跑線。
當然，日均15億塊晶片，絕大部分集中在成熟製程。我們要客觀承認，整條產業鏈還沒有走到完全大功告成的時刻。高端裝置、部分尖端材料依舊還有不少難關要闖。產量上去不等於所有環節一夜之間全部補齊，大規模量產成熟晶片，是我們穩住基本盤的底氣。先把成熟賽道牢牢攥在手裡，穩住國內龐大製造業的晶片供給，再一步步向上攻堅，這是一條很務實的路線。
日產15億塊晶片的數字，不只是冰冷的統計結果。它背後是國內上百家半導體企業，無數工程師、研發人員，在過去這些年耐住寂寞埋頭自主研發交出的答卷。科技自主這件事，急不得，但也停不得。前路依舊還有難關，不過腳下的步子，我們已經越走越穩了。 (W侃科技)